- 博鳌亚洲论坛近日发表年度报告指出，尽管多名高层主管因涉贪被调查，大陆中石油仍居2014年亚洲上市企业竞争力榜首;其中台湾有8家进入前300名，首位为台积电的第36名。
中央社17日报导，博鳌论坛秘书处下午在北京举行记者会，除说明今年度博鳌论坛的举行概况，并发表亚洲综合竞争力等报告，提及上述内容。
根据报告，2014年亚洲上市企业竞争力居前10名者依序为中石油、日本丰田、南韩三星、中国移动、中石化、澳洲必和必拓、日本NTT、日本本田、南韩现代汽车、中海油。
这10家企业中，大陆企业即占
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台积电
- 分享外资透露，台积电共同执行长刘德音18日在美林论坛专题演讲中指出，物联网将是继移动设备之后，半导体产业的成长新机会。台积电先进制程也捎来喜讯，刘德音预估，2020年时10纳米制程占台积电总营收比重将达55%。
业界认为，物联网商机庞大，估计至2020年时，可创造约500亿颗芯片需求，台积电身为全球晶圆代工龙头，在物联网应用的成熟制程已取得制高点位置，加上台积电10纳米先进制程可望成为2020年营收主力，追赶英特尔，在成熟与先进制程同步大跃进带动下，台积电后市看俏。
刘德音受邀在美林论坛以
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台积电 10nm
- 外资圈17日传出，因台积电10纳米制程技术大幅提升，先前在14纳米制程琵琶别抱英特尔的阿尔特拉(Altera)，将在台积电与英特尔中择一作为10纳米合作伙伴。外资法人认为，阿尔特拉订单若重回台积电怀抱，将是继去年拿下苹果A8订单后的另一项利多题材，投资价值将进一步攀升。
台积电各制程成本节省幅度
外资回头买超台积电
受此利多消息，外资昨天又回头买超台积电8，139张，暂时化解“卖台积电、转买三星”的潜在危机，台积电昨天以2.05%涨
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台积电 10nm
- 第18届的美银美林证券台湾投资论坛将于本周起一连举行5天，邀请143家以台湾为主的全球企业与超过300位国内外机构投资人与会，市场聚焦两大权值股台积电(2330-TW)与联发科(2454-TW)的相关讯息，是否可以续推大盘挑战2007年的9859点。
《工商时报》报导，今年美林台湾论坛主轴为“紧抓趋势(Catch-a-wave)”，台积电共同执行长刘德音将献出外资论坛处女秀，备受瞩目，此外，包括联发科、华亚科(3474-TW)、日月光(2311-TW)、汉微科(3658-
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台积电 联发科
- 半导体行业一项有趣的争论是：哪家公司将成为苹果公司(Apple， AAPL)下一代iPhone的代工厂。目前市场一致认为，苹果公司将把部分生产业务从台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.台积电)重新转移至三星电子(Samsung Electronics Co.)，从而使A9芯片成为首款由两家公司生产的产品。
争论的焦点在于哪家公司将获得苹果公司大部分订单。
大和证券(Daiwa Securities)的Rick Hsu和O
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- 台积电(2330)股价在2月25日创高后，气势转弱，周一一早又遭受美系外资落井下石，投资评等被打入「卖出」，导致台积电股价下挫，近7个交易日有5日走跌。 据Barrons.com报导，某美国证券公司指出，苹果可能从第二季开始，将部分处理器订单自台积电转给三星，由此判断台积电去年第四季营收年增53%后，成长高峰期应该已经过了。
除此之外，台积电的五大客户，高通、联发科(2454)、Nvidia、博通与Marvell的库存水位，第四季都达到高峰，预料不久之后，应该可以看见这些客户砍单调整库存的动作。
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- 联电将前进中国参股设立12寸晶圆厂，台积电也有意投资中国，在中国政府砸钱拉拢“华流”之时，该怎么去，正考验半导体大老们的智慧。
1月21日，远在美国纽约华尔街的交易室里，格外不平静。市场传出，中国神州龙芯准备并购超微半导体(AMD)，这一天，超微股价从开盘价2.14美元，最高拉升至2.45美元，随后短短两周内，超微股价大涨超过50%。
中国神州龙芯是一家资本额只有人民币3亿元(约新台币15亿元)的小公司，却要吃下资产总额高达新台币1200
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半导体 台积电 晶圆
- 三星夺得Apple Watch首代处理器芯片供应商，二代代工大战的胜利者会仍然是三星？还是台积电后来者居上呢？
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- 台湾积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。
最新数据显示，2015年1月台积电合并营业收入约为新台币871.20亿元，较上月增长了25.3%，较上年同期增长了69.4%，其具体数据参看下图：
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- TSMC台积电在去年抢先上马20nm工艺，并因此成功争取到苹果A8处理器的超级大订单，去年第四季度的净利润增长了进一倍。2014年的台积电，可谓是一时风光无两。只可惜好景不长，台积电的16nm FinFET工艺进展不顺，要跳票到第三季度，而GlobalFoundries和三星的14nm FinFET进展都十分顺利。
三星凭借更加先进的14nm FinFET彻底打败台积电，成功拉拢了苹果、高通等大客户，甚至有传言称与台积电合作10年之久的NVIDIA也要弃之而去，台积电
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- 英特尔、台积电以及IBM三家企业在逻辑LSI的微细化方面处于领先地位。这三家企业在最尖端工艺——16/14nm技术上存在哪些战略差异呢?
在2015年1月30日于东京举行的研讨会——SPI论坛“三维工艺的障碍与解决方案”(主办：日本Semiconductor Portal公司)上，东京大学生产技术研究所的教授平本俊郎登台发表了演讲。他以“从2014 IEDM看16/14nm FinFET技术的最新趋势&rdquo
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英特尔 台积电 IBM
- 晶圆代工龙头台积电(TSMC)透露该公司将在2017年开始量产10纳米制程，届时将能与英特尔(Intel)并驾齐驱;“我们的10纳米制程性能表现，包括速度、功率与密度，将会与我们认为英特尔为其10纳米技术所定义的规格相当;”台积电企业通讯部门总监Elizabeth Sun表示：“凭藉技术实力，我们认为能在10纳米节点拉近差距。”
而台积电首度 表示，今年预期将会有半导体产业界最大规模的资本支出，其目标是巩固其晶圆代工市场领导地位，以对抗英特尔、三星
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台积电 10nm
- 晶圆代工龙头台积电(TSMC)透露该公司将在 2017年开始量产 10奈米制程，届时将能与英特尔(Intel)并驾齐驱;“我们的10奈米制程性能表现，包括速度、功率与密度，将会与我们认为英特尔为其10奈米技术所 定义的规格相当;”台积电企业通讯部门总监Elizabeth Sun表示：“凭藉技术实力，我们认为能在10奈米节点拉近差距。”
而台积电首度 表示，今年预期将会有半导体产业界最大规模的资本支出，其目标是巩固其晶圆代工市场领导地位，以对抗英特尔
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台积电 Intel
- 台积电与三星电子为争抢市场，不惜砸重金升级与扩充生产设备和厂房。这场资本支出大战双方都有势在必得的决心，但应用材料和ASML等设备商已先行宣告胜出。
台积电今年资本支出上看120亿美元，将创历史新高，连劲敌英特尔(Intel)都望尘莫及，因为另一个对手三星电子也大手笔投资，欲赢得苹果、高通和自家手机部门的订单。
根据彭博资讯对供应链的资料，这波资本支出大战对美国的应材(Applied Materials)、Lam Research和欧洲的艾司摩尔(ASML)等电子设备供应商而言无疑是天上掉
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- 英特尔、台积电以及IBM三家企业在逻辑LSI的微细化方面处于领先地位。这三家企业在最尖端工艺——16/14nm技术上存在哪些战略差异呢?
在2015年1月30日于东京举行的研讨会——SPI论坛“三维工艺的障碍与解决方案”(主办：日本Semiconductor Portal公司)上，东京大学生产技术研究所的教授平本俊郎登台发表了演讲。他以“从2014 IEDM看16/14nm FinFET技术的最新趋势&rdquo
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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