- 7月16日消息，@手机晶片达人分享了一份投行报告，这份报告曝光了高通未来的芯片产品规划。如图所示，高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G，2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。其中骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台，骁龙735G是高通2021年的中端平台，二者都是三星5nm EUV工艺制程。据报道，三星5nm EUV工艺性能提升10%，功耗降低20%。至于骁龙875G，此前有消息称高通会采用Cortex X1
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高通 骁龙 三星
- 近日，高通发布了骁龙865的超频版骁龙865 Plus，性能提升10%，安兔兔跑分超过64万，这款处理器是下半年旗舰手机标配。在此之前发布的手机搭载的都是骁龙865处理器，由于差距不是太明显，还有价格优势，也是不错的选择。鲁大师发布了2020年Q2季度手机芯片性能排行榜，让我们来看看具体的排名。第一名：高通骁龙865 39万分鲁大师与安兔兔的跑分机制不同，分数也不相同，同样都是骁龙865，安兔兔能跑出56万以上的分数，鲁大师却只有39万+。高通骁龙865没有集成5G基带，不需要考虑发热
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手机处理器 联发科 麒麟820
- 鲁大师今天公布了2020年手机处理器性能排行榜，第一毫无疑问，但第二恐怕很多人都没想到，失落多年的“发哥”扬眉吐气回来了！去年底发布的骁龙865虽然有些“挤牙膏”，但是毫无意外地持续占据手机性能榜首宝座，而刚刚推出的升级版骁龙865+即将出现在ROG游戏手机3、联想拯救者电竞手机、红魔S游戏手机中，下次第一就是它了。联发科天玑1000+高居第二，虽然相比骁龙还有一段距离，但是已经超越了华为麒990 5G和高通上一代旗舰骁龙855+，而天玑1000L、天玑820也都很争气，分别排第七、第八，仅次于麒麟990
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鲁大师 联发科 天玑1000+
- 自苹果公司发布AirPods以来，真无线耳机已成为热门趋势。4个月前，Tronsmart发布了自己的Onyx
Ace耳机，全球用户好评如潮。包括《福布斯》在内的媒体公司将其称为“可以替代苹果AirPods的耳机”。这场产业革命改变了人们的习惯。在人们刚刚习惯佩戴真无线耳机后，苹果公司便推出了主动降噪真无线耳机AirPods
Pro。据Tronsmart的调查显示，对于36%的消费者来说，主动降噪是决定真无线耳机是否性能良好的最重要功能。AirPods
Pro的诞生引发了全世界的关注，甚至索
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- 据钜亨网报道称，晶圆代工龙头台积电已经向美国政府递交意见书，希望在美国针对华为禁令的120天的宽限期之后，能够继续为华为代工芯片。另外，据业内消息称，高通也已经向美国政府递交了继续向华为供货的申请。今年5月15日，美国政府公布了针对华为的最新禁令。根据该禁令，只要是华为设计的半导体，是美国商业控制清单上的软件（比如EDA软件）和技术的直接产品，或者是美国半导体设备的直接产品，在交付给华为及其关联公司之前都必需要得到美国的许可证。也就是说，如果没有美国的许可证，华为及其关联公司将不能使用美国的软件和技术设计
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- 虽然现在联发科公司的5G芯片产品线逐渐丰富了起来，可联发科一直没有推出支持高频率毫米波的产品，之前推出的天玑系列5G芯片支持也只是Sub-6GHz射频。联发科原计划在今年内推出支持毫米波的5G芯片，可是因为某种原因这个芯片不得不跳票至明年下半年才能正式发布。知情人士称，联发科的毫米波芯片量产已经被推迟到2021年下半年。而联发科的主要竞争对手高通，目前已经将毫米波天线模组更新了3代。为了更好地面对竞争，联发科在正式推出支持毫米波的5G芯片时，应当会将其定位于旗舰市场并且采用最先进的工艺和架构。和Sub-6
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- 日前，联发科披露财务数据显示，该芯片企业6月份营收达252.79亿新台币，同比增长20.99%，该增速环比提升近7个百分点；上半年总营收为1284.66亿新台币，同比增长12.4％。观察者网梳理发现，联发科今年6月营收规模创下自2016年9月以来单月最高。联发科网站截图作为一家无晶圆厂半导体公司，联发科目前已推出天玑1000、天玑800等系列5G手机芯片。小米、OPPO、vivo等品牌均已推出采用天玑系列5G芯片的手机。值得一提的是，今年3月，华为轮值董事长徐直军曾表示，美国新一轮打压下，华为海思芯片可能
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- 最近Strategy Analytics的研究报告显示，在2020年第一季度，高通、海思、苹果、三星 LSI和联发科占据全球智能手机应用处理器（AP）市场收入份额前五名。其中，高通继续在智能手机AP市场保持领先地位，占AP收入市场份额的40%，其次海思占AP收入市场份额的20％，苹果占AP收入市场份额的15％。芯片作为手机的核心元素，对手机性能起到至关重要作用。其中有两种极为相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU，它通常负责执行和运作OS和一些特定的设置和载入开机预设；BP（基带）主要作用是发送和
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- 7月9日消息，据外媒报道，美国当地时间周三，高通发布了其旗舰处理器骁龙865的更新版骁龙865 Plus，旨在将游戏和人工智能（AI）应用程序的性能提高近10%。骁龙865
Plus在标准骁龙865的基础上有三个关键改进：1）Kryo 585
CPU的时钟频率速度提高到了最高3.1GHz，比标准骁龙865高出10%；2）Adreno 650
GPU提供的图形渲染速度提高10%；3）为高通FastConnect
6900连接套件增加了新的兼容性，该套件支持高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。
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- 中关村在线消息：北京时间7月8日消息，据台湾媒体报道，知名芯片厂商联发科即将在本季度推出天玑600芯片。联发科已经接收到了大量手机厂商的订单，他们都计划在下半年发布采用该芯片的新机。传联发科天玑600本月推出 面向中端市场据了解，天玑600芯片主要面向中端市场，《台湾经济日报》认为这款芯片非常有竞争力，将会成为今年联发科第四季度5G芯片出货的主力。业内分析人士认为，今年下半年联发科 5G 芯片业务市场表现将逐步上升。此前还有知情人士爆料，联发科此前曾经与小米合作，并且在小米的
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- 美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布，将高通QCS610和QCS410系统单芯片（SoC）导入高通视觉智能平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透过QCS610和QCS410的设计，过去仅见于高阶装置的强大AI和机器学习功能等顶级相机技术，得以进入中阶相机区隔；因为在现今智慧城市、商业活动和企业、家庭和车辆场域中，无线边缘运算的智能功能和强大的连网能力已逐渐成为智能型相机应用上必须克服的障碍。高通技术公司业务发展副总裁Jeffery Torrance表示
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- [PConline 资讯]7月3日消息，高通作为世界著名通信研发公司亮相GSM协会(GSMA)，并就5G技术展开演讲，阐述了高通作为顶尖通讯研发公司，希望通过5G技术助力构建一个更具应变能力的世界的愿景。高通公司总裁安蒙发表讲话，“5G技术正在为教育、健康医疗、社交互动等方面带来诸多益处，尤其在当前情况下”，同时在讲话中，高通还介绍了此前推出的全新的骁龙690 5G移动平台，助力让5G惠及所有人。对于5G技术会对未来工业发展会有怎样的帮助，高通公司总裁安蒙也展开了自己的构想“5G将有助
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- 据国外媒体报道，高通和联发科是目前全球为数不多的智能手机处理器供应商，高通成立时间更早，他们在智能手机处理器市场的份额也更高。但行业观察人士表示，得益于在5G方面的出色表现，联发科对高通的威胁越来越大。从外媒的报道来看，行业观察人士认为联发科对高通的威胁越来越大，是因为联发科专注于sub-6GHz的5G频段和中国市场，使得他们在进入5G移动处理器市场上处于更有利的位置。正如行业观察人士所说，在进入5G之后，联发科在智能手机处理器市场的存在感明显增强，已推出的5G智能手机处理器，有天玑1000系列、天玑80
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- 在移动SoC领域，苹果、高通、三星、海思和联发科应该是知名度最高的存在。在Android手机圈，高通骁龙、三星猎户座、海思麒麟、联发科天玑正在上演5G SoC的争霸战，其中曾一度不被看好的联发科，却有望因华为的助力而实现逆袭，上演一出风云际会的好戏。山寨味儿的联发科十余年前，联发科曾凭借“TurnKey”（交钥匙）一站式解决方案，几乎一统“山寨手机”江湖，在功能机时代难逢敌手。当智能手机时代降临后，联发科品牌却因浓浓的“山寨味道”很难染指中高端市场，只能眼睁睁看着高通和三星拿走中高端市场的利润蛋糕。在功能
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- 据国外媒体报道，高通去年12月份推出的骁龙865，已被今年的多款高端智能手机采用，而下一代高端处理器骁龙875，将会是明年众多高端智能手机所采用的处理器。高通骁龙处理器外媒最新的报道显示，台积电已开始为高通生产骁龙875，采用的5nm工艺，在晶圆十八厂生产。外媒在报道中还表示，骁龙875是与骁龙X60 5G调制解调器一同在台积电投产的，骁龙X60有望被今秋苹果所发布的iPhone 12采用。虽然高通还未正式宣布骁龙875，但从外媒的报道来看，台积电目前并不是小规模试产。外媒在报道中就表示，高通现在每月会投
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高通.联发科介绍
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