- TFTLCD面板旺季需求同时造福半导体、面板2大产业！随着面板大厂友达、LCD驱动IC厂联咏7月出货、营收纷创下新高，晶圆代工厂亦雨露均沾，以LCD驱动IC为主力产品线的晶圆厂，包括海峡两岸的世界先进、上海宏力半导体、华虹NEC近期客户订单需求强劲，世界先进产能利用率提前破百，并借助华邦、力晶8英寸厂产能支援，宏力、华虹NEC订单亦是应接不暇。 这波LCD驱动IC旺季提前报到早已有迹可循，2007年上半年当晶圆代工厂受制于IC库存前景黯淡之际，世界先进、汉磊等高压工艺、代工LC
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- 尽管内存供应商正在经历衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投资建设300毫米晶圆厂的热情不减。 从2007年初到2008年末，预计全球总共有25座新的高产能300毫米晶圆厂上线，300毫米晶圆产能将加倍。到2008年底之前，全球大约有73处300毫米晶圆厂投入生产，每月出货量超过620万片晶圆。 根据SEMI统计，台湾地区和日本占全球晶圆厂建设的最大部分，投资额分别占30%和20%，其后为中国，比例超过16%。预计到2008年，晶圆厂建设支出将增加40%，达到创记录的100亿美元水平，韩国增长率最高，其后
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嵌入式系统 单片机 300毫米 晶圆 嵌入式
- ROHM最近开发出一种适用于汽车娱乐系统的通用型视频开关IC。汽车娱乐系统以汽车驾驶导向系统为中心，它的图像信号源有好多种，包括DVD的图像、后视和车侧反光镜的摄影机等的监视图像，甚至还有游戏机画面等等。而且，车上安装有后视监视器等多个监视器构成多种不同结构系统的情况正在多起来。ROHM针对这种情况，成功开发出能够对各种图像信号进行复杂切换的通用型视频开关IC 『BH7636□系列』和『BH7633□系列』。6输入1输出的『BH7636□系列』根据输入形式是钳位输入还是偏置输入，以及有无6dB放大器＋视频
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- 三年前，炬力集成电路设计有限公司(以下简称“炬力”)推出第一款MP3控制单芯片之时，一下子就尝到供不应求的滋味，几个业务员被经销商追货追到晚上手机都不敢开机。胜景不再，炬力公布的2007年第二季度(截止到2007年6月30日)财报显示，与去年同期和今年第一季度相比，今年第二季度公司的收入和利润都出现一定程度的下滑。 无独有偶，另一家领先的中国IC设计公司中星微电子公布2007年第一季度(截止到2007年3月31
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- 有关中国大陆2007年上半年半导体产销报告日前出炉，数据显示今年上半年大陆IC总销售额人民币607.2亿元，年增长率33.2%，相较于2006年上半年48%增长率，明显呈现增长趋缓。其中，IC设计增长减缓幅度最大，过去动辄增长逾50%荣景已不再。针对大陆晶圆厂扩产脚步渐趋保守，台积电总执行长蔡力行日前表示，大陆半导体业正经历步伐调整期；大陆晶圆代工龙头中芯国际执行长张汝京则指出，对于大陆IC芯片需求仍感乐观，尤其是消费性IC及模拟电源管理IC需求最强劲。 根
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- 江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）年产50亿块IC新厂投用仪式在江阴举行。长电科技新城东厂区IC封装测试项目占地面积850亩，分三期建设。本次投入使用的一期厂房已于2004年底开工，总投资为20亿元，新增年产IC 50亿块，在DIP系列、SOP系列、SIP系列基础上向QFN、FCBGA、TCP、COF、COG、DFN、FBP等中高级IC发展。 &nbs
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- 2007年8月8日，江苏长电科技年产50亿块IC新厂正式投产。
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- 8月6日消息， 日前，韩国三星电子公司宣布，之前因为停电而被迫停止运营的芯片生产线，在上周六回复工作，与此同时公司表示，最终造成的实际经济损失，有可能低于之前的预期数字。
据国外媒体报道，作为世界最大的内存芯片制造商，三星电子在上周五的时候，因为停电问题被迫停止了六条芯片生产线的工作。据公司估算，此次停电造成的损失将达到400亿韩元，折合4340万美元。据市场分析机构iSuppli透露，此次的停电，将继续加剧如今已经非常严重的NAND闪存芯片短缺，该现象爆发于8月上旬，据统计三星NAND生产线占
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- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对空间受限的问题。 FAN7710在超紧凑型8-DIP封装中整合了一个625V高端栅极驱动器电路、两个550V MOSFET、一个频率控制电路和一个并联稳压器，并且加入了有源ZVS控制和开灯检测功能
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- 据DigiTimes网站报道，韩国媒体Digital Daily与美国媒体Forbes报导，三星电子（Samsung Electronics）继2006年8月将80nm制程的1Gb DDR 2标准型DRAM进入量产阶段后，27日又发表了针对手机与移动设备推出的80nm制程DDR存储器芯片，容量为1Gb，厚度较前代产品薄20％，耗电量减少30％。三星预计将在2007年第二季量产该产品，并预计届时市场上对1Gb容量的手机存储器芯片需求量将大幅增加
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- 按照摩尔定律的说法，2006年初半导体制造业就已经进入了65nm时代。不过，令所有人始料不及的是65nm的普及远远非预期的那样迅猛，在很多领域似乎根本不去考虑65nm制程的问题，比如MCU，再如多媒体解码芯片。于是，我们看到的结果是本该广泛应用的65nm制程在全面投产18个月之后的应用领域只局限在少数几个领域，这其中一向走在消费前沿的CPU和存储是最火爆的领域，而FPGA则是另一个热衷于追逐65nm的拥趸。
当90n
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- 我国不少晶圆厂受限于6英寸、8英寸工艺条件，虽无法朝先进工艺迈进，不过却在成熟工艺另觅一片春天，包括上海先进、华虹NEC皆积极发展模拟成熟工艺。其中日前传出将赴香港挂牌上市的华虹NEC宣布，第三季度将完成0.35微米40伏BCD工艺技术开发。过去我国晶圆厂多着重入门级双载子(Bipolar)工艺，如今积极跨入工艺较为复杂的BCD(Bipolar、CMOS、DMOS)工艺，工艺技术方面更上层楼，值得企业重视。 上海华虹NEC宣布，目前正与技术合作伙伴共同开发新技术，预计将跨入0.35微米BCD工艺技术。同时
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- 6月5日，据外电报道，台积电表示，该公司因八寸厂产能不足，正向全球其他半导体厂洽谈采购，至于对象是否如外传的全球第二大DRAM厂商韩国海力士半导体，则不予评论。
台积电代理发言人曾晋皓指出，台积电的确有要扩充八寸厂产能，基本上不排除向全球任何一家半导体厂采购，但因目前没有任何协议，因此没有具体的答案。
虽然里昂证券亚太市场(CLSA)近日发表研究报告称，台积电正与海力士洽谈收购一些八寸厂生产线，但对此消息，曾晋皓仅称：“被点名我们没有意见，问题是点名了，也不见得谈得成。”
海力士公
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- 据市场调研公司Gartner，2007年全球晶圆代工厂商的销售收入将增长5.1%。Gartner是在一季度芯片制造业不景气情况下调低的预期。 由于价格压力和库存过剩，第一季度芯片销售额比去年第四季度下降了12.5%。这促使Gartner把它的2007年预测下调至6.4%，预测2008年增长8.2%。 Gartner表示，至于晶圆代工产业，第一季度先进工艺节点受到的打击最大，多数300毫米工厂的产能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圆代工产业的营业额为47亿美元，低于2006年第四季度的54
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