- 今晨(2月6日),高通公司发布2020财年第一财季财报。报告显示,高通第一财季营收为50.77亿美元,比去年同期的48.42亿美元增长5%,超分析师预期。净利润为9.25亿美元,比去年同期的10.68亿美元下降13%。按照业务部门划分,CDMA技术集团第一财季营收为36.18亿美元,比去年同期的37.39亿美元下降3%;技术授权集团第一财季营收为14.04亿美元,比去年同期的10.18亿美元增长38%。当季,高通共出货MSM芯片1.55亿颗,比去年同期的1.86亿下降17%,但环比增加了300万颗,高通预
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- 据BusinessKorea报道称，三星已经开始批量生产基于极紫外(EUV)技术的6nm芯片，希望缩小其与晶圆厂商台积电差距。半导体行业观察家认为，三星的6nm产品将提供给高通，同时与前者合作的企业高管也透露“6nm产品已经交付给北美的大型企业客户。”
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- 日前外媒报导，总部位于美国加州圣荷西的通讯芯片大厂博通（Broadcom），两周前将它们的无线业务重新分类为“非核心”资产，并且准备竞价出售。针对这个传言，外资摩根大通(JPMorgan，小摩)指出，苹果可能会是整个业务系统的主要收购者，而联发科则可能是RF射频资产的感兴趣的一方。另外，考虑到这些业务产生的高现金流，也不排除金融投资者可能成为中间买家的情况。
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- 眼下的智能手机，在生物识别技术上有两大主流，一是人脸识别，二是指纹识别，后者基本都是光学指纹识别，但是还记得高通主推的3D超声波指纹识别吗？
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- 据台湾地区《工商时报》报道，继获得OPPO、Vivo及小米等品牌手机订单之后，联发科进军5G市场可望再攻一城。市场传出，联发科正与三星接洽，并积极将5G芯片送样测试当中，有机会在2020年打入三星A系列智能手机供应链。
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- 日前，高通召开了第四届骁龙技术峰会，正式发布了新一代骁龙移动平台，包括旗舰级的骁龙865主流级的骁龙765/骁龙765G。
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- 据外媒报道，苹果计划在未来的iPhone中使用高通公司的新型超声波指纹识别器。MacRumors援引《经济日报》的消息称，这家科技巨头正与台湾触摸屏制造商GIS合作，为2020年或2021年开发一款iPhone手机，该手机可以使用屏幕（指纹识别）的技术。
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- 据媒体报道，正逢高通骁龙技术峰会，总裁安蒙(Cristiano Amon)受访时指出，该公司和三星、台积电一直以来都有很好的合作关系。他大方透露，目前和台积电的合作已经不仅止于移动终端，双方已经进入RF(Radio frequency，射频)领域；而和三星的合作，也会延伸到明年的5纳米上。
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- 据国外媒体报道，高通新一代旗舰版手机处理器骁龙865亮相，但这款手机处理器并没有集成5G调制解调器芯片，搭载这款处理器的手机需要一个单独的5G调制解调器芯片才能支持5G网络。
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- 境外媒体报道称，高通在美国夏威夷举办年度技术高峰会，并于当地时间12月3日正式宣布，推出两款全新5G芯片骁龙865以及骁龙765/765G。据台湾中时电子报12月4日报道，高通移动业务副总裁亚历克斯·卡图齐安介绍，解决用户体验和复杂问题，是高通今年主轴，5G搭上人工智能是天生一对，高通所推出的芯片针对5G和AI可以提供很多解决方案。报道称，小米、OPPO、联想摩托罗拉以及HMD诺基亚等都现身高通夏威夷会场。另据路透社12月3日报道，中国两家迅猛增长的手机品牌12月3日表示，他们将从明年初开始在旗舰产品中采
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- 除了旗舰级的骁龙865，高通今年发布的性能级骁龙765、骁龙765G也非常受关注，因为它们是高通首个原生集成5G基带的移动平台，骁龙865则还是外挂的。骁龙765系列集成的是高通第二代5G基带骁龙X52，当然还有配套的射频系统，官方称拥有三大明显特色，一是数千兆比特高速连接，5G下峰值下载、上传速率最高分别可达3.7Gbps、1.6 Gbps(骁龙865＋骁龙X55下载最快7.5Gbps)，4G下则是最高1.2Gbps、210Mbps，二是面向全球用户的出色网络覆盖，三是全天电池续航。骁龙X52和骁龙X5
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- IC设计大厂联发科近日宣布，携手个人电脑处理器龙头英特尔(intel)，将其最新5G数据芯片导入个人电脑市场中。联发科指出，基于双方的合作，联发科与英特尔将于关键的消费及商用笔记型电脑市场部署5G解决方案。包括国际笔电大厂戴尔(DELL)及惠普(HP)可望成为首先使用联发科与英特尔解决方案的公司，而首批产品预计于2021年年初推出。
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- 在Helio X30抢占高端手机市场失利之后，联发科在4G末期的低位上徘徊了三年，现在5G初露曙光，联发科要凭借新的旗舰天玑1000翻身了。昨天联发科正式发布了旗下首款5G SoC处理器、全球最先进旗舰级5G单芯片“天玑1000”(MT6889)，规格之高令人咋舌，一口气拿下了十多个全球第一，遍寻无敌手，也昭示着联发科再一次杀入顶级手机市场。天玑1000采用7nm工艺打造，CPU集成4个Cortex A77大核，频率2.6GHz，4个Cortex A55小核，频率2.0GHz，GPU同样是ARM最强公版M
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- 稍微对半导体行业了解一些的网友都知道，自研芯片的难度是非常巨大的，许多长久的技术积累，更需要不计回报的资金投入。因此长久以来，手机厂商里面也只有三星、华为、苹果等巨头拥有自研芯片的能力。近日联发科无线通信事业部协理李彦博士也发表了同样的看法。今日消息，“MediaTek 5G岂止领先”发布会前夕，联发科举行了媒体沟通会。在沟通会上，李彦博士强调：我可以明确地说，做芯片这行需要经验技术和时间的积累，不是一件很容易的事。对于我们过去20年来的想法和经验来看，我想他们如果想这么做可能是下很大的决心，今年特别推出
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- Intel、联发科今天联合宣布，双方将在5G领域紧密合作，共同开发、验证和支持5G基带方案，打造下一代5G PC体验。作为合作的一部分，Intel将在消费、商用笔记本中引入联发科开发和交付的5G基带，基于此前发布的5G基带Helio M70开发而来，后者是联发科第一批5G SoC处理器的一部分。此外，Intel还将进行跨平台优化与验证，并为OEM合作伙伴提供系统集成和联合设计支持，包括驱动程序。第一批采用联发科基带的Intel 5G笔记本产品计划2021年初上市，预计戴尔、惠普会首发。此外，Intel、联
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