由于台积电的16nm FinFET工艺要跳票到第三季度，比三星和GlobalFoundries的14nm FinFET要晚，苹果、高通都已经选择了三星，前段时间有消息指出，与前者合作10年之久的NVIDIA可能也要跟进。不过NVIDIA近日终于为老队友发声了：台积电依然是我们的合作伙伴，对他们有信心。
根据Kitguru报道，NVIDIA CEO黄仁勋在近日的投资者电话会议上对相关的问题明确地作出了以上的回应，表示虽然他们经常会考虑其他晶圆代工厂，但台积电在可预见的未来依然是他们非常重要的合作伙
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去年台湾IC产业产值首度突破2兆，为成长强劲的一年。随着台积电(2330)、联发科(2454)等重量级半导体厂法说落幕，释出对今年成长看法正向、惟营运变数也增加的讯息下，工研院IEK预估，今年台湾IC产业产值虽将延续成长脚步，但年增率将收敛至9.3%，总产值约在2.4兆新台币。
其中IC封装、IC测试产值年增率虽都将放缓至5%左右、甚至更低;值得庆幸的是，台湾今年IC制造、IC设计产值仍将守住双位数成长。IEK估，今年台湾IC制造产值将年增10.5%、逼近1.3兆，IC设计产值亦将年增10.2%
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关于台积电的坏消息频频传出。在新一代制程16nm FinFET工艺上进展不顺利，苹果、高通、AMD都弃它而去。继高通和苹果两大客户流失后，一贯以来最铁杆的伙伴英伟达也要跑路，新一代产品或许会抛弃台积电。台积电遇到问题了。
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近期业界纷纷传出台积电眼看就要到手的肥肉(苹果A9处理器订单)丢了，被三星抢走了，缘由是台积电技术不如三星。自从三星和英特尔加入十四奈米制程战局之后，成为台积电先进制程市场的头号劲敌。而作为全球最大晶圆代工厂的台积电又如何接招呢。
要保持优势不坠的台积电，最重要的就是，台积电总经理暨共同执行长刘德音及魏哲家两人携手合作。
台积电董事长张忠谋一席话，让半导体界议论纷纷。2015年1月15日，台积电举办2014年第四季法说会，张忠谋回应市场纷传三星(Samsung)抢下大多数苹果(Apple)
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晶 圆代工龙头台积电近期开始与客户进行全年价格协商，预计3月底前敲定各制程代工价格。由于台积电20奈米产能满载，16奈米接单强劲，先进制程报价态度强 硬，因此，包括高通、辉达(NVIDIA)等大客户为了要求台积电降价，已透露部分订单将转往三星投片，希望成功压低晶圆代工成本。
台积电、格罗方德、联电、三星的晶圆代工比较一览
据了 解，高通今年中将推出的高阶手机晶片Snapdragon 820，几已确定采用三星14奈米投片，中阶手机晶片Snapdragon 625/
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据彭博社报道，台积电将投资逾5000亿元(新台币，下同)(约合159亿美元)在台湾建立新工厂，以满足不断增长的芯片需求。
台积电今天在一份声明中称，新工厂位于台中科技园，需要接受环境影响评估，可能会创造5000个就业岗位。
台积电今年一直在增加支出以提升产能，在与三星电子愈加激烈地竞争中赢得订单。台积电为苹果生产芯片，但是在下一代iPhone芯片合同争夺中面临三星的激烈竞争。
台积电在1月16日预计，今年第一季度的销售额在2210亿元至2240亿元，超出了
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移动装置IC一向是高通(Qualcomm)和联发科的天下，但华为旗下的海思半导体2014年领先全球在台积电投片全球第一颗FinFET制程的手机IC产品，轰动半导体业界，海思更是出面力挺台积电和ARM的16纳米FinFET+制程。海思指出，ARM是盟主，台积电绝对是海思在先进制程上的最佳盟友。
海思的手机芯片产品多供应给华为，是华为打造自家品牌的智能型手机的心脏，而这颗心脏越来越强大，甚至在全球FinFET制程的手机IC产品上抢下头香，很难让人不投下注目眼光。
海思作风一向十分神秘低调，即使
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高通 海思 台积电
在成功凭借领先的20nm夺得苹果A8独家订单之后，台积电在16nm上却栽了跟头，结果让三星14nm把苹果A9给抢了回去，高通、AMD、NVIDIA等传统大客户也纷纷“叛逃”。
这显然是台积电无法忍受的，为此他们挣扎积极改进16nm工艺，将目光瞄向了更遥远的苹果下下代A10，希望能在明年打一个翻身仗。
据业内消息，台积电16nm工艺将会加入后端整合扇出晶圆级封装(inFO-WLP)技术。
这是台积电自行研发的新型封装技术，原计划在20nm工艺上实现，但是台积电认
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台积电 A10
台积电内部全力酝酿在16纳米制程抢回苹果(Apple)处理器芯片订单，决定将规划许久的InFO(Integrated Fan-out)封测计划全面延后一年上线，寄望2016年搭配16纳米制程，全面拿回苹果下世代A10处理器芯片订单。然部分IC设计客户认为，InFO成本仍过高，恐难与传统芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)技术匹敌，力促台积电再度端出Cost-down版本，避免市场叫好不叫座。不过，相关消息仍有待台积电进一步证实。
台积电封测计划原本布局3D IC技术，先尝试推出2.5D封测技术CoW
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台积电 16纳米
近年相较8寸产能供给吃紧，业者对于12寸厂的扩产脚步相对积极。根据研调机构IC Insights最新统计，去年三星仍是全球12寸产能最多厂商。而在全球12寸产能名列前茅的厂商中，前四大仍都是存储器大厂，台积电(2330)则名列第五。
IC Insights指出，截至去年底台积电的12寸晶圆月产能已达43万片，占全球比重10.3%，也是纯晶圆代工业者当中，拥有最多12寸产能者。而在台积电的总产能中，12寸产能已占到44%，8寸占47%、6寸则占9%。
拥有全球第二大12寸产能的纯晶圆代工业者
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晶圆 三星 台积电
台积电董事长张忠谋一席话，让半导体界议论纷纷。2015年1月15日，台积电举办2014年第4季法说会，张忠谋回应市场纷传三星(Samsung)抢下大多数苹果(Apple)A9处理器订单，他坦承，在2015年十六奈米的市占率确实会比对手小。
诚然，台积电无法如过去数年般通吃苹果手机处理器大单，正因市场出现新的竞争者—三星。德盛安联投资研究管理处副总裁廖哲宏分析，以往全球仅有少数晶圆代工厂拥有先进制程，现今则出现三星这家在十四奈米捷足先登的竞争者，它将瓜分台积电先进制程的市占率，甚至可能
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三星 台积电
台湾积体电路制造公司(TSMC)去年业绩表现强劲。日前发布的2014年全年财报显示，借助智能手机市场增长的东风，台积电全年合并营收为新台币7628亿元，较上年增长27.8%;全年净利润达到新台币2639亿元，较上年增长40%，连续3年创出历史新高。
台积电2014年的产能约820万片，预计台积电2015年持续成长11%~12%，约是920万片的12英寸晶圆。台积电多数产能都集中在先进制程，2014年第四季度20纳米和28纳米贡献营收已经高达51%，2015年不但营收再创新高，获利也逐季攀升，将迈
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据传台积电 (2330)的两大客户苹果 (Apple)、高通(Qualcomm)有意琵琶别抱，投向三星电子(Samsung Electronics)怀抱，台积电惨遭利空夹击之际，瑞银 ( UBS )雪中送炭，喊出台积电股价有望再飙30%。
Barronˋs 21日报导，瑞银分析师Eric Chen、Samson Hung、Sunny Lin对台积电的目标价为台币180元，约有28.5%的上行空间。他们认为，就算三星抢走苹果A9、A9x部份订单，台积电无法像去年一样通吃A8大单，该公司仍有获利空间
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半导体工艺迈过20nm大关之后，各大巨头似乎都被1Xnm工艺忙得焦头烂额。前有台积电16nm连续跳票、第三季度才能量产，后有三星14nm FinFET工艺克服此前问题刚刚上道。而近日在半导体工艺遥遥领先的英特尔也有些力不从心，Intel CEO科再奇近日的谈话暗示，英特尔10nm‘还在继续研究，尚未确立时间表’。
据悉，如果按照原先的Tick-Tock发展模式，后续进展顺利的话，Intel应该在2016年底推出10nm工艺新品，据说代号为“Cannonlake
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由“教父”张忠谋亲自主持，台湾半导体业龙头台积电近日公布了自家的财报，增长强势。不过还有几大问题困扰台积电，近来中国大陆政府正在抓紧扶植半导体产业，联电已经在厦门开始投产12寸厂，而台积电还在等待;错失applewatch芯片大单，16纳米跳票可能苹果手机芯片大单又要失守;过度依赖智能手机业务，台积电有可能被卷入降价竞争;作为领袖型公司，后“教父”时代谁扛重任?
台积电将实施史上最大规模设备投资
台积电(TSMC)1月15日下午公布了2014
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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