联发科与英特尔宣布建立策略合作伙伴关系，联发科将利用Intel 16制程打造部分产品，市场虽浮现担心台积电客户遭挖角声音，然外资圈最新共识看好，台积电先进制程优势屹立不摇，营收影响幅度不到1％，分析股价回调主要来自情绪面因素。花旗环球证券半导体产业分析师陈佳仪剖析台积电与联发科合作关系，并指出，联发科身为台积电前五大客户之一，贡献台积电营收比重将近1成，主要采用台积电的7与6纳米制程，多用在5G智能机系统级芯片（SoC），其次，4G SoC与5G射频收发器则采台积电16与12纳米制程，至于电源管理IC（P
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联发科 英特尔 台积电
英特尔与联发科（MediaTek）于今天宣布建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。以经过生产验证的3D FinFET晶体管再到下一代技术突破的路线图为基础，英特尔代工服务提供了一个广泛的制造平台，其技术针对高性能、低功耗和始终在线功能进行了优化。 “作为全球领先的无晶圆厂芯片设计公司之一，联发科的产品每年驱动超过20亿台设备，是英特尔代工服务进入下一个增长阶段时的绝佳合作伙伴”，英特尔代工服务事业部总裁Randhir Thakur表示：“英特尔兼有先
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英特尔 联发科 代工合作
英特尔和联发科今天宣布了一项战略合作，刚起步的英特尔代工服务（IFS）将为联发科（2021年第四大芯片设计公司）生产芯片，用于一系列智能边缘设备。英特尔将在其 "英特尔16 "节点上制造芯片，这是以前称为22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）的节点的改进版。在宣布这一消息时，美国的半导体行业，特别是英特尔，正处于从政府获得大量补贴以增加美国的芯片制造的边缘。联发科目前使用台积电的大部分代工服务，但它也希望通过在美国和欧洲增加产能来实现供应链的多样化。英特尔的IFS在这两个地区都有
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英特尔 代工 联发科 16nm
近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰会的日期，该峰会定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行，在骁龙峰会上，传闻已久的骁龙 8 Gen 2 将亮相。据悉，骁龙8 Gen 2将采用台积电4nm制程工艺制造，型号为SM8550。不同于骁龙8采用的“1+3+4”，骁龙8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架构设计，即单核- 核心 Cortex A73、两个核心 Cortex-A70、两个 Cortex-A710 和三个 Cortex-A510。
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SoC 高通 骁龙
7月19日，iQOO正式发布iQOO 10系列手机。iQOO 10系列全系搭载第一代骁龙8+移动平台，带来性能、游戏、影像、连接等全方位突破的卓越体验，打造拥有至强性能的“未来电竞旗舰”。作为电竞级移动体验的核心，第一代骁龙8+采用先进的4nm工艺制程，与前代平台相比，骁龙8+的CPU综合性能提升10%，Cortex-X2超大核的最高主频提升至3.2GHz；在GPU方面，骁龙8+将GPU频率提升10%，功耗降低30%，实现了性能能效双突破。性能更上一层楼的骁龙8+与增强版LPDDR5和超频版UFS3.1组
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要点： OPPO和出门问问宣布推出首批搭载全新平台的智能手表；共有25款搭载新平台的终端设计正在开发中，面向不同细分市场 全新平台采用4纳米制程工艺，专为下一代可穿戴设备打造，带来超低功耗、突破性性能和高集成度封装 与前代平台相比，新平台混合架构的增强特性实现功耗降低50%，性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸缩小30% 由仁宝电脑与和硕打造的参考设计将助力客户加速产品开发进程 2022年7月19日，圣迭戈——高通技术公司今日推出全新顶级可穿戴
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高通 可穿戴设备 骁龙W5+ 骁龙W5
中关村在线消息，近日外媒报道称，法国航空航天公司泰雷兹、瑞典电信设备制造商爱立信和美国芯片公司高通正在测试如何利用近地轨道（LEO）卫星运行5G网络，以帮助极端地理位置和偏远地区的个人接入互联网。据悉，三方计划在4-5年内发射卫星，耗资可能达到80亿欧元。目前，该项目还处于起步阶段，三方分别进行了平行研究，即将进入地面测试阶段。预计最终网速可以实现“每秒几十兆比特”，速度介于4G-5G之间。该项目最终可能会与美国SpaceX的卫星互联网项目展开竞争，但5G计划将使用不同的技术解决方案。“星链”已将2000
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5G 空间技术 泰雷兹 爱立信 高通
Wear OS手表终于可以得到它们迫切需要的升级版芯片了（通过9to5Google）。高通公司在Twitter上发布的一段视频中预告了这种可能性，表示其下一个Snapdragon智能手表芯片 "即将推出"。去年夏天，在三星和谷歌宣布合作开发Wear OS 3之后，高通公司表示它将在明年推出一款新芯片。看起来高通公司正在履行这一承诺，尽管我们不知道它将何时推出。(也许谷歌会在其即将推出的Pixel Watch中使用它）。骁龙芯片为一些Wear OS手表提供动力。但其最近的一款，即Wear
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智能手表 高通 4nm
IT之家 7 月 13 日消息，今天分析师郭明錤发布推文称，“我的最新调查显示，台积电将是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。”郭明錤还表示，“高通一直是三星最重要先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至 2025 年。”按照高通的规划，2023 年与 2024 年将迭代几款骁龙 8、骁龙 8+ 5G 旗舰芯片。从骁龙 8+ Gen 1 芯片开始，高通开始采用台积电工艺生产 5G 旗舰 芯片。高通骁龙 8 Gen
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台积电 高通 5G旗舰芯片
• 此项研究活动开展于3GPP全球电信标准组织批准卫星驱动的5G非地面网络（5G NTN）之后• 5G非地面网络能够助力提供全面的全球5G网络覆盖——包括目前没有地面网络服务的区域• 在法国开展的初步工作将测试并验证5G非地面网络，以从卫星和ICT生态系统中获益 爱立信、高通技术公司和法国航空航天公司泰雷兹计划在地球轨道卫星网络上部署5G。
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中赫集团“工体元宇宙GTVerse”发布会在京举行，中赫集团联合科技领域领军企业共同开启了工体元宇宙生态联盟。该联盟通过凝聚行业力量、提前布局，将赋能新工体成为首家以“数字和实体融合体验消费”为核心竞争力的特大型城市公园综合体。在发布会上，中赫集团、中国移动和高通技术公司联合宣布，计划基于“5G+XR”赋能的5G无界XR赛事体验方案，探索提升广大体育爱好者体验的新路径。 5G无界XR赛事体验方案基于5G切片提供的高速率低时延传输，在XR头显设备与边缘云之间协同实现分离式渲染，面向大型
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高通 5G XR
研调机构IC Insights公布最新微处理器（MPU）报告，全球前五大微处理器（MPU）厂商在2021年就拿下86％市占率，其中龙头霸主依旧微英特尔之外，联发科（2454）也成功进入全球前五大MPU供货商之一。IC Insights看好，由于2022年MPU平均单价看增8％，整体市场产值有望再成长近12％。IC Insights针对MPU产品发布最新报告，2020年虽然有新冠肺炎疫情垄罩，不过在PC、智慧手机及连网等终端需求提升带动下，使MPU市场产值在2020年成长16％，且2021年延续这股气势，使
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MPU 联发科 微处理器
自从WIFI6规范发布后,移动市场新产品推出已经将其视为标配,路由器也面临产品升级换代需求.在消费者购买新品时就把是否支持WIFI6左右首要筛选条件.如何从众多芯片方案中选择一款合适的平台作为未来研发的重点就成为众多研发人员首要的工作. 今天将会为大家介绍下高通平台一款重量方案,以做参考. IPQ6018作为高通WIFI中端产品,适合产品形态可覆盖高端家用产品,企业级路由器.性能强劲,软件功能配置灵活丰富可自由搭配组成差异化系列产品.预留升级WIFI6E能力.以下为方案过程的详细介绍：
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高通 IPQ6018 无线 WIFI6 路由方案
联发科宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶（West Lafayette）成立半导体芯片设计中心，并初步计划朝芯片设计学位课程、下世代运算和通讯芯片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作，成功扩大联发科在美国招募人才实力。联发科表示，在印第安纳州州长及普渡大学校长双双支持下，该校工程学院与印第安纳州经济发展厅（Indiana Economic Development Corporation，IEDC）促成了在校地上设置联发科技设计中心的合作创举。普渡大学John A. Edwardson工程学院院长
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联发科 半导体中心 普渡大学
此前曾预测，苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，苹果的iPhone 5G基带芯片研发似乎遇到了挫折，因此高通将成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%，而不是此前预计的20%。
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苹果 自研 iPhone 5G 基带 芯片 高通
高通.联发科介绍
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