- 2007年12 月10日，中芯国际宣布其位于上海的12英寸芯片生产线进入正式运营阶段。
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- 由清华大学、复旦大学和上海复旦微纳电子有限公司共同研制的，在我国具有完全自主知识产权、符合国家数字电视地面传输标准的信道解调芯片“中视二号”已由上海复旦微纳电子有限公司量产成功，进入市场销售。这款芯片在我国数字电视产业领域具有广阔的应用前景。 今年10月，深圳正式启动了国标地面数字电视广播，标志着中国地面数字电视市场全面启动的号角已经吹响。在近日举办的中国国际工业博览会中，复旦微纳隆重地展出了符合国标的地面数字电视解调芯片——— “中视二号”量产化芯片，以及含模数信号转换(ADC
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- 目前，在英特尔和AMD两家公司之间的芯片平均销售价格的竞争已经趋向缓和。而取而代之是在处理器的特性和功能方面的竞争。
据来自iSuppli公司于当地时间本周一发布的一份调研报告称，长期的价格战使英特尔和AMD公司筋疲力尽，他们正在试图放弃在这方面的竞争，而将竞争重点转移到处理器的特性和功能方面。据iSuppli在一份声明中表示，在全球微处理器市场上，英特尔公司要比AMD公司有很大的领先优势。今年第三季度全球微处理器的销售收入为85.3亿美元，与上年同期相比增长了10.9%，其中英特尔公司以78.
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- 北京时间12月5日，来自市场调研机构In-Stat的一份最新调查报告结果显示，亚洲地区的芯片制造商的产能正在迅速扩张，其扩张速度明显超出了全球其他区域，而且这一趋势还在继续下去。
In-Stat的报告称，在至少今后四年内，亚洲地区芯片制造领域内的产能每年的增长速度都在10%以上。
亚洲地区集中了全球几大芯片厂商的生产基地，这些基地大都为其他品牌提供代工，却鲜有自己的品牌产品。
In-Stat公司负责市场调查的分析师Mayank Jain表示，“专业的芯片代工使得亚洲地区芯片制造商在处
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- Wi-Fi联盟与市场研究公司In-Stat日前公布的最新数据显示，今年Wi-Fi芯片组的销量将达到3亿件。数据显示，得益于计算机网络市场、新的消费电子市场以及手机市场的持续走强，今年的Wi-Fi芯片组销量较去年增长了41%，去年Wi-Fi芯片组的销量为2.13亿件。
In-Stat的研究分析师乔纳森说：“消费者希望Wi-Fi不仅仅应用于笔记本电脑，而且更多地应用于其他设备中，制造商已经就此做出了积极的响应。Wi-Fi连接事实上已经包括在所有游戏设备中，今年手机及音乐播放器使用Wi-Fi连接的数量
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- CellGuide宣布，该公司已经通过指定覆盖中国大陆、韩国和台湾地区的分销商，实现扩张，挺进亚太地区的主要市场。这些分销商负责宣传、销售和支持该公司的产品，包括其最近推出的高性能ACLYS 解决方案。
CellGuide 的 GPS 产品系列引领着从现有的独立 GPS 芯片向更高度集成的 GPS 解决方案的革命潮流。后者更适合追求更佳 GPS 性价比的大众市场设备制造商。ACLYS 芯片及其相关的主机型软件通过使用移动处理器或其它移动设备内部的无线元件替代了专门的 GPS 硅芯片，来提供 GP
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- 本周二，国际半导体设备和材料组织(SEMI)表示，由于内存芯片厂商减少了投资，半导体装备厂商现在预计2008年销售将减少1.5%，此前预计销售将增长6.5%。
SEMI将2007年的增长速度预期由原来的1.1%提高到了3%，并预计2007年的销售额将达到417亿美元，这将是有史以来的第二高。
SEMI还表示，市场将从2008年下半年开始复苏，2009、2010年的销售增长速度将达到较高的一位数。SEMI估计，2008年市场将萎缩到410.5亿美元。
SEMI总裁斯坦利在一次新闻发布会
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- 12月4日消息，美国纽约当地时间本周一，美国半导体产业协会表示，在个人电脑需求高于预期、圣诞旺季期间销售强劲的拉动下，今年10月份全球半导体产品的销售较上年同期增长了5%。
据国外媒体报道称，今年10月份全球半导体销售额为231亿美元，与9月份的226亿美元相比增长了2%。
美国半导体产业协会在其月度报告中说，PC销售量的强劲增长推动今年头10个月微处理器的销售量较上年同期增长了15%。
美国半导体产业协会表示，今年，全球半导体产品销售的增长速度符合其3.8%的预期。报告指出，消费者
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- 意法半导体硬盘驱动器系统芯片(SoC) 的领导厂商在硬盘驱动器数据存储电路方面取得重大技术进步，成为美国标准技术协会(NIST)FIPS 140-2 Level 3预认证厂商名单上的第一个安全硬盘驱动器系统芯片IP厂商。 ST的经过认证的HardCache-SL3硅加密模块技术现已集成到安全硬盘驱动器系统芯片内。
联邦信息处理标准FIPS 140-2是美国政府的数据安全标准，对加密模块提出了具体要求。 虽然最初是为美国政府机关开发的，现在却得到美国和全世界的重视，目前正在制定中的国际安全标准IS
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- 真空管从计算机中已消失了数十年, 但如今真空却做出令人吃惊的反击。IBM 推出一新半导体制造技术， 该技术通过“空气隙”(Air-Gap，实际是微小的真空洞)来替换集成电路中铜线附近的常规绝缘材料。初步结果显示其效果甚至比最新的固体低电介质常数材料还要好。
IBM 在今年5月3 日宣布了其Air-Gap 技术，常令人困惑的主流媒体的报道甚至是商业新闻接踵而至。一些记者抓住IBM提到了该技术采用了“自组装纳米技术”这一点，声明这些芯片实际是自我制造。实际上, “自组装” 技术仅仅应用在制造过程中的
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- 据市场研究公司NanoMarkets最新发表的研究报告称，包装、显示屏、智能卡、传感器等行业对柔性大面积电子电路的需求将推动有机晶体管和存储芯片市场在2015年达到216亿美元。虽然有机存储芯片的增长低于有机薄膜晶体管的增长，但是，它将迅速赶上来。到2015年，将有价值161亿美元的电子产品中将包含有机存储芯片。这篇报告的要点包括：
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- 将如今的便携式消费类电子设备与几年以前的进行相比，你会明白为什么照明已成为主要的电源管理挑战。具有单个无源LCD面板的手持设备正在迅速被淘汰。如今的设备都具备高性能、高分辨率、2.5～3英寸对角线彩色显示屏，以支持涵盖从互联网接入和移动电视到视频回放的整个范围的应用。
典型的，这些显示屏需要4个或更多用于背光的LED和驱动器。许多手持设备(特别是翻盖式设计)都增加了一个较小的副显示屏，以显示时间、日期和连接性等基本信息。这些副显示屏通常比主显示屏需要多一到两个LED用于背光功能。
随着设计
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- 很多厂商都设计出了未来的闪存技术，但谁能够首先推出产品呢?
Spansion表示，其MirrorBit和Ornand闪存芯片的基础是电荷捕获技术，这一技术为闪存产业继续缩小芯片尺寸、提高闪存芯片性能提供了一条途径。
Spansion CEO伯特兰向CNET News.com表示，Spansion已经生产出了采用电荷捕获技术的闪存芯片。Spansion已经启动了一项营销活动，希望向其它制造商许可一些技术。
伯特兰说，三星、东芝、Hynix公开表示对电荷捕获技术有很大的兴趣。我们拥有这一
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- 随着信号速度的快速增长和高速集成电路芯片尺寸的不断减小，对集成电路互连结构的分析受到越来越多人的重视。为了减少互连效应对IC性能的影响，需要对电路的参数进行优化设计，从而首先需要对电路参数进行灵敏度分析。传输线的灵敏度分析正是国内外研究的热点，如AWE法、特征法。本文方法基于配点法(拟谱方法)，他是继差分法和有限元法后的一种重要的求解偏微分方程的方法。将配点法应用于传输线，将带有偏导变量的状态方程组转化为简单的矩阵方程，从而直接求解相对于传输线参数和负载参数的灵敏度。
1 传输线模型表示
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- 随着日历一天天的翻动，转眼2007年即将成为过去。在这一年里，国内闪存盘市场继续保持着强劲的挺进力，无论是市场规模还是应用领域，都在一步步的扩大;无论是产品品质还是品牌效应，都在一点点的提升。
而仔细盘点，其中又以四大关键词最为耀眼。
降价：延续价格走低曲线
闪存盘面世八年里，价格持续保持着一条走低的曲线，这不仅是产品逐渐成熟的反映，也是产品全面普及的需求。而在2007年，“降价”这一信息似乎更加显得热闹一些。
2007年春节刚过，朗科公司便以迅雷不及掩耳之势发动了一场名为“春
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天玑 9300 芯片介绍
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