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失配损耗对级联放大器射频功率测量和增益的影响

  • 使用失配损耗方程,了解失配损耗对射频功率测量和级联放大器增益的影响。有效的功率传输是射频设计中的一个主要问题。由于阻抗不连续性可以反射电波,因此它们会导致功率损耗,通常称为失配损耗(ML),这在各种应用中都有所体现。例如,RF功率传感器测量的功率以及级联RF块的有效增益都会受到波反射的影响。对于级联的RF块,我们的目标是最大限度地减少失配损耗,以便我们可以传输尽可能多的功率。此外,通过最小化失配损耗并为该误差开发适当的统计模型,我们可以估计系统中的不确定性。在本文中,我们将首先研究失配损耗方程。然后,我们
  • 关键字: 失配损耗,级联放大器,射频功率测量和增益  

开启TekHSI高速接口功能,加速波形数据远程传输

  • _____自v2.10版本开始TekScope软件及泰克示波器(如4B系列MSO)引入了TekHSI高速接口技术,利用该项技术您可以以最高比SCPI快10倍的速度传输波形。这是因为SCPI标准的Curve和Curvestream的性能取决于仪器的具体实现,而TekHSI已经过优化,专为高性能和可扩展性而设计。TekHSI采用了优化的二进制协议,专用于高速数据传输。在示波器上启用TekHSI要开始使用TekHSI,首先需要在您的示波器上启用TekHSI功能(要求示波器的固件版本为v2.10及以上)。在支持的
  • 关键字: TekHSI  泰克  TekScope  示波器  

TITAN Haptics推出触觉开发板——TITAN Core

  • TITAN Haptics 泰坦触觉宣布推出其最新创新产品 —  TITAN Core,一款紧凑而强大的触觉开发板,旨在简化触觉技术在消费电子产品中的集成。随着消费者对更加沉浸式体验的需求不断增长,触觉技术成为了关键推动因素。TITAN Core 专为中国的健康、游戏和 XR/VR 行业设计,提供了一个易于集成先进触觉反馈的平台,为消费电子产品带来了更丰富、更沉浸的互动体验,同时简化开发过程,缩短产品上市时间。专为简化触觉原型开发而打造TITAN Core 尺寸为29.49毫米 x 20.32毫
  • 关键字: TITAN Haptics  TITAN Core  

Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案

  • 球微电子工程公司Melexis宣布,推出MLX90424,这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全,该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外,该解决方案能够直接由12V电源供电,并实现高达30mm的线性位移精确测量。针对安全关键且空间受限的应用,如汽车刹车系统等,迈来芯今天推出的这款传感器芯片MLX90424以其量身定制的设计引领行业趋势。该芯片不仅通过双线性位置传感提供冗余,还通过集成的磁性开关实现节能。与现有包含分离位置传感器芯片和开关的刹车踏板模
  • 关键字: Melexis  汽车制动踏板  位置传感器芯片  

AI大模型迈向多模态,助力具身智能与机器人实现创新

  • 你听过莫拉维克悖论 (Moravec's paradox) 吗?该悖论指出,对于人工智能 (AI) 系统而言,高级推理只需非常少的计算能力,而实现人类习以为常的感知运动技能却需要耗费巨大的计算资源。实质上,与人类本能可以完成的基本感官任务相比,复杂的逻辑任务对 AI 而言更加容易。这一悖论凸显了现阶段的 AI 与人类认知能力之间的差异。人本来就是多模态的。我们每个人就像一个智能终端,通常需要去学校上课接受学识熏陶(训练
  • 关键字: 202411  AI大模型  多模态  具身智能  机器人  

一些LDO基础知识

  • 本节分享下LDO的基础知识,主要来源于Ti的文档《LDO基础知识》,原文档下载链接如下:https://www.ti.com.cn/cn/lit/eb/zhcy089a/zhcy089a.pdf内容会回答这些问题:1、当输入电压与目标输出电压压差不满足Vdropout,会发生什么?2、决定Vdropout电压大小的因素是什么?3、芯片选定后,Vdropout电压就是固定的吗?与电压,电流是否有关?4、温度,直流电压对滤波电容有哪些影响?5、LDO封装如何选择?6、LDO输出过流了会发生什么?7、给定芯片的
  • 关键字: LDO  电容  电路设计  

滤波器设计指南

  • 大家好,今天我们一起来看这一份滤波器设计指南,来源于http://www.bndhep.net/, 网站上提供了比较详细的滤波器设计表格工具,大家可以自行在网站上下载。指南原文为英文,阅读原文链接:http://www.bndhep.net/Lab/Filter/Filter.html指南主要内容如下:有源滤波器有源低通滤波器有源高通滤波器工作频率滤波器多项式无源滤波器递归滤波器匹配网络脉冲整形器表面声波滤波器传输线组件精度本指南试图通过讨论BNDHEP和OSI构建和使用的实际电路来教授有源和无源滤波器电
  • 关键字: 滤波器  无源滤波器  有源滤波器  

PYNQ-Z2设置指南

  • 先决条件PYNQ-Z2 板具有兼容浏览器的计算机(支持的浏览器)以太网电缆Micro USB 数据线预装图像的 Micro-SD 卡或空白卡(建议至少 8GB)入门视频您可以观看入门视频指南,或按照 Board 设置中的说明进行操作。板设置将 ** Boot** 跳线设置为 SD 位置。 (这会将开发板设置为从 Micro-SD 卡启动)要从 micro USB 电缆为板供电,请将 Power 跳线设置为 USB 位置。(您也可以从外部
  • 关键字: PYNQ-Z2  MCU  

PYNQ-Z1 设置指南

  • Pynq-Z1 的先决条件PYNQ-Z1 板具有兼容浏览器的计算机(支持的浏览器)以太网电缆Micro USB 数据线预装图像的 Micro-SD 卡或空白卡(建议至少 8GB)入门视频您可以观看入门视频指南,或按照 Board 设置中的说明进行操作。板设置将 JP4 / Boot 跳线设置为 SD 位置 如图所示,将跳线放在 JP4 的顶部两个引脚上。 (这会将开发板设置为从 Micro-SD 卡启动)要从微型 USB 电缆为 PYNQ-Z1 供电,请将
  • 关键字: PYNQ-Z1  开发板  

三折叠?代号暗示三星 Galaxy Z Fold7 手机将推 2 种机型

  • 10 月 25 日消息,科技媒体 Galaxy Club 昨日(10 月 24 日)发布博文,曝料称三星目前已研发新款折叠手机,并透露 Galaxy Z Fold7 会有两种版本。援引该媒体报道,附上三星新款折叠手机代号如下:Galaxy Z Flip7:代号 B7Galaxy Z Fold7:代号 Q7新 Fold 衍生机型:代号 Q7M(具体含义尚不明确)目前尚不清楚 Q7M 代号的含义,不排除是三折叠手机的可能。IT之家曾报道,三星已完成开发三折叠手机相关部件,有望在 2025 年发布,不过最新消息
  • 关键字: 三星  折叠屏手机  三折屏  

苹果预告下周发布Mac新品:全系标配M4系列芯片

  • 10月25日消息,苹果高管Greg Joswiak在社交平台上预告,苹果会在下周推出Mac新品。据悉,苹果不会举办新品发布会,而是以新闻稿的形式发布产品,届时苹果官网会同步上架。这次苹果将同时发布iMac、Mac mini和MacBook Pro, 这些新品都将标配M4系列处理器,内存同时升级到16GB,为Apple Intelligence功能提供更好的性能支撑。其中Mac mini标准版配备M4,高配版配备M4 Pro,MacBook Pro标准版配备M4,高配版将升级M4 Pro和M4 M
  • 关键字: 苹果  Mac  M4  

英特尔CEO帕特·基辛格:共筑x86核心架构,推动AI PC创新

  • AI正在“飞入寻常百姓家”,成为随时随地可用的生产力和创意工具,让我们的日常生活变得更加美好。在日新月异的技术进展背后,是性能更强、功耗更低,更能适应AI工作负载需求的芯片,提供着不可或缺的算力支持。其中,芯片架构起着至关重要的作用。英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日表示,得益于AI所带来的机遇,作为数十年来计算技术基础的x86架构,正在迎来一个定制、扩大和拓展的时期。基辛格认为,每家公司都将成为AI公司,每台设备都将成为AI设备,特别是每个人打开AI PC,便能受益于AI技术的神奇力量。AI PC让人
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技嘉科技宣布 AORUS Z890 主板正式上市

  • AI D5黑科技2.0技术全面释放强劲性能全球电脑品牌技嘉科技(GIGABYTE)宣布 AORUS Z890 系列主板现已正式开卖。该系列主板专为释放新一代 Intel® Core™ Ultra 处理器的强劲性能而设计,搭载突破性的“AI D5 黑科技2.0(D5 Bionic Corsa)”、再进化的散热和供电设计,并与 HWiNFO 独家合作,进一步强化主板的即时监控功能,能够即时监测 CPU Vcore 电压相数输出和运行效率。 AORUS Z890 系列主板提供顶级性能与无缝的客制化体验,为 DI
  • 关键字:   

大联大世平集团的驾驶员监控系统(DMS)方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖

  • 近日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股(以下简称:大联大)宣布,其旗下世平集团(以下简称:世平)凭借卓越的技术能力,整合推出的汽车驾驶员监控系统(DMS)解决方案,荣获盖世汽车——第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。这一奖项既是对世平技术实力和创新能力的双重肯定,同时也是对大联大在推进智能驾驶技术应用与落地中所作贡献的高度赞誉。“金辑奖”旨在挖掘汽车行业创新与实践中的优秀产品、技术与企业,评选内容涵盖智能驾驶、智能座舱、智能底盘、汽车软件、车规级芯片、大数据及人工智能、动力
  • 关键字: 大联大世平  驾驶员监控系统  DMS  金辑奖  

三季度中国智能手机市场保持增势,vivo蝉联首位

  • 国际数据公司(IDC)最新手机季度跟踪报告显示,2024年第三季度,中国智能手机市场出货量约6,878万台,同比增长3.2%,连续四个季度保持同比增长。新一轮换机周期的到来使得市场需求持续向好。vivo,Huawei和Xiaomi等厂商市场表现亮眼,推动了Android市场同比增长3.8%。Apple新品上市首销以后,市场需求并无明显改变,iOS市场出货量同比下降0.3%。2024年第三季度五大智能手机厂商市场表现:vivo三季度继续位居中国智能手机市场第一,今年前三个季度合计出货量也保持首位。产品布局合
  • 关键字: 智能手机市场  vivo  
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