- 英特尔推出首款锐炫车载独立显卡(dGPU)和第一代英特尔软件定义车载SoC系列,满足当前消费者对汽车内部配备更多屏幕、获得更高清晰度等AI座舱体验需求。 英特尔副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast表示,30 TOPS、60TOPS可能也有AI语音功能,但模型并非部署在端侧,而是部署在云端,因而存在延迟,“我们看到车主的需求是希望有更快速的AI互动,所以推出了车载独立显卡。” 强大的算力带来的应用非常丰富,包括引入轻办公应用及丰富的生态应用,支持车内智能移动办公;强大的游戏能力:
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- 10月30日消息,近日,联想在英国高等法院对中兴通讯提起知识产权诉讼。中兴通讯回应称:我们一贯尊重任何企业在法律框架内的合法举措,但对联想此番行为感到十分遗憾。中兴通讯方面表示,中兴通讯与联想已就专利许可问题展开了长达数年的协商,中兴通讯始终秉持着最大的善意,追求自身研发创新中的合理回报,希望双方通过高效合理的方式解决双方的争议。回应提到,此番联想远赴英国进行诉讼,我们难以理解但表示尊重。联想的此次诉讼不会改变中兴通讯维护合法权益的决心。中兴通讯回应全文如下:近日获悉联想在英国高等法院对中兴通讯提起知识产
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联想 中兴通讯 通信技术
- 10月30日消息,今年4月至9月,苹果公司从印度出口的iPhone同比增长三分之一,这表明苹果正在不断扩大印度当地的制造业务。匿名知情人士表示,在此期间苹果出口了近60亿美元的印度制造iPhone,价值同比增长三分之一。这意味着2024财年全球苹果从印度的出口额有望超过100亿美元。苹果利用当地补贴、熟练劳动力和不断进步的技术能力,正迅速扩大印度当地的制造网络。印度已成为苹果业务不可或缺的一部分。苹果三家供应商富士康、和硕以及印度本土的塔塔电子都在印度南部组装iPhone。富士康位于金奈郊区的印度子公司是
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苹果 印度 iPhone
- 10 月 30 日消息,据路透社报道,德国汽车工业协会(VDA)当地时间周二公布的最新研究指出,德国汽车行业转型可能会在 2035 年之前导致多达 18.6 万个工作岗位流失,其中约四分之一已经消失。该协会委托 Prognos 进行的研究表明,从 2019 年到 2023 年,已有 4.6 万个工作岗位消失,主要是由于电动汽车转型带来的冲击。德国汽车工业协会在报告中强调,德国的竞争力因高电价、税收水平和不断增长的行政成本而削弱。“事实是,我们需要一个政策环境良好的竞争力生产基地,以确保尽可能多的增值和就业
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德国汽车 电动汽车
- 10月29日消息,苹果通过线上更新的方式,正式发布搭载M4和M4 Pro芯片全新Mac mini,同时苹果也宣布Mac mini成为苹果的首款碳中和Mac设备。苹果对新Mac mini进行了重新的设计,机身大小相比前代产品缩小一半,整机三围4.97cm×12.7cm×12.7cm;采用创新性的散热架构,能将空气引入设备内的不同分层,最后全部从底部排出。搭载M4芯片的新款Mac mini相比M1机型,CPU提速最高可达1.8倍,GPU提速最高可达2.2倍;搭载M4 Pro芯片的机型继承并升级了M4
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苹果 M4芯片 Mac mini
- 本系列的第二篇博文介绍了如何使用IO-Link®从站收发器设计与网络无关的工业现场设备(传感器/执行器)。下一步是设计IO-Link主站,将这些设备与工业网络(或现场总线)连接起来,把工厂车间的过程数据传输到可编程逻辑控制器(PLC),如图1所示。这篇博文探讨了ADI公司的工业通信解决方案,这些解决方案可以加速灵活IO-Link主站的设计进展,该主站可支持智能现场设备使用较为热门的工业以太网协议进行通信。图1 IO-Link从站通过IO-Link主站连接到工业以太网选择灵活的IO-LINK主站收发器IO-
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ADI IO-LINK 工业以太网 智能工厂车间
- Gartner于近日最新发布2024年中国信息与通信技术成熟度曲线,基于CIO优先任务清单,该曲线将相关关键技术划分为三类领域:新兴技术、成本优化和运营效率、系统韧性与安全。Gartner研究副总裁季新苏表示:“面对目前经济环境下的一些不利因素,企业对数字技术的投资持更加谨慎的态度,特别是在持续和大规模投资方面。与此同时,许多中国企业积极利⽤新技术来推动业务增长,尤其是当前的人工智能机遇。 不过,企业同时还应避免IT运营连续性发⽣中断,以体现对新兴技术的投资的业务价值。因此,首席信息官
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Gartner 信息与通信技术 成熟度曲线
- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化即将亮相第七届中国国际进口博览会(简称“进博会”)技术装备展区4.1馆B3-04展台。连续四年亮相进博会,罗克韦尔自动化作为生产性服务业链主将更加生动、全面地呈现其在数智创新、净零价值和跨界生态的思考和应用,并将与各界生态伙伴分享围绕产业升级和可持续发展的洞见以及创新解决方案。依托在核心技术、卓越运营、跨界生态方面的优势,罗克韦尔自动化正日益深化内外部横向整合能力,并凭借敏锐的洞察力精准把握行业趋势,不断拓宽共创共赢的合作平台,赋能中
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罗克韦尔自动化 进博会
- 主要特点● 伸缩性:薄、柔软且伸缩性好的材料,给被测人员带来的不适感和负担也较轻● 可靠性:依靠特有的电路板设计,实现了高绝缘性和可靠性● 定制性:可根据所需规格检测多种项目株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了一种“可伸缩电路板”(以下简称“本产品”),即使电路板弯曲和拉伸,电路也能正常工作,确保高可靠性。它有望用于粘贴在身体表面收集生物信息的医疗和保健用可穿戴设备等,因其可伸缩性,可在提供较舒适的粘贴感的同时实现高精度数据收
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村田 可伸缩电路板 电路板
- - 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司- 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半,进而将功率损耗减少15% 以上- 新技术可用于各种应用,包括英飞凌的AI赋能路线图- 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布继宣布推出全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂之后,英飞凌科技股份公司再次在半导体制造技术领域取得新
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英飞凌 硅功率晶圆
- 智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi)凭借其最新研发的EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在充换电领域取得的重大突破,成功入选业界知名媒体盖世汽车金辑奖“新供应链百强”榜单。金辑奖旨在表彰那些在技术创新、市场表现及用户体验等方面表现卓越的企业和技术项目,以促进中国汽车行业的高质量发展。这一奖项的获得不仅是对安森美技术创新的认可,也彰显了M3S PIM对于推动电动汽车充电技术发展的重要贡献。本届“金辑奖”中国汽车新供应链百强奖聚焦智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、
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安森美 汽车新供应链
- 株式会社电装(总部位于日本爱知县刈谷市,社长:林 新之助,公司名以下简称“电装”)和ROHM Co., Ltd.(总部位于日本京都市右京区,社长:松本 功,公司名以下简称“罗姆”)宣布,双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来,为了实现碳中和的目标,电动汽车的开发和普及进程加速,相应地,对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外,有助于实现交通事故零死亡的自动驾驶和网联汽车等领域,也离不开半导体的支持,因此半导体的重要性日益凸显,已成为实现可持续发展社会不可或缺的存在。
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电装 罗姆
- 电阻01[1]:电阻上存在不超过1s的脉冲负荷时要同时满足瞬态降额要求。脉冲大于1s时仍然按照稳态降额评估。[2]:电阻降额需要同时满足功率、电压和温度的降额要求。01平均功率计算平均功率时,电压使用Vrms有效值,当电压不是恒定值时计算需要考虑脉冲状态,如时钟匹配电阻。需要注意,额定功率值厂家有时使用峰值功率,有时使用平均功率。采购的绝大多数电阻额定环境温度Ts为70℃,所以如果能保证电阻器工作温度在70℃以下,采用60%功率降额即可。如果电阻器工作温度高于70℃,则需要按照公式计算。02脉冲功率脉冲功
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电阻 电容 电路设计
- 10 月 30 日消息,芝奇国际今日宣布再度刷新内存频率超频世界纪录,由华硕 ROG 极限超频者 SAFEDISK 上传的成绩,通过液态氮极限超频技术,创下 DDR5-12112 的超频纪录。该纪录使用的是芝奇 Trident Z5 旗舰系列 DDR5 内存,搭配最新英特尔酷睿 Ultra 9 285K 处理器及华硕 ROG MAXIMUS Z890 APEX 主板。IT之家附图如下:此成绩已上传至 HWBOT 及 CPU-Z,超越了 10 月 25 日微星 MEG Z890 UNIFY-X
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芝奇 内存 DDR5
- 10 月 30 日消息,根据波兰媒体 Warsaw Business Journal 于 10 月 29 日援引英特尔向当地劳工办公室提交的文件报道,英特尔计划在波兰格但斯克研发中心裁员数百人。英特尔驻波兰发言人对此回应称,“按照 8 月宣布的广泛的节支计划,我们正做出艰难但必要的裁员决定”,但未说明具体裁员人数。该发言人表示:“这是我们面临过的最艰难决定。变革的目的是要建立一个更简单、更具适应性和优化的组织,这也是英特尔长期可持续发展战略的一部分。”英特尔在格但斯克研发园区拥有约 2500 名员工和 1
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