- 1月16日消息，因尖端制程的良率过低，三星电子半导体业务处于困境之中，三星System LSI部门自研的Exynos旗舰芯片无法按时量产商用，为了解决这一问题，三星考虑将Exynos处理器外包生产。据媒体此前报道，三星System LSI部门考虑与外部代工合作伙伴结盟，目前只有台积电、三星和英特尔三家企业具有尖端制程工艺代工的能力，对于三星来说，System LSI部门可选的伙伴只能是台积电。最新消息显示，台积电拒绝代工三星Exynos处理器，理由是台积电怕泄密。据了解，台积电3nm制程的工艺良率已经超过
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台积电 三星 Exynos处理器
- 韩国业界传出消息，指三星电子(Samsung Electronics)获高通(Qualcomm)新一代应用处理器(AP)Snapdragon 865(暂称)晶圆代工订单。2018年台积电(TSMC)抢走高通AP晶圆代工订单，如今再度回到三星手上，可望挹注三星晶圆代工事业部不少业绩。
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