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NVIDIA以太网加速xAI构建的全球最大AI超级计算机

  • NVIDIA近日宣布，xAI 位于田纳西州孟菲斯市的 Colossus 超级计算机集群达到了 10 万颗 NVIDIA® Hopper  GPU 的巨大规模。该集群使用了NVIDIA Spectrum-X™以太网网络平台，该平台是专为多租户、超大规模的 AI 工厂提供卓越性能而设计的 RDMA（Remote Direct Memory Access）网络。Colossus 是世界上最大的 AI 超级计算机，目前正被用于训练 xAI 的 Grok 系列大语言模型，以及
  • 关键字： NVIDIA以太网  xAI  AI超级计算机  NVIDIA  

2024年巴黎车展：中国汽车制造商提升在欧洲的知名度

  • 意义：除了众多欧洲汽车制造商参加正在举行的巴黎车展外，多家中国汽车制造商也在车展上发布了各自进军欧洲市场的新车型。展望：此次参展是在欧盟委员会对日益增长的中国产纯电动汽车（BEV）采取加征关税等抵制措施的大背景下进行的。S&P Global Mobility[标普全球汽车]预测显示，2023年在欧盟注册的中国产乘用车数量为508,700辆，2024年将增至563,100辆。我们预计2025年将大幅增长至812,700辆，并在2027年达到977,600辆的高点，这一数字在随后几年将有所回落。Sou
  • 关键字： 2024年巴黎车展  中国汽车制造商  

现代和起亚在2024 e-Forest科技日活动上，展示其对于软件定义工厂愿景

  • 意义：2024 e-Forest科技日活动于10月22日至24日在首尔现代汽车和起亚汽车仪旺（Uiwang）研究所举行，现代汽车和起亚汽车在该活动上展示了他们对于软件定义工厂的愿景。今年活动的重点是确立对于软件定义工厂的愿景，这对于打造名为e-Forest的智能工厂生态系统至关重要。通过整合人工智能、机器人技术和数字化转型（DX），该活动旨在在制造系统中创造新价值。展望：e-Forest科技日活动每年举办一次，到今年已经是第五届。这个活动为现代和起亚提供了一个平台，供其展示代表未来汽车生产的200多项新制
  • 关键字： 现代汽车  起亚  2024 e-Forest科技日  软件定义工厂  

打造工业顶级盛会：意法半导体工业峰会2024在深圳举办

  • 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST) 将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024 。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开辟一条通向绿色低碳和可持续未来的道路。 工业峰会是意法半导体充分展示工业产品技术和解决方案广度和深度的顶级盛会。今年将是第六届工业峰会，延续了“激发智能，持续创新”这一主题，聚焦智能
  • 关键字： 意法半导体  意法半导体工业峰会  

芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会

  • 安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五年来首次举行的实体活动。此次大会吸引来自全球的商业领袖、设备制造商、无线技术专家、开发人员和工程师等超过四百名行业精英和技术人员齐聚一堂，共同分享和探索物联网（IoT）生态建设、无线连接技术以及全球和中国市场等最新进展与发展趋势，并在现场展示最新无线技术的创新应用和解决方案。本次大会以“创新结合实作（Where Innovat
  • 关键字： 芯科科技  Works With开发者大会  

苹芯科技全新边缘人工智能SoC使用Ceva传感器中枢DSP

  • 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布，内存处理(processing-in-memory, PIM)技术先驱企业苹芯科技公司已获得Ceva-SensPro2传感器中枢DSP授权许可，并部署在面向可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域的S300边缘人工智能系统级芯片(SoC)中。Ceva-SensPro2 DSP 用作该SoC 的传感器中枢，配合内存处理神经网络处理单元(NPU)一起对传感数据进行实时处理。苹芯科技S300 SoC
  • 关键字： 苹芯科技  Ceva  传感器中枢DSP  DSP  

将科幻带入现实，百年玻璃大咖入驻进博首届新材料专区

  • 国际领先的特种材料制造商德国肖特集团（SCHOTT AG）受邀成为首次成立的新材料专区参展企业之一，将于11月5日至10日在上海连续第七次参加中国国际进口博览会（3号馆新材料专区 5C-04展位）。肖特作为在特种玻璃领域具有140年辉煌历史的“玻璃大咖”，将携各个领域的创新产品亮相，其中首次展出的产品涵盖了芯片制造、增强现实、电动汽车、生命科学等细分领域，其中不乏在科幻电影中才能见到的“科技猛料”。比如，只有一片指甲盖大小却可以容纳132个生物样本的玻璃微阵列；助力手术机器人炼就“火眼金睛”的玻璃光纤；可
  • 关键字： 进博会  肖特  玻璃  

极致优化整机效率，软开关技术在POWERQUARK中的创新

  • 快充技术的发展不断突破着功率极限。随着功率增大，芯片的温升效应随之显著，热损耗加剧，影响系统整体的能量转化效率，过热的芯片还可能带来安全性和使用寿命等方面的隐患。作为目前主流快充系统的核心器件，反激变换器的效率与整机温升和散热成本密不可分，如何进一步提升它的效率始终是电源设计工程师最关心的问题之一。传统软开关拓扑：借助外围电路实现开关损耗是反激变换器的主要损耗来源之一，由开通和关断过程中的电流和电压交叠引起。为提高系统效率，降低温度，实现软开关成为减少系统开关损耗的重要手段。在开关电源中，有多种拓扑均可实
  • 关键字： 软开关  POWERQUARK  

奥迪集成恩智浦先进的Trimension UWB产品组合

  • ●   奥迪采用了恩智浦Trimension NCJ29Dx系列超宽带（UWB）精密测距IC，增强其全新高端电动平台（PPE）的智能、无感数字钥匙功能●   Trimension NCJ29Dx系列旨在提供强大、精确和安全的测距和连接，满足全球汽车OEM遵循车联网联盟（CCC）的标准部署智能安全门禁的需求●   奥迪与保时捷联合开发的PPE为下一代电动汽车奠定了基础恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布，其丰富的U
  • 关键字： 奥迪  恩智浦  Trimension  UWB  

重新定义未来的可信根架构

  • 企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪，行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求。为了应对这种情况，企业必须在网络防御和合规方面保持积极主动的态度。在最新的莱迪思安全研讨会上，莱迪思安全专家与来自AMI和Rambus的合作伙伴共同探讨了企业如何利用先进的安全技术驾驭新的监管环境。讨论内容包括可信平台模块（TPM）技术的最新进展、使用Caliptra创新推出的测量信任根（RoTM），以及将这些解决方案无缝集成到现场可编程门阵列（FPGA）
  • 关键字： 可信根架构  莱迪思  TPM  可信平台模块  

贸泽电子新品推荐：2024年第三季度推出将近7000个新物料

  • 作为全球原厂授权代理商，贸泽电子(Mouser Electronics) 致力于快速引入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽于上个季度推出了超过6500个物料，均可随时发货。贸泽从2024年7月至9月引入的部分产品包括：●   安森美NCx51152隔离式单通道栅极驱动器安森美NCx51152是单通道栅极驱动器，专为
  • 关键字： 贸泽  栅极驱动器  

科索3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用罗姆的EcoSiC™

  • 全球知名半导体制造商罗姆生产的EcoSiC™产品——SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”），被日本先进电源制造商COSEL CO., LTD. （以下简称“科索”）生产的三相电源用3.5kW输出AC-DC电源单元“HFA/HCA系列”采用。强制风冷型“HFA系列”和传导散热型“HCA系列”均搭载了罗姆的SiC MOSFET和SiC SBD，从而实现了最大94%的工作效率。“HCA系列”于2023年开始量产和销售，“HFA系列”于2024年开始量产和销售。 在工业设备领
  • 关键字： 科索  AC-DC电源单元  罗姆  EcoSiC  

Nexperia的AC/DC反激式控制器可实现更高功率密度的基于GaN的反激式转换器

  • Nexperia今天推出了一系列新的AC/DC反激式控制器，进一步壮大其不断扩展的电源IC产品组合。NEX806/8xx和NEX8180x专为基于GaN的反激式转换器而设计，用于PD(Power Delivery)快速充电器、适配器、壁式插座、条形插座、工业电源和辅助电源等设备以及其他需要高功率密度的AC/DC转换应用。 NEX806xx/NEX808xx是准谐振/多模反激式控制器，可在宽VCC范围(10-83V)下工作，而NEX81801/NEX81802是自适应同步整流控制器。这些IC可与N
  • 关键字： Nexperia  AC/DC反激式控制器  GaN  反激式转换器  

消息称三星下代 400+ 层 V-NAND 2026 年推出，0a DRAM 采用 VCT 结构

  •  10 月 29 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日表示，根据其掌握的最新三星半导体存储路线图，三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400，而预计于 2027 年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。三星目前最先进的 NAND 和 DRAM 工艺分别为第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 纳米级）DRAM。报道表示三星第 10 代（即下代） V-NAND 将被命名为 BV（Bonding Vertical） NAND，这是因为这代产品将调
  • 关键字： 三星  存储   V-NAND   

Gartner发布2024年中国安全技术成熟度曲线

  • Gartner于近日最新发布2024年中国安全技术成熟度曲线，该曲线介绍了中国安全领域的创新，今年新增了两项创新：AI网络安全助手、安全信息和事件管理（SIEM）。同时，中国的隐私保护技术达到期望膨胀期，这是由于不断变化的监管框架以及中国希望引领AI技术开发和采用的雄心。Gartner高级研究总监高峰表示：“采用生成式人工智能（GenAI）等颠覆性技术需要增加安全方面的投资，而中国企业机构仍然受到预算制约。与此同时，企业机构还投资于GenAI等数字创新。这些数字投资带来了新的攻击⾯，可能需要新的安全防护机
  • 关键字： Gartner  安全技术  成熟度曲线  
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