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骁龙xr2+gen 2 mr 文章 进入骁龙xr2+gen 2 mr技术社区

Valve 的下一代 VR 头显工程机规格泄露：高通骁龙 8 Gen 3 芯片

  • 3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 发布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 头显（代号 Deckard）的工程机细节。SadlyItsDadley 于推文中称 Deckard 的概念验证工程机（PoC-F）搭载了高通骁龙 SM8650（骁龙 8 Gen 3）芯片，该芯片已应用于小米 14、三星 S24 和一加 12 等旗舰级手机。该工程机在显示方面搭载了 JDI 供应的 2.8 英寸 LCD 面板，单眼分辨率 2160*2160，刷新率 120Hz。他
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vivo进军机器人赛道？官方回应将在博鳌论坛上透露更多

  • 3月24日消息，消息称vivo成立了机器人 LAB ，该部门隶属于中央研究院，主要负责机器人产品的孵化与预研工作。vivo回应称，正常业务调整，机器人业务后续在博鳌亚洲论坛上会有更多信息披露，敬请期待。据了解，vivo成立机器人 LAB ，该部门隶属于中央研究院，主要负责机器人产品的孵化与预研工作。任命吴振华兼任机器人LAB负责人，向vivo执行副总裁、首席运营官、中央研究院负责人胡柏山汇报。据了解，vivo的机器人主要聚焦于家庭机器人，官网相关招聘信息显示，公司已经开始招聘机器人首席科学家岗位，岗位要求
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Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效的算力

  • Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）近日宣布，瑞萨在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽车级GPU。瑞萨获得授权使用的IMG BXS图形处理器具备卓越的并行计算能力，能够满足新一代汽车系统所需的沉浸式图形渲染和混合关键性工作负载的需求。与市场上的竞品方案相比，它在将理论性能（TFLOPS）转化为实际性能（FPS）方面表现更为高效。“Imagination的汽车产品完美契合未来汽车在性能、灵活性和安全性方面的需求，”瑞萨高
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Vision Pro头显销量疲软或已停产

  • Vision Pro是苹果押注虚拟现实（VR）和增强现实（AR）技术的一场豪赌，但这款头戴式设备自上市以来反响平平。科技媒体MacRumors认为受市场需求疲软和高昂定价的影响，Vision Pro的产量自初夏起开始下滑，苹果或已停止生产第一代Vision Pro头显。2024年10月，The Information就曾报道称苹果突然削减了Vision Pro的产量，可能计划在2024年底之前完全停止生产目前版本的Vision Pro。而多方供应链渠道也有消息称，苹果组装厂商立讯精密被告知在11月停止生产
  • 关键字： Vision Pro  头显  MR  苹果  

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平台TWS耳机方案

  • 在蓝牙音频产品市场.高通平台都是该领域的高端首选.作为引领市场发展风向的指标.近期更是首创结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接的新一代旗舰平台Qualcomm S7 Pro Gen1. 开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。全新平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。高通S7 Pro是首
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高通骁龙 6 Gen 3 处理器发布：三星 4nm 工艺、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息，高通发布骁龙 6 Gen 3 处理器，采用三星 4nm 工艺。骁龙 6 Gen 3 代号 SM6475-AB，CPU 为 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 为 Adreno 710。高通称与骁龙 6 Gen 1 相比，骁龙 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作为参考，骁龙 6 Gen 1 的 Geekbench 6 单多核分数分别为
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高通骁龙 7s Gen 3 芯片宣传材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

  • IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文・布拉斯（Evan Blass）今天发布推文，分享了高通骁龙 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多关键细节。根据曝光的宣传材料，高通骁龙 7s Gen 3 芯片的改进如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%总体功耗降低了 12%。IT之家附上相关信息如下：连接方面，高通骁龙 7s Gen 3 芯片将配备 5G Modem-RF 系统、FastConnect 移动连接系统和蓝牙 5.4；相机方面还包括三重
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物联网AI开发套件----Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件

  • 专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能，包括强大的AI运算，12 TOPS 算力和计算机图形处理能力，可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网解决方案。Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件支持 Qualcomm® Linux®（一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包）。与前几代产品相比，Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm® QCS
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高通新中端芯片骁龙7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月发布

  • 7 月 22 日消息，高通几年前改用了新的芯片命名方式，放弃了骁龙 600、700、800 系列，改用骁龙 6、7、8 系列。虽然简化了命名，但如今这一命名体系也开始变得让人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了这种混乱。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在准备发布骁龙 7s Gen 3 芯片。根据爆料，这款芯片的大核频率为 2.5GHz，三个中核频率为 2.4GHz，四个能效核心频率为 1.8GHz。奇怪的是，Brar 声称这款芯片搭载了 Adreno 810 GPU。虽然高通不再公开披露
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2024Q4 对决，联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 被曝已流片

  • 7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。相关爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。联发
  • 关键字： 联发科  天玑 9400  高通  骁龙  8 Gen 4  流片  

骁龙 8 Gen 4 旗舰处理器要来了！高通骁龙峰会 2024 定档 10 月 21~23 日

  • IT之家 6 月 13 日消息，高通官网宣布，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行。按照高通历年的发布节奏，骁龙 8 Gen 4 旗舰手机处理器将在骁龙峰会 2024 上推出，IT之家将跟进后续消息。博主 @数码闲聊站爆料曾称，高通骁龙 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新设定的频率较为激进，自研超大核来到了 4.2GHz。他还透露，手机厂商实验室样机跑 GeekBenc
  • 关键字： 高通  骁龙 8 gen 4  

IDC：MR 兴起将推动 AR/VR 头显出货量强劲增长

  • 虽然增强现实和虚拟现实 ( AR/VR ) 头显的全球出货量在 2023 年下降了 23.5%，但 2024 年将成为复苏的一年，预计出货量将猛增 44.2%。根据国际数据公司 ( IDC ) 全球增强和虚拟现实头显季度追踪报告的最新数据，具体数据大约为 970 万台。随着全球宏观经济状况的改善，Apple Vision Pro 等新头显以及年底推出的其他产品也将有助于推动增长。图源：IDC此外，预计到 2028 年底，虚拟现实头显的销量将达到 2470 万台，五年复合增长率 ( CAGR ) 为 29.
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小米 Redmi 新系列手机正面曝光：骁龙 8s Gen 3、无塑料支架直屏

  • 3 月 27 日消息，Redmi 品牌总经理王腾今日开通抖音账号，并曝光了 Redmi 新系列手机的正面实拍画面，搭载骁龙 8s Gen 3 处理器。▲Redmi 骁龙 8s 新系列手机这款 Redmi 新机采用无塑料支架直屏设计，下巴比左右边框略宽，整体屏占比与 Redmi K70E 手机接近。IT之家昨日报道，小米型号为 24069RA21C 的手机通过了国家 3C 质量认证，由西安比亚迪电子代工，支持 90W 有线快充。根据其他数码博主补充，这款新机为搭载骁龙 8s Gen 3 处理器的Redmi
  • 关键字： 小米  Redmi  骁龙 8s Gen 3  直屏  

三星否认将 MR-MUF 堆叠方案引入 HBM 生产，称现有 TC-NCF 方案效果良好

  • IT之家 3 月 14 日消息，据韩媒 NEWSIS 报道，三星电子否认了近日路透社的说法，表示并未考虑使用 MR-RUF 方式生产 HBM 内存。HBM 由多层 DRAM 堆叠而成，目前连接各层 DRAM 的键合工艺主要有两个流派：SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充，通过回流焊一次性粘合，然后同时用模塑料填充间隙；而 TC-NCF 中文称热压非导电薄膜，是一种在各 DRAM 层间填充非导电薄膜（NCF）的热压键合方式。随着 HBM
  • 关键字： 三星  MR-RUF  DRAM  HBM  

首批用户已经戴着苹果头显健身开车还炒股

  • Vision Pro刚开卖两天，第一批拿到产品的顾客们已经开始充分利用其MR（混合现实）特性，体验真正的通过屏幕看世界。当地时间2月2日，苹果首款MR（混合现实）头显Vision Pro正式上市。作为“苹果史上最贵新品”，苹果Vision Pro售价3499美元起（约合2.5万元人民币）。据外电报道，Vision Pro在开放预购10日后，已销售超20万部。在技术层面，Vision Pro采用了VST（视频透视）方案来实现MR融合效果，也就是通过摄像头来捕捉真实世界的影像，并将其与虚拟元素融合，再投射到用
  • 关键字： 苹果  visonpro  MR  
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