- 10月15日，苹果在突然在官网宣布推出新一代iPad mini，而上一次更新还是在遥远的2021年9月。较上一代搭载的A15，第七代iPad mini搭载A17 Pro芯片，支持Apple Pencil Pro。内置19.3瓦时锂聚合物充电电池，机身采用100%再生铝，有蓝色、紫色、深空灰色和星光色可选，存储容量128GB起步，在今天上午9点开始接受预订，10月23日正式发售。此外，iPad Mini 7蜂窝版卡槽被砍，仅支持eSIM，取消了机身上的实体SIM卡槽。售价方面，无线局域网机型起售价为3999
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- IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文，宣布在美国加州成功交付首批 NuLink™-2.0 芯粒互连 PHY，该芯片采用 3nm 工艺制造。这项技术不仅实现了 64Gbps / bump 的行业最高性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案，标志着半导体互连领域的一次重大突破。IT之家注：芯粒互连 PHY 是一种用于连接多个芯片小块（chiplet）的物理层接口，旨在实现高带宽、低延迟和低功耗的数据传输。Eliyan 的芯片互连 P
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- 作为5G演进的第二阶段，5G Advanced能够在速率、时延、容量等方面提升传统5G技术和网络的连接能力。高通作为5G研发、商用与实现规模化的推动力量，在其最新推出的两代骁龙5G调制解调器及射频系统中引入5G Advanced-ready架构，能够跨多个细分领域为5G Advanced提供就绪准备。当前，5G Advanced正迎来加速落地，并支持更多扩展特性，这将使5G走进更广泛的行业和应用。高通也积极携手产业伙伴，先后完成端到端5G万兆速率、下行多载波聚合和更高阶调制解调技术等5G Advanced
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- 如今，芯片已经遍布世界各个角度，有电子的地方，基本就有芯片的存在。那么，芯片流片成本有多高，你知道吗？芯片流片的成本受多方面因素影响，包含工艺制程、规模、设计复杂度等。1.什么是芯片流片？首先给大家科普一下什么是芯片流片？芯片流片是集成电路设计的最后一步，指的是通过一系列复杂的工艺步骤在流水线上制造芯片的试生产阶段。具体来说，芯片流片是将设计好的芯片电路图（如GDSII文件）交付给制造厂家，由厂家首次试生产少量芯片以供测试。这一过程旨在检验设计的电路是否具备所需的性能和功能，并确保每个工艺步骤的可行性。芯
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- IT之家 9 月 12 日消息，联发科天玑 9400 旗舰手机处理器将于今年 10 月亮相，根据目前已知爆料信息，vivo X200 系列手机将首发天玑 9400 处理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手机同样搭载天玑 9400 处理器。而高通骁龙 8 Gen 4 也将在今年 10 月的骁龙峰会 2024 推出，卢伟冰则宣布小米即将首发旗舰新平台，预计就是骁龙 8 Gen 4。今日，博主 @数码闲聊站 晒出了两款处理器的具体参数信息，IT之家为大家汇总对
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- IT之家 9 月 3 日消息，日经报道称，英特尔将与日本产业技术综合研究所（AIST）在日本建立芯片研发基地，新设施将在三到五年内建成，配备极紫外线光刻（EUV）设备。▲ 图源：英特尔设备制造商和材料公司将付费使用该设施进行原型设计和测试。据介绍，这将是日本第一个行业成员能够共同使用极紫外光刻设备的中心。IT之家查询获悉，产业技术综合研究所隶属经济产业省，是日本一家设法使用集成科学和工程知识来解决日本社会和经济发展需要的研究机构，总部位于东京，2001 年成为独立行政机构的一个新设计的法律机构。
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- 根据中国海关总署最新数据显示，今年1~7月，中国进口了价值近260亿美元的芯片制造设备，超过了2021年同期创下的最高纪录（238亿美元）。在此期间，由于美国、日本、荷兰等国收紧了尖端半导体制造设备的出口管制措施，目前中国厂商已转向采购制造成熟工艺芯片的低端半导体设备。过去一年，中国从东京电子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麦控股公司（ASML Holding NV）和应用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采购量大幅增长。以荷兰ASML为例，第二季度对
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- IT之家 9 月 1 日消息，高通发布骁龙 6 Gen 3 处理器，采用三星 4nm 工艺。骁龙 6 Gen 3 代号 SM6475-AB，CPU 为 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 为 Adreno 710。高通称与骁龙 6 Gen 1 相比，骁龙 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作为参考，骁龙 6 Gen 1 的 Geekbench 6 单多核分数分别为
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- IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文・布拉斯（Evan Blass）今天发布推文，分享了高通骁龙 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多关键细节。根据曝光的宣传材料，高通骁龙 7s Gen 3 芯片的改进如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%总体功耗降低了 12%。IT之家附上相关信息如下：连接方面，高通骁龙 7s Gen 3 芯片将配备 5G Modem-RF 系统、FastConnect 移动连接系统和蓝牙 5.4；相机方面还包括三重
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- 《科创板日报》19日讯，科技记者古尔曼在最新一期Power
On时事通讯中透露，苹果公司并未放弃开发自有蜂窝调制解调器技术，该公司计划继续花费数十亿美元和数百万小时的工作时间来开发相关芯片。古尔曼同时表示，苹果正计划开发一种“更加统一”的芯片，该芯片据称将现款SoC的基础上整合入蜂窝硬件功能，但目前关于相关芯片的更多信息还不得而知。
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- 8月19日消息，苹果公司决定不再使用高通的调制解调器芯片，这一决策初期或许不会很快获得回报，但它无疑为未来的宏伟蓝图奠定了基石。苹果的硬件技术团队是其核心优势之一。这个团队为iPhone和iPad量身打造了突破性处理器，并使苹果能够完全淘汰英特尔芯片，转而在所有Mac产品线中使用自研芯片。此外，团队还创造了Touch ID和Face ID等创新功能。苹果的芯片设计团队在业界享有极高声誉，他们使苹果产品在速度和电池效率方面处于领先地位。从iPad中的A4芯片起，苹果现已在其所有主要设备中使用自研技术。该团队
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- 面向L4级自动驾驶市场的车规级域控制器AD1已在位于合肥经开区的联宝工厂首次成功下线，这意味着联宝科技成为首批实现英伟达NVIDIA DRIVE Thor芯片产品生产落地的工厂。NVIDIA Thor芯片平台发布于2022年9月21日，是英伟达最新研发的下一代车载自动驾驶域控芯片，整板共有约1.66万个点位，近万个元器件，8个DDR，号称可以将所有智能车功能集中在一块芯片上，从而实现安全可靠的自动驾驶。NVIDIA Thor的首批用户包括理想、昊铂、小鹏汽车、比亚迪等。而联宝科技生产的AD1是针对L4级自
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- 8月12日消息，在过去的几十年时间里，PC处理器一直被X86指令集所统治，PC市场上常见的英特尔酷睿系列和锐龙系列均采用了X86架构，几乎可以说X86一统天下。从2024年开始，随着AI时代的到来，PC也步入更新迭代的关键时刻，高通发布了面向PC平台的骁龙X Elite处理器，这是高通迄今为止最强悍的Arm PC芯片，对标X86阵营的英特尔。如今联发科即将进入AI PC领域，旗下首款AI PC芯片已在路上，据媒体报道，联发科携手英伟达将在明年上半年发布旗下第一颗AI PC芯片，跟高通、英特尔展开竞争。据了
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- 8 月 9 日消息，小鹏汽车今日官宣，小鹏 MONA M03 首批量产车下线，全系标配高通 8155 芯片和 16GB 内存。博主@孙少军09 称，小鹏 MONA M03的门店展车已经提前到店，开票价 15 万多，所以起步价只会在 14 万以下。博主还提到，对于小鹏自己，最麻烦的永远不是产品本身，而是前几次上市交不出来（车）的“无语”。所以小鹏这次一定要强调量产下线，这个比其他的都重要。据此前报道，小鹏 MONA M03 已出现在工信部的新车申报名单中，车身尺寸 4780 x 1896 x 1445mm，
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- 8月7日，海关总署发布前7个月全国进出口重点商品量值表（人民币）。数据显示，前7个月，我国货物贸易进出口总值24.83万亿元，今年以来，我国集成电路芯片进出口保持向好态势。今年7月，我国集成电路出口数量273.4亿个，价值985.6亿元，同比增长26.77%，出口额已连续9个月同比增长。1-7月，集成电路产品在出口的重点商品中，增幅仅次于船舶；集成电路进口数量429.9亿个，价值2350亿元。累计前7个月，我国出口机电产品8.41万亿元，增长8.3%，占我出口总值的59%。其中，自动数据处理设备及其零部件
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