- X86架构和ARM架构是主流的两种CPU架构，X86架构的CPU是PC服务器行业的老大，ARM架构的CPU则是移动端的老大。X86架构和arm架构实际上就是CISC与RISC之间的区别，很多用户不理解它们两个之间到底有哪些区别，实际就是它们的领域不太相同，然后追求也不相同。X86架构和Arm架构区别1、追求不同：X86主要追求性能，但会导致功耗大，不节能，而ARM则是追求节能，低功耗，但和X86相比性能较差。2、领域不同：ARM主要应用于移动终端之中，类如手机，平板等，而X86则是主要应用于Intel，A
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Arm x86 CISC RISC
- 反向电流是指系统输出端的电压高于输入端的电压，导致电流反向流过系统。来源：1. MOSFET用于负载切换应用时，体二极管变为正向偏置。2. 当电源从系统断开时，输入电压突然下降。需要考虑反向电流阻断的场合：1. 功率多路复用供电采用MOS控制时2. ORing控制。ORing与功率多路复用类似，不同之处在于，不是选择一个电源为系统供电，而是始终使用最高电压为系统供电。3. 断电时，特别是输出电容比输入电容大得多的时候，电压下降得慢。危害：1. 反向电流会损坏内部电路和电源2. 反向电流尖峰还会损坏电缆和连
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反向电流阻断电路 电源管理 电路设计
- 傅立叶分析可以将时域信号与频域信号进行转换。快速傅立叶变换（FFT）计算在获取时间相关的直流信号（如电流、电压）并将其转换为频率和基于交流的参数
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泰克科技 傅立叶
- IT之家 8 月 8 日消息，据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。该研究成果以“光神经网络全前向训练”为题，于北京时间 8 月 7 日晚在线发表于《自然》期刊。IT之家查询获悉，清华大学电子系为论文第一单位，方璐教授、戴琼海教授为论文的通讯作者，清华大学电子系博士生薛智威、博士后周天贶为共同一作，电子系博士生徐智昊、之江实验室虞绍良博士
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清华大学 大模型 AI 太极-II 芯片
- 作为具有广泛影响力的电子制造专业展会，2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届展会预计汇聚来自全球600+高质量展商，综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链，实现降本增效、拓展视野，促进亚洲电子制造产业链通力协作，打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的电子制造行业盛会。创新汇聚——电子制造全生态链助力供应链优化及产效提
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- 土耳其总统雷杰普·塔伊普·埃尔多安日前宣布了一项新的激励计划，以吸引包括纯电动汽车等高科技产业领域的投资。在土耳其共和国总统官方网站的声明中，埃尔多安强调，高科技激励计划“将推动国际直接投资在未来一段时间内显著增长。我们的目标是实现‘土耳其世纪’这一战略愿景的同时，也令土耳其成为投资热土。”对于高科技激励计划（简称HIT-30），埃尔多安总统表示，该计划将通过六个阶段持续为高科技产业投资提供强有力的支持，直至2030年。他表示，第一个阶段将重点关注电动汽车，并配套推出一个高达50亿美元的激励方案，“旨在将
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土耳其 高科技产业投资
- Nexperia近日宣布，公司正在持续扩充其NextPower 80 V和100 V MOSFET产品组合，并推出了几款采用行业标准5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。这些新型NextPower 80/100 V MOSFET针对低RDS(on)和低Qrr进行了优化，可在服务器、电源、快速充电器和USB-PD等各种应用以及各种电信、电机控制和其他工业设备中提供高效率和低尖峰。设计人员可以从80 V和100 V器件中进行选择，RDS(on)选型从1.8 mΩ到15 mΩ不等。许多MOSFET
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Nexperia NextPower MOSFET
- Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统，将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。英特尔宣布，基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest，其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。距离流片仅隔不到两个季度，英特尔便再次取得了突破性进展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利，预计将于2025年开始量产。此外，英特尔还
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Intel 18A
- 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的气体放电管 (GDT) 系列，符合 AEC-Q200 标准。Bourns® 2027-A 系列 GDT 专为满足市场对可靠性、耐久性和法规标准的高需求而设计，特别是在一些极端环境应用中所需的先进功能。该系列经过严格测试，成为光伏装置、电源、低至中等风险的医疗设备**、暖通空调、照明以及符合 IEC 62368-1 标准的设备等应用的理想选择。Bourns® 2027-A 系列提供 75 V - 600 V 的击穿电压
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Bourns 气体放电管
- 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件经过优化，非常适合用于快速开发工业自动化、边缘通信、物联网 (IoT)、汽车、智能视觉以及许多其他计算密集型应用的嵌入式系统。贸泽供应的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件基于
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贸泽 Microchip PolarFire
- Karian大坝位于印尼的万丹省，距离雅加达仅一小时车程，体现了印尼对水资源管理的承诺。该大坝占地2,226.44公顷，储水容量达3.147亿立方米。Karian大坝不仅能灌溉22,000公顷的稻田，还能每秒提供13.9立方米的原水，用于灌溉、公共用水和工业需求，成为该地区重要的基础设施。印尼总统Joko Widodo在落成典礼上说：“Karian大坝是印尼最大的水坝之一”。该项目需要2.27万亿印尼盾（1.46亿美元）的公共投资，不仅规模庞大，更是该地区未来实现可持续发展的关键。高效的数据收集Karia
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PcVue Karian 水资源管理
- _____业内领先的测试和测量解决方案提供商泰克近日宣布推出一款基于远程过程调用 (RPC) 的新型解决方案 TekHSI，可实现从测试仪器到用户 PC 的更快传输数据。TekHSI（泰克高速接口）作为泰克 MSO 4B、5 和 6 系列型号（包括 B 和 LP 型号）的新固件功能，体现了泰克致力于不断推进尖端测试自动化发展的承诺。TekHSI 具有的抽象功能让工程师通过轻松实施和扩展加快数据传输速度成为可能。TekHSI 还让泰克客户能够从仪器的物理链路（如以太网）捕获最高性能输出，并以更快的速度传输数
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泰克 远程过程调用 TekHSI 超快数据传输
- ※ STDRIVE101三相栅极驱动器芯片为电机带来高功率密度和很低的睡眠功耗※ 组装好的参考设计板已在意法半导体电子商城上架开售意法半导体的EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）电机驱动参考设计在直径仅为 50 毫米的圆形 PCB 电路板上集成三相栅极驱动器、STM32G0微控制器和750W功率级。该板的睡眠功耗很低，还不到1uA，小巧的外形可直接装入吹风机、手持式吸尘器、电动工具、风扇等设备，还可以轻松放入无人机、机器人以及电泵、制程自动化系统等工
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意法半导体 电机驱动参考板
- 随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EVs）以及车联网（Connections）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。领先的半导体公司如Infineon、NXP、STMicroelectronics、TI、Renesas Electronics正在大量投资开发下一代
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汽车半导体市场
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