IT之家 7 月 24 日消息，据人民日报报道，在今日举行的 2024 全球数字经济大会拉萨高层论坛上，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武介绍，该公司在研的服务器 CPU 龙芯 3C6000 近日已经完成流片。实测结果表明，相比上一代服务器 CPU 龙芯 3C5000，其通用处理性能成倍提升，已达到英特尔公司推出的中高端产品至强（Xeon）Silver 4314 处理器水平。龙芯 3C6000 服务器芯片采用单硅片 16 核 32 线程，通用处理性能成倍提升，内存采用 DDR4-3200×4，
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龙芯中科 CPU
IT之家 7 月 25 日消息，科技媒体 The Information 昨日（7 月 24 日）发布博文，爆料称 OpenAI 目前用于 AI 推理的算力，预估相当于 35 万台包含英伟达 A100 芯片的服务器，其中约 29 万台用于 ChatGPT，而且近乎满负荷运行。报道称截至今年 3 月，OpenAI 公司花费近 40 亿美元使用微软服务器为 ChatGPT 运行推理工作负载；此外 OpenAI 今年训练 ChatGPT 以及新 AI 模型的成本预估达到 30 亿美元，因此训练和推理
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OpenAI ChatGPT AI
本月早些时候，天文学家开始用一种已经存在很长时间的成像设备进行最新的观测。南方天体物理研究（SOAR）望远镜位于智利北部的Cerro Pachón山顶，是第一台使用新型、更灵敏的电荷耦合器件（CCD）的望远镜。几十年来，CCD一直是电子产品的主要产品，尤其是在非常敏感的科学仪器中。但它们的组件会产生电噪声，可以冲刷最敏感的观察结果。对于天文学家来说，这种噪音使他们的仪器无法分辨夜空中最微弱的物体，例如遥远的恒星或古老的星系。新型CCD，称为skipper CCD，试图通过改变CCD的功能操作方式来筛选噪声
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电荷耦合器件 CCD
一名法国自行车官员与一名涉嫌服用兴奋剂的骑手对峙，最终跳上一辆面包车的引擎盖，高速逃跑。这不是一部由热拉尔·德帕迪约（Gérard Depardieu）主演的悲喜剧，它使这项运动因作弊而声名狼藉。这种情况在5月份在巴黎附近的Routes de l'Oise自行车比赛中上演，这辆面包车被认为包含了一个明显的21世纪作弊的证据：一个隐藏的电动机。骑自行车的人称其为“汽车兴奋剂”。在周五的巴黎奥运会开幕式上，官员们将部署电磁扫描仪和X射线成像来对抗它，因为自行车手在法国首都及其周边地区争夺金牌。官员们的
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自行车 隐藏电机测试
一位中国半导体行业高管预测，在封装应用和技术方面的优势支持下，中国将在未来三到五年内迎来“爆炸性增长”，为国家克服美国技术限制开辟道路。据中国国家电视台报道，中国半导体行业协会（CSIA）会长、中国最大的存储芯片制造商长江存储技术有限公司（YMTC）负责人陈南翔表示，国家正在探索一种新的市场导向型行业模式，放弃依赖大学和研究机构的旧模式。陈南翔在接受中国中央电视台英语频道CGTN采访时表示：“[今天的重点]是产业、产品、服务和商业模式的创新，这些最终必须带来价值。” 他在接受CGTN采访时说，“中国的芯片
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半导体 市场 国际
人工智能AI浪潮下，以HBM为代表的新型DRAM存储器迎来了新一轮的发展契机，而与此同时，在服务器需求推动下，存储产业的另一大“新宠”MRDIMM/MCRDIMM也开始登上“历史舞台”。当前，AI及大数据的快速发展带动服务器CPU内核数量同步增加，为满足多核CPU中各内核的数据吞吐要求，需要大幅提高内存系统的带宽，在此情况下，服务器高带宽内存模组MRDIMM/MCRDIMM应运而生。01JEDEC公布DDR5 MRDIMM标准细节当地时间7月22日，JEDEC宣布即将推出DDR5多路复用双列直插式内存模组
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存储产业 HBM MRDIMM MCRDIMM
日本首相岸田文雄最近访问了北海道，日本新创公司Rapidus正在当地建设其先进的2纳米晶圆厂。根据日经新闻报导，岸田承诺透过新立法确保该计划获得国家支持的资金。该工厂被认为对日本至关重要，因为它将使该国能够在领先的节点上制造芯片。Rapidus计划在2027年之前在北海道建造一座晶圆厂，该晶圆厂将采用2纳米级制程技术和先进封装。第二期工厂将于2027年后投产，并将能够生产1.4纳米级芯片。日本政府已批准为Rapidus提供高达9200亿日元的补贴，该公司还从丰田、Sony等大公司募集73亿日元的资金。然而
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日本新创 Rapidus 2纳米
据人民日报客户端报道，在7月24日举行的2024全球数字经济大会拉萨高层论坛上，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武表示，该公司在研的服务器CPU龙芯3C6000近日已经完成流片。报道引述实测结果表明，相比上一代服务器CPU龙芯3C5000，龙芯3C6000通用处理性能成倍提升，已达到英特尔公司推出的中高端产品至强（Xeon）Silver 4314 处理器水平。据介绍，龙芯3C6000是一款面向服务器市场的CPU产品，单硅片16核32线程，支持双路、四路、八路直连。该CPU采用龙芯自主指令系统“龙架构”，
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龙芯中科 3C6000 服务器CPU
美国半导体制造商Onsemi推出了最新一代碳化硅技术平台，用于电动汽车和其他应用。与前几代相比，该平台可减少30%的导通损耗和高达50%的关断损耗。据Onsemi称，所谓的EliteSiC M3e MOSFETs还提供了业界最低的特定导通电阻，并具有短路能力，这对牵引逆变器市场至关重要。在电动汽车中，逆变器将电池的直流电转换为电动机所需的交流电。转换损耗和冷却需求越低，车辆在相同电池容量下的续航里程就越大。具体示例：封装在Onsemi的功率模块中，“1200V M3e芯片比以前的EliteSiC技术提供了
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半导体 市场 国际
欧盟与韩国签署协议，合作开发半导体技术。这一合作将作为欧盟和韩国数字伙伴关系的成果，共同资助四个半导体项目。根据欧盟和韩国数字伙伴关系的安排，这些项目将共同筹集1200万欧元资金。其中一半来自欧盟的“Horizon Europe”计划下的芯片联合企业，另一半来自韩国国家研究基金会（NRF）。所选项目包括：ENERGIZENEHILHAETAEViTFOX这些项目将持续三年，旨在推进异构集成技术（将多个组件集成到一个半导体中）以及优化仿生神经技术（模仿人脑功能）。加强欧盟与韩国的合作将结合欧洲和韩国研究与创
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半导体 市场 国际
中国科学家们研发出一种超薄半导体材料，这一进展可能会带来更快、更节能的微芯片。由北京大学的刘开辉、人民大学的刘灿和中国科学院物理研究所的张光宇领导的团队，开发了一种制造方法，可以生产厚度仅为0.7纳米的半导体材料。研究人员的发现于7月5日发表在同行评议期刊《科学》上，解决了减少传统硅基芯片尺寸的关键障碍——随着设备的缩小，硅芯片遇到了影响其性能的物理极限。这些科学家探讨了二维（2D）过渡金属二硫化物（TMDs）作为硅的替代品，其厚度仅为0.7纳米，而传统硅芯片的厚度通常为5-10纳米。TMDs还消耗更少的
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半导体 材料
我们经常骑的共享单车到底是什么通信原理，有人了解过吗？下面就带大家了解下。1 智能车锁共享单车最核心的硬件是智能车锁，主要用于实现控制和定位功能。车锁内集成了嵌入式芯片（通信模块），GPS模块和物联网SIM卡。智能锁制造商通过在锁内集成带有独立号码的SIM卡，通过2G、3G、4G网络，与云端保持通信能力，及时将车辆所在位置（GPS信息）和车辆当前状态（锁定状态或使用状态）报送云端。2 芯片供电单车的通信模块需要供电才能工作。单车上面有个线圈装置，转动脚踏的同时也在转动线圈做切割磁感线运动，单车就是靠蹬踏板
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共享单车 通信
火焰山遥八百程，火光大地有声名。火煎五漏丹难熟，火燎三关道不清。 火焰山，遥距千里之外，其名声却如火光般照耀大地，自古便在吴承恩的《西游记》中留下了炽热而鲜明的印记。而今，在新能源汽车产业蓬勃兴起的时代浪潮中，确保车辆在极端环境下的稳定与安全，成为了各大车企亟待攻克的重要命题。新能源汽车前往吐鲁番高温测试基地的首要目的是评估车辆在高温环境下的综合性能。吐鲁番以其极端的高温条件，为新能源汽车提供了一个天然的极限测试环境。在这
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新能源汽车 热管理 电池 电机
HBM4是目前发布的HBM3标准的进化版，旨在进一步提高数据处理速率，同时保持基本特性，例如更高的带宽、更低功耗和更大的每个芯片和/或堆栈容量 —— 这些对于需要高效处理大数据集和复杂计算的应用至关重要，包括生成人工智能（AI）、高性能计算、高端显卡和服务器。
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HBM AI 内存
7月16日，IDC亚太区集团副总裁兼总经理Sandra Ng女士在北京与中国企业代表分享了IDC对于东南亚科技市场的研究洞察，以及对中国厂商出海东南亚科技市场的策略建议。本文摘取部分演讲内容分享，获取演讲PDF全文及回看分享视频，请扫描二维码。《中国厂商出海东南亚的成功路径》东南亚科技市场概况东南亚市场以其潜力和多样性吸引着全球的关注。市场结构从基础设施的CPU、GPU、AI，到软件应用、IT服务、云服务及商业咨询，构成了一个多层次的IT支出体系。2014年整个IT支出略高于1000亿美元，预计到2025
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