去年英伟达为了适应美国政府对尖端人工智能（AI）芯片新的出口管制，推出中国特供版的H20计算卡，基于Hopper架构打造，取代了以往销售的A800和H800。虽然性能有不小的下降，但是可以满足部分客户的使用需求，而英伟达也获得了更多的收益。至于H20和全球范围内热卖的H100之间规格有多大差异，具体性能差多少，英伟达并没有透露。据Wccftech报道，H20现身Geekbench
6数据库，显示其配备了78组SM。搭载GH100芯片完整的配置为144组SM，不过实际的H100产品中没有全部打开，其
关键字：
英伟达 H20 基准测试 内核 性能
7月10日消息，周二，据报道，亿万富翁埃隆·马斯克（Elon Musk）领导的人工智能初创公司xAI和甲骨文已经结束了一项价值100亿美元的服务器协议的谈判。xAI一直在向甲骨文租用英伟达的人工智能芯片。报道援引几位参与谈判的人士的话说，双方已经不再就扩大现有协议进行谈判。马斯克在其社交媒体平台X上表示，xAI正在独立使用英伟达的H100
GPU芯片构建系统，目标是“尽可能快地完成”。他对这篇报道做出了以下回应：“xAI从甲骨文公司租用了2.4万块H100，用于训练人工智能模型Grok
2。G
关键字：
马斯克 甲骨文 英伟达 芯片 自建算力
7 月 5 日消息，英国《金融时报》消息称，未来几个月英伟达将交付超过 100 万颗新款 H20 AI 芯片，这是英伟达针对中国市场推出的“特供”版本，目的是符合美国的出口管制新规。每颗 H20 芯片的售价超过 12000 美元（IT之家备注：当前约 87393 元人民币），意味着英伟达今年仅H20 芯片就将产生超过 120 亿美元（当前约 873.93 亿元人民币）的销售额。这将超过英伟达上个财年中整个中国业务（包括向 PC 游戏玩家销售 GPU 和其他产品）所获得的 103 亿美元（当前约 750.1
关键字：
英伟达 H20 AI 芯片
7 月 6 日消息，据彭博社当地时间周五晚间报道，欧盟委员会竞争事务专员玛格丽特・维斯塔格发出警告：英伟达的 AI 芯片供应存在“巨大瓶颈（huge bottleneck）”，监管机构仍在考虑是否或如何采取行动。“我们已经向他们提出了一些问题，但还处于非常初步的阶段，”她在访问新加坡期间告诉彭博社，目前这还“不足以”成为监管行动的依据。自从成为 AI 支出热潮的最大受益者以来，英伟达一直受到监管机构的关注。因为能够处理开发 AI 模型所需的海量信息，英伟达的 GPU 备受数据中心运营商青睐。报道指出，这些
关键字：
英伟达 AI 芯片 台积电
人工智能（AI）快速发展，谁能打败目前控制80%AI芯片市场的英伟达，成为业界关注的焦点。美国《财星》访问国外多名知名分析师，Futurum Group执行长丹尼尔·纽曼（Daniel Newman）直指「英伟达目前根本没有对手」。 国外多位知名分析师一致认为英伟达强到没敌手，纽曼表示，英伟达的竞争对手超威，控制着全球GPU市场约12%的占比，虽然超威的GPU具备竞争力，并且正在改进其软件，但欠缺现有的开发人员用户群。J. Gold Associates分析师杰克戈尔德(Jack Gold)则说，英伟达已
关键字：
英伟达 AI芯片
TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆級封裝（FOWLP）技术，并应用于iPhone7
手机所使用的A10处理器后，专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝（Fan-out Panel Level
Package, FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场
关键字：
AMD 英伟达 FOPLP
财联社7月4日电，韩国媒体NewDaily报道称，三星电子的HBM3e芯片通过了英伟达的产品测试，三星将很快就大规模生产HBM并供应给英伟达一事展开谈判。
关键字：
三星 HBM 芯片 英伟达 测试
7 月 4 日消息，根据经济日报报道，在 AMD 之后，苹果公司在 SoIC 封装方案上已经扩大和台积电的合作，预估在2025 年使用该技术。台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前在位于竹南的第五座封测厂 AP6 生产。台积电目前已经整合封装工艺构建 3D Fabric 系统，其中分为 3
关键字：
苹果 AMD 台积电 SoIC 半导体 封装
从复杂的算法交易和交易前风险评估到实时市场数据传输，当今领先的交易公司、做市商、对冲基金、经纪商和交易所都在不断追求最低时延的交易执行，以获得竞争优势。AMD与全球领先的高级交易和执行系统提供商Exegy合作，取得了创世界纪录的STAC-T0基准测试结果，实现了最低 13.9 纳秒 ( ns ) 的交易执行操作时延。相比此前的记录，这一结果可令 tick-to-trade 时延至多降低 49%，是迄今为止发布的最快 STAC-T0 基准测试结果1。此前的最高速度记录为 24.2 纳秒，同样来自采用 AMD
关键字：
AMD STAC 基准测试 电子交易执行速度
英伟达（NVIDIA）恐受到法国反垄断监管机关的指控，「非英伟达阵营」同唱凯歌，UALink（Ultra Accelerator Link）联盟及UXL基金会两大阵营反扑，将大幅提升专用ASIC开发力度，相关硅智财可望获得多方采用。法人指出，台厂受惠晶圆代工领导地位，ASIC、IP布局完整，抢搭非辉联盟崛起列车。 半导体业者表示，ASIC大厂创意、智原、巨有科技，硅智财M31、力旺，及神盾集团积极布局该领域。神盾年初以约当47亿元价值并购新创IP公司干瞻，旗下安国、芯鼎也同步抢进ASIC市场。GPU在AI
关键字：
英伟达 ASIC GPU AI模型训练
英伟达受到法国反垄断机构指控垄断市场，拟开出第一枪提出告诉，若罪名最终成立，最高恐受到营业额10%的罚款。话题引起热烈讨论，许多人为英伟达及执行长黄仁勋抱屈，甚至认为若英伟达遭罚款，黄仁勋也会涨价平衡损失。 近日英伟达受法国反垄断调查的消息疯传，加上股价已经涨多，市场观望气氛浓厚，英伟达股价陷入盘整，周二下跌约1.31%，收在122.67美元，近五日已经累积下跌3.43美元（或2.72%）走势疲弱。全球AI浪潮让英伟达的事业如日中天，却引发各国担忧垄断市场，法国反垄断机构曾在去年突袭检查英伟达办公室，指控
关键字：
黄仁勋 英伟达
知情人士透露，法国反垄断监管机构计划对英伟达提出反竞争行为的指控，成为首个对英伟达采取反垄断行动的国家。法国执法机构去年9月曾对显卡行业进行突袭检查，目的是获取更多关于潜在滥用市场支配地位的信息。当时他们没有确认该公司是英伟达，但英伟达后来承认，法国和其他机构正在审查其商业行为。知情人士说，去年这场突击检查是针对云计算行广泛调查后的结果。作为全球最大的人工智能和计算机显卡制造商，英伟达在生成式人工智能应用程序ChatGPT发布后，芯片需求激增，这引发了欧美的反垄断机构严密关注。目前，法国监管机构和英伟达均
关键字：
英伟达 AI 芯片 反垄断
精打细算的游戏玩家很少愿意在显卡上花费超过 200 美元，这使得这个价格范围对于售出的 GPU 数量非常重要。在过去的几年里，AMD和Nvidia都没有为这个市场发布新卡，因此选择有限，很少有人会进入我们的最佳显卡列表。RTX 3050 和 RX 6600 这两款达到理想预算价位的 GPU 将相互对抗，进行 GPU 对决。RTX 3050 于 2022 年初首次亮相，是 Nvidia 的最终 RTX 30 系列 SKU 之一。这张卡最初以 249 美元的价
关键字：
Nvidia RTX 3050 AMD RX 6600 GPU
英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋3月下旬时，亲自交付了首台DGX H200的高阶AI服务器到客户OpenAI后，H200 AI-GPU上游芯片端于第二季下旬起进入量产期，预计在第三季以后大量交货，下游端已将H200产品列入可出货品项的业者，包括英业达、云达（广达）、慧与科技（HPE）、美超威（Supermiccro）、联想等，亦皆可望在下半年起陆续出货。 其它英伟达合作伙伴如技嘉、华硕等，亦已有支持H200的AI服务器产品型号。不过随英伟达针对下一世代的Blackwell平台的上市时程提前至少一到两个季
关键字：
英伟达 服务器
英伟达执行长黄仁勋26日在年度股东大会上，列出强化它在AI领域龙头的整体策略，包括从专注于游戏的公司转型为以数据中心为主的企业，寻求为AI开创新市场，例如工业机器人领域，并计划与计算机制造商和云端供货商合作实现此一目标。 黄仁勋指称，英伟达在AI芯片的优势是基于10多年前的一次押注，当时公司斥资数十亿美元资金与数千名工程师团队在AI领域的研发。该先见之明，也让英伟达如今在AI芯片市场居于不败地位，并激励股价过去一年狂飙逾200％。该公司在最近进行股票10比1分拆，此举带动市值跻升3兆美元俱乐部，并曾一度超
关键字：
英伟达 AI 工业机器人
英伟达、amd介绍
您好，目前还没有人创建词条英伟达、amd!
欢迎您创建该词条，阐述对英伟达、amd的理解，并与今后在此搜索英伟达、amd的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473