- 第27届香港秋季电子展与国际电子组件及生产技术展已经闭幕，笔者作为受邀媒体代表全程跟踪了本次盛会。在走马观花般看过了近6万平米的展厅超过4500个展位之后，对比其他同类型的电子展，感触颇多。从总体上本次两个展会应该说是圆满成功，参展商规模、卖家数量等都上了一个新的台阶，在这里我并不想说太多赞美之词，因为往往找出不足比赞美更有价值。
首先是国际电子组建及生产技术展，虽然以国际电子组件及生产技术展为主题，但其中更多的是以零部件产品为主，特别是光电和显示器件占据很大比例，通信器件和媒体处理则是热门主
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香港电子展 IC 消费电子
- 值此半导体产业萧条期，日本IC产业进入了新一轮的结构重整期──都是因为当地这些业绩不佳的厂商，在股票市场一蹶不振的缘故。而由于传统的整合组件制造(IDM)模式仍然生存面临压力，其中有不少日本芯片厂商跟上了美国与欧洲同业的脚步，悄悄地转向轻晶圆厂(fablite)策略。 事实上，在不久前的一项类似计画流产之后，日本再度考虑成
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嵌入式系统 单片机 半导体 IC 日本 电阻 电位器
- 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)宣布将于2007年10月12日至17日，在深圳会展中心举行的中国国际高新技术成果交易会上展出其最新的D类音频应用功率管理解决方案。 IR的展台位于美国厅，展位号是8GR08，将展示具有保护式脉宽调制 (PWM) 开关的新型集成音频驱动器IC --IRS2092，及IR数字音频MOSFET全套补充设备。该芯片组
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消费电子 国际整流器 D类音频 IC --IRS2092 音视频技术
- 由于半导体产业处于疲弱阶段，日本IC产业正在进入新一轮的重组，其中实力较弱的厂商可能被淘汰。由于传统的集成器件制造(IDM)模式仍然面临压力，许多日本芯片厂商正在悄悄地转向轻晶圆厂策略，这与其美国和欧洲同业非常相似。实际上，日本再度考虑组建一家全国性晶圆代工企业，不久以前一个类似的计划流产了。问题是，日本打算建设这样的工厂，或者向轻晶圆厂策略方向进行痛苦的转变，是否为时太晚了。 分析师指出，作为日本发生的这种巨变的一个例子，三洋电机(SanyoEl
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嵌入式系统 单片机 日本 IC 半导体 半导体材料
- 从国外媒体处获悉：半导体市场研究公司SEMISiliconManufacturersGroup日前发布预测报告说，全球半导体晶圆制造业在今年增速放缓之后，明年有望反弹。 该机构指出，去年，全球晶圆产业增长了20%，不过，今年的增幅预计将只有9%。今年全球芯片产业的增幅也将放缓。 该机构说，到明年，晶圆制造业的增速将提高到12%，2009年的增速预计为6%，2010年也是6%。
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消费电子 晶圆 芯片 集成电路 MCU和嵌入式微处理器
- 从国外媒体处获悉：半导体市场研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前发布预测报告说，全球半导体晶圆制造业在今年增速放缓之后，明年有望反弹。 该机构指出，去年，全球晶圆产业增长了20%，不过，今年的增幅预计将只有9%。今年全球芯片产业的增幅也将放缓。 该机构说，到明年，晶圆制造业的增速将提高到12%，2009年的增速预计为6%，2010年也是6%。 该公司的调查发现，今年，全球晶圆交货量达到了87亿平方英寸，明年交付量为97亿，2009年预计为103亿，2
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其他IC/制程 半导体 晶圆 IC 制造制程
- 数字通信系统发射器由以下几个部分构成：
*CODEC(编码/解码器)
*符号编码
*基带滤波器(FIR)
*IQ调制
*上变频器（Upconverter）
*功率放大器
CODEC使用数字信号处理方法(DSP)来编码声音信号，
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电子 元器件 IC 模拟IC 电源
- 英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划，让覆晶基板需求不如预期，然尔英特尔决定延续整合芯片策略，下一代将直接导入多芯片封装(MCP)，不仅CPU加进内存管理功能，同时也整合南桥与北桥芯片，新蓝图(roadmap)在6月出炉后，目前正与各家基板厂展开研发，预计该计划将于2008年底逐渐实现。基板业者认为，届时不论是层数增加或是新应用增加，势必会增加基板需求，包括南亚电和景硕等皆抱持正面期待态度。 英特尔第2季推出新款芯片组Bearlake时，计划采用最新版南桥芯片ICH9系列，
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- 十一五计划期间，中国将半导体产业视为重要指标。近期，大陆晶圆代工厂又是动作连连，不是引进国外高阶经理人、资金技术，就是进行策略联盟。专家预测：2007年的最后3月个月，也许大陆晶圆代工业会有关键性的变化。 一度显得沉寂的大陆半导体制造业界，最近又热闹了起来。一是，中芯国际与华虹NEC的连姻；二是英飞凌前任执行长空降宏力半导体执行长一职；三是华润上华释出向海外寻求资金技术，成立合资企业的消息。总括来看，中芯国际要的是产能，宏力半导体要的是在全球半导体产业界的能见度，而华润上华要的则是资金与技术，
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- 据市场调研公司Gartner，专用标准产品(ASSP)和专用集成电路(ASIC)市场中的模拟领域，将以7.4%的复合年增率增长，2011年将从2006年的237亿美元上升到338亿美元。这低于以前的预测。Gartner先前预测模拟专用IC市场的复合年增率将达11.4%。 在其最新预测中，汽车领域将是专用模拟IC市场中增长最快的领域，复合年增率达10.8%，2011年将从2006年的35亿美元增长到59亿美元。同时，消费领域增长最慢，复合年增率只有5.5%，预计2011年将从2006年的39亿美元上升到52
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- 中国无晶圆厂半导体设计产业在未来五年将持续保持高速增长，从2007年的28亿美元达到2011年的103亿美元，年复合增长率将达到38.6%。与过去只靠传统前十名公司独撑门面相比，未来五年中国的二线设计公司在收入和市场定位上将会有积极的表现，推动整个产业的高速发展，而2007年也将成为中国二线无晶圆厂半导体设计公司的里程碑年。 据iSuppli调查，2006年中国全行业总收入达到19.6亿美元，第一次有七家设计公司收入超过了1亿美元这个具有重要意义
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- 引言一部分集成电路的NRE(一次性工程费用)被控制的越来越紧，但是另一部分却并非如此，典型的掩模组的价格急剧上升。并且预测表明看不到未来这一势头会放缓的任何希望。在设计130纳米节点时，一套掩膜组的费用在50万至60万美元之间，90纳米时，上升到了100万，65纳米时达到了150万美元，展望一下并不久远的未来，据光罩供应商Photronics公司预测在32纳米节点时一套掩膜组的费用将达到300万美元[1]。这里所描述的财务上的挑战被这样一个事实加剧了，即任何一个项目的最初预算需要考虑至少重新流片一次(on
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- 如何评价我国半导体产业的现状？我国半导体产业发展的突出矛盾是什么？我国半导体产业应该采取什么样的发展策略？今年IC产业的发展态势如何？对于上述问题可谓是仁者见仁、智者见智。本报特邀请我国半导体业界知名企业高层把脉产业大势，透视产业未来，评点市场热点。 中国半导体行业协会集成电路设计分会常务副理事长魏少军：打通价值链是重中之重 在经过过去几年的高速发展之后，我国半导体产业的发展将进入一个相对平稳的发展期，也不排除会进入一个时间长度为2年-3年的结构调整期的可能性。在这个阶段中，我国半导体
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- 预期中的芯片设备产业低迷时期已不幸降临,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.两大厂商发布的令人失望的数据说明了这点。正如以前的报道,芯片设备市场一直在丧失增长势头。一位分析师警告说,在IC需求陷入停滞之际,工厂设备订单也在上半年强劲增长之后开始“放缓”。 上述两家芯片设备制造商证实了这个令人不快的说法。例如,后端设备厂商LTX日前公布了强劲的季度业绩,但这家自动测试设备(ATE)厂商亦警告称增长将放慢。前端设备厂商Novellus则降低了2006年第三季度出货量预估,并缩小了其订单的目
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