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英飞凌与赛米控丹佛斯签订电动汽车芯片供货协议

  • 英飞凌在近日表示,与赛米控丹佛斯签署了一份多年批量供应硅基电动汽车芯片的协议。英飞凌将为赛米控丹佛斯供应由IGBT和二极管组成的芯片组。这些芯片主要用于逆变器的功率模块,而逆变器用于电动汽车的主驱动。根据协议,赛米控丹佛斯的IGBT和二极管将由英飞凌在德国德累斯顿和马来西亚居林的工厂生产。IGBT依然紧缺根据供应链消息显示,目前IGBT缺货基本在39周以上,供需缺口已经拉长到50%以上,市场部分料号供货周期还是维持在52周。作为行业龙头的英飞凌,其去年IGBT订单已处于超负荷接单状态,整体积压订单金额超过
  • 关键字: 英飞凌  赛米控  电动汽车芯片  SiC  IGBT  

2nm制程之争将全面打响,三家公司进展如何?

  • 消费电子市场持续疲软、人工智能火热的大环境下,晶圆制造厂商积极瞄准高性能芯片,2nm先进制程之争愈演愈烈。2nm芯片能带来什么?对传统晶圆代工龙头而言,2nm能带来更高性能,满足AI时代下业界对高性能半导体的需求。而对新兴企业而言,2nm则可以提升半导体产品价值,并助力其积极追赶龙头企业。目前传统龙头企业台积电、三星电子以及新兴企业Rapidus正积极布局2nm芯片,2nm制程之争将全面打响,这三家企业进展如何?台积电:3nm、2nm路线规划曝光台积电认为,在相同功率下,2nm(N2)速度相比N3E提高1
  • 关键字: 2nm  制程  台积电  三星电子  晶圆代工  Rapidus  

三相PFC转换器如何大幅提高车载充电器的充电功率?

  • 随着汽车市场电气化时代的到来,对电池充电器的需求越来越大。通过简单的公式可以知道,功率越大,充电时间就越短。本文考虑的是三相电源,其所能提供的功率最高为单相电源的3 倍。这里提及的三相 PFC 板是基于碳化硅 MOSFET 的车载充电器系统第一级的示例,它会提高系统效率并减少 BOM 内容。开发 PFC 板的主要目的是方便访问不同设备,从而为测试阶段和测量提供便利;外形尺寸优化从来不是 EVB 的目标。  一 输出电压在这里,三相 PFC 提供的输出电压被固定为 700 V(精度5%)。得益于
  • 关键字: 安森美  PFC  车载充电器  

无光耦解决方案如何帮助应对隔离式DC-DC设计挑战?

  • 幸好,有一种全新的无光耦反激式DC-DC转换器解决方案,可省去光耦合器和相关反馈电路,并且无需使用第三变压器绕组。新解决方案还带来了新的输出电压精度基准。简介出于安全原因或为了确保复杂系统正常工作,我们有时需要使用隔离式DC-DC解决方案。传统的隔离解决方案会使用光耦合器和附加电路,或者复杂的变压器设计,以形成跨越隔离栅的反馈环路,从而调节输出电压。各种附加元件使设计变得复杂而庞大。光耦合器会随着时间的推移而退化,降低系统的可靠性。此外,终端设备的外形尺寸越来越小,给电源所留的空间很有限,增加了散热管理的
  • 关键字: ADI  无光耦  

联手5G,LPWAN正在成为智慧城市无线连接中的新势力

  • 城镇化已成为势不可挡的一个全球性大趋势。联合国人居署新发布的《2022世界城市状况报告》预测,到2050年全球城镇人口的占比将从2021年的56%上升至68%。不过,随着城市化的兴起,很多问题随之而来,比如环境污染、不堪重负的交通系统、公共安全和医疗资源紧缺等。好在,智慧城市的到来使这些问题得到了解决或有较大的缓解利用网络技术的进步,智慧城市解决方案对需要关注的问题提供了近乎实时的感知,这些智能设备收集和分析的数据主要用于优化城市的运转,以此形成一个完全互联的城市环境。因此,智能城市也常常被看作是城市化的
  • 关键字: Mouser  5G  LPWAN  

IGBT单管数据手册参数解析——下

  • IGBT是大家常用的开关功率器件,本文基于英飞凌单管IGBT的数据手册,对手册中的一些关键参数和图表进行解释说明,用户可以了解各参数的背景信息,以便合理地使用IGBT。在上篇《IGBT单管数据手册参数解析——上》中,我们介绍了IGBT的命名、最大额定值及静态参数。今天我们介绍动态特性、开关特性及其它参数。4.动态特性●   输入电容,输出电容和反向传输电容Cies,Coes和Cres输入电容Cies,是Cres同CGE之和,是设计驱动的一个关键参数。它在每个开关周期进行充电和放电,它定
  • 关键字: 英飞凌  IGBT  

巴斯夫与长三角物理研究中心成立联合研究中心,加速新能源领域创新

  • n  “巴斯夫–长三角物理研究中心新能源汽车及储能联合研究中心”在江苏溧阳揭牌n  联合研究中心将推进新能源汽车的发展,并开发固态电池和储能解决方案中国溧阳,2023 年 7 月 14 日 —— 巴斯夫与科技创新型企业长三角物理研究中心于今日在江苏省溧阳市成立联合研究中心。“巴斯夫–长三角物理研究中心新能源汽车及储能联合研究中心”旨在加速在电动汽车和储能领域先进材料和解决方案的创新。根据协议,双方将围绕电池和电池包的材料和解决方案展开合作,重点关注固态电池和钠离子电池。这些被广泛认为将
  • 关键字: 巴斯夫  长三角物理研究中心  

英特尔发布全新16nm制程工艺

  • 这项新技术补充了英特尔的 22 纳米 FFL 工艺。
  • 关键字: 英特尔  制程  16nm  

Arm 芯片的下一站

  • ‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍随着 Arm 架构芯片在移动设备、嵌入式设备中的普及,凭借算力、功耗、生态上的快速发展,Arm 架构芯片正大举进攻高性能计算市场。此芯科技创始人曾表示「Arm 技术的发展已经到了能够抢夺 x86 市场这样一个时间点上。」尤其是苹果 M1 芯片用不到一年时间就开始撬动 x86 阵营在传统 PC 芯片市场上数十年的主导地位。调研机构 Counterpoint 也曾给出预测,在 2027 年基于 Arm 的 pc 市场份额将增长一倍。Arm 芯片已然征服了移动市场,那么它的下一站是否是
  • 关键字: Arm  芯片  

限制ASML对华设备和技术输出的新规又来了

  • 荷兰政府又要限制 ASML 赚钱了。
  • 关键字: ASML  

汽车芯片短缺基本结束,但后遗症依然存在

  • 汽车芯片从极度短缺发展到供需平衡,之后会发生什么?
  • 关键字:   

芯片大厂的一些「断臂求生」

  • 自 2022 年下半年以来,半导体行业正走向自 2000 年互联网泡沫以来最大的衰退,也是芯片制造历史上最大的衰退之一。半导体厂商为熬过漫长寒冬,不得不降低人力成本,裁员风暴正在席卷而来。这样的情形影响着每一个大厂小厂,甚至不得不做出「断臂求生」的决定。英特尔,首当其冲6 月份消息,英特尔日前宣布内部重组,负责芯片制造与代工的 IFS 部门将独立运营,英特尔希望其制造部门在明年能成为全球第二大晶圆代工厂。对此,知名半导体分析师陆行之表示,等了 10 年,英特尔终于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特尔虽然分拆
  • 关键字: 英特尔  芯片  

告别32位移动计算 Arm TCS23再次提升性能极限

  • 为了满足定义未来计算的复杂需求,并确保数百万开发者能够轻松地在 Arm 架构的平台上无缝开发,Arm不断突破计算平台的能力极限。Arm 2023 全面计算解决方案在设计时充分考虑了智能手机的需求,包含了基于全新第五代 GPU架构、可实现终极视觉体验的全新Arm Immortalis™ GPU,助力 Arm 面向下一代人工智能(AI)保持性能领先的全新 Armv9 CPU 集群,以及可为数百万 Arm 开发者提供更易访问软件的全新增强技术。Arm 产品营销副总裁 Ian Smythe直言,Arm将以上元素全
  • 关键字: 32位  Arm  TCS23  

3D 晶体管的转变

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