- 6月17日消息，高通骁龙855旗舰平台已经商用，有关下一代旗舰平台骁龙865的信息开始被曝光，消息人士称高通骁龙865旗舰平台将会支持LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存。
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- 假如你是一位真正的音乐发烧友，那么你一定会希望有一副好耳机。如果正在使用智能手机播放你最爱的乐曲，那么你也应该了解一下编解码器，特别是智能手机中的音频编解码器。
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高通
- 在全球晶圆代工市场上，台积电一家就占了50%以上的份额，并且在7nm先进工艺上领先其他厂商一年，几乎垄断了绝大多数7nm芯片订单。不过2019年台积电的日子不太好过了，三星的7nm EUV工艺也会量产，要抢走不少客户了。
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高通
- 韩国业界传出消息，指三星电子(Samsung Electronics)获高通(Qualcomm)新一代应用处理器(AP)Snapdragon 865(暂称)晶圆代工订单。2018年台积电(TSMC)抢走高通AP晶圆代工订单，如今再度回到三星手上，可望挹注三星晶圆代工事业部不少业绩。
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- 在5G面前，谁都不想落后。英特尔离场后，5G基带市场上的玩家还剩高通、华为、三星和联发科。最近几年，联发科在手机处理器市场上的存在感已经愈发微弱，能否借助5G重新翻身相当重要。
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- 6月3日下午消息，华米科技和高通共同宣布，双方在智能可穿戴产品领域达成合作，华米科技旗下AMAZFIT品牌将推出搭载高通骁龙移动平台、支持全网通eSIM独立通话功能全新智能可穿戴产品。
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- 在台北电脑展上，联发科正式对外发布了新款5G芯片。这款芯片采用了7nm制程工艺，并将使用在首批5G终端设备的身上，最快将在2020年第一季度问市。
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- 多模5G移动平台内置联发科技Helio M70调制解调器
采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技术，大幅提升性能并实现超快速连接
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- 联发科技5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。
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联发科 5G
- 5月24日消息，据金融时报报道，手机制造商三星于美国当地时间周三提交了一份紧急动议，要求修改其与芯片制造商高通(Qualcomm)达成的和解协议中“高度敏感和机密细节”。此前，该和解协议内容被“无意中”泄露。
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高通 三星
- 在苹果选择与高通和解并付出了至少45亿美元的赔偿金之后，高通与FTC国际贸易委员会的专利诉讼却迎来了戏剧性的变化，高通被法官Lucy Koh判决滥用市场垄断地位，需要跟客户重新谈判，5G授权也要对外开放。
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高通 联发科 5G
- 高通股价创下逾两年最大跌幅，因此前一位美国法官裁定该公司滥用其在手机芯片市场的主导地位，向手机制造商收取过高的许可费，并压制竞争，违反了反垄断法。
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高通 败诉
- 在苹果选择与高通和解并付出了至少45亿美元的赔偿金之后，高通与FTC国际贸易委员会的专利诉讼却迎来了戏剧性的变化，高通被法官Lucy Koh判决滥用市场垄断地位，需要跟客户重新谈判，5G授权也要对外开放。
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联发科 高通 5G
- 5月22日，联发科突然发声，暗示其首款5G+AI芯片将于5月份正式发布。
联发科官方微博表示：“你们期待已久的，5G与AI，五月见！ ”
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高通 联发科 5G+AI
- 近日高通宣布打造全新的骁龙5G笔记本产品，开创性地将骁龙第二代X55 5G调制解调器应用于骁龙8cx计算平台，为骁龙笔记本带来5G网络的高速连接和始终在线的全互联PC连接特性，为传统笔记本产业注入5G能力，开启全互联PC笔记本的5G时代。
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