据日经新闻报道，软银集团旗下ARM计划在英国总部成立AI芯片部门，目标是在2025年春季前准备好原型并正式发布，并将于当年秋季开始由合同制造商进行大规模生产。此举是软银集团首席执行官孙正义斥资640亿美元推动将该集团转型为AI巨头计划的一部分。目前，ARM、软银和台积电均拒绝对此报道发表评论。在孙正义的AI革命愿景下，软银的目标是将业务扩展到数据中心、机器人和发电领域 —— 将AI、半导体和机器人技术结合在一起，以刺激各个行业的创新，能够处理大量数据的AI芯片是该项目的核心。作为最终用户，软银将
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得益于人工智能需求激增推动的英伟达营收大增，全球前十大芯片设计厂商在去年的营收超过了1600亿美元，英伟达也首次成为年度营收最高的芯片设计厂商。
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这几年，Intel以空前的力度推进先进制程工艺，希望以最快的速度反超台积电，重夺领先地位，现在又重申了这一路线，尤其是意欲通过未来的14A 1.4nm级工艺，在未来巩固自己的领先地位。目前，Intel正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标，Intel 7工艺、采用EUV极紫外光刻技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。其中，Intel 3作为升级版，应用于服务器端的Sierra Forest、Granite Rapids，将在今年陆续发布，其中前者首次采用纯E核设计，最多288个。In
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据外媒报道，苹果公司计划在今年通过其自研芯片为数据中心提供动力，以支持即将推出的人工智能功能。报道称，据知情人士透露，苹果公司正在将其自研芯片部署到能够处理苹果设备高级人工智能任务的云计算服务器中。这些芯片据说与苹果Mac电脑所使用的芯片类似，具有强大的计算能力。同时，报道还指出，一些较为简单的人工智能相关任务将会在设备上直接处理，以提高效率和响应速度。
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上个月英特尔晶圆代工宣布完成了业界首台High-NA EUV光刻机组装工作。随后开始在Fab D1X进行校准步骤，为未来工艺路线图的生产做好准备。
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据彭博社、英国《金融时报》和路透社等多家外媒援引消息称，美国进一步收紧了半导体限制，撤销了半导体巨头高通和英特尔向华为供应芯片的许可权。美国商务部同日证实，已“撤销了对华为的部分出口许可”，但没有透露哪些美企受到影响。而在4月份，华为才发布了首款支持人工智能的笔记本电脑MateBook X Pro，搭载英特尔全新酷睿Core Ultra 9处理器。有消息人士透露，针对华为的最新举措将对华为智能手机及笔记本电脑的芯片供给产生直接影响。但美国方面认为这是阻止中国开发先进人工智能的关键之举。该决定是美国在对向华
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2024年第一季度全球半导体销售额达到1377亿美元，比2023年同期增长15.2%，但比2023年第四季度下降了5.7%。2024年3月销售额较2024年2月下降了0.6%。月度销售额由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表了一个三个月的移动平均值。SIA代表了99%的美国半导体行业收入和将近三分之二的非美国芯片公司。SIA总裁兼首席执行官约翰·纽弗（John Neuffer）表示：“2024年第一季度全球半导体销售额显著高于去年同期，但从月度和季度角度看略有下降，这反映了正常的季节性趋势。”“预
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据《台湾经济日报》报道，英伟达、AMD两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下台积电今明两年CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电高度看好AI相关应用带来的动能，台积电对AI相关应用的发展前景充满信心，该公司总裁魏哲家在4月份的财报会议上调整了AI订单的预期和营收占比，订单预期从原先的2027年拉长到2028年。台积电认为，服务器AI处理器今年贡献营收将增长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段百分比，预计未来五年服务器AI处理器年复合增长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。全球云服务
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历经疫情期间的芯片荒之后，欧洲国家开始砸钱投资半导体领域，台积电也已承诺赴德国设厂，引发市场高度关注。专家分析指出，除了高成本之外，人员管理、劳资关系与文化差异才是最需要担忧的事情。日经亚洲评论报导，目前欧洲半导体占全球产能约8%，比90年代10%还要低，更别提1990年代欧洲曾占当时的先进技术44%产能，目前亚洲已经囊括高达90%以上先进制程的产量，比例相当悬殊。台积电与英飞凌、博世及恩智浦在欧洲成立合资企业兴建12至28纳米的晶圆厂，主要用来满足当地车用半导体的需求，然而欧洲设厂的成本远比亚洲还要高，
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4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席产品官 Jeff Wittich 近日接受采访时表示，将于今年晚些时候推出 AmpereOne-2，配备 12 个内存通道，改进性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 内存控制器数量将增加 33%，内存带宽将增加多达 50%。此外该公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，计划在 2025 年发布，拥有 256 个核心，采用台积电的 3nm（3N）工艺蚀刻。附上路线图如下：AmpereOne-3 将采用改进后的
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近日，据国家统计局数据显示，3月份，规模以上工业增加值同比实际增长4.5%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，3月份，规模以上工业增加值比上月下降0.08%。1—3月份，规模以上工业增加值同比增长6.1%。其中，集成电路在3月份的产量达到362亿块，同比增长28.4%，创下历史新高。从季度来看，今年一季度（1-3月），全国集成电路产量达981亿块，同比增长40%。随着国产化浪潮持续推进，近年来中国集成电路产业本土化趋势明显，国产芯片数量不断提升。国家统计局数据显示，2023年中国的集成电
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近日，北京市经信局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》，计划到2027年，推动北京市信息软件产业收入达到4.8万亿元，打造具有国际竞争力的信息软件产业集群。《行动方案》从培育大模型应用生态、筑牢关键技术底座、抢抓新业态培育先机、探索数据驱动新机制、推动中国软件全球布局、深化区域间协同联动等6个方面提出了15项重点任务。其中在抢抓新业态培育先机方面，《行动方案》指出，面向具身智能、XR设备、智能计算机、车载终端、物联网设备等新终端，引导软硬件协同创新。前瞻布局具身智能，加强人工智能企业与机
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在与五角大楼签署第一阶段"快速保证微电子原型 RAMP-C 计划"两年半之后，英特尔又加深了与国防部的合作关系。英特尔、五角大楼以及由《CHIPS 法案》资助的国家安全加速器计划现已同意合作生产只能在欧洲或亚洲制造的先进芯片制造工艺的早期测试样品。在与五角大楼签署第一阶段"快速保证微电子原型 RAMP-C 计划"两年半之后，英特尔又加深了与国防部的合作关系。英特尔、五角大楼以及由《CHIPS 法案》资助的国家安全加速器计划现已同意合作生产只能在欧洲或亚洲制造的先进芯
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今天（4月22日），通用智能CPU公司此芯科技官微宣布首款芯片成功点亮。资料显示，此芯科技成立于2021年，是一家专注于设计开发智能CPU芯片及高能效算力解决方案的科技型企业。近日，通用智能CPU公司此芯科技宣布，完成数亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投。该轮融资将主要用于持续的产研投入及业务落地，尤其是AI PC领域的创新技术研发。从融资历程来看，此芯科技目前已完成多轮大规模的股权融资。两年多来，此芯科技以市场需求为导向，逐步确立了“1+2+3+3”发展战略
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4月18日，国民技术宣布其第四代可信计算芯片NS350 v32/v33系列产品正式发布并开始量产供货。NS350 v32/v33是一款高安全、高性能、超值可信密码模块2.0 （TCM 2.0）安全芯片，适用于PC、服务器平台和嵌入式系统。NS350芯片基于40nm工艺设计，在技术性能和安全性方面均有较大提升。芯片支持I2C和SPI接口，提供QFN32、QFN16等封装形式，符合我国新一代TCM2.0可信密码模块标准要求，同时兼容TPM2.0国际可信计算标准应用（TPM2.0 Spec 1.59）。目前该芯
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