NVIDIA日前彻底完成了对Mellanox的消化吸收，将后者的网络产品和技术也纳入自己品牌旗下，曾经调侃的“NVIDIA网卡”竟然成真了。现在，AMD网卡也来了，类似于NVIDIA也是吸收外部资源，而且至少目前只是笔记本上的无线网卡。据报道，AMD正在与联发科合作，开发属于自己的Wi-Fi无线网卡，而且是最新的Wi-Fi 6。报道称，AMD之所以要进入网卡市场，主要是为自己的锐龙PRO商务提供支撑，支持更多企业级管理特性，而对标的对象自然就是Intel呈统治地位的Wi-Fi无线网卡产品和vPro博锐商务
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NVIDIA AMD 联发科
在庆祝美国芯片巨头高通成立35周年之际，该公司创始人欧文·雅各布斯(Irwin Jacobs)接受了专访，谈及所谓的“无线圣战”，以及为何美国没有华为这样的公司引领下一代无线基础设施开发。雅各布斯是芯片行业的传奇人物，获得了马可尼奖(Marconi
Award)，也是2008年硅谷远见奖(Silicon Valley Visionary
Award)的获得者。他曾是加州大学圣地亚哥分校的一名教授，后来与朋友成立了名为Linkabit的公司，然后在1985年将其出售。雅各布斯本打算就此退休，但他的朋
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华为 高通
关于5G芯片，现在大家最熟悉的应该是华为麒麟990 5G，还有其他手机厂商使用的高通5G方案骁龙865+X55基带或者是联发科天玑芯片。其实5G芯片发展的时间并不短，经历了4个主要阶段。首先是2008年NASA提出相关概念，2014年全球主要运营商宣布成立下一代移动网络联盟（NGMN）推动5G发展，另一方面华为、高通、联发科等企业开始布局5G芯片早期研究，这些都属于5G芯片早期研发阶段。2016～2018年属于第一代5G芯片试用阶段，这个阶段5G芯片还有很多不完善的地方，例如发热、耗电大，还有高通X50基
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5G 华为 高通
大家现在日渐依赖的手机中部件繁多，而大家感知最明显的可能就是处理器部分了。众所周知高通是手机市场中的芯片巨头，尤其是在高端的旗舰机上，可以说除了华为和苹果外，基本上清一色的都是高通的8系处理器。由此可见，高通在手机芯片方面的地位。而或许是因为米国限制华为的原因，又或许是今年联发科的芯片表现给力性价比等原因，我们最近能明显看到不少新发布的新机搭载的是联发科的芯片。霎时间，“去高通化”的口号不断被网友们提起。进入2020年后，我们熟悉的vivo、OPPO、小米等国产手机品牌以及子品牌都有不少新机采用了联发科的
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联发科 高通
由于新冠疫情爆发，促使越来越多的人选择在家工作，芯片巨头高通正加大对5G智能手机和笔记本电脑的押注。 美国当地时间周四，高通发布了其骁龙4系列芯片的5G版本，它将在更便宜的手机上运行，定价在125-250美元之间，将于明年第一季度上市。 高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)在柏林IFA消费技术博览会的开幕式视频讲话中表示：“高通将兑现让所有智能手机用户都能接触到5G的承诺。” 这项为期三天的活动去年吸引了24万名游客，但由于疫情爆发，今年的活动不对外开放。今年的IFA活动以
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高通 骁龙4 智能手机
今日，联发科发布了全新5G平台T750，面向新一代5G CPE无线产品，以及5G固定无线接入（FWA）和移动热点（MiFi）等设备。T750采用7nm工艺制程，集成5G基带和四核Arm CPU。目前，T750正在为厂商送样。支持Sub-6GHz频段的5G路由器为光纤服务受限的地区带来了更便利的宽带选择，让难以接入现有无线服务与信号的郊区、农村等偏远地区，也能够获得超高速的网络连接。据分析机构IDC预测，全球5G和LTE路由器、以及网关市场，将从2019年的约9.79亿美元增长至2024年的近30亿美元。C
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联发科 5G T750
全力冲刺5G的关口，华为却处处受限，最基本的手机处理器芯片都没得用了，尤其是风头正盛的自家麒麟被断绝来路，无奈全力转向联发科天玑系列。但作为唯一能在高端领域大展拳脚的国产品牌，华为又遇到了一个非常糟心的情况。据靠谱曝料达人@手机晶片达人 放出的最新消息，联发科已经取消了基于5nm工艺的5G高端平台的开发计划，而这个平台本来几乎就是完全替华为量身定制的。目前还不清楚联发科这个高端5G平台的具体情况，但既然要用5nm，应该就是现有天玑1000系列的更新换代产品。如果彻底取消，不止华为受损，对于刚刚重新崛起的联
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联发科 5nm 5G 华为
9月1日消息，联发科今日正式推出了Helio G95处理器，主打游戏智能手机市场。据悉，该芯片采用八核架构，两颗运行频率为2.05GHz的Arm Cortex-A76 CPU，以及六颗Cortex-A55 CPU，GPU为Arm Mali-g76 MC4，运行频率高达900 MHz，应该定位为中端芯片。在适配方面，联发科Helio
G95支持FHD+，90Hz屏幕，支持最高6400W像素镜头，还支持实时人像虚化的深度引擎，4K
30fps视频解码和编码，内置了AI处理单元（APU）。联发科称，将持
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联发科 G95
近日，网络安全供应商 Check Point 发表了声明，说该公司在一项代号为“Achilles”研究中，对高通骁龙的数字信号处理（DSP）芯片进行了广泛的安全性评估，发现其中存在大量漏洞，总数多达400多。研究人员表示，由于易受攻击的DSP芯片“几乎见于世界上所有的安卓手机上”，导致全球受此漏洞影响的机型超过40%，其中不乏有全球知名品牌手机。报告中指出，攻击者利用这些漏洞不仅可以将手机变成一个完美的监听工具，而且还能够使手机持续无响应，或者锁定手机上的所有信息，使用户永远不可访问。此外，攻击者还可以利
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高通
2020年开局以来总体经济纷扰不断，中美贸易战，疫情的影响，多事之秋恐成为给2020年第3季到年底的最佳解读。晶圆代工龙头台积电率先抛出正面景气风向球，国际大厂仍替消费电子旺季积极备战，也让委外封测代工龙头日月光投控仍公开释出第3季业绩双位数百分比成长的看法。由于华为海思联盟受到美方制裁冲击，使得联发科以最强救援投手之姿，站上中国5G主舞台，背后也将是台系IC封测体系扎实的产能援助。不过中美贸易战剧情急转直下的程度，华为寻求外部芯片的生路已遭阻断，联发科原本的如意算盘遭打乱，能否顺利在短时间内出货给其余中
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联发科
据外媒最新报道称，为了不是去高通这样的大客户，三星将对旗下5nm工艺进行升级，而今年年底前该工艺的产能会大幅放出。报道中还提到，三星5nm订单主要有高通骁龙875处理器、骁龙 X60调制解调器以及三星Exynos 1000。在这之前，有消息称三星5nm制程出现问题，为了保险起见高通将会把相应处理器的订单转给台积电。当时的消息中显示，高通在上个月已经向台积电紧急求援，希望后者能够代工X60基带和骁龙875G处理器，因为三星的5nm工艺制程有些问题。如果按照之前高通的规划，前期骁龙875G订单主要是给三星，后
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三星 5nm 高通 骁龙875
受禁令影响，华为手机今年加大了联发科芯片的采购，新发布的手机中，已经有多款采用联发科芯片。但随着8月17日美国禁令的升级，华为从联发科采购芯片的渠道也被竖立了一道墙。美国当地时间8月17日，美国商务部发布了对华为的修订版禁令。禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加38个华为子公司。按照禁令要求，使用美国技术或软件做为基础的外国产品，且该外国产品用于生产或开发任何零件、组件、设备都是被禁止的。处于实体清单中的华为相关子公司，也同样不能做上述举动。处于实体清单上的华为相关子公司，也
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联发科 华为 手机芯片
继华为的芯片因政治因素被扼杀之后，手机芯片产业正在发生一系列连锁反应。不久前，华为与高通达成专利和解，接着高通打赢反垄断官司，这些事件都让高通的商业模式，以及独有性在 5G 时代走向稳固，市场霸主地位得以延续。不过，事情还在起着变化。华为芯片断供事件后，三星的危机感更重了。三星进行一系列大动作调整，改变了几年以来芯片的发展策略。在华为即将退场之际，该策略很有可能对高通产生直接竞争冲击，对整个手机芯片市场也将产生较大影响。三星很有可能在 5G 时代，接棒华为，扛起制衡高通的旗帜。近日，据韩媒 Busines
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华为 高通 三星
美国当地时间8月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了对华为的修订版禁令，且立即生效。禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加38个华为子公司。在禁令中，美国商务部新增了数条细则，比如：使用美国技术或软件做为基础的外国产品，且该外国产品用于生产或开发任何零件part、组件component、设备equipment都是被禁止的。处于实体清单中的华为相关子公司，也同样不能做上述举动。处于实体清单上的华为相关子公司，也禁止扮演采购者、中间收货人、最终收货人的角色。这意味着，华为
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在美国政府对华为的限制再次升级后，亚洲芯片制造商股价纷纷暴跌，其中联发科下跌的幅度最大。当地时间周一，美国国务卿蓬佩奥在一份声明中表示，美国商务部进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”。这意味着，所有为华为工作的芯片公司，无论位于哪里，只要使用美国设计软件或设备就会受到影响。在美国国务院官网发布的声明中，蓬佩奥称，“国务院强烈支持商务部今天扩大其外国直接产品规则，这将阻止华为通过‘替代芯片生产’与‘提供用从美国获得的工具生产的现成芯片’来规避美国法律
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高通.联发科介绍
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