- 拜科技进步所赐，目前汽车产业所导入的半导体设备应用，其产品技术正卖力地往前进。过去车上所采用的半导体元件只是旁枝末节的附加功能应用而已，但汽车本体从原本电气系统为辅的机械系统，升级为电子系统为主的汽车专属机电整合架构及电控系统，造就汽车制造厂与半导体厂就像鱼帮水、水帮鱼般地开拓出汽车工业另一片天空。如来一来，该发展趋势不仅促进汽车市场对优质车电产品强大需求，还兼具降低成本效益的最佳解决方案。 另外，要如何表述车用半导体技术进步程度，除了微控制器、微处理器等产品在汽车获得充分应用发展
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汽车电子 半导体 矽 IC 模拟IC
- 由飞利浦成立的独立半导体公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能标签IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，为整个超高频（UHF）应用带来突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在极其广泛的读取范围内以及读卡器密集的环境下稳定运行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可将RFID技术应用于要求不同EPC编码的多种应用环境并存储额外应用数据，并支持高达240位的可扩展EPC编码，
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恩智浦 半导体 IC 嵌入式系统 单片机 MCU和嵌入式微处理器
- 工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表最新调查报告指出，该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币，较06H2衰退9.1%，较06H1增长5.8%。 以产业别来看，其中设计业产值为1,815亿新台币，较06H2增长4.9%，较06H1增长20.8%；制造业为3,503亿新台币，较06H2衰退16.5%，较06H1增长0.8%；封装业为1,020亿新台币，较06H2衰退6.8%，较06H1增长0.7%；测试业为475亿新台币，较06H2增长0.
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- Power Integrations公司宣布推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率转换IC。Power Integrations公司于1994年推出了其首款TOPSwitch 产品，该产品在一个单片IC上集成了700 V开关功率MOSFET、控制器和监测功能。TOPSwitch-HX 系列IC采用了Power Integrations的EcoSmart® 节能技术，具有出色的待机功耗并在
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- APW7145是茂达电子最新推出的内建功率开关达3安培的同步直流降压转换器，宽广的输入电压范围可由最低4.3伏特到最高14伏特，输出电压可以依需要调整最低可以至0.8伏特，非常适合于笔记型计算机、手持式便携设备…等装置的电压转换。 APW7145采用电流控制模式，输出电压的瞬时响应快且容易补偿，输出电容的选择范围广，不论是陶质电容或是电解电容都可以使用。可依输出电流大小自动切换运作模式以提高轻载效率，输出电流0.01安培时转换效率可达80%， 最高效率更可高达95%。在关闭模式时仅消
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模拟技术 电源技术 APW7145 PWM IC 模拟IC
- 面对越来越多NB产品改采LED背光技术，以达到省电性、美观性及轻薄性的产品诉求，NB专用的背光LED驱动IC市场需求正快速起飞，连带让国内不少IC设计相中这块新兴市场，正集结上、中、下游资源积极抢入。其中，联电集团所钦定的联阳，动作看来会是最快，公司预期第4季即可在市场上推出样本，若与客户配合顺利，2008年即可开始出货，拔得头筹。 中国台湾IC设计业者表示，由于13英寸以下NB产品采用LED背光技术已达30%以上的覆盖率，加上14、15英寸NB机型，也有不少品牌大厂正积极考虑导入LED背光技
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消费电子 背光LED 驱动 IC 发光二极管 LED
- 普华永道科技中心策略科技服务部总监爱德华曾经对中国半导体产业做出过如下描述：“中国带动了90%的全球半导体消费增长，中国半导体产业的增长也是远高于世界上其他任何一个国家的。”此言不虚，虽然与去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中国电路集成电路产业销售收入同比增长33.2%的数字放眼全球仍无人能敌。不过，中国IC设计、制造、封装、设备、材料等各产业环节的表现不尽相同，半导体产业需要协调发展。未来，中国半导体产业的发展必须要克服诸如供需矛盾、技术落后、人才缺乏等问题才能保证又好又快地发展。 产业规模占全
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嵌入式系统 单片机 中国IC 半导体 IC 制造制程
- 据市场调研公司IC Insights Inc.的数据，新型消费产品应用、医疗器械、安防系统和汽车电子，正在推动半导体传感器和执行器市场快速扩张，使其销售额以大约IC市场两倍的速度增长。 IC Insights表示，继2006年增长近18%至53亿美元之后，2007年全球固态传感器和执行器销售额将增长19%至63亿美元。报告预测，2001-2011年传感器/执行器市场的累加平均增长率（CAGR）达30%，2011年销售额将达到127亿美元。 据IC Insig
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嵌入式系统 单片机 传感器 执行器 IC IC自动测试设备 ATE
- 由于更多外国公司决定将承继的设备搬到中国，到2009年，中国二手半导体设备市场将突破8亿美元。国际半导体设备及材料(SEMI)高级中国分析师SamuelNi称：“尽管有两三个300mm生产厂已投入生产或规划，我们认为200mm晶圆厂仍然是未来两到三年内的消费主流。” Ni表示，2009年中国晶圆生产厂设备市场总计将达到34亿美元――其所占全球设备市场的份额将从2006年的6%升至7%。如果中国再度繁荣发展，那么这些数字将可能只是保守数字。2006年，芯片制造设备开销总和约24亿美元，几乎比20
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- 印刷电路板、IC载板产业旺季来临，8月营收大举改写单月新高或今年新高，业者估计，旺季可持续第四季初，甚至不排除明年春节前仍有荣景，具大陆投资收成概念的个股更是要角。 上市、柜印刷电路板（PCB）、集成电路（IC）载板相关产业厂商8月营收先后出炉，已有11家营收或合并营收改写单月新高，依年增率顺序是尖点、瀚宇博、巨橡、健鼎、欣兴、升贸、联茂、佳总、景硕、祥裕、南电。 PCB、IC载板上半年仍处淡季，上市、柜相关产业厂商逾半数营运不如去年同期。不过，淡季淡，就代表下半年传统旺季会很旺，8月已逐渐显现爆发力。尤
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- 本文主要介绍了一种新型的IC卡读写终端的设计，IC卡读写终端是一个单片机嵌入式应用系统。论文从IC卡的国际标准入手，介绍了实现IC卡数据存储的控制方法，并以西门子公司的SLE4442型逻辑加密卡为基础，详细分析了单片机控制IC卡数据读写的软、硬件实现。
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- 普华永道科技中心策略科技服务部总监爱德华曾经对中国半导体产业做出过如下描述：“中国带动了90%的全球半导体消费增长，中国半导体产业的增长也是远高于世界上其他任何一个国家的。”此言不虚，虽然与去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中国集成电路产业销售收入同比增长33.2%的数字放眼全球仍无人能敌。不过，中国IC设计、制造、封装、设备、材料等各产业环节的表现不尽相同，半导体产业需要协调发展。未来，中国半导体产业的发展必须要克服诸如供需矛盾、技术落后、人才缺乏等问题才能保证又好又快地发展。 &nb
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- 2006年，英飞凌科技股份公司继续在全球芯片卡应用市场独占鳌头。美国Frost & Sullivan市场调查公司最近发布的《全球智能卡IC调查》报告称，2006年，全球芯片卡集成电路（IC）市场总规模达19亿美元，英飞凌公司市场份额继续领先，达到29.1%。这是英飞凌连续第十年稳踞全球芯片卡IC市场的领袖地位。F&S公司还在报告中指出，在出货量方面，英飞凌同样遥遥领先，面向芯片卡的安全微控制器的出货量达8.44亿颗，占全球总出货量30.6亿颗的27.5%以上。 Fros
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- 上游晶圆代工厂投片满载，整合组件制造厂（IDM）又拉高晶圆测试（wafersorting）委外代工比重，台湾四大晶圆测试厂福雷电、京元电、欣铨、台曜电等，目前订单能见度已排到十月，然因晶圆测试所需的晶圆探针卡（probecard）产能大缺，探针卡又进入新产品世代交替期，供货商如旺硅、日本MJC、美商FormFactor等拉长探针卡交期，所以晶圆测试产能更吃紧，已成为半导体生产链瓶颈。 产能满载订单已排到十月 包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，因LCD驱动IC、网通芯片、绘图芯片及芯片组等
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- 普华永道科技中心策略科技服务部总监爱德华曾经对中国半导体产业做出过如下描述：“中国带动了90%的全球半导体消费增长，中国半导体产业的增长也是远高于世界上其他任何一个国家的。”此言不虚，虽然与去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中国集成电路产业销售收入同比增长33.2%的数字放眼全球仍无人能敌。不过，中国IC设计、制造、封装、设备、材料等各产业环节的表现不尽相同，半导体产业需要协调发展。未来，中国半导体产业的发展必须要克服诸如供需矛盾、技术落后、人才缺乏等问题才能保证又好又快地发展。 &nb
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