有外媒报道称，一加中端机型命名为一加Z，或将首次采用联发科处理器，支持90HZ刷新率。对此，一加产品经理张璇、一加设计师浩然纷纷出来辟谣，称“假的”。一加创始人兼CEO刘作虎曾暗示，一加会推出廉价机型。目前还不确定一加Z是否为该机的最终命名。根据网上爆料，一加Z将搭载高通骁龙765G处理器，采用一块6.4英寸的屏幕，支持90Hz刷新率；配备8GB+128GB内存组合，还有8GB+256GB版本可选；后置三摄模组，主摄为4800万像素；内置一块4000mAh容量电池，支持Warp闪充30T技术。日前，该手机
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一加 联发科 处理器
据外媒报道，美国当地时间上周四，芯片巨头高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它们可以接入广泛的额外无线电波范围，因此应该会更快、更可靠。高通共发布了两套产品：分别用于路由器和手机，前者可以立即发货，而后者应该在今年下半年发货。所有这些芯片的关键功能就在于支持Wi-Fi 6E，这利用了美国联邦通信委员会(FCC)上个月为Wi-Fi新开放的6 GHz频谱。这是有史以来最大的Wi-Fi频谱扩展，应该会带来某些性能方面的巨大提升。这些Wi-Fi 6E手机芯片属于高通的FastConnect系列，最终往往会与
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高通 Wi-Fi 6E 芯片
日前，据日经亚洲评论报道，华为公司正在与联发科、紫光展锐磋商采购更多芯片。
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华为 联发科 紫光展锐 芯片
5月22日,日经亚洲评论引述消息人士的说法称,华为公司正与联发科、紫光展锐就采购更多芯片事宜开始磋商,华为有意将两者的芯片作为替代产品来维持其消费电子业务的继续运营。 对此,联发科回复澎湃新闻记者称:联发科和国内多家手机厂商都有良好且长期的合作关系,不管面对哪一家合作伙伴,公司都是致力于芯片性能的研发,以助力终端用户能以亲民的价格享受到高端甚至旗舰机种才能带来的用户体验,从而推动5G移动应用体验的普及。 华为方面尚未对此置评。 联发科是全球第二大独立手机芯片设计公
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华为 联发科
本周,MPEG组织宣布MPEG-5 Essential Video Coding (EVC) 完成,也称为ISO/IEC 23094-1标准,因此EVC已被提升为最终国际标准(FDIS)状态。据悉,该标准由华为、高通、三星等企业牵头制定,这些企业也将获得首批支持。MPEG-5 EVC是继1993年的MPEG-1(主要用于CD视频)、1995年的MPEG-2(主要用于DVD和数字广播电视)、2003年的MPEG-4 Part10(AVC/H.264)、2013年的MPEG HEVC(H.265)
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华为 高通 三星
集微网消息 本周,MPEG组织宣布MPEG-5 Essential Video Coding (EVC) 完成,也称为ISO/IEC 23094-1标准,因此EVC已被提升为最终国际标准(FDIS)状态。据悉,该标准由华为、高通、三星等企业牵头制定,这些企业也将获得首批支持。MPEG-5 EVC是继1993年的MPEG-1(主要用于CD视频)、1995年的MPEG-2(主要用于DVD和数字广播电视)、2003年的MPEG-4 Part10(AVC/H.264)、2013年的MPEG HEVC(H.265)
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华为 高通 三星
按照惯例，每年上半年尤其是春季，是安卓厂商们轮番发新品、花式吊打iPhone的黄金时期。毕竟，新iPhone的发布会雷打不动地安排在秋季，等半年后苹果的反击到来后，几个月前友商们吹过的牛大家也就不怎么记得了。 但有一说一，看完了今年密集发布的安卓旗舰新机后，我的确对半年前发布的iPhone 11失去了不少兴趣。苹果四月份发了款3299起的iPhone SE，试图通过地表最强的A13，来和安卓旗舰们刚正面，尽管它续航尿崩、信号不行、屏幕小、单摄、没有全面屏……但还是卖得相当不错。 可是，iPhone
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iPhone 高通 信号 英特尔 基带 毫米波
一度闹得沸沸扬扬的诉讼大战，最后被苹果、高通一纸和解，双方还签订了为期多年的产品供应合同。日前接受采访时，高通CEO Steve Mollenkopf（莫伦科夫）被问道和苹果得关系，他表示，现在大家讨论的真正是关于产品以及如何尽快带到市场的话题，这比原来感觉自然多了。显然，双方讨论的产品中，必然包括今年的“iPhone 12”系列。早在今年2月，美国ITC（国际贸易委员会）公布的一份文件显示，苹果高通的协议要求，苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X5
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iPhone 5G 高通
联发科发布了其最新的面向游戏应用的芯片组Helio G85。它的定位在7月份发布的G90系列之下,G85结合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU和新的HyperEngine改进技术,实现了同级别中更高的游戏性能。HyperEngine可在CPU、GPU和内存之间进行动态管理,比如基于功率和热敏度的动态管理。当然,在重度游戏引擎或复杂场景下,G85的性能也会更加流畅,CPU方面,它配备了两个2个2GHz的Cortex-A75核心和6个1.8GHz的Cortex-A55核心。“联发科正在扩展我们的He
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联发科 Helio G85
集微网消息(文/Jimmy),91 mobiles消息,高通预计将在今年晚些时候发布下一代旗舰芯片骁龙875,采用5nm工艺。从91 mobiles获得的电子邮件信息显示,与骁龙875搭配的是新的X60 5G基带及射频系统,目前还不清楚骁龙875是集成式5G SoC还是外挂基带。骁龙875在高通内部的代号为SM8350,而骁龙865代号为SM8250。除了新的X60 5G基带外,爆料还指出骁龙875将采用基于ARM v8 Cortex架构的Kryo 685 CPU,支持5G毫米波和sub-6GHz频段。配
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高通 骁龙875
据外媒报道，高通新一代旗舰SoC骁龙875已经处于开发的最后阶段，将于今年晚些时候正式发布。此外，骁龙865不会像骁龙855一样迎来Plus版本，骁龙875将是其真正的后继产品。报道称，骁龙875代号为SM8350，使用台积电最新的5nm工艺打造，最大的升级之一是首次集成5G基带，理论上能效比更高，发热功耗更低。上一代骁龙865依然是“外挂”X55基带，随后发布的骁龙765是高通首个集成5G基带到SoC的移动平台。据悉，骁龙875将首次集成X60 5G基带。今年2月18日，高通在线上首次发布了最新的5G基
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高通 骁龙
据国外媒体报道，高通日前发布了截至2020年3月29日的2020年第二财季财报，并对第三财季业绩做了展望。高通公司第二财季芯片出货量为1.29亿块，较上一季度下降约17%，但仍位于1.25亿至1.45亿块的预期区间。高通公司在2月份曾表示，虽然预计本季度芯片出货量会减少，但在5G设备发布的推动下，预计每块芯片的利润将大幅上升。高通第二财季在美国通用会计准则下的营收为52.16亿美元，较上一财年同期的49.82亿美元增长5%；实现净利润4.68亿美元，同比减少29%。对于第三财季，高通预计营收在44亿美元到
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据国外媒体报道，市场调查机构CINNO Research发布的最新月度半导体产业报告显示，2020年第一季度，华为海思的智能手机处理器出货量首次在国内市场超过高通，位居第一。2020年第一季度，华为海思和高通在中国智能手机处理器市场上共占据了76.7%的市场份额。该报告披露，华为首次凭借其海思麒麟芯片组，占据国内智能手机处理器市场榜首位置。CINNO Research表示，今年第一季度，海思的智能手机处理器出货量为2221万片。90%以上的华为手机使用的都是海思麒麟处理器。该机构表示，尽管海思的智能手机处
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高通公司发布2020年第二财季(2019年12月30日至2020年3月29日)财报，对当前第三财季的销售业绩做出稳健预测，并表示中国这个世界最大的智能手机市场需求已基本回归正常水平。高通周三在一份声明中表示，第三财季公司营收将在44亿至52亿美元之间，而分析师平均估计为47.7亿美元。该公司表示，不计入某些项目每股利润将为0.6美元至0.8美元。高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在接受采访时表示：“可以说中国是榜样，你会看到第三财季的情况有所改善。”中国市场智能手机的需求“
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4月30日,高通发布了2020年第二季度财报,财报显示,高通第二季度收入52.1亿美元,约合人民币367亿元,同比增长6.6%,超过分析师预期,股价一度上涨5%。尽管第二财季的财报非常亮眼,但高通表示该季度内,手机销量下降了21%,同时高通还预计在第三财季,手机销量会进一步下降至30%,而且这还是在考虑到中国经济复苏的情况下得出的结论。财报显示,高通在第二财季售出了1.29亿个基带,并预计在第三财季会售出1.25-1.45亿个基带。对于5G,高通非常意外的表示乐观,预计今年将出货1.75-2.25亿部5G
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