AMD推出全球首款采用3D芯片堆栈技术（3D die stacking）的数据中心CPU─代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基于Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆栈技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器全新处理器拥有L3快取，并具备与第3代EPYC CPU相同的插槽、软件
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如果你一直渴望在项目中使用英伟达更强大的机器人
"大脑"，现在你有机会了--只要你愿意支付高价。该公司现在正以1,999美元的价格出售Jetson AGX
Orin开发套件。这款手掌大小的计算设备现在被称为比Jetson AGX
Xavier强大八倍（每秒275万亿次操作，或TOPS），这要归功于其12核ARM Cortex-A78AE
CPU、基于Ampere的GPU以及对其AI加速器、接口、内存带宽和传感器支持的升级。你必须再等一段时间才能获得可生产的设备。它们将在
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在EE Times美国今年发布的Silicon 100榜单中，有大量席位被AI芯片公司所占据。这两年来，以SambaNova、Graphcore等为代表的AI芯片公司可谓是投资界的大热门。截至发稿日，SambaNova已经获得了11亿美元的融资，宣称市值为50亿美元左右。3-4年之后，这片红海竞争的市场，又将变成怎样一副模样？据市场分析机构GlobalData数据显示，2021年第二季度北美地区的AI风投总额就已经达到95亿美元，相比上一季度增长了17.7%。这一季度，AI芯片市场的大热门除了SambaN
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近年来Intel公司大力发展GPU业务，AMD公司有多位重量级高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike
Burrows已经在领英上确认此事，他在一个月前就离开了Intel，去往AMD担任图形业务主管，在Intel的时候担任游戏和图形高级技术部门首席技术官和总监，2008年加入Intel之前在微软xbox业务部门工作。Mike
Burrows加入AMD之后头衔变成了高级副总裁，负责在实时图形和计算领域寻找颠覆性技术，其
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汽车智能化，离不开硬件的迭代。即将亮相的理想L9（理想ONE之后的第二款车）将搭载3D-ToF传感器，除了驾驶员眼睛注视和头部跟踪监控，还将作为理想自研的深度学习+多模态三维空间交互技术的主要硬件载体。而此前，大部分用于检测驾驶员疲劳的驾驶员监测系统 (DMS)均采用成本较低的传统2D可见光摄像头（配合IR红外LED）。当应用需要高距离精度以及三维成像时，3D ToF具有明显的优势。一般而言，ToF传感器的图像处理深度精度比2D摄像头（视频流）要高。例如，在一米距离内，ToF利用VCSEL（可选光源的一种
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6 月 1 日消息 在今日召开的 2021 台北国际电脑展（Computex 2021）上，AMD CEO 苏姿丰发布了 3D Chiplet 架构，这项技术首先将应用于实现“3D 垂直缓存”（3D Vertical Cache），将于今年年底前准备采用该技术生产一些高端产品。苏姿丰表示，3D Chiplet 是 AMD 与台积电合作的成果，该架构将 chiplet 封装技术与芯片堆叠技术相结合，设计出了锐龙 5000 系处理器原型。官方展示了该架构的原理，3D Chiplet 将一个 64MB 的 7n
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3月15日消息，在英伟达取消以400亿美元收购英国芯片设计公司ARM的计划后，ARM宣布将在全球范围内裁员，大约涉及1000名员工。 ARM在声明中表示：“与其他公司一样，ARM也在不断审查商业计划，确保公司在市场机遇和成本约束之间取得合理平衡。不幸的是，这次裁员计划涉及ARM在全球范围内的所有员工。” ARM方面表示，计划将在全球范围内裁员12%到15%，共涉及大约1000名员工，其中大部分是在英国和美国工作的员工。但ARM并没有明确说明不同地域的具体裁员人数。 此前，英伟达以400亿美元收购
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全球主要芯片制造商们昨日宣布，他们正合作为Chiplet技术创建行业标准，参与该计划的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星电子和台积电等，新的行业标准将被命名为UCIe，这一标准或将带来Chiplet的再次变革。 Omdia数据显示，全球Chiplet市场到2024年预计可以达到58亿美元，到2035年将成长至570亿美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以来，Chiplet的风潮不断冲击半导体行业，而今Chiplet已经扩大到半导体诸多公司。 Chiplet是站在fab
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据台湾媒体报道，在过去的2021年中，美国地区的客户贡献了台积电1.01万亿新台币的营收，同比增长24%，占比高达64%。在这些客户中，第一大客户贡献了4054.02亿新台币的营收，比上一年增加了20.37%，台积电没有报告名字，但业界一致认为是苹果，他们一家就占了台积电营收的26%，遥遥领先其他客户。第二大客户贡献了1537.4亿新台币的营收，占比首次超过10%，台积电同样没有公布名字，但业界猜测是AMD——此前的第二大客户华为占比已经低于10%了，而AMD去年的主力芯片都使用了7nm或者6nm工艺，出
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“没有证据表明中芯国际或任何特定的中国公司计划采取规避制裁的行动”，当地时间3月9日，美国商务部长雷蒙多在接受彭博社采访时承认，拿具体的公司去描述一个假想的执法行动“很可能”是错误的。就在一天前（当地时间3月8日），雷蒙多刚对中企发出恐吓。她宣称，如果发现中芯国际向俄罗斯出售芯片，美国有能力让其“基本上关门”（ essentially shut SMIC down），手段就是切断中芯国际所需的美国设备和软件。这对其他“无视”美国制裁的中国公司也一样，行动将是“毁灭性”的。观察者网就此事联系中芯国际，对方表
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据Wccftech的消息来源，AMD将在未来几周内发布大量Ryzen AM4台式机CPU，其中包括Zen 3D、Zen 3和Zen 2芯片，分三批上市总共十款。 消息称，AMD Ryzen 7 5800X3D将在未来几天正式公布其定价，但预计要到4月20日才能上市。至于其他Ryzen处理器，预计将在3月15日发布，但将在4月4日稍早上市。 AMD Ryzen 7 5800X3D–4月20日（上市） AMD Ryzen 5700X/5600/5500/4600G/4500/4100–4月4日（上市
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1998年，Intel i740在独立显卡市场上昙花一现，此后就一直是NVIDIA、AMD(ATI)双雄的天下。 24年过去了，我们终于又要看到三家显卡齐发了。 Intel Arc 去年，Intel Xe LP低功耗架构在独立显卡上小试牛刀，但没有掀起多大波澜，更多是用于核显。 本月，Intel Xe HPG高性能架构的Arc锐炫游戏显卡终将问世，首批用于笔记本，第二季度来到桌面，第三季度进入工作站。 现有消息显示，Intel Arc锐炫显卡的最高端型号是Arc A780，512个单元，16
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英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小芯片（Chiplet）生态系。 英特尔与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电成立UCIe产业联盟系。在见证PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特尔相信一个专注于芯片到芯片的新
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2020年9月，“雄心勃勃”的英伟达宣布将以400亿美元的价格收购Arm，收购拟约在18个月内完成。回到根本，并购交易是否能够被通过，很多时候它还是彼此之间的利益博弈，当然还有政府机构的监管。
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2月23日消息，美国当地时间周二，AMD股价继续反弹，将该公司市值推高至1880亿美元以上，华尔街对这家芯片制造商的前景也越来越乐观。 AMD股价周二上涨1.6%，报收于每股115.65美元，市值为1882亿美元。AMD股票当天表现优于费城证券交易所半导体指数(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index)，后者下跌0.8%。今年早些时候，AMD市值至不到1250亿美元。 英特尔股价周二下跌0.8%，报收于每股44.69美元，市值为1820亿美元。
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