- 随着信号速度的快速增长和高速集成电路芯片尺寸的不断减小，对集成电路互连结构的分析受到越来越多人的重视。为了减少互连效应对IC性能的影响，需要对电路的参数进行优化设计，从而首先需要对电路参数进行灵敏度分析。传输线的灵敏度分析正是国内外研究的热点，如AWE法、特征法。本文方法基于配点法(拟谱方法)，他是继差分法和有限元法后的一种重要的求解偏微分方程的方法。将配点法应用于传输线，将带有偏导变量的状态方程组转化为简单的矩阵方程，从而直接求解相对于传输线参数和负载参数的灵敏度。
1 传输线模型表示
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测试 测量 芯片 IC 集成电路 测试测量
- Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC 65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能(SP)和逻辑/模拟模式65纳米低漏电(LL)工艺。Cadence Virtuoso技术有助于加速、混合信号和RF器件的精确芯片设计。
“这种65纳米RF设计工具包的推出将会帮助我们的客户更快地意识到我们的经过产品验证的65纳米SP 和RF LL技
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嵌入式系统 单片机 Cadence UMC 晶圆
- 象多数技术形式一样，手机中的射频(RF)收发器也在不断进化，以满足市场对于低成本和高性能的不懈追求。为了满足这两种相互矛盾的需求，供应商采取的是一种减少元件数量和功耗的解决方案。按照这个思路，手机市场现在开始采纳一种新的技术：DigRF。虽然2G手机也可以使用这种技术，但DigRF的主要优点是它能够降低3G手机的成本，同时保持或者改善其性能。
手机基带与RF集成电路(IC)之间的坚实接口，对于确保实现最佳性能非常关键。这个接口是基带配置RF IC和传送数据的主要手段。它还包括电源管理和睡眠功能，
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射频 RF IC RF IF
- Intersil 公司宣布推出ISL78010 - 汽车级TFT-LCD 电源 IC。该器件是 AEC-Q100 级产品，完全符合 ISO/TS 16949:2002 的要求，其在汽车温度范围(-40ºC~+105ºC)内工作。它是一款高度集成的产品，可以提升性能，并降低跟为 7~15 英寸显示器供电相关的成本。ISL78010 提供了增强型抗瞬变可靠性以及更高的电压能力，可以避免发生转换过程引起的杂散电容和寄生电感。
ISL78010 为每条输出通道都整合了排序、调节电荷泵
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- 英诺华微电子(INNOVA)日前推出专为LED照明驱动设计的基于PFM/PWM的高效率升压直流电源转换芯片，该芯片是一款低电压恒流输出DC/DC升压芯片，可提供0.5w的恒流输出，集成了同步整流管及开关管，只需要很少的外部器件。它结合了LED照明及充电电池使用中的特点，除了LED驱动必备的诸如软启动、过压过流保护等等功能以外，更具有低压自锁(UVLO)，高低档电位感应自动输出转换等功能。非常适合在单节充电电池及碱电池应用设备中的LED提供理想驱动。
该芯片所具有的低压自锁功能可以有效防止充电电池
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- SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 全球首款配合伽利略卫星 (Galileo) 的接收器IC产品SE4120L荣获著名杂志 《电子设计技术》 (EDN China) 2007年度创新奖之优秀产品奖。SE4120L器件在竞争激烈的通讯与网络IC组别中胜出。该接收器具有对软件定义的GPS和伽利略卫星信号处理的内建支持，可将高精度导航服务集成于笔记本电脑、PDA、媒体播放器、手机以及照相机等便携式设备中。
伽利略是全新的卫星系统，较之现有的GPS系统，导航和定位性能均大大增强
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消费电子 SiGe 半导体 IC 消费电子
- 与其说45nm刚刚走到我们面前，不如说我们已经可以准备迎接32nm工艺时代，因为据三星存储合作伙伴透露，今年底或明年初三星将开始试产30nm工艺半导体存储芯片，其闪存芯片更是早于Intel迈向了50nm量产阶段。无疑，我们只不过在Intel强大的宣传攻势下，认为似乎CPU才是所有半导体的制程工艺的领先者，但也许再向下Intel也会感到有些力不从心。
当然，我们今天讨论的重点不是谁的制程工艺更先进，而是要讨论45nm究竟该不该采用，亦或准确的说是要不要采用的问题。
从技术的角度来说，45
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半导体 制程 45nm 工艺 晶圆 成本 芯片
- 11月27日消息，据香港媒体报道，台湾地区工研院工业技术产业经济与信息服务中心(IEK)主任杜紫宸昨日表示，尽管中国大陆有大规模的资金及人才储备，但台湾的芯片产业领先中国的优势将至少维持至2020年。
杜紫宸说，芯片行业需要拥有高门槛的经验作为后盾，这是中国大陆短期之内难以追上台湾地区的主要原因。他同时还认为，中国最优秀的芯片技术人才处于待遇的考虑，会优先考虑在中国投资的其他国家或地区的半导体公司，而不是本土的公司，这也是不利用中国芯片产业发展的原因。
之前，台湾地区政府一直严格管制台湾科
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芯片产业 台湾 IC 制造制程
- 据Terra Securities ASA的分析师Bruce Diesen，10月全球芯片销售额的三个月平均值从9月时的226亿美元上升到228亿美元。但是，10月未经调整的销售额同比增长率比9月下降2.5个百分点。
Diesen表示，他预计2007年全球芯片销售额增长3%，但他把2008年销售额增长率预测从9%降到了8%。“对于10月份，我们认为初始晶圆比去年同期增长了14%。据Sicas，第三季度初始晶圆强劲增长了17.6%，超过了我们预期的15%。这对于MEMC、Wacker、Hemloc
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- 摘 要：本文给出了一个基于自主知识产权芯片实现的超宽带窄脉冲发射电路及测试结果，通过超低功耗单片机MSP430F123控制超宽带脉冲发射机芯片，可实现高速率数据的无线发射，所采用的超宽带发射机芯片基于0.18mm CMOS工艺设计和实现，能够以0~800Mpps的脉冲重复频率产生宽度约为500ps的超宽带窄脉冲信号，经过脉冲整形电路后，信号的频谱在500MHz~1.5GHz之间，发射功率谱密度低于-41.3dBm/MHz。
关键词：超宽带;窄脉冲;射频标签;无线通信芯片
前言
超宽带
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模拟技术 电源技术 超宽带 窄脉冲 射频标签 IC 制造制程
- 星科金朋宣布在中国开拓覆晶产品，为客户提供全套完整的解决方案。星科金朋设于中国上海的公司将提供高产量、低成本，并结合晶圆植球、晶圆终测、封装与测试的全套完整覆晶解决方案。
该公司将分两个阶段在中国开拓全套完整覆晶产品的一站式解决方案。第一阶段，该公司新增专门为大批量生产覆晶产品而设的封装及测试设备，并确保有关设备验收合格。星科金朋上海最近刚完成对覆晶产品封装及测试设备的内部认证，客户认证亦正进行中，预期于2007年第四季度完成，并预计于2008年第一季度量产。
第二阶段，该公司将加入电镀晶
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- 据半国际半导体产能统计(Sicas)组织，第三季度晶圆代工厂商初制晶圆产量分别比第二季度和2006年同期增长13.3%和19.1%。
晶圆代工厂商的产能迅速上升，比第二季度提高11.4%，达到每周33.5万个8英寸等效晶圆，但需求的增长速度更快。初始晶圆实际产量比第二季度增长13.3%，达到每周31.5万个。
Sicas表示，第三季度晶圆代工厂商的产能利用率上升到94.2%，高于第二季度的92.7%和2006年第三季度的91.5%。晶圆代工厂商和IDM厂商生产的总体IC初始晶圆，第三季度比
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嵌入式系统 单片机 晶圆 IC 半导体 MCU和嵌入式微处理器
- “中国汽车电子产业发展及技术研讨会”于11月21日在广州成功举办。本次论坛对中国汽车电子市场和产业的发展现状、产业政策以及未来汽车电子市场的发展趋势进行了深刻的分析与探讨。
本届研讨会正值“2007年第五届中国(广州)国际汽车展览会”期间，吸引了一大批业内厂商的参与，一些有代表性的厂商还在论坛上做了精彩发言。例如，赛迪顾问作为国内IT领域权威咨询机构的代表;北汽福田作为中国本土汽车产业的代表;瑞萨、英特尔、富士通、英飞凌、NXP、TI作为全球知名的汽车电子IC和解决方案供应商的代表;伟世通作为全
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汽车电子 IC 富士通 汽车电子
- 2007年，全球半导体行业总体表现低于预期，晶圆代工业更加表现出强者恒强、竞争激烈的特征。在这样的大环境下，晶圆代工企业如何确保持续增长，如何增强竞争实力?目前，中国内地的很多晶圆代工企业在提升现有工艺技术的同时，也积极研发新的模拟或嵌入式等工艺，来满足客户的需求。
出奇制胜，站稳细分市场
当前的集成电路市场，如果以应用来区分主要可分成4大类，即计算机、通信、消费电子及汽车电子，也就是通常所说的4C。Intel凭借其在CPU领域的绝对优势长期以来占据集成电路产业领头羊地位，而三星、TI等公
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- 益登科技宣布将与高效能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories于12月6日共同举办“轻松驾驭嵌入式USB设计—USB完全解决方案全新登场”在线座谈会。本场座谈会主要探讨如何将USB接口加以简化，以便让工程师能够专注在嵌入式系统的设计工作上。通过结合大范围的具备USB功能的微控制器，以及合适的硬件与软件开发工具，搭配参考设计与软件模板，Silicon Labs公司为工程师提供在进行开发快速设计创新、高度整合产品时所需的一切。
与RS-232不同，许多嵌入式系统工程师实行U
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