- Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence CerebrusÔ智能芯片设计工具(Intelligent Chip Explorer) 获得客户采用于其全新量产计划。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技术带来自动化和扩展数字芯片设计能力，能为客户优化功耗、效能和面积 (PPA)，以及提高工程生产力。Cadence Cerebrus 运用革命性的AI技术，拥有独特的强化学习引擎，可自动优化软件工具和芯片设计选项，提供更好的 PPA进而大幅减少工
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联发科 瑞萨 Cadence Cerebrus AI 芯片PPA
- 联发科公告5月合并营收达520.76亿元，写下历史单月第三高。法人指出，虽然有全球通膨及中国智慧手机需求减弱等影响，但预期第二季在天玑9000／8000、WiFi 6及电源管理IC等产品线出货续旺带动，单季合并营收可望如预期达成财测目标。联发科10日公告5月合并营收520.76亿元、月减1.0％，创历史单月第三高，相较2021年同期明显成长26.0％。累计2022年前五月合并营收达2,474.12亿元、年成长26.0％，改写历史同期新高。根据联发科先前释出第二季营收财测，单季合并营收将落在1,470～1,
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联发科 营收
- 集微网报道，近几年，高通与博通一直在争夺“全球IC设计厂商龙头”的头衔，从2020年前三个季度的营收来看，Q1高通夺冠，Q2博通反超，Q3高通占上风。虽然博通在Q3输给了高通，不过其从连续六个季度的同比收入下滑中恢复过来，实现了46.26亿美元的季度收入，同比增长3.1%，这主要是由于对云、无线和网络产品的需求增加。我们已在【芯历史】扶摇直上九千里：CDMA技术如何助力高通成为通信领域“龙头”回顾了高通的发展。今天我们来看看博通的“崛起之路”，其实博通的发展史可以称得上一部并购史。无论是亨利·山缪利（He
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博通 高通
- 6月8日消息，高通公司CEO安蒙称，得益于三位前Apple Silicon工程师的专业知识素养，高通将在笔记本电脑和台式电脑领域击败M2芯片。 在刚刚结束的WWDC上，苹果推送了新一代M2芯片，CPU、GPU和NPU相较于M1均实现两位数增幅，相比此前使用过的Intel x86处理器在剪视频、图片渲染等场景下也有不错的表现。背景 当苹果推出M1芯片并在性能和能效方面取得革命性成果时，高通和英特尔无疑都震惊了。两家公司都没有预料到它会凭借其第一代Mac处理器取得如此巨大的成功。 但不管怎样，两家公
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苹果 M2 高通
- 高通技术公司近日宣布与博泰车联网（简称“博泰”）在汽车智能座舱领域的合作。基于强大的第四代骁龙®座舱平台，高通技术公司与博泰车联网将围绕整车智能化、智能汽车连接功能、SOA架构、驾舱一体以及基于中央控制器的多域融合等领域扩展合作并开发解决方案。此次合作旨在助力全新一代博泰擎感智能座舱平台解决方案的量产，为汽车行业提供领先的沉浸式智能驾乘体验。 作为骁龙数字底盘™的关键组件，骁龙座舱平台旨在为汽车制造商和一级供应商带来重新定义车内体验的能力。第四代骁龙座舱平台是高性能座舱解决方案，旨在支持多个EC
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高通 博泰车联网 智能座舱
- 高通技术宣布开放Snapdragon Spaces XR开发者平台，让全球开发人员下载。除开放下载Snapdragon Spaces外，开发人员现在还可以购买硬件开发工具包，在商用硬件产品上打造头戴式AR体验。开发人员现可造访spaces.qualcomm.com，使用Snapdragon Spaces打造全新体验。下载Snapdragon Spaces平台获得各种基础工具，即可从头开始打造针对AR眼镜的3D应用，或在现有Android智能型手机的2D应用程序中增加头戴式AR功能。部分提前获得开放权限的开
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- 市调最新统计指出，大陆智能手机系统单芯片（SoC）4月整体出货量月减21.6％至1,760万套，其中联发科及高通（Qualcomm）等手机芯片供货商出货皆同步月减双位数，当中仅苹果小幅月减2.2％，显示新冠肺炎疫情封城及消费力道下滑，影响手机芯片市场需求。CINNO Research针对大陆智慧手机SoC市场释出最新的4月出货数据，整体的智能手机SoC出货量大约落在1,760万套，相较3月减少21.6％，也较去同期下降12.1％。法人认为，大陆本土智慧手机SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陆开始在上海及
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- 在AR/VR产品中，芯片是其核心器件，AR/VR芯片行业发展因此受到关注。在AR/VR产品中，芯片是其核心器件，AR/VR芯片行业发展因此受到关注。潮电智能眼镜与产业链相关人员交流后得知，目前VR/AR芯片，大部分市场掌握在高通手中。产品为XR系列芯片，2019年推出XR2芯片，是目前AR/VR芯片市场中的主流产品。“VR/AR芯片主要有两大难题，一是成本高，二是销量少，这点就说明了只有高通才能研发并生产。国内的厂商技术不够，成本不够，在此领域的布局较晚。”某VR产品市场经理高严（化名）对潮电智能眼镜说。
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- 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示， 高通未来会采用多元化代工策略。针对英特尔进入代工市场，Palkhiwala表达了积极态度，表示如英特尔技术路线图执行顺利，并且能提供恰当的代工商务合作条件，高通也将对合作持开放态度。高通表示， 其长期以来采用的多元化代工策略，有效的应对了过去几年的代工价格上涨，未来还会继续采用这种策略。Palkhiwala表示，高通可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一。之前台积电、三星都为高通代工，并且在这两个企业
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- 5月31日消息，芯片巨头高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，在软银集团旗下芯片设计公司Arm即将到来的首次公开募股（IPO）时，该公司希望购买Arm的股份。阿蒙说，高通有意与竞争对手一起投资，也可能与其他公司联手直接收购Arm，但前提是参与收购的财团规模足够大。他还表示，高通尚未就可能投资Arm事宜与软银进行沟通。今年早些时候，芯片制造商英伟达斥资400亿美元收购Arm的计划失败后，软银选择了让Arm上市。据报道，软银正在寻求以至少600亿美元的估值推动Arm上市。
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- 联发科27日举行成立25周年全球直播庆生会，董事长蔡明介表示，相信25周年是个重要的里程碑，随着公司规模持续扩大，联发科现在是全球半导体产业的领先群，未来期许公司同仁朝着科技领先、创造价值及用科技改变世界等三大志向，一起创造未来、实现梦想。联发科举行全球直播庆生会，同时有超过4,000名海内外员工参加。蔡明介在致词时表示，25周年全球同仁分享在联发科工作对他们代表的意义是什么？看到很多同仁提到与最强团队共事、工作中能够克服挑战、学习新事物，也看到自己工作的成果对世界带来的改变。由于本次庆祝活动主题为「Fr
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联发科 蔡明介
- MediaTek Filogic 130A 整合 ARM Cortex-M33 MCU 应用处理器与独立音讯数位讯号处理器 ( DSP ) 及 AI 引擎。使用本机语音命令或云端语音处理套用气氛模式设定排程与时间、播放音乐及灯光同步。
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- 今日，台北电脑展COMPUTEX 2022开始举行，实体展举办日期为5月24日至27日。 据中国台湾地区经济日报报道，台北国际电脑展期间，高通高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯卡图赞（Alex Katouzian）今日表示，将会维持多晶圆厂的合作策略。 据了解到，Alex Katouzian指出，多晶圆厂策略对高通很有帮助，尤其是在供货吃紧时，可以使公司维持灵活弹性。 此外，Alex Katouzian还提到，目前在运用最新制程节点方面，高通持续与两大晶圆代工厂合作，成熟制程方面
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台北电脑展 COMPUTEX 2022 高通
- 从今年年初开始，联发科将推出一款5G毫米波处理器的消息，就引起了不少用户的持续关注。 今天，联发科官方终于宣布，推出旗下首款支持5G毫米波的移动平台：天玑1050。 天玑1050采用台积电6nm制程，使用包含两个2.5GHz的Arm Cortex-A78大核在内的八核心CPU架构，GPU则是新一代Arm Mali-G610。 虽然性能上与天玑1100相差不多，但1050整合了5G调制解调器，能够支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络的双连接和无缝切换。
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联发科 毫米波
高通.联发科介绍
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