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ST亮相MWC上海:升级版智能座舱,首款USB-IF认证芯片

- 2023年6月28-30日,MWC上海展强势回归!ST携智能出行、电源&能源、物联网&互联等领域的产品和智能解决方案亮相展会,并带来多款升级展品,让观众通过充分了解ST的创新技术和解决方案,领略科技之美,探索产业新动态。 智能出行 随着汽车电动化以及数字化的不断发展,汽车现已变为为 “智能移动空间”。在本届MWC上海展上,ST展示了一款配备人机交互屏幕、车内娱乐系统、LED仪表板、抬头显示器(HUD)等功能的智能座舱模型。 观众在现场体验并感受了ST技术如何让驾驶
- 关键字: 带你探索未来新科技
三星Exynos 2400芯片规格曝光:10个CPU核心 超过骁龙8 Gen 3
- 近日,有消息称三星的新款芯片Exynos 2400 SoC将拥有10个CPU核心,其GPU基准测试部分得分甚至超过了骁龙8 Gen 3。然而,三星Exynos 2400 SoC的最终配置和封装信息目前仍未确定,三星正在权衡SoC的选择,但预计该芯片将在明年的三星旗舰Galaxy S24系列中亮相。 虽然Exynos 2400 SoC将拥有10个CPU核心,但这10个核心并不会同时运行,芯片将根据每个任务的需要,调度所需的核心数量。此外,最初的传言称Exynos 2400将采用Fo-WLP或Fan-out晶
- 关键字: 三星 Exynos 2400 CPU 8 Gen3
芯片产业迎来转折点

- 2023 年已经过半,在上半年,整个电子半导体产业表现低迷,更令人担忧的是,第二季度的供需行情不如预期,这给下半年的产业发展蒙上了一层阴影。虽然全年同比负增长的态势不可避免,但人们希望与上半年相比,下半年的市场表现能有明显改善,体现出较强的复苏信号,但近期的行情似乎正在打击这种愿望。基于当下行情,展望下半年市场表现,目前,业界出现两种情绪:一、偏悲观,认为下半年依然会衰退,要到 2024 上半年才能呈现出复苏态势;二、偏乐观,认为当下已经有多个复苏信号,只是复苏过程比之前预期的要缓慢,但到第四季度会明朗起
- 关键字: 芯片产业
DRAM教父高启全职业生涯又有新进展
- 高启全是全球 DRAM 领域最资深的人士之一。
- 关键字: DRAM
Microchip推出首批车规级10BASE-T1S以太网器件

- 汽车设计人员希望使用能将应用迁移到以太网网络的技术来取代传统的网关子系统,以便轻松获取从边缘到云端的信息。为了向OEM厂商提供车规级以太网解决方案,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出首批车规级以太网PHY。10BASE-T1S系列器件符合AEC-Q100一级资质,型号包括LAN8670、LAN8671和LAN8672。 LAN8670/1/2 10BASE-T1S以太网PHY已具备功能安全就绪,设计用于ISO 26262应用。借助这些器件,之前需要
- 关键字: Microchip 10BASE-T1S 以太网器件
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