- ASML去年末向英特尔交付了业界首台High-NA
EUV光刻机，业界准备从EUV迈入High-NA EUV时代。不过ASML已经开始对下一代Hyper-NA
EUV技术进行研究，寻找合适的解决方案，计划在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻机。据Trendforce报道，Hyper-NA
EUV光刻机的价格预计达到惊人的7.24亿美元，甚至可能会更高。目前每台EUV光刻机的价格约为1.81亿美元，High-NA
EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是EUV光刻机的两倍多
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- 英特尔的下一代 CPU Arrow Lake-S 处理器将于 2024 年第三季度推出。这家芯片制造商将举办一系列活动，展示支持Arrow Lake-S的新800系列主板，据报道，为这些活动准备的图表证实了我们对即将推出的CPU和芯片组的大部分怀疑。如果泄漏是正确的，考虑 DDR4 和 PCIe 3.0 被载入史册。即将举行的活动将面向分销商和主板合作伙伴，向他们介绍英特尔即将推出的 LGA-1851 平台。这家芯片制造商在 Computex 上预览了 800 系列主板，包括 Z890，但没有明确命名芯片
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英特尔 Arrow Lake 芯片组 PCIe DDR4
- 近日，英特尔与端到端Serverless（无服务器）生成式AI和增强型分析方案提供商Aible合作，为企业客户提供了创新的解决方案，助力其在不同代际的英特尔®至强® CPU上运行生成式AI与检索增强生成（RAG）用例。此次合作包含了工程优化和基准测试项目，显著增强了Aible以低成本为企业客户提供生成式AI结果的能力，并帮助开发人员在应用中部署AI。在双方的通力合作下，该可扩展、高效的AI解决方案可通过高性能硬件帮助客户迎接AI挑战。英特尔数据中心与人工智能事业部高级首席工程师Mishali Naik表示
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英特尔 至强处理器 Aible 生成式AI 工作负载
- 智原(3035)宣布，加入英特尔晶圆代工设计服务联盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC设计解决方案满足客户下一代应用的重要里程碑，涵盖人工智能(AI)、高性能运算(HPC)和智能汽车等领域，同时亦显示双方对推动创新服务及客户成功的共同承诺。智原在IP设计与IP整合使用上的专业能力深受客户肯定，并提供加值的IP服务，如SoC/子系统整合、IP客制和IP硬核服务。营运长林世钦表示，很高兴成为英特尔晶圆代工设计服务的合作伙伴
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- 面板级扇出型封装（FOPLP）受市场热议，将带来载板（Substrate）材料改变，载板随IC愈来愈大会有翘曲问题。英特尔量产计划最快2026上路，台积电尚未宣布相关技术，但首先要解决的是玻璃基板问题。
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英特尔 台积电 玻璃基板 FOPLP
- 英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。英特尔硅光集成解决方案团队产品管理与战略高级总监Thomas Liljeberg表示：“服务器之间的数据传输正在不断增加，当今的数据中心基础
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英特尔 光学I/O 芯粒
- 在上周的VLSI研讨会上，英特尔详细介绍了制造工艺，该工艺将成为其高性能数据中心客户代工服务的基础。在相同的功耗下，英特尔 3 工艺比之前的工艺英特尔 4 性能提升了 18%。在该公司的路线图上，英特尔 3 是最后一款使用鳍片场效应晶体管 （FinFET） 结构的产品，该公司于 2011 年率先采用这种结构。但它也包括英特尔首次使用一项技术，该技术在FinFET不再是尖端技术之后很长一段时间内对其计划至关重要。更重要的是，该技术对于该公司成为代工厂并为其他公司制造高性能芯片的计划至关重要。它被称为偶极子功
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英特尔 FinFET 代工计划
- 半导体IP大厂M31持续扩大基础IP研发，完整布局基础、传输接口IP，深受晶圆代工大厂器重，24日携手英特尔于DAC（国际电子自动化会议）揭北美市场战略布局，其中，英特尔IFS（晶圆代工服务）扩大12纳米以下先进制程规模加上美系CSP预计导入M31先进制程之高速传输接口IP等，为M31营运动能添柴火。 透过与台积电密切配合，M31先进制程基础组件IP产品完整，其中，公司已经开始布局die-to-die和Chiplet领域，是未来三年重要的IP蓝图规画；在追求效能与差异化的市场环境中，M31更提供
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- 开源已成为技术和产业生态发展的重要趋势。英特尔秉持着开放、选择、信任的原则贯彻开源，并在社区、开源项目、开发者等方面贡献力量，带动更多参与者共同实现生态繁荣。2023年2月，英特尔中国开源技术委员会正式成立，这是英特尔推动开源的重要实践之一。过去一年，委员会通过驱动内外部合作，以强大执行力、整合的运营，同本地开源伙伴合作，取得了众多进展。英特尔公司副总裁、英特尔中国软件与先进技术事业部总经理、英特尔中国开源技术委员会主席李映博士表示：“英特尔一直是开源生态的坚定不移的支持者，我们认为开源才能开放，开放才能
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- 这家芯片制造商的投资者能否克服对过去三年股票表现的失望？对于将资金投入半导体股票的投资者来说，过去三年的表现非常出色，正如PHLX半导体行业指数所显示的那样，该指数在这36个月中取得了83%的出色回报，远远超过了纳斯达克100科技行业指数近32%的涨幅。然而，并非所有半导体股都受益于大盘指数的飙升。例如，英特尔（INTC ）的股票在过去三年中损失了45%的价值。让我们看看为什么会这样，并检查它的命运是否会在未来三年内有所改善。市场份额的损失拖累了英特尔英特尔的收入和利润在过去三年中有所下降，因为该公司在个
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- 6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是利用类似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的
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- 自比利时微电子研究中心（imec）官网获悉，6月18日，在2024 IEEE VLSI技术与电路研讨会（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆叠底部和顶部源极/漏极触点的CMOS CFET器件。虽然这一成果的两个触点都是利用正面光刻技术获得，但imec也展示了将底部触点转移至晶圆背面的可能性——这样可将顶部元件的覆盖率从11%提升至79%。从imec的逻辑技术路线图看，其设想在A7节点器件架构中引入CFET技术。若与先进的布线技术相辅相成，CFET有望将标准单元高度从5T降低到4T甚至更低，而不
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- 通过使用英特尔的技术，Nature Fresh Farms可以监测农产品从“种子”到“商品”的完整生长周期生活中，很多事对大家来说都习以为常，比如走进超市，选购一盒新鲜的草莓。但是，由于气候变化、供应链复杂性，以及不断攀升的成本，将新鲜农产品送到消费者手中的难度越来越大。每年有超过1万亿美元的易腐食品，直接从农场被送往垃圾填埋场，大约等同于1300亿顿餐食的量。而且这一数字仍在持续攀升。农作物从播种到货架陈列，背后需要一系列的流程才能将美味的浆果送达到消费者手中。一家名为Nature Fresh Farm
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- 据外媒报道，英特尔周三表示，其名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂开始大批量生产，并提供了有关新生产节点的一些额外细节。据介绍，新工艺带来了更高的性能和更高的晶体管密度，并支持1.2V的超高性能应用电压。该节点既针对英特尔自己的产品，也针对代工客户，将在未来几年不断发展。英特尔一直将Intel 3制造工艺定位于数据中心应用，这些应用需要通过改进的晶体管（与Intel 4相比）、降低晶体管通孔电阻的电源传输电路以及设计协同优化来实现尖端性能。生产节点支持<0.6V低压以及&g
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- 近日，全球芯片巨头英特尔入股国内A股厂商立讯精密下属子公司东莞立讯技术有限公司（下称“东莞立讯技术”）。工商信息显示，6月12日，东莞立讯技术工商信息发生变更，注册资本由约5.71亿元（人民币，下同）增至约5.89亿元，增幅约3.1%，同时股东新增英特尔（中国）有限公司。据悉，英特尔中国此次认缴出资1766.2万元。资料显示，立讯精密研发、制造及销售的产品主要服务于消费电子、通信及数据中心、汽车电子和医疗等领域。东莞立讯技术作为其子公司，主要生产经营基站天线、滤波器、RRU等通讯设备，以及连接器、连接线、
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