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D3 Embedded推出基于Valens VA7000 MIPI A-PHY芯片组的摄像头模组

  • 2024年10月8日,嵌入式视觉系统设计与制造领域的领导者D3 Embedded宣布与高性能连接领域的领军者Valens Semiconductor达成合作,推出即用型摄像头模组,助力整车厂和一级供应商显著缩短其基于A-PHY系统产品的上市时间。自MIPI联盟发布A-PHY标准后,该标准于2021年被IEEE正式采纳,并在汽车行业中取得了显著进展。目前,众多整车厂、一级和二级供应商正在评估Valens VA7000 MIPI A-PHY芯片组,计划将其集成到其高级驾驶辅助系统(ADAS)平台中。这项经过验
  • 关键字:   

通过减法和非减法抖动减少量化失真

  • 了解抖动如何抑制谐波和非谐波杂散,以及两种不同类型的抖动系统:减法和非减法拓扑。量化小振幅信号可以在量化误差和输入之间产生相关性,从而导致显著的谐波分量。高频谐波可以混叠回奈奎斯特间隔,其频率可能是输入的谐波,也可能不是输入的谐波。在本文中,我们将看到抖动可以抑制谐波和非谐波杂散。我们还将研究两种不同类型的抖动系统,即减法和非减法拓扑,并了解每种类型的重要功能。量化小信号时的高频谐波之前,我们讨论过,即使是理想的模数转换器(ADC)在数字化低振幅信号时也会产生谐波分量。例如,通过量化振幅为0.75 LSB
  • 关键字: 减法抖动,非减法抖动,量化失真  

无需编程!德州仪器推出全新可编程逻辑产品

  • PLD(Programmable Logic Device,可编程逻辑器件)是一种可通过软件编程来改变其逻辑功能的数字集成电路,自20世纪70年代初诞生以来,经历了从简单的PROM、PAL、GAL到复杂的FPGA、CPLD的演变,如今已发展成为集高速、高集成度、高灵活性于一体的系统级可编程芯片,广泛应用于产品原型设计、中小规模生产以及SOPC、SOC等先进技术领域。德州仪器更是在1961年就开始推出逻辑产品,近60年来不断推陈出新。与包含大规模逻辑门的FPGA和CPLD不同,TPLD可以支持简单快捷的逻辑
  • 关键字: PLD  德州仪器  可编程逻辑器件  

V2G技术:为实现智能电网而生

  • 汽车行业正越来越多地转向电动汽车(EV)。虽然EV并非完全不存在环境问题,但它可以避免碳氢化合物低效燃烧,因而能够直接应对气候变化,而且更适合采用先进的传感器技术实现自动驾驶。为了尽可能发挥EV的环境效益,我们还必须转向可再生能源。以太阳能和风能为首的可再生能源是间歇性的:太阳并不总是照耀着,风也不会总是吹拂着。工程师们正在开发各种解决方案,以收集间歇性的可再生能源,将其储存起来,然后为终端用户持续供应。智能电网就是其中的一种解决方案,它是由硬件和软件、发电、配电和用电基础设施以及通信技术组成的数字网络。
  • 关键字: Mouser  V2G  智能电网  

看一看 你的大型天线安装的对吗?

  • 问: 大型天线安装技巧和同轴电缆的连接处理许多人对无线电、天线和塔台的避雷保护缺乏了解。许多安装人员要么忽视这个问题,要么仅做最少的处理,有时甚至会在安装过程中造成严重问题。以下是一些常见问题的简要讨论。有多个网站提供了更多关于接地程序和硬件的信息。以下建议由 Schneider 提供,属于一般性建议。将天线安装在天线杆或塔台上,如果是定向型天线,使用指南针对准主站点。确保夹具与支撑结构的金属部分连接良好,并且夹具紧固而不损坏。使用粗号 LMR-400 同轴电缆&n
  • 关键字: Digikey  天线  

车用开关电源的开关频率定多高才不影响EMC?

  • 文章 概述本文探讨了汽车电力应用中开关电源的开关频率如何确定,以及高开关频率对电磁兼容性(EMC)的影响。文章分析了不同应用场景下EMC标准的差异,以及如何通过系统评估和电路板布局优化来满足这些标准。汽车电力应用中的开关频率选择汽车电力应用中,开关电源的开关频率是怎么确定的? 如果频率高了,是否不容易通过EMC标准?首先这个需要考虑应用场景,不同的应用领域对于EMC的要求不一样的。在汽车领域,电磁兼容性(EMC)的常规标准是 CISPR 25 ,该标准规定了不同频段
  • 关键字: Digikey  开关电源  EMC  

MCU里的可配置逻辑模块 你会用吗?

  • 概述在现代电子设计中,灵活性和高效性是关键。微控制器如配备了 可配置逻辑模块 (CLB) ,可以满足了对片上数字逻辑的需求,无需使用外部逻辑芯片。这种高度灵活的逻辑单元,能够在不增加额外硬件的情况下,实现复杂的逻辑功能, 从而节省BOM成本和PCB空间。这一集,Microchip的专家会为我们详细分享可配置逻辑模块(CLB)如何在微控制器(MCU)上实现比以往更大规模的硬件数字逻辑设计成为可能,并且它还能够在睡眠模式下运行,从而以极低的功耗进行复杂的处理。嘉宾介绍吴涛 Tao WuMC
  • 关键字: Digikey  MCU  逻辑模块  

多轴机器人的时序挑战

  • 在工业机器人和机床应用中,可能涉及在特定空间内精准协调多个轴的移动,以完成手头的工作。机器人一般有6个轴,这些轴必须协调有序,如果有时候机器人沿轨道移动,则会有7个轴。 在CNC加工中,5轴协调很常见,但是有些应用会用到多达12个轴,其中工具和工件在特定空间内相对移动。 每个轴都包含一个伺服驱动器、一个电机,有时候,在电机和轴接头,或者末端执行器之间会加装一个变速箱。 然后,系统通过工业以太网互联,一般采用LINE型拓扑,具体如图1所示。 电机控制器将所需的空间轨迹
  • 关键字: ADI  多轴机器人  

关于卷积神经网络,这些概念你厘清了么

  • 随着人工智能(AI)技术的快速发展,AI可以越来越多地支持以前无法实现或者难以实现的应用。本文基于此解释了卷积神经网络(CNN)及其对人工智能和机器学习的意义。CNN是一种能够从复杂数据中提取特征的强大工具,例如识别音频信号或图像信号中的复杂模式就是其应用之一。1什么是卷积神经网络?神经网络是一种由神经元组成的系统或结构,它使AI能够更好地理解数据,进而解决复杂问题。虽然神经网络有许多种类型,但本文将只关注卷积神经网络(CNN),其主要应用领域是对输入数据的模式识别和对象分类。CNN是一种用于深度学习的人
  • 关键字: ADI  神经网络  

如何使用GaNFET设计四开关降压-升压DC-DC转换器?

  • 在不断追求减小电路板尺寸和提高效率的征途中,氮化镓场效应晶体管(GaNFET)功率器件已成为破解目前难题的理想选择。GaN是一项新兴技术,有望进一步提高功率、开关速度以及降低开关损耗。这些优势让功率密度更高的解决方案成为可能。当前市场上充斥着大量不同的Si MOSFET驱动器,而新的GaN驱动器和内置GaN驱动器的控制器还需要几年才能面世。除了简单的专用GaNFET驱动器(如 LT8418)外,市场上还存在针对GaN的复杂降压和升压控制器(如LTC7890, LTC7891)。 目前的
  • 关键字: ADI  GaNFET  DC-DC  

德承工业平板电脑HMI应用的全方位解决方案

  • 强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze德承,旗下的Display Computing – CRYSTAL产品线是专为应对各种严苛环境中的HMI应用而设计。包含了三大系列 : 适用于室內恶劣环境的工业平板电脑、满足戶外高亮度需求的阳光下可视平板电脑,以及与设备机柜无缝整合的开放式架构平板电脑。全系列不仅具备工业级强固保护与符合众多国际标准,还提供从运算效能、屏幕尺寸、显示比例到触控方式等近百种规格选项,提供完整的HMI应用解決方案。满足智能制造HMI应用—工业平板电脑Cinc
  • 关键字: 德承  工业平板电脑  HMI应用  

物联网如何推动中国电动汽车制造商的全球扩张

  • 中国制造的电动汽车因其成本效益、技术创新和强劲的市场需求而具有巨大的全球潜力。中国成熟的制造生态系统和领先的电池技术使本土企业能够大规模生产价格合理、质量上乘的电动汽车。比亚迪和蔚来等品牌利用其先进的电池系统和智能功能(包括人工智能和自动驾驶)为自己赢得了竞争优势。作为全球最大的电动汽车市场,中国汽车制造商已迅速成熟,并正在向全球市场扩张。他们瞄准中东、东南亚、拉美和欧洲等地区,提供从经济车型到高档车型的多样化产品,以满足不同消费者的需求。在阿联酋、沙特阿拉伯和以色列,比亚迪和吉利等中国电动汽车制造商正取
  • 关键字: 物联网  电动汽车制造商  BICS  

君联投资企业地平线在香港联交所成功上市

  • 据君联资本微信公号报道称,10月24日,联想控股(3396.HK)旗下君联资本所投智驾科技企业地平线(9660.HK)在香港联交所成功上市,地平线拟全球发行1,355,106,600股股份,其中香港公开发售135,511,200股,占约10%;国际配售1,219,595,400股,占约90%,另有超额配股权15%。截至发稿,地平线每股5.45港元,上市首日上涨36.59%,市值超过710亿港元。这标志著地平线作为一家智能驾驶解决方案的链主型领军企业,开启了全新"征程"。地平线是市场领先
  • 关键字: 君联  地平线  

DELO推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺

  • DELO 为扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 开发了一项新工艺。可行性研究表明,使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料,可显著减少翘曲和芯片偏移。此外,这还能缩短固化时间,最大限度地降低能耗。扇出型晶圆级封装将众多芯片封装在一个载体上,是半导体行业一种成本效益较高的方法。但这种工艺的典型副作用是翘曲和芯片偏移。尽管晶圆级和面板级的扇出型技术不断精进,但这些与模塑成型相关的问题依然存在。翘曲是由于液态压缩模塑化合物 (LCM) 在模塑后的固化和冷却期间发生化学收缩而造成的。造成翘曲的第二个原因是硅芯片、成型材
  • 关键字: DELO  扇出型  晶圆级封装  紫外线工艺  

意法半导体推出灵活、节省空间的车载音频D类放大器,新增针对汽车应用优化的诊断功能

  • 意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本,并针对汽车和本机电磁兼容性 (EMC) 优化了负载诊断功能。HFA80A采用滤波器前反馈拓扑结构和 2MHz 标称 PWM 频率,让设计人员可根据目标性能优化输出滤波器,设计过程中用较小的外部元器件,实现外观紧凑的产品设计。扩频操作简化了强制性 CISPR 25 规范达标过程,无需设计额外的 EMC 专用滤波电路。新放大器提供清晰、强劲的音乐听觉体验,在14.4V电压时可以向 2Ω扬声器输送高达4x 49W功率,典型谐波失真
  • 关键字: 意法半导体  车载音频  D类放大器  
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