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“IDC FutureScape 2023：中国ICT市场预测论坛”成功举办│直播回放

  • 2022年12月13日，“IDC FutureScape 2023：中国ICT市场预测论坛”以线上直播的形式成功举办。IDC中国区总裁霍锦洁女士，IDC中国副总裁兼首席分析师武连峰先生，IDC中国副总裁钟振山先生，IDC中国副总裁王吉平博士，分别就2023年全球ICT市场展望、数字化业务时代的企业转型策略、2023年中国企业级IT市场十大预测，以及2023年中国智能终端市场十大洞察等主题进行了分享。活动由IDC中国副总裁王勇先生主持。近千名IT企业高管，市场、战略、销售、产品、渠道等部门负责人，以及来自政
  • 关键字： IDC  ICT市场预测  

2022年前三季度，中国IT安全硬件市场规模同比下降3.5%，四季度增长压力骤增

  • 北京, 2022年12月13日——IDC《2022年第三季度中国IT安全硬件市场跟踪报告》显示，2022年第三季度中国IT安全硬件市场厂商整体收入约为9.3亿美元（约合63.5亿元人民币），规模同比下降5.3%。截至到2022年第三季度末，中国IT安全硬件市场规模达到21.5亿美元，同比下降3.5%。IDC定义下的网络安全硬件市场分别由统一威胁管理 (UTM)、基于UTM平台的防火墙 (UTM Firewall) 、安全内容管理（SCM）、入侵检测与防御 (IDP)、虚拟专用网（VPN）、传统防火墙 (T
  • 关键字： IT安全硬件市场  IDC  

医学影像AI厂商跑马圈地，市场规模迎来快速增长

  • 北京，2022年12月13日——IDC于近日发布了《中国医学影像AI系统市场份额，2021：产品与应用模式正持续创新》（IDC # CHC48582422, 2022年12月），本报告给出了中国医学影像AI主要厂商的市场份额，分析了市场的竞争态势，并对领先厂商在2021 年的市场表现给予了分析评价，可供医疗机构在选择医学影像AI的供应商时进行参考，也可供投资机构，以及供综合型IT厂商、医学影像设备厂商在选择合作伙伴时作为参考。医学影像AI产品获得多方认可，市场规模快速增长医学影像AI行业在近年来得到了快速
  • 关键字： 医学影像AI  IDC  

实现软件编程工厂化

  • FO方法是指面向事实的分析(Fact-Oriented Analysis)、面向结构的设计(Frame-Oriented Design)、面向形式的编程(Form-Oriented Programming) 的软件开发方法。几百行代码，完成了传统软件开发需要几十万行代码的软件系统。这并不是理论上的研究，而是一个正在使用的软件系统——云计算农村数据服务平台中的果业数据服务平台。该平台目前包括果业产销服务，农资服务，物流服务，农机服务，分析预测等近200个系统。并可根据需求，按照全国行政区域划分，为每个村都配
  • 关键字： 软件编程工厂化  

FO开发，一种解决软件危机的创新方法

  • 一、软件危机，云计算时代无法回避的问题1、背景介绍60年代中期，大容量、高速度计算机的出现，使计算机的应用范围迅速扩大，软件开发急剧增长。高级语言开始出现；操作系统的发展引起了计算机应用方式的变化；大量数据处理导致第一代数据库管理系统的诞生。软件系统的规模越来越大，复杂程度越来越高，软件可靠性问题也越来越突出。原来的个人设计、个人使用的方式不再能满足要求，迫切需要改变软件生产方式，提高软件生产率，软件危机开始爆发。1968年，北大西洋公约组织的计算机科学家在联邦德国召开国际会议，第一次讨论软件危机问题，并
  • 关键字： FO开发  软件危机  

MathWorks Simulink产品现已支持Infineon最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器

  • 中国 北京，2022年12月13日 —— MathWorks和Infineon Technologies AG（FSE:IFX / OTCQX：IFNNY）今天声明推出MathWorks Simulink®产品的硬件支持包，提供了对Infineon最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器的支持。设计先进电动汽车、传感器融合和雷达信号处理功能的汽车工程师可以使用该硬件支持包来验证用例、快速自动生成嵌入式软件和测试算法，即使没有芯片可用。“我们最新的AURIX TC4x微控制器系列将为客户提供无与伦比的实
  • 关键字： MathWorks Simulink  Infineon  汽车微控制器  

如何在高压应用中利用反相降压-升压拓扑

  • 问题：如何轻松地为高压反相降压-升压拓扑选择合适的线圈？  答案：使用简化的占空比方程来绘制线圈电流纹波与电路输入电压（转换为输出电压）之间的关系，然后使用ADI的LTspice®验证结果。 简介对于需要生成负电压轨的应用，可以考虑多种拓扑结构，如“生成负电压的艺术”一文所述。但是，如果输入和/或输出端的绝对电压超过24V，并且所需的输出电流可以达到几安，则充电泵和LDO负压稳压器将会因其低电流能力被弃用，而其电磁组件的尺寸，会导致反激式和Ćuk转换器解决方案变得相当复杂。&
  • 关键字： 反相降压-升压拓扑  ADI  

博通收购VMware恐受挫 传欧盟将展开全面反垄断调查

  • 据路透社援引知情人士的消息报道称，欧盟监管机构准备对博通（Broadcom）收购VMware的交易进行反垄断调查，恐将使得这笔交易遭遇挫折。亚马逊、微软、Google三雄盘据云计算市场，博通一直希望欧盟能够早日批准收购交易。知情人士透露，博通与欧盟委员会的官员进行了“现况会议”（state of play meeting）。相关官员在会议上表达了对该收购交易的担忧，如果博通未能说服他们收购VMware的意义，一旦初步审查结束，他们可能进一步展开为期四个月的全面调查.欧盟原定12月20日完成这项收购交易的初
  • 关键字： 博通  收购  VMware  欧盟  反垄  

关键基础设施的关键决策：如何实现最精确的授时和同步

  • 电信、公用事业、运输和国防等关键基础设施服务需要定位、导航和授时（PNT）技术来运行。但是，广泛采用全球定位系统（GPS）作为PNT信息的主要来源会引入漏洞。在为关键基础设施制定PNT解决方案时，运营商必须做出两个最关键的决策：1) 是否应在架构的每一层上部署弹性、冗余和安全性？2) 应采用哪种安全策略？决策1：是否在每一层上部署？运营商有充分的理由担心，他们无法对与在架构的每一层上部署弹性、冗余和安全性相关的成本进行调整。具备全新的授时和同步解决方案及设计选项，有助于形成理想的成本结构，提供稳健且可靠的
  • 关键字： 授时和同步  Microchip  

英特尔4nm芯片已准备投产：“IDM2.0”战略能否重振昔日霸主？

  • 据国外媒体报道，英特尔正在推进4nm和3nm制程工艺量产。英特尔副总裁、技术开发主管Ann Kelleher在旧金山的一场新闻发布会上透露英特尔正在实现为公司重夺半导体制造业领先地位而制定的所有目标。同时，Kelleher表示英特尔目前在大规模生产7nm芯片的同时，还做好了生产4nm芯片的准备，并将在2023年下半年准备生产3nm芯片。7nm制程工艺大规模量产，4nm制程工艺准备开始量产，明年下半年准备转向3nm制程工艺，也就意味着他们在先进制程工艺的量产时间上，与台积电和三星电子这两大代工商的差距在缩小
  • 关键字： 英特尔  4nm  芯片  IDM  

国产存储厂商的进阶之路！

  • 世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计的数据显示，2021年全球半导体存储器市场规模约为1538亿美元。目前，存储市场长期被国外巨头垄断，三星、美光、SK海力士三大存储厂商占据全球近80%的市场份额。而中国尽管作为全球市场规模最大的集成电路市场，但存储器产品大部分却长期依赖进口。近年来，在国产化浪潮趋势推动下，一批国内存储厂商开启了资本市场之路。4家厂商IPO进展顺利公开资料显示，2021年以来，普冉股份、东芯股份和恒烁股份3家存储厂商已相继登陆科创板。此外，佰维存储、得一微、芯天下、江波龙等厂商在经过一
  • 关键字： 存储  

3nm 代号Blackwell NVIDIA下一代显卡首曝光

  • 近日，在Arete技术大会上，NVIDIA副总裁、数据中心业务总经理Ian Buck确认了会在2024年推出Hopper继任者的消息。根据爆料，取代Hopper的下代GPU代号Blackwell。在此之前，外界就曾挖到名为GB100和GB102的新核心，算是比较有力的证据。据称NVIDIA正与台积电协作，致力于采用3nm工艺节点来制造Blackwell GPU。从规格上来看，当前的Hopper的计算密度比RTX 4090还要高，下一代Blackwell肯定会更加强力。稍稍遗憾的是，到底RTX 5
  • 关键字： NVIDIA  Blackwell  

英飞凌再次入选道琼斯可持续发展指数

  • 【2022年12月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次入选道琼斯可持续发展全球指数和道琼斯可持续发展欧洲指数，这也是英飞凌连续第十三年跻身全球最具可持续发展能力的企业行列。道琼斯可持续发展指数由专门研究可持续发展的权威投资机构RobecoSAM发布。  英飞凌科技首席数字化转型官Constanze Hufenbecher表示：“英飞凌已连续十三次被列入全球最具可持续发展能力的企业，对此我们深感荣幸。多次入选道琼斯可持续发展指
  • 关键字： 英飞凌  道琼斯可持续发展指数  

2nm芯片到底有多烧钱你想象不到 光开发就要50亿

  • 都说芯片烧钱，但芯片到底有多烧钱大家还没有一个清晰的认知，尤其是芯片工艺越来越先进，其烧钱的规模可谓呈几何级增长。从研发成本端来看，其中28nm工艺只要4280万美元，22nm工艺需要6300万美元，16nm工艺需要8960万美元。然而3nm则飙升到5.8亿美元，而2nm工艺开发资金则要达7.2亿美元，约合人民币50亿。当然，这还只是研发层面的费用，而3nm、2nm工艺工厂建设则需要200亿美元以上的资金，而这还不包括生产费用，可见这简直是十分烧钱的行为。显然，照这样发展下去，未来2nm的CPU及显卡就算
  • 关键字： 2nm  

Qorvo 将在 CES2023 上展示消费电子产品的连接、保护和供电解决方案

  • 中国北京 – 2022 年 12 月 13 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）将在 CES®2023 (#CES2023) 上展示其最新的物联网 (IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带 (UWB)、传感器和电源产品。Qorvo 技术能够为消费电子、通信、宽带和汽车/ EV 等众多应用提供更高的数据容量、可靠且持续的在线性能，以及低延迟。相关产品将于 1 月 5 日至 8 日的 CES 期间，在拉斯维加斯威尼斯
  • 关键字： Qorvo  CES2023  消费电子产品  
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