- ■ 合作改进微芯片的互连材料■ 通过在基础设施和专业知识方面的共同努力，双方能够高效评估用于芯片集成的改良化学品和工艺，并达到工业化规模位于弗劳恩霍夫光子微系统研究所（IPMS）的300毫米无尘室巴斯夫和弗劳恩霍夫光子微系统研究所（IPMS）共同庆祝双方在光子微系统领域的合作。作为巴斯夫电镀实验室（BASF Plating-Lab）的一部分，双方一直致力于半导体生产和芯片集成领域的创新和定制解决方案。通过在弗劳恩霍夫 IPMS 的纳米电子技术中心（CNT）进
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弗劳恩霍夫光子微系统研究所介绍
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