首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 最新资讯

2nm芯片到底有多烧钱你想象不到 光开发就要50亿

  • 都说芯片烧钱，但芯片到底有多烧钱大家还没有一个清晰的认知，尤其是芯片工艺越来越先进，其烧钱的规模可谓呈几何级增长。从研发成本端来看，其中28nm工艺只要4280万美元，22nm工艺需要6300万美元，16nm工艺需要8960万美元。然而3nm则飙升到5.8亿美元，而2nm工艺开发资金则要达7.2亿美元，约合人民币50亿。当然，这还只是研发层面的费用，而3nm、2nm工艺工厂建设则需要200亿美元以上的资金，而这还不包括生产费用，可见这简直是十分烧钱的行为。显然，照这样发展下去，未来2nm的CPU及显卡就算
  • 关键字： 2nm  

Qorvo 将在 CES2023 上展示消费电子产品的连接、保护和供电解决方案

  • 中国北京 – 2022 年 12 月 13 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）将在 CES®2023 (#CES2023) 上展示其最新的物联网 (IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带 (UWB)、传感器和电源产品。Qorvo 技术能够为消费电子、通信、宽带和汽车/ EV 等众多应用提供更高的数据容量、可靠且持续的在线性能，以及低延迟。相关产品将于 1 月 5 日至 8 日的 CES 期间，在拉斯维加斯威尼斯
  • 关键字： Qorvo  CES2023  消费电子产品  

刀锋示波器MSO2预见未来，赢得“M&M 2022年度创新者”等多个奖项

  • 中国北京2022年12月12日 — 在新的一年即将开始之际，泰克回顾了在其中发挥了重要作用的激动人心的技术挑战和机遇。作为一个为未来的梦想家提供解决方案和工具的创新组织，我们对培养对全球产业产生深远影响并帮助塑造我们的未来的想法感到非常自豪。我们的客户比以往任何时候都更依赖我们来解决设计方面的挑战，提高生产力，并大大缩短上市时间。倚赖令人难以置信的成就，泰克赢得了《波特兰商业杂志》的 "年度创客和制造2022创新者奖 "，以表彰我们开发的2系列MSO。与此同时，新2系MSO还获得了电子
  • 关键字： 刀锋示波器  MSO2  M&M 2022年度创新者  

高通公司总裁兼CEO安蒙分享科技的未来

  • 智能手机发展  问：如今智能手机行业面临挑战，智能手机几乎人手一部，经济发展相较此前不确定性更高，您认为明年哪些因素会促使人们购买新手机？ 安蒙：首先，我认为智能手机是人们最形影不离的终端，并已成为数字生活不可分割的一部分。无论经济发展如何，手机功能和性能的提升从未停止。我们已经看到了疫情期间使用智能手机保持生产力的用例，人们希望拥有更好的屏幕、更好的摄影功能和更快的速度。我们预计这一趋势将会延续，受宏观经济形势影响，目前手机市场规模收缩，但是与新设计、新型号和新功能相关的研发活动并没
  • 关键字： 高通  

曦智科技宣布多位高管任命，加速产品化商业化进程

  • 近期，全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命：原AMD PCIe IP/SoC负责人胡永强将担任曦智科技全球副总裁，负责公司电子芯片设计研发；前阿里云异构计算首席科学家张伟丰博士被任命为曦智科技软件副总裁；此外，前Arm全球渠道销售副总裁Hal Conklin将出任曦智科技商务拓展总监。此次人事任命将巩固并强化曦智科技软硬件能力，加速推进公司在光电混合计算领域的产品化、商业化进程。 胡永强在半导体领域拥有超过30年电子芯片设计、研发及产品化经验。他于上世纪90年代初加入惠普，
  • 关键字： 曦智  光电混合计算  

10分钟狂充80%电量！东风碳化硅功率模块明年量产装车

  • 近日消息，从东风汽车官方获悉，东风碳化硅功率模块项目课题已经顺利完成，将于2023年搭载东风自主新能源乘用车，实现量产。IGBT行业的门槛非常高，除了芯片的设计和生产，IGBT模块封装测试的开发和生产等环节同样有着非常高的技术要求和工艺要求，作为IGBT模块的升级产品、第三代半导体，碳化硅功率模块有着更低损耗、更高效率、更耐高温和高电压的特性。该模块能推动新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代，从而实现10分钟充电80%，并进一步提升车辆续航里程，降低整车成本。同时，总投资2.8亿元的功率模块二期项
  • 关键字： 东风  碳化硅  功率模块  IGBT  

国星光电 NS62m 碳化硅功率模块上线：可用于传统工控、储能逆变、充电桩等

  • IT之家 12 月 12 日消息，国星光电研究院基于宽禁带半导体碳化硅技术，全新推出“NS62m SiC MOSFET 功率模块新品”，可应用于传统工控、储能逆变、UPS、充电桩、轨道交通和其他功率变换领域。面向储能逆变器市场，国星光电 NS62m 功率模块新品依托 SiC MOSFET 芯片的性能，提高了功率模块的电流密度以及开关频率，降低了开关损耗和导通损耗，减少了无源器件的使用和冷却装置的尺寸，最终达到降低系统成本、提升系统效率的目的。国星光电 NS62m 功率模块采用标准型封装，半桥拓扑
  • 关键字： 国星光电  碳化硅  NS62m  MOSFET  

Counterpoint 发布 2022 年 Q3 印度智能电视市场排行榜：小米第一，三星第二，LG 第三，一加第四

  • IT之家 12 月 12 日消息，Counterpoint 近期发布了 2022 年 Q3 印度市场智能电视出货量报告。全球品牌以 40% 份额领跑印度智能电视市场，其次是中国品牌，份额为 38%。印度品牌展示出最快的同比增长，占据 22% 的出货量份额。印度市场智能电视开始具有更好的功能，如杜比音效、更高刷新率和更强声音输出，价格在 30000 印度卢比（约 2541 元人民币，400 美元）以下。本季度，智能电视对整体电视出货量的贡献达到了有史以来最高的 93%。在线渠道在本季度贡献了整体出
  • 关键字： 小米  

中国科大在氧化镓半导体器件领域取得重要进展

  • IT之家 12 月 12 日消息，据中国科大发布，第 68 届 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM, 国际电子器件大会) 近期在美国旧金山召开。IEEE IEDM 是年度微电子和纳电子学术会议，是报告半导体和电子器件技术、设计、制造、物理和建模等领域的关键技术突破的世界顶级论坛，其与 ISSCC、VLSI 并称为集成电路和半导体领域的“奥林匹克盛会”。中国科大国家示范性微电子学院龙世兵教授课题组两篇关于氧化镓器件的研究论文（高功率氧
  • 关键字： 氧化镓  光电探测器  肖特基二极管  

EA Elektro-Automatik 宣布推出全新的工业系列 60 kW 直流电源和负载，实现功率密度突破

  • 中国，上海，2022 年 12 月 13 日 - EA Elektro-Automatik GmbH & Co.KG 是一家从事直流电源研发与生产的世界级制造商，最新推出了 60 kW 和 30 kW EA-PU 10000 可编程直流电源、EA-PUB 10000 可编程双向直流电源和 EA-PUL 直流可编程回馈式电子负载。其典型应用场景包括电动汽车的电池组测试、半导体晶圆制造设施中的熔炉供电、电化学电解加工和光伏逆变器测试。新产品前面板不带触摸显示屏，适用于需要大功率的生产自动测试系统和自动
  • 关键字： EA Elektro-Automatik  直流电源  

英特尔确认 Meteor Lake-S 将采用 LGA 1851 插槽，最高支持 LPDDR5X-7500 内存

  • IT之家 12 月 13 日消息，ComputerBase 在英特尔官网代码中发现了一些有关于下一代 Meteor Lake-S 桌面处理器的信息。据介绍，14 代酷睿 CPU 将基于最新的 LGA 1851 插槽，并验证了新一代处理器对 LPDDR5X-7500 内存的支持。LGA 1851 Socketlga1851-mtl-ps-interposer-for-the-gen5-vr-test-toollga1851-mtl-ps-interposer-prototypes-int
  • 关键字： 英特尔  LGA 1851  

研华许杰弘：双向奔赴，Edge AI正在与产业深度融合

  • 智能化时代的计算模式已经发生巨变，其演变环节可以大致归纳为大型机、MAC&PC、服务器、终端+云存储、云端智能以及时下最为热门的边缘智能。如果说云计算出世前的计算模式是智能化时代的地基，那么云计算和边缘智能则是实现和落地智能化应用的重要桥梁。面对K型经济环境和物联网应用碎片化属性的双重影响，Edge AI赋能各大产业后，是否能够挖掘更多的上升通道和增长曲线？对此，中国工控网与研华（中国）嵌入式物联网平台事业群总经理许杰弘进行了深度对话，从不同的视角呈现企业在边缘智能中的技术发展与应用，为推动全球各
  • 关键字： 研华  Edge AI  

Intel祝贺小米主机发布：双方基于NUC共创 四大升级

  • 12月11日，小米首台桌面电脑主机——小米迷你主机发布，拥有仅手掌大小的体积，媲美台式机的性能，首发价3699元。不少网友感觉，这款主机像Intel的迷你主机NUC，确实是这样。昨晚，Intel官微祝贺小米迷你主机成功发布。并发文：“数月以来，双方团队基于英特尔nuc方案对产品进行了更深度的共创，在产品的天线通讯能力、性能调校、噪音表现以及发热等方面进行打磨，最终实现了性能和功耗的良好平衡。”Intel还表示：“我们期待双方的合作可以为消费者带来更多样化的选择，让更多消费者接触并喜爱上迷你桌面主机产品。”
  • 关键字： 小米  英特尔  迷你主机  NUC  

英特尔oneAPI和阿里云助力深势科技加速业务应用

  • 采用英特尔®硬件、oneAPI以及阿里云弹性高性能计算（E-HPC）平台服务，深势科技（DP Technology）优化了模拟工作负载的性能。  深势科技是全球人工智能和分子模拟算法领域的先驱，该公司开发的Hermite®和Bohrium®平台可大幅提高从医药和材料行业到学术界各类实验室的生产力。对于LAMMPS（大规模原子分子并行模拟器）平台而言，工作负载需要模拟纳米簇、金属、聚合物等材料以及生长、切割和融合等动态过程。 LAMMPS工作负载因固有的模拟复杂性和不断变化的动
  • 关键字： 英特尔oneAPI  阿里云  深势科技  

美股周一：三大股指全线收涨1%，特斯拉跌逾6%，B站跌超9%

  • 美国时间周一，美股收盘主要股指全线上涨，涨幅均超1%。投资者将目光转向未来两天的美国通胀数据和美联储决策，它们可能为今年美股剩余的时间定下基调。道琼斯指数收于34005.04点，上涨528.58点，涨幅1.58%；标准普尔500指数收于3990.56点，涨幅1.43%；纳斯达克指数收于11143.74点，涨幅1.26%。大型科技股多数上涨，微软涨幅接近3%，苹果和亚马逊涨幅超过1%。芯片龙头股多数上涨，其中英伟达和AMD涨幅均超过3%；台积电下跌，但跌幅不到1%。新能源汽车龙头股多数下跌，特斯拉收跌6.2
  • 关键字： 美股  科技  
共380084条 1875/25339 |‹ « 1873 1874 1875 1876 1877 1878 1879 1880 1881 1882 » ›|

0介绍

您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

0研讨会推荐

更多

0视频

更多

相关主题

IEEE802.11　 SJA1000　 AT89C2051　 ADSP-TS101S　 MSP430　 TMS320LF2407A　 802.11(WLAN)　 AD9850　 MOSFET-90N10　 TMS320F240　 MSP430F149　 802.11g　 TMS320LF2407　 C8051F020　 PC104　 S3C44B0X　 S3C4510B　 SPCE061A　 802.11i　 CDMA2000　

热门主题

802.15.4/ZigBee    CC2430    B0505LM-1W    IL-P1-4096    20W    PIC12C508    M430/OS    ID-0/10/15    80C196KC-ADMC401    IS22C011/20    SP-CEA061A    0.5W    AD7705模／数转换器    ADSP-2106X    ADSP-TSl01    ADSP-CM40x    10-bit    8/20    IC-ADP1047    10V    IC-ADP1043A    30V/3A    12V/5000A    ACREL-3000    IC-LM5027    200kHz/200W    HT-220/10    802.3af标准    PT100    TMS320C6701    MSP430单片机    TMS320VC5509    TMS320VC33    MAXQ3120    DPO7000    60纳米    TMS320C64x    AD7705/06    AEC-Q101    AEC-Q100    2009年    TMS320C6000    RTL8019AS    10Gb    TMS320C6711    40/42英寸    TS101S    BLUETOOTH2.0+EDR    TPC-2012    4200-SCS    40%份额    PCI9052    TMS320C6201    TPS54350    80C196MC    AEC-6860    Au1200    CY7C68013    C8051F021    CC1000    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473