此前曾预测，苹果2023年款的iPhone将采用自主设计的基带芯片，而不是高通芯片。但最新消息表明，苹果的iPhone 5G基带芯片研发似乎遇到了挫折，因此高通将成为2023年新款iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%，而不是此前预计的20%。
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苹果 自研 iPhone 5G 基带 芯片 高通
IT之家 6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会在湖北武汉经开区举办，本届大会主题为“融合创新、绿色发展 —— 打造中国汽车产业新生态”。据上证报报道，在 6 月 28 日举办的大会主论坛上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东发表致辞说，电子信息制造业和汽车制造业作为我国经济发展的两大重要支柱产业，发展迅速，供应链的辐射带动作用大，其中的支点就是汽车芯片。因为历史性周期性的市场需求、全球范围的集成电路供应紧张、国际国
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新能源 智能汽车 芯片
IT之家 6 月 29 日消息，据路透社报道，一家追踪芯片行业假冒和欺诈行为的公司周二表示，严重的半导体短缺导致去年绝望的买家报告了创纪录的电汇欺诈案件。美国公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起电汇欺诈案件报告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 总裁 Mark Snider 表示，寻找芯片的公司正试图从一些分销商处获得芯片（但这些芯片无法通过正规授权和审查），并为从未交付的商品支付资金。他说，报告是自愿的，大多数电汇欺诈都是由中国的芯片经纪人操持的。据行
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芯片 供应链
芯研所6月29日消息，据韩国媒体报道称，三星将在未来几天宣布开始批量制造，在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。在此之前这家韩国科技巨头在向更小的工艺节点转移时出现了很多产量问题，以至于影响了它的一些最大客户的业务，如高通公司，该公司现在正考虑将台积电用于未来的移动芯片。NVIDIA在处理了Ampere GPU的良品率问题和相对较低的能源效率后，正为其下一代产品选择台积电，这些GPU原本是在三星的8nm工艺节点上制造的。来自韩国当地媒体的报道显示，三星正准备宣布开始3纳米的批量制造，可能最快
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三星 5nm 芯片
毫无疑问，如今国内芯片厂商面前最大的障碍就是EUV光刻机，不过EUV光刻机是研制先进芯片的一条路径，但并非唯一解。 对于国内厂商来说，当前在3D NAND闪存的发展上，就因为不需要EUV机器，从而找到了技术追赶的机会。而在DRAM内存芯片领域，尽管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可来自浙江海宁的芯盟则开辟出绕过EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技术的3D 4F2 DRAM架构问世。他指出，基于HITOC技术所开发的全新架构3D 4F2
DRA
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芯片 EUV 光刻机
据国外媒体报道，苹果正在研发下一代的入门级iPad，内部代号J272，搭载A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕较当前的版本会略大，预计为10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是苹果在2020年推出，当年推出的iPhone 12系列智能手机率先搭载，并不是苹果最新的A系列处理器。但下一代的iPad搭载A14仿生芯片，也并不意外，苹果当前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品发布会上推出的第9代iPad，搭载的A13仿生芯片，也不是当时苹果推出的最新款A系列处理器。下一代iPad采用U
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iPad A14 芯片 屏幕 5G和USB-C
在人工智能和机器学习应用数据处理的强劲需求下，大规模并行计算迅速兴起，导致芯片复杂性呈现爆炸式增长。这种复杂性体现在 Cerebras 晶圆级引擎（如下图）等设计中，该设计是一种平铺多核、多晶片设计，将晶体管数量增加至数万亿个，拥有近百万个计算内核。 人工智能 （AI） SoC 的市场持续增长，竞争也日趋激烈。半导体公司根据性能、成本和灵活性，来找到自己的定位，并不断自我优化，从而导致了新型多核架构的爆发式增长。系统架构师正在尝试不同的方法，希望可以将这种复杂性转化为竞争优势。 在所有复杂性来源
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2022年6月10日，长安汽车旗下新款纯电动微型汽车长安LUMIN车型正式发售。这款车型被车友亲切地称为“糯玉米”，新车从外观到内饰都充满了“卡哇伊”的调调，以可爱而又迷人的造型，智慧且人性的配置打动了大量粉丝。长安LUMIN由长安EPA0全新纯电平台所打造，具备了宽敞舒享、硬核出众、纯电超强为核心的三大特点，在满足消费者需求的同时，更是重塑A00级市场的新格局。微型纯电动车在新能源汽车中始终占据着至关重要的位置。根据中国乘用车联席会数据显示，2021年，我国微型纯电车的销量在纯电乘用车中销量占比高达33
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半导体周要闻2022.5.23- 2022.5.271. 中国半导体TOP 25榜单去年虽然面临着疫情、缺芯、涨价等各种不确定性因素，但是2021年半导体行业景气度高涨，终端智能化需求和供应链本土化趋势越发明显，中国半导体供应商也迎来了发展良好的一年。Gartner最近发布了中国前25名半导体供应商的排名情况。下图是Gartner统计的中国前25名半导体供应商排名（仅供参考，如有不同意见，欢迎文末留言）。整体来看，前十名的企业营收都已达10亿美元左右，即使是第25名的厂商营收也在5亿美元左右，这说明了中国
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高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示， 高通未来会采用多元化代工策略。针对英特尔进入代工市场，Palkhiwala表达了积极态度，表示如英特尔技术路线图执行顺利，并且能提供恰当的代工商务合作条件，高通也将对合作持开放态度。高通表示， 其长期以来采用的多元化代工策略，有效的应对了过去几年的代工价格上涨，未来还会继续采用这种策略。Palkhiwala表示，高通可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一。之前台积电、三星都为高通代工，并且在这两个企业
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方案描述：本方案采用Intel Atom系列Z5XXP+US15W芯片组方案，通过PCIE、LPC总线连接Xlinx FPGA，与汽车电子系统连接，配合显示模块和音频模块，可完成高性能低功耗的X86结构的车载娱乐系统. 车载信息娱乐解决方案中采用英特尔? 凌动? 处理器以允许汽车开发人员创建单一通用的硬件和软件平台，以： ? 降低开发成本 ? 简化设计复杂性 ? 加快上市时间 ? 在软件中实现更多的选项和创新 ? 简化产品更新 运用英特尔强大的可互操作开发环境和宽广的第三方生态系统（英
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在目前的Android手机市场中，三星的地位几乎难以撼动，这不单是因为三星的市场份额已经在相当长的一段时间内稳居第一，也是因为三星在电子产品方面有着深厚的积累：制造手机所需要的屏幕、处理器、电池等等，三星基本都可以采用自家的。不过，目前不可否认的是，Exynos芯片在表现上还无法与三星的对手苹果相互竞争。但是，最近有相关消息传出，三星似乎要继续大力投入芯片业务，从而提升自己的产品体验。三星现有由集团半导体事业暨装置解决方案事业部（DS部门）所生产的旗舰级手机芯片“Exynos”，另外也部分采购高通、联发科
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据国外媒体报道，本月初有外媒在报道中表示，去年年初开始的全球性芯片短缺，影响的不只是汽车、消费电子等领域，也已经开始影响芯片等行业的自动化制造设备的生产。 而芯片巨头英特尔的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在当地时间周一的达沃斯世界经济论坛上，也表示芯片制造设备的短缺和交付时间的延长，是他们及其他芯片制造商当前所面临的挑战。 帕特·基辛格表示，在过去6-9个月里，芯片制造商们面临的主要问题，是进入晶圆厂或制造厂的必要设备的短缺，新晶圆厂所需设备的交付时间，也已经大幅延长。 在会
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继苹果之后，AMD发布5纳米个人电脑（PC）芯片。5月23日台北电脑展（Computex）上，AMD CEO苏姿丰发表主题演讲，正式发布新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市。 苏姿丰称，与前一代产品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架构内核拥有翻倍的L2缓存，容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB，处理器的单线程性能提升超过15%，并且拥有5GHz+的加速频率。此外Zen 4架构还进一步提升了AI性能，AMD还
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领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（芯原）近日宣布其芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，以支持其按照国际标准为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。认证证书由国际独立的第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV颁发。通过审查芯原的整体芯片设计流程及质量管理体系（QMS），德国莱茵TÜV认定芯原的芯片设计及管理流程，包括功能安全性管理过程、软硬件开发流程、面向ASIL的功能安全分析等，均满足I
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