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碳化硅(sic) 文章 进入碳化硅(sic)技术社区

国内8英寸碳化硅加速布局!

  • 近期,三安半导体发布消息称,公司携碳化硅全产业链产品亮相SEMICON Taiwan 2023。除了推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET外,三安半导体还首发了8英寸碳化硅衬底。三安半导体表示,展会上有多家重要客户在详细询问三安半导体产品参数后,表示已经确认采购意向。图:三安半导体湖南三安半导体属于三安光电下属子公司,主要业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造及服务,目前建立具有自主知识产权的衬底(碳化硅)、外延、芯片及封装产业生产基地。湖南三安半导体是三安
  • 关键字: 8英寸  碳化硅  

基于STM32G474RBT6 MCU的数字控制3KW通信电源方案

  • STDES-3KWTLCP参考设计针对5G通信应用的3 kW/53.5V AC-DC转换器电源,使用完整的ST数字电源解决方案。STDES-3KWTLCP参考设计针对5G通信应用的3 kW/53.5V AC-DC转换器电源,使用完整的ST数字电源解决方案。电路设计包括前端无桥图腾柱PFC和后端LLC全桥架构。前级图腾柱PFC提供功率因数校正(PFC)和谐波失真(THD)抑制,后记全桥LLC转换器提供安全隔离和稳定的输出电压。该参考设计为高效率紧凑型解决方案,在230 VAC输入时,测量峰值效率为96.3%
  • 关键字: ST  第三代半导体  SIC  GNA  图腾柱PFC  无桥PFC  全桥LLC  数字电源  

意法半导体SiC技术助力博格华纳Viper功率模块设计

  • ●   意法半导体为博格华纳的Viper功率模块提供碳化硅(SiC)功率MOSFET,支持沃尔沃汽车在2030年前全面实现电动化目标●   博格华纳将采用意法半导体碳化硅芯片为沃尔沃现有和未来的多款纯电动汽车设计电驱逆变器平台服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)将与提供创新和可持续移动解决方案的全球领导者博格华纳公司(纽约证券交易所股票代码:BWA)合作,为博格华纳专有的基于 Viper 功率模块
  • 关键字: 意法半导体  SiC  博格华纳  功率模块  沃尔沃  电动汽车  

从硅到碳化硅,更高能效是功率器件始终的追求

  • 随着新能源汽车和电动飞机概念的兴起,在可预见的未来里,电能都将会是人类社会发展的主要能源。然而,随着电气化在各行各业的渗透率不断提升,每年全社会对电能的消耗量都是一个天文数字。比如在中国,根据国家能源局发布的数据,2022年全社会用电量86,372亿千瓦时,同比增长3.6%;其中,高速发展的新能源汽车在整车制造方面,用电量大幅增长71.1%。图1:全社会用电量统计(图源:贸泽电子)各行业电气化进程逐渐深入后,我们也必须要考虑到一个严峻的问题,那就是节能。当前,任何一种用电设备在设计之初,都会将高能效和低能
  • 关键字: Mouser  碳化硅  功率器件  

自动执行宽禁带SiC/GaN器件的双脉冲测试

  • _____减少碳排放的迫切需求推动了对电气技术的投资,特别是数据中心和电动汽车领域。根据彭博社最新的电动汽车展望报告,到 2050 年,几乎所有道路运输都将实现电气化,预计将导致全球电力需求激增 27%。这一趋势凸显了电气解决方案在遏制温室气体排放和塑造更具可持续性的未来方面的重要意义。越来越多的氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 等宽带隙 (WBG) 半导体取代开关模式电源和电机驱动器中的硅基功率 MOSFET 和 IGBT。这种转变是由 GaN 和 SiC 器件的出色性能带来的,包括比硅器件更快
  • 关键字: 宽禁带  SiC  GaN  双脉冲测试  

碳化硅芯片是否即将主宰市场?阿斯麦脸色不再重要!

  • 在科技领域中,碳化硅芯片正如一颗闪耀的明星,逐渐崭露头角。随着移动互联网、人工智能和物联网等领域的迅速发展,芯片技术也不断突破创新。而在这股技术浪潮中,碳化硅芯片凭借其独特的优势正愈发引起人们的瞩目。伴随着阿斯麦这位传统芯片巨头的重磅投资,人们开始纷纷关注,碳化硅芯片是否即将主宰市场?更高的温度耐受性碳化硅芯片,作为一种新兴的半导体材料,因其出色的性能和优异的耐受性而备受关注。其中,其更高的温度耐受性是其最大的优势之一。碳化硅芯片的高温耐受性是由其特殊的晶格结构决定的。碳化硅是由碳原子和硅原子组成的晶体,
  • 关键字: 碳化硅芯片  SiC  阿斯麦  

东芝开发出业界首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块

  • 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,推出业界首款[1]2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片,其漏极电流(DC)额定值为250A,适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。类似上述的工业应用通常使用DC 1000V或更低功率,其功率器件多为1200V或1700V产品。然而,预计未来几年内DC 1500V将得到广泛应用,因此东芝发布了业界首款
  • 关键字: 东芝  2200V  双碳化硅  SiC  MOSFET模块  

大功率、高性能汽车类 SiC 牵引逆变器参考设计

  • TIDM-02014 是一款由德州仪器 (TI) 和 Wolfspeed 开发的基于 SiC 的 800V、300kW 牵引逆变器系统参考设计,该参考设计为 OEM 和设计工程师创建高性能、高效率的牵引逆变器系统并更快地将其推向市场提供了基础。该解决方案展示了 TI 和 Wolfspeed 的牵引逆变器系统技术(包括用于驱动 Wolfspeed SiC 电源模块、具有实时可变栅极驱动强度的高性能隔离式栅极驱动器)如何通过降低电压过冲来提高系统效率。隔离式栅极驱动器与 TI 的隔离式辅助电源解决方案配合使用
  • 关键字: SiC  牵引逆变器  

碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货

  • 随着碳化硅(SiC)在电动汽车、新能源等领域的应用日益广泛,市场需求不断增长。近期,一批碳化硅项目集中开工,部分公司接到批量订单,推动了碳化硅加速量产。传播星球App联合创始人由曦向《证券日报》记者介绍,碳化硅的应用场景主要包括电动汽车、光伏发电、充电桩、电力电子等领域。近年来,我国在碳化硅领域的研究和应用取得快速发展,一些项目已经落地实施。例如,在新能源汽车的高压充电技术方面,碳化硅作为其中的关键材料,其需求正日益增长。“碳化硅作为一种优良的半导体材料,具有耐高压、导热好、耐高温等优点,是实现高压快充技
  • 关键字: 碳化硅  新能源  

适用于高性能功率器件的 SiC 隔离解决方案

  • 随着设备变得越来越小,电源也需要跟上步伐。因此,当今的设计人员有一个优先目标:化单位体积的功率(W/mm 3)。实现这一目标的一种方法是使用高性能电源开关。尽管需要进一步的研发计划来提高性能和安全性,并且使用这些宽带隙 (WBG) 材料进行设计需要在设计过程中进行额外的工作,但氮化镓 (GaN) 和 SiC 已经为新型电力电子产品铺平了道路阶段。使用 SiC 栅极驱动器可以减少 30% 的能量损耗,同时限度地延长系统正常运行时间。Maxim Integrated 推出了一款碳化硅 (SiC) 隔离式栅极驱
  • 关键字: SiC  

碳化硅热度,只增不减

  • 在半导体行业的下行周期中,也并非一片低迷之声,碳化硅就是萎靡之势中的一个反例。随着电动汽车功率半导体价值量的提升,以碳化硅为代表的第三代半导体正在逆势而上。需求殷切令各路厂商竞相投资扩大产能,并且在未来的五年里,它的热度只会增不会减。这一趋势在最近两年碳化硅行业的投资并购动作中也可窥见一二。国内上半年融资创三年之最2021 年有多家碳化硅企业获得了投资机构的青睐,相继宣布完成融资,行业内也随之激起一番融资浪潮。2021 年全年投融资及并购金额达到 21.32 亿元,数量达到 15 起。2022 年也是碳化
  • 关键字: 碳化硅  

全球SiC争霸赛,谁在豪掷千金?

  • “能够优先掌握SiC这种领先技术的国家,将能够改变游戏规则,拥有SiC将对美国具有深远的影响。” Alan Mantooth 接受媒体采访时坦言道。2021年10月,由Alan Mantooth 领导的工程研究人员从美国国家科学基金(NSF)获得了1787万美元的资助,用于在阿肯色大学开始建设一个国家级SiC研究和制造中心。该SiC研究与制造中心一方面为美国学生提供SiC相关技术的培训和教育,以达到鼓励美国新一代在该领域发展的目的,此外其部署的SiC晶圆生产线,能够让美国大学,企业以及政府研究人员进行长期
  • 关键字: SiC  MOSFET  功率损耗  碳中和  

意法半导体是怎样炼成巨头的?擅长联合,布局多重应用,投资未来

  • 欧洲是世界半导体的重要一极,ST(意法半导体)、英飞凌、恩智浦(NXP)被称为欧洲半导体的三驾马车,也是全球知名的半导体巨头。ST的特点是不像欧洲其他两家巨头——英飞凌和恩智浦出身名门1、自带一定的应用市场,ST要靠自己找市场、摸爬滚打,以解决生存和发展问题。据市场研究机构Garnter数据,ST 2022年营收158.4亿美元,年增长率为25.6%,是欧洲最大、世界第11大半导体公司。大浪淘沙、洗牌无数的半导体行业,ST是如何显露出真金本色,成为欧洲乃至世界半导体巨头的?又是如何布局未来的?表1 202
  • 关键字: 意法半导体  MCU  SiC  

安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作,协议总价值超10亿美元

  • 2023年7月19日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代码:ON)与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳(BorgWarner,纽约证交所股票代码:BWA),扩大碳化硅(SiC)方面的战略合作,协议总价值超10亿美元。博格华纳计划将安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。长期以来,双方已在广泛的产品领域开展战略合作,其中即包括EliteSiC器件。Viper 800V碳化硅逆变器安森美提供高性能的 Elit
  • 关键字: 安森美  博格华纳  碳化硅  

汽车芯片,有两大好赛道

  • 汽车的智能化和电动化趋势,势必带动车用半导体的价值量提升,其中功率半导体和模拟芯片便迎来了发展良机。先看功率半导体,车规功率半导体是新能源汽车的重要组件,无论整车企业还是功率半导体企业都在瞄准这一赛道。新能源汽车电池动力模块都需要功率半导体,混合动力汽车的功率器件占比增至 40%,纯电动汽车的功率器件占比增至 55%。再看车规模拟芯片,模拟芯片在汽车各个部分均有应用,包括车身、仪表、底盘、动力总成及 ADAS,主要分为信号链芯片与电源管理芯片两大板块。如今,新能源汽车在充电桩、电池管理、车载充电、动力系统
  • 关键字: 功率半导体  SiC  GaN  模拟芯片  
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碳化硅(sic)介绍

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