7 月 28 日消息,Meta 发布的一份研究报告显示,其用于训练 4050 亿参数模型 Llama 3 的
16384 个英伟达 H100 显卡集群在 54 天内出现了 419
次意外故障,平均每三小时就有一次。其中,一半以上的故障是由显卡或其搭载的高带宽内存(HBM3)引起的。由于系统规模巨大且任务高度同步,单个显卡故障可能导致整个训练任务中断,需要重新开始。尽管如此,Meta 团队还是保持了 90% 以上的有效训练时间。IT之家注意到,在为期 54 天的预预训练中,共出现了 466 次工作中
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Meta Llama 3 英伟达 H100 显卡 GPU
IT之家 7 月 26 日消息,摩根士丹利(Morgan Stanely)机构最新发布分析报告,预估仅 Blackwell “GB200” AI 服务器订单一项收入,将为英伟达带来 2100 亿美元(IT之家备注:当前约 1.52 万亿元人民币)的年收入。GB200 芯片发布于 3 月 19 日,由两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU 组成,推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍,成本和能耗降至 25 分之一。摩根士丹利表示最新的 GB2
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美国芯片大厂英特尔旗舰款CPU问题频传,游戏开发商Alderon Games日前在自家官网张贴公告,痛批英特尔销售的第13代和第14代芯片CPU故障率为100%。英特尔最新宣布,已找到CPU当机原因是microcode算法有问题,8月中旬将开始修复。 Alderon Games在公告中宣布,他们已经紧急召回英特尔第13代和第14代芯片CPU,并直接将所有服务器更换为AMD(AMD)的产品,「与发现有缺陷的英特尔CPU相比,AMD的崩溃次数减少了100倍」。根据科技媒体《Tom's Ha
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英特尔 CPU 故障率 游戏商 AMD
路透社披露,三星的高带宽内存芯片HBM3已经通过英伟达认证,将使用在符合美国出口管制措施,专为中国大陆市场设计的H20人工智能处理器上,至于更高阶的HBM3E版本,尚未通过英伟达的测试。 由于SK海力士、美光及三星为HBM的主要供货商,为了缓解紧绷的市况,并降低成本集中少数供货商的压力,英伟达一直很希望三星及美光能尽速通过测试,黄仁勋6月访台时也曾提及此事,指出剩工程上的作业需要处理,保持耐心完成工作。此外,黄仁勋也否认媒体报导三星HBM出现过热及功耗的问题,直言「并没有这件事。」如今,三星
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一度飙升至全球市值第一的英伟达(NVIDIA)是许多工程师梦寐以求的公司,但有一名英伟达员工在Dcard以「高压高工时真的不重要吗?」为题发文,泪诉「150万的生活可以让你得到90分的幸福,250万的生活顶多加到93分,但工时压力算下去也许直接扣20分。」有过来人则透露,英伟达比台积电还高压。 一名男网友PO发文表示,他在英伟达工作两年半,最近版上一堆人把英伟达当成第一志愿,因为加上配股的话薪水很高,但他强调在英伟达工作压力很大,面试时主管甚至会提醒你非常操,觉得研究生很苦的人,进来才会发现
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由于市场对人工智能(AI)芯片的需求非常旺盛,英伟达的数据中心GPU销售火热,导致过去一年多里,台积电(TSMC)CoWoS封装的产能非常吃紧。目前AI加速器并没有采用最先进的半导体工艺,但是这类产品严重依赖先进封装技术,台积电选择积极扩充CoWoS封装产能,很大一部分就是为了满足英伟达的订单需求。据TrendForce报道,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋曾在今年6月到访台积电总部,与台积电董事长兼首席执行官魏哲家以及台积电创始人张忠谋会面,期间要求台积电为英伟达建立一条专用的CoWoS产线。不过这一要求
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IT之家 7 月 23 日消息,台媒《镜周刊》今日报道称,英伟达 CEO 黄仁勋今年 6 月率团来台出席 2024 台北国际电脑展活动时曾造访合作伙伴台积电,寻求加强 CoWoS 产能合作。英伟达 Hopper、Blackwell 等架构的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封装才能实现同 HBM 内存的集成。目前来看台积电凭借成熟的 CoWoS 工艺仍是英伟达唯一的 2.5D 封装量产供应商。英伟达方面提出希望台积电在厂外为英伟达设立独家专用的 CoWoS 先进封装产线。结果台积电高层当场回
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博主@kopite7kimi爆料称英伟达RTX 50系列显卡将在2025年1月7-10日举办的CES 2025展会上才会正式发布,“我认为我们在CES上才能看到RTX 50系列”。定价方面,有媒体预计RTX 5090的价格将在1800至2000美元之间。CES一向都是笔记本移动平台更新的关键节点,从来没有这个时候正式发布过新的桌面显卡,但看来这次要打破常规了。RTX 50系列显卡的热设计功耗(TDP)相较于前一代RTX 40系列有了显著提升,预示着新系列显卡在性能上或将有更大突破。RTX 5090将接替R
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7月23日消息,日前,有媒体报道称,英伟达正为中国市场开发一款全新旗舰AI芯片,该芯片将符合美国目前的出口管制相关规定,且英伟达将与其在中国的经销商之一浪潮集团合作,分销这款暂定名为“B20”的芯片。对此,浪潮信息在互动平台回应称:“公司目前未开展与‘B20’相关业务与合作,该消息不属实。”据了解,今年3月,美国升级对华芯片出口禁令,表示将对中国出口的AI半导体产品采取“逐案审查”政策规则,全面限制英伟达、AMD及更多先进AI芯片和半导体设备向中国销售。根据英伟达2025财年第一财季财报,在数据中心业务方
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自三星电机官网获悉,7月22日,三星电机宣布向AMD供应面向超大规模数据中心领域的高性能FCBGA(倒装芯片球栅阵列)基板。三星电机在声明中称,公司已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元(约合人民币99.56亿元)。据悉,三星电机与AMD联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术,这种高性能基板对 CPU / GPU 应用至关重要,可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。与通用计算机基板相比,数据中心基板面积是前者10倍、层数是前者3倍,对芯片供电与可靠性的要求更高。三星电机通过创新的制
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7月18日消息,英国新创公司Spectral Compute近日推出了名为"SCALE"的GPGPU编程工具包,成功实现了英伟达CUDA软件在AMD GPU上的无缝运行,有望打破NVIDIA在GPU计算领域的垄断地位。CUDA是英伟达于2007年推出的并行计算平台和编程模型,广泛应用于高性能计算和深度学习等领域。由于其与英伟达GPU硬件的深度绑定,CUDA生态的丰富性使得其他厂商难以竞争。Spectral Compute的SCALE工具包通过兼容CUDA的工具链,使得开发者能够在AMD
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NVIDIA CUDA软件 AMD GPU
7 月 18 日消息,英伟达公司昨日(7 月 17 日)发布新闻稿,宣布全面转向开源 GPU 内核模块,后续版本将提供更强大、功能更全面的 GeForce 和 Workstation Linux 支持,并计划最终完全取代闭源驱动程序。英伟达于 2022 年 5 月发布公告,宣布自 R515 驱动程序开始,在 GPL / MIT 双许可证模式下发布开源 GPU 内核模块。开发人员可以追踪代码路径,了解内核事件调度如何与他们的工作负载交互,以更快地进行根本原因调试。此外,企业软件开发人员现在可以将驱动程序无缝
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闭源驱动 英伟达 开源 GPU 内核模块 Linux
7月22日消息,在第47届韩国商工会议所济州论坛上,韩国商工会议所会长、SK集团董事长崔泰源向与会者发出警示,若企业不能通过人工智能技术赚钱,英伟达的商业模式可能会“崩溃”。崔泰源在论坛上表示:“如果AMD、Arm等竞争对手能以更低的成本提供高品质的芯片,英伟达的商业模式可能会面临严峻挑战,甚至有崩溃的风险。”他还将当前的人工智能热潮比作19世纪中叶的加州淘金热,并预测英伟达在未来三年内有望继续维持其市值巅峰地位,就像淘金热时期的铁镐和牛仔裤制造商一样繁荣。然而,崔泰源也提醒大家:“淘金热总有结束的一天,
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IT之家 7 月 16 日消息,AMD 官方已经确认,在 Zen 5 和 Zen 5c 之后,将会继续推进高性能之旅,推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解锁 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌,不过官方已经确定了下一代 Zen 架构核心方案,将用于台式机、笔记本电脑、手持设备和服务器等设备上。工艺信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的细节,IT之家援引媒体报道,目前信息显示 Zen 6 核心代号 Morpheus。在工艺方面,Zen 5 CPU
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