- 在LED照明和LED背光的应用上，常需要多个LED串联以简化电路和降低成本。但是任何一个LED损坏而开路时，会造成整个LED串无法正常工作，对产品整体性能有严重的影响。
专业模拟IC设计公司ADDtek (广鹏科技)运用获得美国专利的技术，推出全世界脚数最少的IC——只有两支接脚的LED保护IC——AMC7169及A716。不只解决LED串联的问题，还能保护LED免受过大的电流或者逆向电流的损害。
ADDtek的LED保护IC并联接在每个LED的两端，在LED正常工作时保护IC进入监控模式
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- 市场调研公司Gartner的分析师Klaus Rinnen警告称，潜在的经济衰退可能给IC产业造成麻烦。Rinnen在一份快报中表示：“美国政府的经济学家和金融顾问目前警告说，次优抵押贷款危机和信贷紧缩可能拖累美国经济走向衰退。”
他指出：“由于这种可能性日益上升，我们要问一个假设性问题：如果美国经济在未来六个月内陷入衰退，会对半导体产业造成什么冲击?我们认为，半导体产业可能在2008年进入需求引领的低迷时期。”
“如果美国经济在2008年发生衰退，则半导体产业可能经历需求驱动的下降周期，
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- ROHM最近开发出恒温输出温度传感器IC系列，其作用是用于以PC和数字家用电器为首的电气产品的电路内进行温度检测。这些产品系列是具有检测温度切换功能的IC新产品，在业界前所未有。
这次开发出的两个新产品系列，一个是检测中心温度及其上+5℃、其下-5℃共3级可切换的『BDE0G系列』(漏极开路输出、低电平有效);另一个是检测中心温度及其上4级(每增加25℃为一级)、其下4级(每降低25℃为一级)，共9级可切换的『BDF0G系列』(漏极开路输出、低电平有效)。
最近，电子信息设备与家用电器产品
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- Cadence设计系统公司与领先的ASIC和硅智产(SIP)无晶圆IC设计公司智原科技宣布智原已经采用Cadence® VoltageStorm® 功率分析技术进行低功耗签收，并支持智原的尖端低功耗设计。智原使用VoltageStorm的静态和动态功率分析检验其高级低功耗设计技术，包括功率门控、去耦合电容优化和多电源多电压(MSMV)规划。
智原有一套现成的功率分析解决方案，目前已经成功发展到90纳米级别。不过由于意识到了65纳米及以下级别低功耗签收带来的新技术挑战，智原对目前市
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嵌入式系统 单片机 Cadence IC ASIC MCU和嵌入式微处理器
- 市场调研公司Gartner的分析师Klaus Rinnen警告称，潜在的经济衰退可能给IC产业造成麻烦。Rinnen在一份快报中表示：“美国政府的经济学家和金融顾问目前警告说，次优抵押贷款危机和信贷紧缩可能拖累美国经济走向衰退。”
他指出：“由于这种可能性日益上升，我们要问一个假设性问题：如果美国经济在未来六个月内陷入衰退，会对半导体产业造成什么冲击?我们认为，半导体产业可能在2008年进入需求引领的低迷时期。”
“如果美国经济在2008年发生衰退，则半导体产业可能经历需求驱动的下降周期，
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- HT1632为内建显示内存的LED面板驱动IC，支持驱动32x8点及24x16点之分辨率，若应用点数需更高，HT1632也支持串接扩充之功能。适用于健身器材、电子镖靶、万年历、讯息显示及数字时钟等应用。
其内含显示内存，内存的数据会直接对应到显示画面，可增加使用者在编写程序时的便利性，同时其传输接口同HT1622，对于已习惯HT162x LCD系列的使用者，可节省程序开发时间。
HT1632的工作电压为2.4V~5.5V，采用52QFP封装，具有16阶PWM亮度调节功能及内建256K RC
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嵌入式系统 单片机 HT1632 HOLTEK IC
- 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长梅耶(Stanley T. Myers)十一日表示，全球十二寸晶圆产出今年将再比去年成长百分之五十九，明年成长率也有百分之二十九。其中，台湾将于明年首度超越韩国，成为十二寸晶圆产能最大的产地，分析师认为，岛内日月光、硅品、力成、京元电等后段封测厂将受惠最大。 据台湾《经济日报》报道，“SEMICON Taiwan 二〇〇七台湾半导体设备暨材料展”十二日起在台北世贸一馆及三馆一连举行三天，今年计有超过七
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模拟技术 电源技术 台湾 12寸 晶圆 MCU和嵌入式微处理器
- 赛灵思公司(Xilinx, Inc. )日前宣布其创新的65nm技术获得了中国电子行业权威专家及电子设计社群的一致认可， 其业界唯一投入量产的65nmFPGA产品系列中的Virtex-5 LXT荣膺IDG集团下属权威电子杂志《电子设计技术》(EDN China)颁发的数字IC与可编程器件类2007年度“最佳产品奖”, 该奖项是EDN China年度创新奖的最高荣誉。 2007年11月9日，EDN China杂志社在深圳举办的创新大会上授予了赛灵思公司该奖项。
2007年度EDN China创新奖
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嵌入式系统 单片机 赛灵思 FPGA IC MCU和嵌入式微处理器
- 研究公司Strategic Marketing Associates(SMA)日前表示，闪存产能将在2008年首次超过DRAM内存。
根据SMA报告，闪存产能从2000年以来已经增长了四倍，达到相当于290万片200毫米硅晶圆的规模。相比之下，DRAM产能自那时起仅增长225%。
报告表示，从2005年到2008年底的三年间，闪存制造商增加的产能是之前四年增加量的六倍。
预计2008年和2009年，将有另外超过十座晶圆厂上线。SMA预计，当设备装机完成时，将带来每月相当于150万片2
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- IC行业制造商和材料提供商最近表达了可能把IC制造从300mm晶圆制造转为450mm晶圆制造方面的看法。
需求方
有些公司认为这种转变不会发生。据市场调研公司ICInsights对这种看法持强烈的反对意见。虽然转向450mm的晶圆生产不是马上就要到来，ICInsights公司认为这只是到来的时间问题，而不是是否会到来的问题。IC设备商和材料提供商可能非常不愿意进行450mm晶圆产品的生产，但是生产450mm产品是个必然的方向.。
对是否进行450mm晶圆制造的争论的一个焦点就是，45
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- 对全球前四大代工厂公布的2007年第三季度财报进行分析可以发现，在该季度，代工业整体需求旺盛，一扫今年第一季度和第二季度较往年同期下滑的颓势。不过，虽然需求旺盛，但是由于代工产品种类及技术水平的差别，各代工厂在净利润方面却是冷暖自知，中芯国际(SMIC)成为DRAM价格严重下滑的最大受害者。虽然继今年第二季度之后第三季度继续亏损，但是通过与Spansion的合作以及在其他利好因素的推动下，不久中芯国际有望走出低迷。
第三季度代工需求旺盛
综合各家代工厂第三季度的财报，可以发现(见表“全球前
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- 11月8日消息 英特尔在即将到来的11月16日会再次兑现自己偶数年实现技术更新的承诺，而今年的这次的发布会更为人们所关注的原因只在于一个——将摩尔定律推迟10年甚至是15年成为现实的45nm制程工艺。
在英特尔的眼中，技术创新已经成为了惯性，05年45nm概念的提出到06年出现的晶圆，再到07年即将展现在人们面前的处理器，创新使得英特尔越走越快。不过这也令业界人士困惑：不是刚刚开始65nm的铺货吗?而采用两种制程工艺制造的CPU到底又有多少差距呢?
45nm制程工艺简介
多年来Int
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制程工艺 45nm 65nm IC 制造制程
- 业界预测2007年闪存市场将出现下滑，不过市场研究公司ICInsights仍然看好该产品领域的长期前景。该公司在其McClean报告(TheMcCleanReport)的半年更新中预测，2007年闪存市场将比2006年下降1%，从201亿美元降到199亿美元;但预计该市场在2008年将反弹16%，达到231亿美元。
据上述年中更新报告，2007年闪存市场趋缓，主要原因是单位出货量下降(预计2007年成长11%)，和平均销售价格(ASP)下滑(预计2007年下跌11%)。产品储存密度提高，导致单位
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- 中国前沿的可编程逻辑器件(PLD)及其它IC销售商缘隆有限公司( Alignment )在深圳举行隆重的开业典礼。出席本次盛典活动的公司有全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx), 华为、中兴、TCL等系统厂商，PLD器件分销商安富利科汇、好利顺、世健科技和来自Marvell、PMC-Sierra、凌力尔特、固高科技、斯迈迪科技、风华通讯、流明电子的朋友。
缘隆有限公司作为赛灵思在中国的首家授权销售代表( Rep )是由一批中国较早的PLD销售、应用、管理及开发精英组成，该团队对
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- 英商康桥半导体宣布，与全球最大的创投基金之一完成C轮创业投资交易，今年内将溢注2,600万美金(1,300万英镑)至这个欧洲无晶圆厂半导体公司中。
这一次的C轮资金募集，是由3i与现有股东Scottish Equity Partners(简称SEP)及TTP Venture所领导，邀请Carbon Trust成为新的投资者。Carbon Trust本次的投资，取得相当于英商康桥半导体400万美金的普通股股权-这也是该公司第一次将投资专注于提升消费性电子产品的能源效率。
新资金将支持英商康桥
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