11月12日消息，近日，中国发展高层论坛2020年会线上线下同步举行。美国高通公司（Qualcomm）首席执行官史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）线上参加了本次论坛的“变局中的技术创新与合作”单元，就全球以及中国的5G发展及合作发表了演讲。史蒂夫·莫伦科夫表示2020年是颇具挑战的一年，大家都深刻地意识到，以5G为代表的无线技术在我们的生活和全球经济中，正变得越来越重要。对于如今数字鸿沟所导致的网络连接差异性正不断突显，而政策制定者亟需解决这类问题。莫伦科夫表示，高通相信，5G将会成为解
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高通 毫米波 5G
11月11日，联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700”，面向主流大众5G市场，将带来更加物美价廉的5G终端。至此，联发科天玑系列已经全面覆盖旗舰、高端、中端、大众市场，包括天玑1000+、天玑1000、天玑1000L、天玑820、天玑800、天玑800U、天玑720、天玑700等众多型号。天玑700虽然定位不高，但仍然采用最新的7nm工艺，而且继续支持先进的5G技术，包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务、NSA/SA双模，5G峰值
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联发科 天玑700 7nm 5G
11月11日，联发科宣布推出面向下一代Chromebook笔记本的两款芯片组产品——MT8195、MT8192。MT8195、MT8192芯片组都集成了高性能的AI处理单元(APU)，支持各种基于语音、视觉的应用，并支持各种实时功能，包括无缝处理语音ID识别和语音控制、语音和图像识别、语音到文本、实时翻译、对象识别、背景去除、降噪、图像和视频分割、手势控制等等等。二者还都有一个专用的音频数字信号处理器(DSP)，可实现语音助手的超低功耗语音唤醒(VoW)。同时內建高动态范围(HDR)图像信号处理器(DSP
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联发科 MT8195/MT8192 6nm A78
2020年11月5日至10日，以“新时代，共享未来”为主题的第三届中国国际进口博览会（简称“进博会”）在上海国家会展中心举办。大会期间，高通公司（Qualcomm）全面展示了5G前沿技术、5G与人工智能相结合的创新应用以及5G扩展至全新领域的技术成果，进一步展现了高通与中国伙伴共同努力所收获的累累硕果。 在“十四五”规划和2035年远景目标的引领下，中国正徐徐拉开以科技创新为驱动力的新时代序幕，中国的新机遇、新发展也将为世界经济注入更多活力。第三届进博会尚未落幕，高通就已经与中国国际进口博览局早早签
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高通 5G
今天高通发布了2020财年第四财季及全年财报，其中第四财季净利润为29.60亿美元，相比之下去年同期的净利润为5.06亿美元，同比大增485%；营收为83.46亿美元，比去年同期的48.14亿美元增长73%，其第四财季调整后净利润为16.69亿美元，比去年同期的947亿美元增长76%。高通第四财季的运营现金流为17.41亿美元，相比之下去年同期的运营现金流为12.27亿美元。截至2020财年第四财季末，高通所持现金和现金等价物总额为67.07亿美元，相比之下截至2019财年第四财季末为118.39亿美元。
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高通 华为
据GSMArena报道，10月24日早些时候的拆解显示，iPhone
12系列使用的是X55调制解调器（又称基带）。去年苹果与高通重归于好，法院的和解文件揭示了苹果和高通双方的未来：两家公司同意在2020年的发布会上使用X55，苹果将在2023年之前使用高通5G调制解调器。
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苹果 高通 5G
联发科的5G手机芯片今年备受欢迎，业绩创造了5年来新高。除此之外，联发科还在扩展新兴市场，网络报道称他们的7nm芯片已经打入AMD供应链，主要用于高性能计算市场。这个7nm芯片有点特别，不是常见品类，而是定制化的SerDes，2018年4月份联发科宣布首发第一个通过7nm FinFET矽认证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。SerDes是串行器（Serializer）和解串行器（De-Serializer）的合成词。它的主要功能是在发送端将多路低速并行信号串行信号，经过
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联发科 7nm AMD
昨天看到一篇文章：美版iPhone12，毫米波下，5G速度2G/S，是国内7倍。看完后着实有点生气，iPhone12 众所周知用的高通5G技术，国内自然说的是华为了，7倍？饭可以乱吃，话不能乱说啊，所以发此文，以正视听。打假:原文中：据SeedSmart公布出来的测试结果显示，在5G毫米波技术下，iPhone 12最快速度能够达到2Gbps，也就是大家理解的2G/S（毫米波5G理论上可达4Gbps）。之前华为技术有限公司常务董事、运营商BG总裁丁耘表示过，目前中国的5G网速平均数大概只有270Mbps，也
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高通 5G 华为
近年来，我们看到人工智能（AI）和机器学习（ML）的应用扩展到更广泛的计算机和移动应用领域。现在，就像低成本图形处理单元（GPU）的普及推动了深度学习革命一样，硬件设计（而不是算法）被预测为下一个重大发展提供基础。 随着大型企业，初创企业和中小型企业等公司争相建立支持AI生态系统的基本AI加速器技术，包括知识产权（IP）在内的无形资产的保护将成为该领域成功的关键方面之一。 近年来，ML模型的size大幅增加（大约每3.5个月翻一番），已成为ML模型准确性增长的主要驱动力之一。为了保持这种近乎摩尔定
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人工智能 AI芯片 英特尔 高通 ARM
半导体行业最会挤牙膏的是Intel，其次是高通，目前高通已经推出了骁龙4系、6系列、7系列以及8系列，而骁龙8系列又有超频版本，产品完美覆盖低、中、高三个档位，而近日高通全新中端芯片曝光，命名为骁龙775G，应该是骁龙765G的升级版。根据外媒爆料，骁龙775G型号为SDM7350，代号为Cedros，从骁龙775G与骁龙765G命名来看差距并不大，但这次高通似乎“牙膏”挤多了，曝光信息显示，骁龙775G采用了6nm工艺制程，比7nm的骁龙765G性能大幅提升，其中CPU性能提升了40%，GPU性能提升了
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高通 6nm 骁龙 775G
之前曾有消息称，三星电子获得了为高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单，主要是他们改进5nm工艺良品率过低的问题。据外媒最新消息称，骁龙875的代号为Lahaina，而非普通版本的代号为Lahaina+，这可能是骁龙875+，这也符合高通一贯的传统，之前的骁龙865和骁龙865+，就是按照这个思路来的。另外，除了曝光的这两个型号后，还有一个骁龙875G型号流出，至于它是不是骁龙875+改名而来的，目前还不清楚，但基本可以确定的是，所有骁龙875芯片组都有可能由三星量产，毕竟高通与三星
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5nm 高通 骁龙875
电气化、智能化、网联化、共享化，“新四化”浪潮驱动汽车行业迎来前所未有的变革。其中，连接技术正在发挥支撑作用。 在汽车领域，高通持续投入创新近20年。在2020（第十六届）北京国际汽车展览会开幕前夕，高通产品市场高级总监艾和志、高通技术标准高级总监李俨向媒体介绍了高通在汽车领域的布局情况。高通认为未来汽车的变革方向主要集中在三方面：全新的驾乘体验、汽车与万物的互联以及汽车的智能化。未来的智慧交通是整合了人、车、路、云一体化的综合性智慧交通，将极大提高汽车的安全性，改善出行体验、提升出行效率。数字座舱
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数字座舱 自动驾驶 高通 智能互联 汽车
9月23日午间消息，在今日的华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平等高管接受媒体采访。 对于华为是否会在旗舰手机上使用高通芯片，郭平表示，高通一直是华为重要的合作伙伴，过去十几年华为一直在采购高通芯片。据悉高通正在向美国政府申请许可，如果可以，很乐意用高通芯片生产华为手机。 至于华为是否会投资芯片制造领域，郭平回应称，华为有很强的芯片设计能力，乐意帮助芯片供应链增强设计、制造、材料等方面能力，“帮助他们就是帮助华为自己”，郭平说。
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华为 高通 供应链
新浪科技讯 9月21日上午消息，由新浪科技、新浪5G联合主办的“Refresh Your Life”新浪5G Open Day今天开幕。高通公司中国区董事长孟樸在主论坛演讲中分享了他对5G商用的观察以及对未来的展望。他表示，5G平台将成为未来十年的创新平台。但一家公司不可能完成所有的事情，5G的发展需要整个生态系统的真诚协作，携手共赢。 孟樸表示，5G商用一年多时间，已经成为迄今为止商用部署速度最快的一代无线通信技术。目前，全球有超过385家运营商正
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高通 孟樸 5G 创新平台
9月19日消息，据外媒报道，高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计，其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构，但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。以高通骁龙865为例，它的超大核为2.84GHz，大核心为2.42GHz，超大核和大核均为Cortex A77。这次高通骁龙875将首次采用Cortex X1超大核+Cortex
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