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英飞凌推出新型PSoC™汽车多点触控控制器，为OLED和超大屏幕提供卓越的触控性能

  • 在不断发展的汽车行业，车载信息娱乐应用需要提供丝滑的人机界面（HMI）体验。客户往往偏好具有先进功能的大型触控屏，并将OLED和Micro OLED作为首选的显示屏。OLED因支持灵活的设计和自由的形状，而被视为智能移动应用的未来趋势。想要给终端用户带来丝滑的使用过程，就需要兼顾最佳客户体验和功能安全标准。为了应对这些挑战，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代触控控制器——PSoC™ GEN8XL汽车多点触控控制器（IAA
  • 关键字： 英飞凌  PSoC  多点触控控制器  OLED  触控  

恩智浦发布S32J系列安全以太网交换机

  • ●   全新S32J系列高性能交换机(80Gbps)与恩智浦S32处理器共用交换机内核，大幅度提高软件复用，并简化网络配置和集成●   恩智浦与市场领先软件合作伙伴带来预集成软件的量产级网络功能，有助于减轻开发工作并优化系统性能●   基于S32J系列的恩智浦CoreRide网络解决方案，将助力车企和一级供应商应对与软件定义汽车相关的复杂网络挑战恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日推出全新S32J系列高性能以太网交换
  • 关键字： 恩智浦  S32J系列  以太网交换机  汽车网络  CoreRide  

尼得科旗下TAKISAWA开发出高精度CNC复合车床旗舰机型“TS-4000ⅡYS”

  • ・   提出了自动化・省人化的齿轮加工工序集约建议・   充分运用尼得科机床拥有的齿轮加工技术尼得科集团旗下株式会社TAKISAWA开发出了追求高精度・高刚性的CNC复合车床 “TS-4000ⅡYS”。该机型是为了满足累计出货量超1000台的畅销机型“TS系列”的高精度加工及自动化・省人化需求，从根本上对结构进行重新审视。另外，作为对高精度齿轮加工工序集约需求升高的集约机，与拥有齿轮加工技术的尼得科机床共同开发完成了将旋削、切削、倒角等齿轮制造工序集于一体的转塔车床
  • 关键字： 尼得科  TAKISAWA  复合车床  

巴斯夫与弗劳恩霍夫光子微系统研究所（IPMS）共庆半导体行业创新解決方案研发合作十周年

  • ■   合作改进微芯片的互连材料■   通过在基础设施和专业知识方面的共同努力，双方能够高效评估用于芯片集成的改良化学品和工艺，并达到工业化规模位于弗劳恩霍夫光子微系统研究所（IPMS）的300毫米无尘室巴斯夫和弗劳恩霍夫光子微系统研究所（IPMS）共同庆祝双方在光子微系统领域的合作。作为巴斯夫电镀实验室（BASF Plating-Lab）的一部分，双方一直致力于半导体生产和芯片集成领域的创新和定制解决方案。通过在弗劳恩霍夫 IPMS 的纳米电子技术中心（CNT）进
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高通宣布与谷歌达成多年战略合作，提供生成式AI数字座舱解决方案

  • 要点：●   高通和谷歌将利用骁龙数字底盘和谷歌车载技术，提供打造生成式AI增强的数字座舱和软件定义汽车（SDV）所需的开发标准化参考框架●   高通将引领产品上市，与更广泛的汽车生态系统一起扩展和定制联合解决方案●   双方合作展示联合创新的强大力量，支持汽车制造商利用谷歌云进行创新、加快部署周期并推出网联服务高通技术公司今日宣布与谷歌达成旨在推动汽车行业数字化转型的多年技术合作。基于长期合作关系，双方将利用骁龙数字底盘™、Android™汽车
  • 关键字： 高通  谷歌  生成式AI  数字座舱  

高通推出全新骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台

  • 要点：●   理想汽车和梅赛德斯-奔驰公司将在其未来的量产车型中采用骁龙至尊版汽车平台●   全新的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台首次亮相，采用现专为汽车定制的高通Oryon CPU●   与前代顶级平台相比，全新平台的CPU速度旨在提升至3倍*，AI性能旨在提升至最高12倍*，增强车内体验近日在骁龙峰会上，高通技术公司推出其最强大的汽车平台。此次推出的至尊版汽车平台是骁龙®数字底盘™解决方案组合中的最新产品，采用高
  • 关键字： 高通  骁龙座舱  Snapdragon Ride  骁龙至尊版  

BOE（京东方）携手雷神联合发布全球首款仿生蜂鸟屏

  • 近日，BOE（京东方）携手雷神重磅发布双方联合研发的全球首款仿生科技蜂鸟屏，该屏幕应用了BOE（京东方）全新升级的ACR（Ambient Contrast Ratio）环境光对比度技术，具有高环境光对比度、低反射率、广色域及防眩光等显著优势，这是双方共建京雷显示创新联合实验室后推出的首款标杆性新品，也是双方合作的一个新的里程碑。该产品的成功发布，不仅为广大用户带来前所未有的视觉体验，也充分彰显了BOE（京东方）以创新技术赋能合作伙伴，引领显示产业高端化升维发展的实力。BOE（京东方）高级副总裁、首席技术官
  • 关键字： BOE  京东方  雷神  仿生蜂鸟屏  

高通骁龙 8 至尊版发布：Oryon CPU 性能提升 40%，整体功耗降低 27%

  • 10 月 22 日，在今天举行的骁龙峰会上，万众瞩目的新一代高通旗舰 SoC—— 骁龙 8 至尊版（骁龙 8 Elite，SM8750-AB）正式发布。与采用“Elite”为名的电脑芯片一样，它同样采用了高通自研的 Oryon 架构 CPU，不过高通称之为“第二代定制 Oryon”，性能提升 40%，能效提升 40%，整体功耗降低 27% （毕竟是基于 3nm）。高通宣布，华硕、荣耀、iQOO、一加、OPPO、真我、三星、vivo、小米、中兴、摩托罗拉、努比亚等各大厂商都准备在未来几周推出搭载骁
  • 关键字： 高通  骁龙.Oryon CPU  

ESD保护电路及PCB设计要点

  • 一、什么是ESD?ESD代表静电放电。许多材料可以导电并积累电荷。ESD 是由于摩擦带电（材料之间的摩擦）或静电感应而发生的。每当发生这种情况时，物体都会在其表面形成固定电荷（静电）。当这个物体放置得太靠近另一个带电物体或材料时，电压差会导致电流在它们之间流动，直到恢复电荷平衡。因此，可以将静电放电定义为两种带电材料或物体之间由接触、短路或电介质击穿引起的瞬时电流流动。对于消费类产品，ESD 和空气中的介质击穿通常发生在两点之间的电场大于 40 kV/cm 时。气压、温度和湿度等因素会影响电场强度。例如，
  • 关键字： ESD  PCB设计  

嵌入式做硬件还是软件好?

  • 观点1建议偏软件！硬件开发就是做电路板或者电路原理图，一般把原理图叫做设计，PCB叫做版图或layout在芯片方面也是这样叫的，芯片原理图直接叫做设计，芯片版图叫做叫做版图或layout，这个一般用芯片设计或芯片版图来命名。嵌入式都是拿成品的芯片来做，不会接触到芯片开发。说起来嵌入式做软件的更多，就是码农。有人说嵌入式硬件属于抄板工，版图设计就是前期抄板，抄完第一步以后，按照给定的电路板形状和布局布线规则连线这样子。硬件设计开发这个，学的时候内容很多，最基本的模电数电，做项目还要考虑布局、高频、差分、等长
  • 关键字： 嵌入式  硬件  软件  

质优价廉低功耗：采用GAP9 AI算力处理器的智能可听耳机设备

  • 当今世界，智能可听设备已经成为了流行趋势。随后耳机市场的不断成长起来，消费者又对AI-ANC，AI-ENC（环境噪音消除）降噪的需求逐年增加，但是，用户对于产品体验的需求也从简单的需求，升级到更高的标准，AI功能已经成为高端耳机的标配和卖点，制造商可以利用该特性打造差异化的产品。譬如，市面上不仅涌现了大量的以清晰通话为卖点的TWS耳机，而且客户对耳塞与耳部贴合舒适度有极大的要求！总之：音质要好，体积不能大，戴着要舒适;功耗要小，不仅要有Audio，听起来还很AI ！这真是集大成啊！不仅如此，最最关键的
  • 关键字： GAP9  AI  算力处理器  智能可听耳机  

基于InnoGaN设计的2KW 48V双向ACDC储能电源方案

  • 近两年，随着氮化镓市场进程的加速，氮化镓的应用场景逐步从消费电子向光伏储能、数据中心、电动汽车等领域延伸，功率覆盖范围也越来越大。     在双碳要求下，新能源如风能、光伏等应用成为绿色发展的关键，但由于自然资源的不确定性，在新能源的存储和利用过程中，需要储能系统进行波峰和波谷的调配，从而改善系统波动性和不确定性。氮化镓作为半导体领域的明星材料，具备更高频率、更低损耗的优势，能够更好地提升转换效率和能源利用效率，在储能领域扮演着越来越重要的角色。   储能
  • 关键字： InnoGaN  INN650TA030C  INN650TA050C  双向ACDC  储能电源  

基于TOSHIBA eFuse 应用电路（带热关断功能）设计方案

  • 近年来各类消费产品，存储设备，服务器等电路变得越来越密集，越来越灵敏，因此保护功能变得越来越重要，我们开发了是用于过流保护和过温保护的参考设计解决方案。        将介绍参考设计中的两种电路，合在一起2CM*2CM的紧凑型电路板上实现这个电路，这些设计均适用于5V电源保护，A型具有热关断功能，B型具有增强过流保护功能。        A型热关断功能设计采用一个eFuse IC TCKE905ANA和一个过温检测IC T
  • 关键字： TOSHIBA  eFuse  带热关断功能  

搭载LIS2DW12TR实现无线耳机中的关于加速度功能的方案应用

  • LIS2DW12是ST第二代MEMS家族中一款超低功耗 3D accelerate传感器，常用于小型化穿戴类产品，如戒指、耳机等，其中耳塞中植入3D sensor是近些年来蓝牙耳机的功能趋势。3D sensor在耳机主要作用是：1. 使用者姿态检测（在睡眠耳机中还辅助检测使用者的翻身情况，评估睡眠状况，配合杜比环绕）2. 耳机单双击功能（切歌、播放/暂停）3. 进入/退出低功耗模式（检测耳机是否静止）ST有一套完善的DEMO板和UNICO工具来辅助开发者完成对3D sensor的开发：STEVAL-MKI
  • 关键字： STEVAL-MKI109V3  LIS2DW12TR  无线耳机  加速度功能  

晶像光电 SOI JX-K302P 四百万画素物联网感测器方案

  • 晶相光电 JX-K302P 是一款全新四百万分辨率 CMOS 图像传感器，提供了背照式+近红外线(BSI/NIR)技术。该技术能够明显提升近红外灵敏度，实现优异的图像质量。通过BSI NIR+技术，安防监控摄像头可以使用较少的红外LED灯，并在低光源和近红外条件下仍能获得高质量的图像。搭配不同平台SOC，可适用于安防监控、车载高清、USB摄影机、打猎相机、红外夜视仪、运动摄影机和物联网 AI 相机等领域。►场景应用图►产品实体图►展示板照片►方案方块图SOI-SOI►核心技术优势1. SOI JX-K30
  • 关键字： 晶像光电  SOI  JX-K302P  物联网感测器  
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