2020年谷歌发布的Pixel 5首次使用了高通中端SoC骁龙765G，现在即将发布的谷歌Pixel 6系列再度回归旗舰定位。 5月21日消息，知名爆料人士Onleaks曝光了谷歌Pixel 6 Pro的渲染图，这将是谷歌今年下半年要发布的高端旗舰。 渲染图显示，谷歌Pixel 6 Pro的屏幕尺寸为6.67英寸，这是谷歌迄今为止屏幕尺寸最大的Pixel机型，机身三围尺寸为163.9×75.8×8.9mm，重量暂时不得而知。 此外，爆料称谷歌Pixel 6 Pro终于支持了屏幕指纹识别，此前谷歌
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谷歌 高通 Pixel 5 骁龙765G
高通技术公司今天宣布推出高通Snapdragon X65和X62 5G M.2参考设计，加速5G在各产业领域的采用，包括PC、常时连网PC（ACPC）、笔记本电脑、客户端设备（CPE）、延展实境(XR)、电竞和其他行动宽带（MBB）装置。 全新Snapdragon X65和X62 5G M.2参考设计为基础的即插即用型5G卡，将加速5G在PC、平板计算机、延展实境和路由器/CPE等产品类别的普及。新的参考设计搭载首款3GPP Release 16规格的5G调制解调器射频解决方案，即Snapdra
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高通 5G M.2参考设计
5月20日消息，在高通宣布推出骁龙778G芯片之后，realme印度CEO Madhav Sheth宣布，realme将是首批搭载高通骁龙778G处理器的手机品牌，新品即将登场。 关于realme骁龙778G新机的细节，官方尚未透露，有爆料称新品可能是realme 8 Pro 5G。 回到骁龙778G上，这颗芯片采用了台积电的6nm，这也是高通骁龙第一次使用台积电6nm。 CPU方面，骁龙778G采用Kryo 670，最高频率2.4GHz，号称性能提升最多40％。集成骁龙X53 5G基带，支持毫
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高通 骁龙778G realme
从2020下半年开始，受到原材料供应、运输以及制程工艺等诸多因素影响，手机芯片市场遇到了许多困难。但在诸多新应用、新场景驱动下，芯片需求依然强劲。根据知名研究机构Omdia数据显示，2020年全球手机芯片出货量达到12.95亿颗，其中联发科凭借3.52亿的出货量成功跻身手机芯片市占第一。特别在5G爆发后，联发科凭借领先的5G技术和卓越产品力，助力全球5G普及的同时还让自身在5G市场形成了独到的优势。去年联发科跻身智能手机芯片出货榜第一，与天玑700系列、天玑800系列以及天玑1000系列的几款爆款芯片密不
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联发科 6nm 天玑900
5 月 18 日消息 高通公司今天推出了基于 6 纳米工艺技术的骁龙 778G 5G 移动平台，扩展其 7 系列产品组合。骁龙 778G 5G 芯片组采用高通 Kryo 670 CPU，可实现 40% 的性能提升，同时有着出色的能效表现，其搭载的 Adreno 642L GPU 图形渲染速度号称比上代产品快 40%。在人工智能方面，骁龙 778G 5G 具有第六代人工智能引擎，采用 Hexagon 770 处理器，具有 12 TOPS 性能。为了加强游戏，还配备了骁龙精英游戏功能。高通骁龙 7
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高通 骁龙778G
高通技术公司表示，根据商用装置上的实测结果，5G毫米波连网速率相较仅于6GHz以下频段运行的5G连网速率快16倍。这些实测结果，是基于Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美国用户藉由商用装置自发进行的测速数据。与低频的4G或5G频段相比，5G毫米波利用超宽通道实现指数级提升的更快速率，并提供更大容量。5G毫米波在全球继续保持强劲发展动能，美国和日本的所有主要电信营运商均已部署5G毫米波，欧洲和东南亚近期也开始发展5G毫米波的部署，而像是澳洲和拉丁美洲等国家及地区则将很快跟进。
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高通 5G 毫米波
去年联发科在5G基带性能上大力发展，得到了市场的认可，反超高通成为了2020年的芯片霸主。高通又“翻车”了 高通在今年算是连连翻车，本来推出的全新的5nm芯片高通骁龙888，不料在适配到手机后，被不少用户反映芯片发热严重的问题。 芯片发热问题自然是因为5nm工艺不成熟造成的，让高通的口碑一下子掉了不少。为了挽回口碑，高通紧连着推出了7nm芯片高通骁龙870，这才挽回了一些自己的颜面。 而如今，骁龙888芯片翻车的问题也才刚刚平息过去，高通这次又“翻车”了，而且翻得还有些严重。 据最新的消息表示
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高通 芯片
从曾经的不受待见，到如今手机SoC出货第一，联发科的进步有目共睹。 此前，市场研究机构Omdia发布的数据报告显示，2020年联发科成功超越高通，成为全球最大的智能手机芯片供应商。 面对联发科的高歌猛进，高通自然不会放任自流。据 手机晶片达人爆料，高通准备回来了，上半年饱受缺货之苦的高通，将在第三季度大批量产台积电6nm工艺中段5G芯片，准备要跟联发科抢回失去的市场占有率。 此外，小米，OPPO，vvio都在试产了，联发科的压力在第三季会非常明显。 联发科跻身智能手机SoC出货量第一，与天玑7
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高通 联发科 芯片
4月21日，外媒gsmarena报道称，联发科将成为第一家推出4nm芯片的厂商，首款4nm芯片天玑2000预计会在今年第四季度开始量产。 终于，联发科在芯片制程方面超越了高通，而天玑2000得益于更先进的制程，有望在性能方面进一步提升，或许能追赶甚至超过高通下一代旗舰芯片。这么多年，联发科终于站起来了！ 媒体报道中提到，OPPO、小米等厂商已经预定了联发科一部分高端芯片，有望被运用在下一代旗舰产品中。同时，联发科已经从台积电那边拿下了4nm工艺产能，用来生产天玑2000芯片组。 可惜的一点是，联
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联发科 4nm芯片 天玑2000
联发科在2020年凭借天玑1000等系列处理器拿下了诸多市场，一举成为国内最大手机SOC供应商。但目前来看，联发科在高端市场并未实现突破，虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200都表现不俗，但仅仅是能与高通次旗舰芯片打个平手，令人不免有些遗憾。联发科当然也意识到了这个问题，据知名爆料博主@数码闲聊站透露，台积电将会在H2试产4nm芯片，而供应链传出消息称，联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并在2022年实现量产。另外，由于发布时间较晚，天玑4nm旗舰芯片还有望会采用上X2、A79、G79之
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联发科 4nm A79
去年年底，全球多家车企因受到芯片短缺问题纷纷减产，甚至停产。由于芯片短缺问题日益加重，导致“芯片荒”持续蔓延，包括PC、手机、游戏机产业也相继受到影响。此前，有消息指出，高通全系列物料交期延长至30周以上，CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。面对芯片短缺，即将上任的高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）近日向媒体表示。如果问什么使他彻夜难眠，莫过于目前半导体行业的供应危机。阿蒙称，目前科技产品芯片需求量大，对半导体行业造成巨大压力，导致出现供应链短缺的情况发生。据悉，
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高通 芯片
昨晚，小米集团副总裁常程在个人微博透露称，小米10升级款将于今天（3月8日）上午10点官宣。常程微博写到：“小米10是去年小米冲击高端的开山之作，收获了大量好评和多项认可。2020年度好手机，小米10实至名归。2021新年新气象，再来个升级新品！周一，上午10点，不见不散。”评论中，不少米粉都在猜测新机会是“小米10S”，作为小米10的升级款，新品这样命名的话没毛病。此前就有爆料称，增强版旗舰守门员的新版小米10将于本月正式上市。据爆料，新机搭载高通骁龙870，采用7nm工艺打造，CPU包含一颗A77（3
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小米10 高通 骁龙870
IT之家3月8日消息 据中国台湾经济日报，全球芯片大缺货，中国台湾地区前三大 IC 设计商联发科、联咏、瑞昱同步打破惯例，现在便向晶圆代工厂下明年首季的投片订单，凸显出现阶段市场需求强劲。IT之家了解到，针对现在就敲定明年首季晶圆代工投片量一事，相关 IC 设计业者均不予置评。供应链透露，去年以来，联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲，以往逐个季度和晶圆厂谈投片量的惯例，因客户需求太强而有改变，近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单。台媒指出，这主要是投片于&nb
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芯片 联发科 晶圆代工厂
昨天高通发布了2021财年Q1季度财报，当季营收82.35亿美元，同比大涨62%，净利润24.55亿美元，同比大涨165%。 高通还提到了当前的5nm旗舰的供货情况，称新工艺产能，非常符合高通的预期，这个季度内他们会出货更多的骁龙800系列芯片。 在电话会议上，高通还谈到了收购NUVIA公司一事，他们前不久花了14亿美元，约合90亿人民币的价格收购了这家成立刚刚2年的创业公司。 NUVIA公司身后却站着三位前苹果大神，包括前CPU首席架构师Gerard Williams III以及John Br
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苹果 高通 CPU处理器 骁龙888
2021年5G的重要性无需多言，刚刚联发科发布了第二代5G基带M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技术支持，5G标准终于完整了。M80基带将支持5G Sub-6G及mmWave毫米波两种5G频段，在技术水平上看齐高通的骁龙X60，不过网速更快，上行速率3.67Gbps，下行速率7.67Gbos。作为对比，骁龙X60的上行、下行速度分别是3Gbps、7.5Gbps，三星的Exynos 2100上行、下行分别是3.67Gbps、7.35Gbps，华为的麒麟9000因为不支持毫米波，上行、下行分别是2.5、
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联发科 M80 5G
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