市场研究机构 Semico Research 公布今年半导体产业资本支出预估，三星仍旧居首，但原先位居第二的英特尔(Intel)的资本支出不增反减，排名已被台积电取而代之。
半导体是三星今年的成长主力，这也反映在其资本支出上。报告预估，三星半导体资本支出将来到 150 亿美元，遥遥领先第二名台积电的 108 亿美元，与英特尔的 87 亿美元。
排在前三名之后的依序为，格罗方德(Globalfoundries)、SK 海力士、Sony、东芝、联电、华亚科、中芯国际(SMIC)、SanDisk
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半导体业界持续投资先进制程，以维持竞争力，如今台积电与英特尔的差距已经大幅缩短，下一个目标就是要把技术做到全世界最领先。
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晶圆双雄抢着“咬苹果”，继台积电拿下苹果处理器代工订单之后，联电也取得苹果供应链数据芯片大单，跻身苹果概念股。看好物联网商机可期，联电执行长颜博文信心满满表示，联电专攻物联网的五大技术平台实力，与台积电不相上下，将大举进军物联网应用。
针对中国红色供应链崛起，颜博文认为，晶圆代工产业复杂，对岸不容易追上，但封测与IC设计业则比较有压力。他预估，在中国官方大力扶持下，最快一、二年内，中国整体IC出货总量将超过台湾，联电看好相关商机崛起，加快抢中国红色供应链订单
联电已
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苹果下一代智慧型手机 iPhone 6S 传在今年 9 月就会开卖，随着开卖时间愈来愈近，零组件的订单流向和规格也愈趋明朗化。根据科技新报掌握的消息，iPhone 6S 预计采用的 A9 行动应用处理器(Application Processor;AP)最后仍是由三星获得大单，拿下七成，台积电则拿下三成;Mobile DRAM 的订单也有极大数量交到三星手中。
市场十分关注 A9 行动应用处理器订单，消息指出台积电在 5 月份已投产 1 万片，6 月份则投产 3 万片
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中芯、华为、高通(Qualcomm)及IMEC针对14纳米制程技术合资成立新技术研发公司的消息，或许可解释成国际级半导体业者更看重与大陆当地半导体产业链的合作关系，也可视为大陆半导体产业自主化的阶段性胜利，甚至再概称为红色产业链又发功，对台湾半导体产业链形成更大威胁。台积电或许该出来澄清一下，台积电是IC设计业者的良好晶圆代工合作伙伴，而非苹果(Apple)良好的晶圆代工合作伙伴，否则，一线客户叛逃或借机“警告”台积电的事件仍将层出不穷。
台积电董事长张忠谋不只一次强调，
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全球手机市场萎缩，国内手机大厂宏达电(2498)已吃足苦头，现在晶圆代工龙头台积电(2330)是否也将面临产业危机?《巴伦周刊》(Barron's)的亚洲产经观察家任淑莉18日在专栏中写道，“现在即便是苹果，也救不了台积电了”。
任淑莉一开始便表示，中国这个最大的智慧型手机市场也已经趋近饱和，虽然今年的手机出货量仍可望成长16%，但相较于2011年的超高成长率，早已经是过去式了。到了明年恐再降为8%，2018年更减到5%。
引述自伯恩斯坦分析师Mark Li，这项消
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晶圆双雄抢着“咬苹果”，继台积电拿下苹果处理器代工订单之后，联电也取得苹果供应链数据晶片大单，跻身苹果概念股。看好物联网商机可期，联电执行长颜博 文信心满满表示，联电专攻物联网的五大技术平台实力，与台积电不相上下，将大举进军物联网应用。
针对中国红色供应链崛起，颜博文认为，晶圆代工产业复杂，对岸不容易追上，但封测与IC设计业则比较有压力。他预估，在中国官方大力扶持下，最快一、二年内，中国整体 IC出货总量将超过台湾，联电看好相关商机崛起，加快抢中国红色供应链订单
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赛灵思公司(Xilinx， Inc.)日前宣布与台积电公司(TSMC)已经就7nm工艺和3D IC技术开展合作，共同打造其下一代All ProgrammableFPGA、MPSoC和3D IC。该技术代表着两家公司在先进工艺和CoWoS 3D堆叠技术领域连续第四代携手合作，同时也将成为台积电公司的第四代FinFET技术。双方合作将为赛灵思带来多节点扩展的优势，并进一步延续其在28nm、20nm和16nm工艺节点所实现的出色的产品、执行力和市场成功。
赛灵思公司总裁兼CEO Moshe Gavri
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高通最新推出的高端旗舰芯片骁龙810最近屡屡被曝出有散热问题，尽管对此高通强调公司遭遇竞争对手陷害，但在越来越多的散热问题被曝光后，高通骁龙810也由最初的“香饽饽”变成了被“嫌弃”的状态。据悉，目前搭载这款新品的手机厂商都纷纷选择下调出货预期，这无疑将时高通利益受损，除此之外，代工骁龙810新品的台积电也被高通“坑”了一回。
此时又正值台积电的传统淡季，苹果A8订单旺季已过，原本高通旗舰芯片将会
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在西方投资人的眼中，半导体产业领域已经是一个从高峰开始衰退的行业，但是在中国，半导体行业方兴未艾，中央政府、地方政府与民营企业都在加大投入，迅速通过收购企业获取关键技术。
中国成立了一个“国家集成电路产业投资基金”，计划在2014至2017年之间投资1,200亿人民币，此外，中国地方政府与私募基金企业也将总计投资6,000亿人民币，推动对拥有关键技术能力的海外企业之策略收购。中国的国家集成电路产业投资基金中大约有七成比例用以推动本土半导体制造业，其余则是分配给芯片设计产业
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Imagination Technologies和台积电(TSMC)宣布，两家公司将合作开发一系列针对物联网(IoT)的高级IP子系统，以帮助双方共同客户加速产品上市并简化设计流程。这些IP平台，补充以高度优化的参考设计流程，将Imagination丰富的IP与台积电从55纳米到10纳米的先进生产工艺相结合。
正在开发中的IoT IP子系统包括适用于简单传感器的精巧、高度集成的连网解决方案，其中结合了入门级M级MIPS CPU以及用于低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart和6LowPa
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半导体业近几个月已宣布超过700亿美元的并购案，比前五年的主要并购案加起来还多，但这对亚洲晶圆厂恐怕不是什么好消息。
这几个月来最受瞩目的并购案，当属安华高吃下博通、英特尔收购亚尔特拉以及恩智浦(NXP)合并飞思卡尔。
这些并购案对亚洲晶圆厂而言不会是什么好消息。晶片制造业整并意味不论是台积电、联电或中芯国际，客户都会变少，客户集中度风险就会升高。如果有一个客户停止往来，都会严重冲击获利。
滙丰指出，目前这些并购案对晶圆龙头台积电的影响可能很有限，但未来几年台积电的成长率可能就会腰斩
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“台湾只要进步速度快一点，大陆和我们竞争就不容易”，晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋，昨天在股东会上强调，半导体行业不光靠资历和决心，技术累积更重要，台积电过去十年拉大与对岸的差距，“因为我们跑得更快”。
张忠谋昨天在股东会后，针对媒体询问中国大陆红色供应链威胁时表示，台积电看见大陆积极扶植本地业者的决心，但是要迎头赶上台湾不简单，以过去十年为例，“他们和我们的距离，不但没有减少，反而增加”，同样在半导体下游的封装测试，台湾在
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联发科面临中国业者激烈竞争，目前正在努力扩展应用市场、还准备跨入笔记型电脑领域。倘若顺利、则该公司生产需求也许会更加庞大，因此虽然台积电目前是最主要的晶圆代工伙伴，但联发科仍松口说不排除找其他代工厂合作。
EE Times 1日报导，联发科财务长David Ku在台北国际电脑展(Computex)接受专访时表示，该公司会继续使用台积电的16纳米FinFET Plus以及10纳米制程技术生产次世代芯片，但倘若生产规模相当庞大，联发科也不排除把先进产品的订单交给台积电以外的晶圆代工厂。稍早曾有分析师
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为了苹果，台积电硬把14纳米制程世代改成16纳米，以求机台设备的共同弹性。李建梁摄苹果(Apple)订单这几年像是台湾电子业的魔戒，人人务必得之而后快，偏偏戴上去就舍不得拿下来的压力，反而让公司最后往往任由苹果予取予求，一个口令就得一个动作。而这个流传在台湾电子产业链下游的魔戒，在2014年下半交到了最上游的台积电手上。
为了苹果，台积电硬把14纳米制程世代改成16纳米，以求机台设备的共同弹性，节省大半的资本支出，甚至最后因此流失了高通(Qualcomm)、Altera这两大重量级客户也在所不惜
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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