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2024世界消费电子展新闻发布会成功举办

  • 8月8日,2024世界消费电子展(World Consumer Electronics Expo,简称CEE)组委会在深圳市福田区深业上城城市云客厅召开新闻发布会,宣布2024世界消费电子展会将于2024年11月28日至30日在深圳会展中心(福田)举办。  深圳市工业和信息化局、深圳市商务局、深圳市外事办公室、深圳市社会组织管理局、福田区科技和工业信息化局、深圳市投资控股有限公司以及香港贸发局驻深办等单位领导亲临指导。来自松下、索尼、华为、京东、天马、创维等50多家企业的代表,以及UWA世界超高清视频联盟
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技嘉 AORUS 前进 Gamescom 2024带来 AI 游戏新体验

  • 技嘉科技电竞子品牌 AORUS ,以“AORUS Infinity”为主题前进德国科隆电玩展 Gamescom 2024,展示全系列电竞装备,包括高规格 AI 电竞笔记本电脑笔记本电脑、OLED 电竞显示器,和全球限量版 XTREME Prestige主板与显卡(钛金雕黄金板卡)。玩家可以亲身体验前沿的 AI 科技和 AORUS 产品所带来的强大性能,在 AORUS 展位抢先畅玩多款最新及尚未发行的游戏大作,并在游戏挑战中竞逐好礼。AORUS 于现场展示新款的 AI PC,包括搭载 Intel® Core
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Omdia 预估 2031 年手机 LTPO OLED 面板出货量 5.2 亿片,复合年增长率 8.0%

  • IT之家 8 月 9 日消息,市场调查机构 Omdia 昨日(8 月 8 日)发布报告,预估到 2031 年,用于智能手机的 LTPO(低温多晶氧化物)OLED 屏幕的出货量将增至 5.2 亿片。该机构预估 2031 年 LTPO 在智能手机 OLED 显示屏出货量中市场份额预计将达到 52.0%,超过 LTPS(低温多晶硅)OLED。IT之家援引该机构预估,2024 年智能手机 OLED 屏幕出货量将超过 8 亿片,同比增长 28.8%,并预估到 2031 年将超过 10 亿片。LTPS OL
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村田开始量产村田首款1608M尺寸静电容量可达100μF的多层陶瓷电容器

  • 主要特点●   村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器●   在高达105℃的高温环境下也能使用,因此,该电容可以放置在IC附近●   可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了村田首款※1、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S※
  • 关键字: 村田  多层陶瓷电容器  

数字电影:创启华章,征程未央

  • 在庆祝 DLP Cinema®技术面世 25 周年之际,德州仪器的 DLP 产品创新者齐聚一堂,品味往昔,憧憬未来,续写辉煌篇章。1999 年 5 月 16 日,“星球大战 1:幽灵的威胁”首映象征着电影业从胶片时代迈入数字影院时代的转折点,这是第一部通过采用 DLP Cinema®技术的数字放映机进行公开放映的电影。DLP 技术使用数字微镜器件 (DMD),这种器件是由数百万个微镜组成的阵列,通过光源进行输出投影。DLP Cinema 技术从低分辨率原型发展至今,不仅改变了电影体验,而且改变了无数应用的
  • 关键字: 数字电影  DLP Cinema  DLP  

e络盟以全新单对以太网产品助力边缘设备腾飞

  • 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟召集了一批行业精英供应商,共同支持一项旨在宣传单对以太网(SPE)解决方案多重优势的活动。该活动由安费诺(Amphenol)、亚德诺(ADI)、浩亭(Harting)、微芯(Microchip)、莫仕(Molex)、菲尼克斯(Phoenix)、魏德米勒(Weidmuller)和伍尔特电子(Wurth Electronik)赞助,旨在激励工业物联网开发人员和工业设计师改用 SPE 产品和协议,不仅促进创新,还能帮助他们更便捷、高效地设计出
  • 关键字: e络盟  单对以太网  SPE  

IMDT将推出基于高通技术的新系列EDGE AI解决方案

  • 全球領先的尖端視覺和AI驅動產品和系統供應商IMDT今天宣佈與高通技術公司合作。此合作將高通技術公司的物聯網處理器整合到IMDT的節能、具成本效益且即時可用的系統模組(SOM)、單板計算機(SBC)和產品特定的定制解決方案中。IMDT系列產品由高通技術公司提供支援,可為各種用例提供高級功能和高性能,包括機器人、無人機、視訊協作和智慧零售。首先是IMDT QCS8550 SOM和SBC,採用Qualcomm® QCS8550處理器。這款處理器提供卓越的運算能力、先進的Edge AI處理、Wi-Fi
  • 关键字: IMDT  高通  

是德科技成为FiRa 2.0技术和测试规范的验证测试工具提供商

  • ●   超宽带测试解决方案满足物理层一致性测试的所有要求,符合 FiRa 2.0 核心技术和测试规范●   该解决方案提供了一个覆盖从研发到认证到制造全生命周期的完整工具集是德科技成为FiRa® 2.0技术和测试规范的验证测试工具提供商是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布该公司为正式发布的FiRa 2.0 认证版本中关于物理层(PHY)一致性测试提供了验证测试工具。最新的 FiRa
  • 关键字: 是德科技  FiRa 2.0  

小鹏 MONA M03 首批量产车下线 全系标配高通 8155 芯片和 16GB 内存

  • 8 月 9 日消息,小鹏汽车今日官宣,小鹏 MONA M03 首批量产车下线,全系标配高通 8155 芯片和 16GB 内存。博主@孙少军09 称,小鹏 MONA M03的门店展车已经提前到店,开票价 15 万多,所以起步价只会在 14 万以下。博主还提到,对于小鹏自己,最麻烦的永远不是产品本身,而是前几次上市交不出来(车)的“无语”。所以小鹏这次一定要强调量产下线,这个比其他的都重要。据此前报道,小鹏 MONA M03 已出现在工信部的新车申报名单中,车身尺寸 4780 x 1896 x 1445mm,
  • 关键字: 小鹏  MONA M03  高通   8155 芯片  内存  

英特尔正式推出第一代车载独立显卡

  • 近日,英特尔公司正式推出首款英特尔锐炫™车载独立显卡(dGPU),以重塑汽车行业格局。这一全新产品将赋能汽车厂商打造下一代车载体验,以满足并超越当前消费者对汽车内部配备更多屏幕、获得更高清晰度,并拥有更加独具匠心的AI座舱体验不断增长的期望。驱动下一代用户体验英特尔车载独立显卡旨在高效地处理密集型计算任务,为用户带来更加丰富、流畅的体验。英特尔车载独立显卡和英特尔AI增强型软件定义(SDV)车载SoC(集成显卡)配合使用,将带来性能的成倍提升。它将为汽车厂商提供出色的可扩展性,同时带来更高的性价比。对于那
  • 关键字: 英特尔  车载独立显卡  

英伟达将推出面向OEM客户的B200A,预计2025年高端GPU出货量年增55%

  • 今年3月,在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上,英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU。英伟达原计划今年下半年出货B100/B200,用于取代H100/H200,另外还有与Grace CPU相结合的GB200等。不过最近市场传出英伟达可能取消B100的消息,转而用B200A代替。据TrendForce报道,英伟达仍然会按计划向云端服务供应商提供B100/B200,而B200A也确实存在,不过属于降级版产品,将瞄准边缘AI应用,提供给其他OEM厂商,供货给企业客
  • 关键字: 英伟达  OEM  B200A  GPU  

台积电 2024 年 7 月营收 2569.53 亿元新台币,同比增长 44.7%

  • IT之家 8 月 9 日消息,台积电今日公布 2024 年 7 月营收数据,7 月营收 2569.53 亿元新台币(IT之家备注:当前约 568.58 亿元人民币),环比增长 23.6%,同比增长 44.7%。台积电今年 1 至 7 月营收合计 15231.07 亿元新台币(当前约 3370.29 亿元人民币),同比增长 30.5%。此前消息称,台积电已于 7 月下旬陆续通知多家客户,2025 年 5nm、3nm 两大先进制程将继续涨价,具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而
  • 关键字: 台积电  市场分析  

英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂

  • ●   马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。●   新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。●   强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。●   居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。马来西亚总理拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣、吉打州州务大臣拿督斯里莫哈末·沙努西与英飞凌科技首席执行官Jochen Han
  • 关键字: 英飞凌  碳化硅  晶圆厂  

Microchip推出全新电动汽车充电器参考设计

  • 电动汽车(EV)充电器的可靠性和性能对于推动全球市场应用至关重要。电动汽车制造商正专注于提供最坚固耐用、全天候和用户友好的电动汽车充电器。为了加快电动汽车充电器的上市时间,Microchip Technology(微芯科技公司)今日发布三款灵活、可扩展的电动汽车充电器参考设计,包括单相交流家用充电器、支持开放充电点协议(OCPP)和片上系统(SoC)的三相交流商用充电器以及支持OCPP 和显示屏的三相交流商用充电器。电动汽车充电器参考设计的大部分有源元件均可从Microchip获得,包括单片机(MCU)、
  • 关键字: Microchip  电动汽车充电器  

Gartner预测到2025年底,30%的GenAI项目在概念验证后被放弃

  • Gartner预测,到2025年底,至少有30%的生成式人工智能(GenAI)项目将在概念验证后被放弃,原因包括数据质量差、风险控制不足、成本上升、业务价值不明确等。在近期举行的Gartner数据与分析峰会上,Gartner杰出研究副总裁Rita Sallam表示:“经过去年的炒作,企业高管已迫不及待地想要看到GenAI投资的回报,但企业机构目前还难以证明和实现这些投资的价值。而随着行动范围的扩大,开发和部署GenAI模型所带来的经济负担越来越重。”Gartner认为,企业机构所面临的一大挑战是证明为提高
  • 关键字: Gartner  GenAI  
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