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骁龙xr2+gen 2 mr 文章 进入骁龙xr2+gen 2 mr技术社区

消息称三星下半年推出苹果 Vision Pro 竞品，搭载XR2 Plus Gen 2

  • 1 月 8 日消息，三星正在开发一款与苹果Vision Pro 竞争的VR / XR 头显，该头显有望命名为 Flex Magic。而据外媒 techradar 报道，这款头显预计在今年下半年亮相，基于高通最近发布的骁龙第二代 XR 2+ 平台，IT之家整理具体爆料参数信息如下：价格据悉，这款头显代号为“Infinite”、初期产量为 3 万台，主要“瞄准 1000 美元（IT之家备注：当前约 7160 元人民币）区间市场”，但三星未来很有可能修改定价策略以赚取更多利润，作为比较，苹果的Vision Pr
  • 关键字： 三星  苹果 Vision Pro  竞品  XR2 Plus Gen 2  

持续深入合作，歌尔联合高通推出骁龙XR2 Gen 2和骁龙XR2+Gen 2 MR 参考设计

  • 1月8日，歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实（MR）参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率，具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙 XR2+ Gen2平台则支持单眼4.3K分辨率、每秒90帧、12个或更多并行摄像头来进一步提升MR清晰和沉浸式的视觉体验，全彩视频透视（通过摄像头看外面的世界）延迟同样低至12毫秒。本次推出的MR参考设计集成歌尔自研的新一代3P Pancake镜头，与MicroOLED显示器搭配提供最佳
  • 关键字： 歌尔  高通  骁龙XR2 Gen 2  骁龙XR2+Gen 2 MR  

高通推出第二代骁龙XR2+平台，加速MR体验新浪潮

  • 近日，高通技术公司宣布推出第二代骁龙®XR2+平台。该平台采用单芯片架构，支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算，为工作和娱乐带来令人惊叹的清晰视觉体验。基于近期发布的第二代骁龙XR2的强大能力，全新第二代骁龙XR2+的GPU频率提升15%，CPU频率提升20%1 ，将助力开启更逼真、具备更丰富细节的全新水平MR和VR体验。搭载第二代骁龙XR2+的设备能够支持12路及以上并行摄像头和强大的终端侧AI，轻松追踪用户的运动轨迹和周围环境，从而实现融合物理和数字空间的便捷导航和无与伦比的出色体验
  • 关键字： 骁龙  XR2+  MR  VR  眼动追踪  

英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器，具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力

  • 2023年11月，英国Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。该款符合PXI-5 PXIe硬件规范2.0的控制器，集成了第11代英特尔酷i5处理器，32 GB DDR4内存和1 TB m.2NVMe SSD。通过先进的PCIe Gen 4和双2500BASE-T系统互连，轻松支持高带宽应用
  • 关键字： Pickering  PXIe  嵌入式控制器  PCIe Gen 4  

消息称台积电 3nm 独家代工高通骁龙 8 Gen 4，三星良率仍不理想

  • IT之家 12 月 1 日消息，台媒科技新报今日发布报告称，高通的下一代旗舰 3nm 骁龙 8 Gen 4 处理器，仍然仅由台积电代工，而非此前传言的台积电和三星双代工模式。报告称，根据最新的行业信息，由于三星对明年 3nm 产能的保守扩张计划和良率不理想，高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工模式被推迟到 2025 年。去年 6 月底，三星开始大规模生产第一代 3nm GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的 GAA 架构用于晶体管技术。第二代 3nm 工艺 3GAP
  • 关键字： 台积电  8 gen 4  4nm  

英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器,具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力

  • 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，于2023年11月宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力，将于电子制造业领先的展会Productronica上首次亮相。该款符合PXI-5 PXIe硬件规范2.0的控制器，集成了第11代英特尔酷i5处理器，32 GB DDR4内存和1 TB m.2NVMe SSD。通过先进的PCIe Gen 4和双2500BASE-T
  • 关键字： Pickering  PXIe  嵌入式控制器  PCIe Gen 4   

三星S24大部分将采用高通骁龙芯片 确认为骁龙8 Gen 3

  • 高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在最新的财报电话会议上确认，三星即将发布的Galaxy S24手机大部分将采用高通骁龙芯片。这一消息证实了之前关于部分机型可能搭载Exynos 2400处理器的传言。尽管高通公司2023财年第四季度的收入同比下降了24%，降至86.3亿美元，但其业绩仍超出预期，并对未来几个季度持乐观态度。随着骁龙8 Gen 3芯片的推出和对生成式人工智能的重视，高通公司在移动计算市场中有望占据更大份额。虽然智能手机行业整体下滑，但高通公司看到了新的发展机遇。预计三星Galaxy S24将于
  • 关键字： 三星  骁龙8 Gen 3  

美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台提升混合现实(MR)与虚拟现实(VR)体验

  • Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布，其低功耗 LPDDR5X DRAM 和通用闪存 UFS 3.1 嵌入式解决方案现已通过高通 (Qualcomm Technologies, Inc.) 最新的扩展现实 (XR) 平台——第二代骁龙™ XR2 验证。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 外形尺寸紧凑，提供更高速率、更优性能和更低功
  • 关键字： 美光  低功耗内存  XR2平台  混合现实  MR  虚拟现实  VR  

高通称骁龙 8 Gen 4 将使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  • IT之家 10 月 26 日消息，高通本周发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过IT之家注意到，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。如果
  • 关键字： 高通  骁龙 8 Gen 4  

边缘环境和Gen AI将共同推动2023下半年中国HCI和SDS市场增长

  • IDC在关于数字基础设施的预测中指出，随着全球企业更多地实施高性能的、数据密集型的工作负载，以及对现有的应用进行现代化改造，将更大程度地利用云原生架构和微服务，导致数字基础设施环境更加复杂，同时政府的政策指导和业务发展的压力依旧推动垂直行业继续采购SDS&HCI产品，从而推动市场增长。IDC近日发布了《中国软件定义存储 (SDS)及超融合存储系统 (HCI)市场季度跟踪报告，2023年第二季度》，认为最终用户市场对SDS&HCI系统的需求仍将推动中国企业级存储市场的增长，但过往疫情的影响让
  • 关键字： 边缘环境  Gen AI  HCI  SDS  

最强安卓芯片大曝光：骁龙8 Gen 3年底上市，小米14可能首发

  • 今年要说移动领域最令人瞩目的芯片，除了苹果即将发布的A17以外，就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组，如果不出意外的话也就是骁龙8 Gen 3了。对于这款芯片，其实陆陆续续已经有不少信息了，而我们也简单汇总了一下，包括它的发布日期、规格、性能以及首发机型。在发布日期方面，按照过去的传统，高通会在年底11月召开年度骁龙峰会，届时应该会发布骁龙8 Gen 3这款芯片。一般来说，高通会在11月发布，然后12月正式上市。不过有一些消息称高通有可能会提前发布这款旗
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研华工业存储SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

  • 研华近期推出工业级PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”，产品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1.4协议，提供工业级宽温解决方案，可广泛应用于恶劣环境中。SQFlash 730系列拥有工业级的稳定性和可靠性，为工业应用提供了保障。高性能读取/写入来自StorageNewsletter的一篇报导，NVMe整体市场规模预计将从2020年的446亿美元增长到2025年的1635亿美元。在HPC存储行业，PCIe Gen.4规格预计将在2023年达到72%。随着对硬件设备和数据流的需求增加，需要高性
  • 关键字： 研华  工业存储  PCIe Gen.4 SSD  

有效范围 5 米，消息称三星将为 AR / VR 头显推出新型 ToF 传感器

  • IT之家 6 月 14 日消息，消息源 Tech_Reve 在最新推文中表示，三星计划在 VLSI 2023 研讨会（6 月 11-16 日）上，展示一款针对 AR 和 VR 市场的新型 ToF 传感器。这款传感器支持 on-chip ISP，采用双堆栈工艺技术制造，其上层采用 65nm BSI，下层采用 28nm CMOS。这款 ToF 传感器的有效范围为 5 米，测速为 60fps，且能维持 188mW 的低功耗状态。IT之家注：Time of flight（飞行时间）。其实 ToF 是一种
  • 关键字： 三星  ToF  MR  

苹果WWDC23亮点抢先看：MR头显领衔 6大系统4大硬件

  • 苹果一年一度的WWDC大会就要开始了，每年苹果都会在大会上展示其最新的软件和硬件产品。而今年的WWDC23将于北京时间6月6日至10日在线上举行，届时将有数百万开发者和用户关注这场科技盛会。那么，本次大会会有哪些亮点呢？下面我就将结合此前曝光的信息，为大家整理一份亮点预测清单。4款新品根据此前的媒体报道和分析师预测，苹果可能会在WWDC23上发布以下四款新品：①苹果MR头显②15英寸MacBook Air③Apple Silicon芯片款Mac Pro④M2系列芯片版Mac Studio同时还将
  • 关键字： 苹果  WWDC23  MR  

抢先苹果一步 Meta发表混合实境新品Quest 3

  • 综合法新与路透社报导，Mark Zuckerberg在Meta年度游戏大会前于社群平台Instagram上说，这款装置售价从499美元（约新台币1万5300元）起跳，较前一代薄40%，且具有彩色透视功能，结合扩增实境（AR）及虚拟现实（VR）要素。Meta也提到，现有Quest 2装置即将降价，同时提升设备性能，提供更流畅的用户体验。Zuckerberg说，Quest 3将配置全新高通（Qualcomm）芯片组，图像处理性能是Quest 2的2倍，预计秋季上市，会在9月27日年度AR/VR大会上公布更多细
  • 关键字： 苹果  Meta  Quest 3  MR  
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