尽管由于经济逆风、高通货膨胀影响，存储产业身处下行周期，但存储大厂对于先进技术的竞赛仍在继续。对DRAM芯片而言，先进制程意味着高能效与高容量，以及更好的终端使用体验。当前，DRAM先进制程工艺——10nm级别目前来到了第五代，美光称之为1β DRAM，三星称之为1b DRAM。美光去年10月开始量产1β DRAM之后，计划于2025年量产1γ
DRAM，这将是美光第1代采用极紫外光（EUV）的制程技术，目前在美光只在台中有EUV的制造工厂，因此1γ制程势必会先在台中厂量产，未来日本厂也有望导入EUV
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DRAM NAND 存储
过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的效能需求将越来越高;
在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是运算资源需求持续走高的情况下，透过先进封装技术提升芯片之晶体管数量就显得格外重要。01半导体先进封装技术这两年“先进封装”被聊得很多，“封装”大概可以类比为对电子芯片的保护壳，保护电路芯片免受外界环境的不良影响。当然芯片封装还涉及
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CoWoS 半导体封装！
IT之家 10 月 6 日消息，在树莓派 4 单板计算机推出 4 年后，树莓派 5（Raspberry Pi 5）终于到来，最新版主要提升性能，添加了对 PCIe 2.0 的支持，起售价为 60 美元（当前约 439 元人民币）。目前树莓派 5 的 Geekbench 5 及 6 跑分已经现身数据库，其中 Geekbench 5 单核分数为 618、多核分数为 1610；Geekbench 6 单核分数为 760、多核分数为 1541。▲ 图源 Geekbench 数据库据悉，树莓派
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树莓派 MCU
IT之家 10 月 6 日消息，相对于 Meteor Lake 及 Raptor Lake Refresh，英特尔的 Lunar Lake 处理器一直相对低调，IT之家今年 5 月曾报道，彼时 Meteor Lake 流出了 SiSoftware 测试情况，而目前英特尔 Lunar Lake 处理器在 SiSoftware 的基准测试情况也已经流出。据悉，Lunar Lake 处理器中的“旗舰版本”可能具有四个性能核心和四个效率核心，主频最高可达 3.9GHz，基本主频为 1GHz（样
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英特尔 CPU
英特尔最近邀请全球媒体参观其位于马来西亚的设施，作为英特尔科技之旅的一部分，这是该公司首次向媒体开放该地区的封装设施。与以前侧重于公司半导体制造厂中微处理器的实际制造的之前的参观不同，英特尔的马来西亚之行侧重于生产的下一步：封装，这已成为芯片制造竞争中最重要的领域之一，因为该行业迅速转向芯片芯片化架构，以抵消摩尔定律减速。英特尔和台积电正在竞争提供最先进封装技术，而英特尔的马来西亚设施在其努力扩大 Meteor Lake 生产方面发挥着关键作用，这是一系列采用突破性生产技术的消费者 CPU。到目前为止，这
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英特尔 CPU封装
目前三星和台积电（TSMC）都已在3nm制程节点上实现了量产，前者于2022年6月宣布量产全球首个3nm工艺，后者则在同年12月宣布启动3nm工艺的大规模生产，苹果最新发布的iPhone 15 Pro系列机型上搭载的A17 Pro应用了该工艺。据ChosunBiz报道，虽然三星和台积电都已量产了3nm工艺，不过两者都遇到了良品率方面的问题，都正在努力提高良品率及产量。三星在3nm工艺上采用下一代GAA（Gate-All-Around）晶体管技术，而台积电沿用了原有的FinFET晶体管技术，无论如何取舍和选
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三星 台积电 工艺 3nm
10 月 6 日消息，据韩媒 Business Korea 报道，三星内部认为目前 NAND Flash 供应价格过低，公司计划今年四季度起，调涨 NAND Flash 产品的合约价格，涨幅在 10% 以上，预计最快本月新合约便将采用新价格。▲ 图源韩媒 Business Korea自今年年初以来，三星一直奉行减产战略，IT之家此前曾报道，三星的晶圆产量大幅下降了 40%，最初的减产举措主要集中在 DRAM 领域，之后下半年三星开始着手大幅削减 NAND Flash 业务产量，眼下正试图推动
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三星 NAND flash 涨价
IT之家 10 月 7 日消息，@工信微报 今日上午通过微博发文表示，截至今年 9 月底，山东全省 5G 用户规模突破 4700 万户，5G 个人用户普及率达到 46.3%，5G 网络接入流量占比达到 48.2%，5G 网络使用效率显著提升。IT之家从山东省通信管理局查询有关数据得知，截至今年 8 月底，山东全省累计建成 5G 基站 19.3 万个，每万人拥有 5G 基站 19 个。覆盖程度上，5G 网络覆盖了当地 16 市的市区、县城城区、乡镇镇区和省内海岸线，且交通枢纽、经济园区等重点场景实
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5G 无线通信
10月7日消息，据外媒援引知情人士消息透露，微软计划在下个月举行的年度开发者大会上推出该公司首款专为支持人工智能（AI）而设计的芯片。此举是多年来努力的结果，可能有助于微软减少对英伟达AI芯片的依赖。随着需求的激增，英伟达的AI芯片一直供不应求。微软的芯片类似于英伟达图形处理器（GPU），是为训练和运行大语言模型的数据中心服务器设计的，大语言模型是OpenAI的ChatGPT等对话式人工智能功能背后的软件。微软的数据中心服务器目前使用英伟达的GPU，为包括OpenAI和Intuit在内的云客户以及微软生产
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微软 英伟达 AI芯片
中美科技竞争又有新动向。美国政府正面临国会压力，要求限制美国企业投入RISC-V的开源芯片技术发展，目前RISC-V的开源性使得这项技术在中国大陆获得广泛的应用以及发展，但如果禁止的话，可能对全球科技业的跨国合作造成冲击。据《路透社》6日报导， 这一次的争议焦点主要集中在RISC-V上，这是一种开放原始码架构，与英国的安谋国际科技公司（Arm Holdings）的竞争激烈。RISC-V可应用于智能手机芯片到先进人工智能处理器等各种产品。一些国会议员以国家安全为由，敦促拜登政府针对RISC-V问题采取行动，
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RISC-V 开源芯片
由于8英寸晶圆代工需求不振，截至第二季，三星电子晶圆代工事业Samsung Foundry产能利用率不到50%。业界人士透露，目前Samsung Foundry已将3成机台停机，但随着库存进一步降低，有望年底前重启机台，明年再度运转。先前韩媒TheElec就曾报导，目前IT产业需求偏低，韩国晶圆代工厂也决定将8英寸晶圆服务砍价10%。截至第二季，三星电子晶圆代工事业Samsung Foundry、韩国晶圆代工业者Key Foundry产能利用率都介于40~50%之间。8英寸晶圆服务主要生产电源管理IC、面
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三星 8英寸厂
近日，英韧科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量产。这是英韧科技自2017年成立以来量产的第八款芯片，这也是首款量产的PCIe 5.0企业级国产主控。性能上，YR S900采用4通道PCIe 5.0接口，支持NVMe 2.0，采用多核CPU并行的命令处理方式，充分发挥PCIe
5.0的带宽优势。其顺序读取速度高达14GB/s，顺序写入速度高达12GB/s，4K随机读速度可达3.5M IOPs，4K随机写速度可达2.5M
IOPs。YR S900是一款面向未来数据中心的国产S
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PCIe 5.0 企业级 SSD 主控芯片
云终端运用自身的云桌面技术，远程访问后端服务器主机，并且没有用户数量限制，大大降低成本，其硬件使用周期长，一次投资，长期使用，采用软硬件一体化设计，即利于维护又方便管理；支持外部设备打印机等，USB控制开放，故障率极低。云终端具有本地不承担云端桌面的运算、灵活访问、多重安全验证、绿色环保、节能省电、使用简单、节省维护成本、集中管理等多方面特点，广泛应用在各个行业并逐渐取代传统的PC。 英特尔超能云终端是一款以“云端管理、本地计算”为特征的云终端产品参考设计方案。它拥有多项优势，包括强大的本地计算能力、低网
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公有云 英特尔 超能云终端3.0
电机控制系统无处不在，据统计电机控制消耗了全球工业能源总用量的70%。随着电机系统变得更加精密复杂，提供各种速度能力，并且越来越多采用新材料设计，包括碳化硅和氮化镓来提升效率与性能，同时还能够降低能耗。新的现代电机需要先进的电机驱动系统来控制这些电机，这样才能使其扭矩、速度以及应变速达到最大，同时还能使能耗降到最低。电机驱动系统主要是有三个要素，第一是驱动器，第二是供电部分，第三是电机本身。因此专家也表示，提高电机的效率将对全球用电量产生显著的积极影响。提高这些应用的效率够使能耗降低15%到40%。所以，
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AMD Kria K24 SOM 电机控制 FPGA
印度媒体与网络评论最近在智能手机议题上与中国升高了对抗声调，声称「印度制造赶超中国制造」、「中国每年丢掉1.8亿支手机订单」，许多中国网民认为印度未免也太过自信。不过，市调机构Counterpoint近日发表的数据显示，印媒豪言壮语并非没有根据，在过去不到10年的时间，印度从中国进口手机减少了98.78%，甚至已有少部份印度制造手机已回销中国。据《快科技》报导，Counterpoint的报告中有一组数据称，从2014到现在不到10年时间，印度从中国的手机进口量从1.8亿部，骤降到219万部。而印度手机自产
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