工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表最新调查报告指出，该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币，较06H2衰退9.1%，较06H1成长5.8%。 以产业别来看，其中设计业产值为1,815亿新台币，较06H2成长4.9%，较06H1成长20.8%；制造业为3,503亿新台币，较06H2衰退16.5%，较06H1成长0.8%；封装业为1,020亿新台币，较06H2衰退6.8%，较06
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中国集成电路(IC)市场占据了全球近30%。尽管中国IC产业仍保持33%的高增长速度，但现实是，国内IC90%的需求还依赖进口。这一数字让国家主管部门领导喜忧参半。
昨日，信产部副部长苟仲文在深圳举办的第五届中国国际集成电路高峰论坛上表示，尽管中国IC产业已经步入良性的发展轨道，但仍然存在产业规模偏小、行业整体水平不高、高端IC产品设计缺乏等诸多问题，不能满足国内信息产业的发展需要。
“中国IC产业还存在创新能力不足、专利数量不多、技术产品雷同、应用市场存在鸿沟等四大问题。”中国半导体协会
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没有一家生产工厂的高通公司，在今年的第二季度的半导体行业的排名中升到了前10名，这还是第一次有Fabless公司进入前10。
高通公司是一家美国无线半导体技术研发公司，上个季度的排名是第13名，本季度上升到第9名。超过了英飞凌、奇梦达、飞思卡尔半导体、NEC。现在与恩智浦半导体、海力士公司并列。
虽然最近高通公司的司法纠纷不断，但是这并没有影响公司第二季度的业绩。它第二季度的增长率达到了8.6%，是前10名当中最高的。而且这是在全球半导体行业亏损的情况下实现的，同期全球半导体业的收入下降了
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奥地利微电子公司，推出新型单相电表 IC AS8267，为片上数据和程序存储器提供最可靠的数据安全保持，且能在极端温度范围内工作。 采用特色封装的 AS8267 电表 IC 包含一个最先进的精密前端，可用于精确测量各种计量参数。嵌入逻辑和微控制器易于根据客户的要求进行灵活定制。AS8267芯片集成了所有的防窃电措施，并可对各种窃电行为进行监控。内嵌功能部件，如LCD驱动器、温度传感器和实时时钟，从而使外部元件数降到最少。 AS8267
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康耐视公司(Cognex)日前推出了高性能晶圆读码器产品家族的新品——In-Sight1720。该产品与In-Sight1720和1721在自动化晶圆识别方面为半导体制造和设备提供不同的价值。 推出了1720之后，康耐视具备范围极其宽广的照明和成像解决方案，来满足如今对晶圆百分之百质量跟踪的所有读码挑战。该产品系列包括以下三款：
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Maxim推出业界第一款可提供全运营级时钟同步的IC DS3104，适用于新型同步以太网(SyncE)线卡以及SONET/SDH/SyncE混合线卡。这一新型线卡时钟IC采用Maxim经过验证的基于DSP的数字PLL (DPLL)技术(首先用于高度集成的DS3100单片IC时钟卡)，适合于下一代电信系统。 DS3104的关键创新之处在于包含了两路独立的DPLL，可以实现以太网时钟速率和SONET/SDH速率之间的双向频率转换，并且完全支持1G、10G以及100M以太网MII时钟速率。应
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在去年首破千亿元大关之后，今年我国IC产业的进展同样引人注目。首先，从产业总体而言，上半年继续保持稳定增长，实现销售收入同比增长33.2%。其次，从企业发展来看，也是好消息不断：3月，英特尔宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆厂；4月，华虹NEC宣布与CYPRESS合作，进入0.13微米嵌入式闪存/EEPROM工艺；6月，展讯通信在美国纳斯达克正式挂牌上市；7月，SMIC表示65纳米工艺将在年底正式开始生产；8月，长电科技年产50亿块IC新厂投用。我们在为我国IC产业的成长而欣喜的同时，也深
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手机为目前LED驱动IC主要应用市场，但随着车用电子应用逐渐抬头及多样化消费性产品带动下，预期车用与消费性电子将是LED驱动IC较具发展潜力的目标市场。 据相关媒体报道，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师杨雅岚表示，手机应用占LED驱动IC总出货比重的5成，除了按键与面板背光应用外，由于照相手机的普及，搭配LED省电与小型化的特性，手机相机闪光灯应用比重逐日提高，将占整体手机应用的25%
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近日，应用材料公司推出Centura® Carina™ Etch系统用于世界上最先进晶体管的刻蚀。运用创新的高温技术，它能提供45纳米及更小技术节点上采用高K介电常数/金属栅极(HK/MG)的逻辑和存储器件工艺扩展所必需的材料刻蚀轮廓，是目前唯一具有上述能力并可以用于生产的解决方案。应用材料公司的Carina技术具有独一无二的表现，它能达到毫不妥协的关键刻蚀参数要求：平坦垂直，侧边轮廓不含任何硅材料凹陷，同时没有任何副产品残留物。 应用材料公司资深副总裁、硅系统业务
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迅速发展壮大的中国IC设计业最近似乎有些轻微“感冒”——去年排名中国IC设计公司第一位和第二位的炬力和中星微电子公司在今年上半年的利润均较去年同期出现较大幅度下滑。依靠各自第一桶金而功成名就的中国IC设计业的精英该何去何从？令人牵肠挂肚的下一桶金在哪里？ 毫无疑问，只有单一产品线的公司缺少抗风险能力，这两家公司一定要扩展产品线，这是必然的要求。公司的下一桶金在哪里，现在似乎没人可以判断。但是，在瞄准潜在的金矿之前，多挖一些银矿和铜矿不失为一种好的方
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为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子产品都建构于系统级芯片 (SoC)之上。 ...
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TFTLCD面板旺季需求同时造福半导体、面板2大产业！随着面板大厂友达、LCD驱动IC厂联咏7月出货、营收纷创下新高，晶圆代工厂亦雨露均沾，以LCD驱动IC为主力产品线的晶圆厂，包括海峡两岸的世界先进、上海宏力半导体、华虹NEC近期客户订单需求强劲，世界先进产能利用率提前破百，并借助华邦、力晶8英寸厂产能支援，宏力、华虹NEC订单亦是应接不暇。 这波LCD驱动IC旺季提前报到早已有迹可循，2007年上半年当晶圆代工厂受制于IC库存前景黯
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根据DarnellGroup对2004年1月与2007年6月大约250种数字与模拟电源控制器价格走势的分析结果，可以预计2008年数字电源控制器IC的价格将与现有的模拟产品持平。 在此期间，数字电源IC的平均价格从6美元下降到了目前的3美元以下。数字控制器的价格将继续下降，预计2008年上半年将跌破2美元。 “为数字和模拟控制器IC创建一个全面的数据库，只是这种详细分析的第一步。”Darn
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据路透社报道周二世界最大的合同芯片制造商台积电（TSMC）表示，将利用先进的12英寸硅晶圆片技术，投资5980万美元首次建立12英寸晶圆级芯片封装能力。 同时公司董事会还批准了另一项投资，增加2280万美元预算升级8英寸硅晶圆片处理工艺。升级后将提高芯片的电压、加装无线射频和BiCMOS处理功能。不过每月8英寸晶圆片的生产能力将从原先的12600块下降到11100块。晶圆级芯片封装技术可缩小最终产品的
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有鉴于半导体产业正试图解决可制造性设计(DFM)问题，参与月前在美国举行之SemiconWest展会上的一场小组座谈的EDA产业专家表示，可以从可测试性设计(design-for-test，DFT)的技术发展历程中取经。 该场小组座谈会的主持人、市场研究公司GarySmithEDA总裁GarySmith表示：「真正的DFM是个大问号，如果它跟随DFT的脚步，得花上几年时间才能在设计社群中扎根。」他指出，半导体公司基本上是把DFT强迫推销给设计工程师
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