据人工智能计算大会官微消息，11月29日，以“智算力就是创新力”为主题的2023人工智能计算大会（AICC）在北京召开。大会同期举行北京人工智能公共算力平台点亮仪式，同时发布首批104GB中文互联网语料库。20家人工智能企业伙伴现场签约，共建人工智能元脑伙伴计划。会上，《2023-2024年中国人工智能计算力发展评估报告》发布，报告指出，2023年中国通用算力规模预计达到59.3EFLOPS，同比增长8.8%；智能算力预计达到414.1EFLOPS，同比增长59.3%，6.7倍于通用算力增速，其中我国人工
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人工智能 AICC 算力
12月1日消息，日前，梅赛德斯-奔驰（中国）投资有限公司与华晨宝马汽车有限公司宣布签署合作协议，双方将以50:50的股比在中国成立合资公司，在中国市场运营超级充电网络，满足中国客户对豪华充电服务的需求。至2026年底，该合资公司计划在中国建设至少1,000 座具备先进技术的超级充电站，约 7,000 根超充桩。首批充电站计划于 2024 年起在中国重点新能源汽车城市开始运营，后续充电站建设也将覆盖全国其他城市和地区。据悉，该合资公司的成立和运营有待相关监管机构批准。
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奔驰 宝马 充电桩 充电站
11月30日消息，日前，比亚迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。据了解，位于马山街道的比亚迪半导体项目总投资100亿元，用地417亩。项目建设年产72万片功率器件产品和年产60亿套光微电子产品生产线，达产后可实现年产值150亿元。顺应新能源汽车行业发展需求，一期项目研发生产的功率器件、传感控制器件，均为新能源汽车核心器件。据相关人员介绍，比亚迪半导体项目预计42个月全部竣工。
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比亚迪 功率器件 传感器件
芯片是智能电动汽车产业加速创新的基石，同时也是支撑现代经济社会发展的关键力量。为了积极推动汽车芯片的落地应用，促进上下游“车-芯”合作及产业链协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的2023 “芯向亦庄” 汽车芯片大赛在北京圆满举办。本次大赛对优秀创新科技企业和行业领军人物进行了评选，安富利中国区总裁董花当选 “2023汽车芯片产业影响力人物” ，安富利中国则荣获“2023最佳合作伙
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安富利中国 汽车芯片
● ASML 联席总裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 将于 2024 年 4 月 24 日荣休● Jim Koonmen 将被任命为首席客户官，加入管理委员会近日，阿斯麦（ASML）监事会宣布，拟任命现任首席商务官兼管理委员会成员 Christophe Fouquet 担任公司
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阿斯麦 ASML
11月30日，魅族召开2023魅族秋季无界生态发布会，正式发布搭载第三代骁龙8移动平台的魅族21，以不凡性能赋能非凡体验，成为魅族史上交互体验之王。魅族21搭载第三代骁龙8，其Kryo CPU采用升级的“1+5+2”架构，最高主频高达3.3GHz，与前代相比性能提升高达30%，能效提升高达20%。用户可以体验到更快速的应用启动、更流畅的网络浏览和更出色的多任务性能。同时，第三代骁龙8的高通Adreno GPU也进行了全面升级，图形渲染速度相比前代提升高达25%，不仅如此，还保持着行业领先的能效，让用户的游
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骁龙8 魅族21
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核。瑞萨作为业内首个为32位通用RISC-V市场独立研发CPU内核的厂商，面向物联网、消费电子、医疗保健和工业系统打造了一个开放、灵活的平台。新的RISC-V CPU内核将扩充瑞萨现有32位微控制器（MCU）IP产品阵容，包括专有RX产品家族和基于Arm® Cortex®-M架构的RA产品家族。RISC-V是一种开放式ISA，因其灵活性、可扩展性、高能效和开放式的生态系统，在半导体行业迅
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瑞萨 RISC-V CPU内核
强固型嵌入式电脑品牌 – cincoze德承推出Display Computing – CRYSTAL产品线高性能平板电脑系列(P2202+CV/CS/CO Series)，其亮点在于搭载了Intel Alder Lake-P (U-Series)处理器，提供目前市面少有的优异运算效能外，透过德承独家的CDS技术，可以根据不同的需求，应用于广泛的工业场景，户外高温阳光直射环境或是需要于设备机台整合等，势将成为人机界面应用的理想选择。外型轻薄，效能强劲P2202系列包含了标准机型P2202以及具有PCIe扩
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德承 Alder Lake-P 平板电脑
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其屡获殊荣的Empowering Innovation Together（共求创新，EIT）计划推出新一期内容，带你一探WiFi7技术及其为无线通信带来的变革。WiFi7将开创无线技术的新时代，为实现更快、更可靠的连接打下基础。WiFi7主要采用了正交幅度调制 (QAM)、自动频率协调 (AFC) 和多用户多输入多
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贸泽 EIT计划 WiFi7
3D IC代表了异构先进封装技术向第三维度的扩展，与2D先进封装相比，其设计到可制造性的挑战类似，同时还存在额外的复杂性。虽然尚未普及，但芯片标准化倡议的出现以及支持工具的开发使得3D IC对更广泛的玩家变得更为可行和有利可图，包括那些生产规模较小的大大小公司。3D IC的实施使得公司可以将设计分成功能子组件，并在最适当的工艺节点集成生成的IP。这有助于实现低延迟、高带宽的数据传输，降低制造成本，提高晶圆产量，减少功耗，从而降低整体开支。这些吸引人的优势推动了先进异构封装和3D IC技术的显著增长和进步。
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芯粒 封装
IT之家 11 月 30 日消息，根据市调机构 TechInsights 公布的最新数据，2023 年 Q3，三星仍位居全球折叠屏智能手机出货量榜首，其次是华为、摩托罗拉、荣耀、vivo、OPPO、小米和谷歌。▲ 图源 TechInsightsIT之家附折叠屏出货量排名：三星手机排名第一，出货量同比下滑 3.6%；华为手机排名第二，出货量同比增长 12%；摩托罗拉手机排名第三，出货量同比增长 1377%；荣耀手机排名第四，出货量同比增长 314%；vivo 手机排名第五，出货量同比增长 92%；
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智能手机 折叠屏手机
IT之家 11 月 30 日消息，根据国外科技媒体 Rest of World 报道，富士康推进印度工厂扩张过程并不顺利。富士康派遣中国员工前往印度，负责监督运营和培训员工。不过派往印度的员工懂英语的不多，而且对当地文化不够了解。富士康几乎照抄了中国大陆的工厂，使用来自国内的机器，很多设备采用普通话文本和说明。位于 Sunguvarchatram 的富士康工厂，SIPCOT 工业园入口处的标牌，图源 Rest of World一位印度高级经理表示：“包括标准操作规程、作业指导书、命令在
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Apple 富士康 印度
IT之家 11 月 30 日消息，市场调研机构 TrendForce 集邦咨询今日发布 2023 年第三季度全球新能源车销售情况报告。数据显示，该季度新能源车（IT之家注：包含纯电动、插电混动、氢燃料电池车型）销售总量为 345.5 万辆，较去年同期成长 28.1%。纯电车（BEV）的销量比重虽占约 70%，但插电混合式电动车（PHEV）年成长率 47.8% 表现突出，是新能源车市场保持增速的重要因素。IT之家汇总详细销量情况如下：该季度纯电车型前 10 大品牌中，特斯拉与比亚迪的销量差异不到千
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新能源汽车 市场
Nvidia预计将在2023年成为全球最大的半导体公司，这是台积电（TSMC）董事长刘德音的观点。在中国工商业联合会举办的一次讲座上，刘德音讨论了TSMC在以人工智能为重点的世界中的未来，并表示由于人工智能，Nvidia将发展成为全球最大的半导体公司。对于Nvidia来说，2023年确实是不同寻常的一年。其第二季度创下了135亿美元的收入纪录，令人瞩目，而在第三季度，公司的收入更是达到181.2亿美元。这种快速增长在半导体领域几乎是闻所未闻的；即使是当AMD从英特尔夺取市场份额时，其收入在一年内也没有增至
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中国一家领先的半导体公司取得了该国首款新一代先进移动存储芯片，实现了缩小与韩国和美国竞争对手的差距的关键进展。长鑫存储技术（CXMT）在其官方网站上的一份声明中表示，他们已经生产出中国首款低功耗双数据率5（LPDDR5）动态随机存取存储器（DRAM）芯片，这是一种由韩国三星电子在2018年首次推出的新一代存储芯片。这一突破是在美国加大对中国先进芯片制造业发展的制裁力度的背景下取得的，这将使中国能够减少对进口产品的依赖，这些产品用于电子设备，如手机和笔记本电脑。总部位于合肥的CXMT表示，他们的一款产品，即
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