- 市场传出，韩国三星的14奈米FinFET制程良率近期已有明显改善，引发台积电(2330)大客户手机晶片龙头厂高通(Qualcomm)在台积电试产16奈米FinFET制程喊卡，加上高通高阶S810晶片传闻有过热问题，3月上市时间延宕，市场预期将冲击台积电南科厂先进制程产能利用率与整体营运。
台积电预计本周四举行法说会，届时将会针对市场传闻与营运展望提出说明。不过，上周已有外资法人认为台积电今年面临竞争恐将加剧，获利成长可能趋缓，率先调降投资评等，引发外资连续多个交易日卖超，不过，昨日外资卖超已缩小
- 关键字：
高通 台积电 20nm
- 外传高通(Qualcomm)Snapdragon 810处理器有过热问题，先前小摩说对台积电 (2330)影响有限。然而Maybank看法不同，认为高通未来晶圆代工订单将由三星电子(Samsung Electronics)和台积电分食，台积电不再独享大单。
Barronˋs 11日报导，Maybank分析师Warren Lau认为，高通在高阶64 位元晶片生产研发上，落后苹果和三星。采台积电20 奈米制程的Snapdragon 810可能赶不上三星Galaxy S6开卖时程，不少中国和外国厂商也
- 关键字：
台积电 高通 三星 苹果
- 台湾LED(发光二级体)照明产业版图重组，台积电昨天宣布退出LED市场，由晶元光电以现金八点二五亿元、每股一点四六元价位，买下台积电旗下所有的台积固态照明股权。晶电已合并广镓、璨圆，如今再纳入台积固态照明后，将成为全球最大的LED晶粒厂。
晶电与台积电昨天同时举行董事会，通过晶电出资购入台积电旗下的台积固态照明公司全部股权。交易完成后，晶电将持有台积固态照明百分之九十四股权，最快三月中完成交易。
台积固态照明二○一一年成立，成立以来已累计亏损逾五十亿元，目前员工约三百人，其中有两百人将移转
- 关键字：
台积电 LED
- 外传高通(Qualcomm)Snapdragon 810处理器有过热问题，先前小摩说对台积电影响有限。然而Maybank看法不同，认为高通未来晶圆代工订单将由三星电子(Samsung Electronics)和台积电分食，台积电不再独享大单。
Barronˋs 11日报导，Maybank分析师Warren Lau认为，高通在高阶64 位元晶片生产研发上，落后苹果和三星。采台积电20 奈米制程的Snapdragon 810可能赶不上三星Galaxy S6开卖时程，不少中国和外国厂商也因此打算改用联
- 关键字：
高通 台积电 三星
- 一直以来，台湾工程师要进入半导体产业的最佳选择，除了台积电就是联发科，晶圆代工领域里，中芯国际对人才的吸引力比不上台积电，但在IC设计领域里，展讯、海思等公司的人才吸引力，可就不比联发科差了。
“去年，趁联发科合并晨星的阵痛期，展讯一口气就挖走了晨星三百名工程师。”业内人士说，展讯相中的，正是两家公司合并后，势必会有许多位置与人力重叠，人才流动绝对免不了。
再者，中国半导体厂的薪资待遇很敢开，也是不争的事实。“以公司规模作为简单区分，有些中型中国IC设计
- 关键字：
台积电 联发科 海思
- 台湾晶圆代工厂去年第4季营运同步创高!台积电手握苹果、20奈米业绩倍增，联电的28奈米出货成长、世界先进则是晶圆3厂出货逐步增温，三家指标厂商单季营收皆创历史新高。
台积电2014年12月合并营收695.1亿元(台币，下同)，月减3.8%，但年增幅度高达39.9%，第4季营收也在苹果智慧型手机热销、20奈米业绩的强力带动下，营收季增6.44%，超越原本财测目标，顺利再创历史单季新高。
法人表示，去年行动装置应用广泛，带动28奈米制程需求，台积电纯熟的28奈米吸引全球各大客户争相投单、再加上
- 关键字：
晶圆 联电 台积电
- 四大物联网生态系统一览
物联网是半导体产业下一件重要大事(NextBigThings)，台积电去年下半年开始利用现有先进制程，开发出可支援物联网及穿戴装置的超低功耗技术平台(UltraLowPowerPlatform)，并锁定处理器、电源管理、系统封装、无线网路、感测器等五大项目，成功打造出最强物联网生态系统，预计今年起由试产进入量产。
瞄准物联网五大商机
今年美国消费性电子展(CES)最热话题就是物联网，而物联网衍生的庞大晶圆代工商机，成为台积电今年重点任务之一。台积电认为，物联网
- 关键字：
物联网 MCU 台积电
- 资策会MIC表示，明年包括美光、三星、海力士及台积电等半导体大厂，持续精进推出3D IC封装技术。
资策会产业情报研究所(MIC)指出，全球首颗3D IC异质整合晶片HMC(Hybrid Memory Cube)，将在明年正式量产，由记忆体大厂美光(Micron)和三星(Samsung)为首的混合记忆体立方联盟(HMCC)推出。
资策会MIC表示，混合记忆体立方HMC，以3D IC技术堆叠多层动态随机存取记忆体(DRAM)和一层逻辑晶片，属于异质整合晶片。
另一方面，资策会MIC指出
- 关键字：
台积电 三星 IC封装
- 因为台湾电子厂商台积电太过于看重高帅富苹果的缘故，这两年 AMD 和 Nvidia 在 PC 市场上一直未能拿出革命性的显卡产品，AMD 甚至因此将自家的显卡核心制造交给了 Globalfoundries。不过生意场上利益为主，一切谈不拢似乎都可以通过合适的利益分配解决。
2014年12月31日消息，日前，据来自意大利的消息网站 bitsandchips.it 透露称，AMD 并没有完全切断与台积电的所有关系，并且自家新一代的处理器产品仍交给台积电代工。
AMD“Zen&rdq
- 关键字：
AMD Nvidia 台积电
- 中国大陆政府积极扶植半导体产业，让台厂备感威胁。关于台湾半导体个别次产业与中国大陆的竞争态势，资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，台湾晶圆代工与封测未来3~5年，可望维持对中国大陆的领先优势。反观IC设计产业，很可能在未来2~3年就面临强力威胁。
洪春晖进一步分析，台湾晶圆代工产业有老大哥台积电带头，制程起码领先中国大陆两个世代。而由一个制程世代最灿烂的生命周期约两年推算，台湾晶圆代工产业起码还可领先中国大陆3~5年。
惟值得注意的是，他观察，日前台积电董事长张忠谋松口、表示可能以N-2
- 关键字：
IC设计 晶圆 台积电
- 晶圆代工龙头大厂台积电目前的主流制程已从28奈米制程转移至20奈米制程技术，下世代的16奈米制程是首代FinFET制程，代表半导体技术的一大突破，台积电预计在2015年7月可进入量产。
截至目前，台积电的16奈米FinFET制程至年底有11个设计定案(tape-out)，预计2015年有60个设计定案，客户来自于九大族群，包括基频晶片、行动处理器、消费性系统晶片(SoC)、绘图晶片、网通晶片、网通处理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。
竞争对手三星电子(Samsung Electroni
- 关键字：
台积电 三星 晶圆
- Semiwatch长期观察半导体设备产业的分析师Robert Maire先前传出，台积电竞争对手格罗方德半导体( GlobalFoundries Inc.)已要求供应商将14 奈米半导体设备运送仓库暂存、而非直接在晶圆厂进行安装，因此引发格罗方德可能面临良率问题等疑虑。Summit Research分析师Srini Sundarajan 30日也发表研究报告，确认格罗方德将设备暂送仓库存放的说法。
不过，格罗方德发言人Jason Gorss 30日随后特地对barron`s发布电子邮件声明稿表示
- 关键字：
台积电 格罗方德 14纳米
- 继三星传出14纳米良率欠佳后，外电报导指出，另一家晶圆代工厂格罗方德(Global Foundries )也传出转换至14纳米制程技术的过程并不顺畅，将延后一至两季，台积电有机会因此继续获得苹果青睐。
财经网站barron’s.com报导指出，格罗方德已在过去两周要求供应商不要再将14纳米设备运送至其晶圆厂。
Maire指出，格罗方德14纳米进度恐拖延原因直指财务或良率问题。
市场早已盛传三星14纳米良率偏低，日前亦有分析师爆料指出，三星受限于14纳米良率低，可能将苹果订
- 关键字：
格罗方德 三星 台积电
- LED晶片龙头厂晶电又有新动作!业界传出，晶电拟注资台积电旗下全资子公司台积固态照明，借此完备白光LED专利布局;台积固态照明可能经过资产整理后，再进行注资动作。
LED上下游厂商近两周陆续传出“晶电将投资台积固态照明”的消息。不过，包括晶电和台积电的发言管道，27日都不愿回应业界传闻。
台积固态照明成立于2011年8月，登记资本额110亿元(新台币，下同)，实收资本额为60.08亿元。由于具有台积电背景，被业界视为以半导体手笔玩高阶LED路线，覆晶与无封装LED是
- 关键字：
LED 台积电
- 在全球经济维持稳定下，2014年高科技产业呈现蓬勃发展之势，不只是个人电脑、笔记型电脑等传统消费性产品出货回温，各家业者也积极开发新兴应用，包含物联网、穿戴式装置、智慧城市等。MIC指出，在传统3C应用日趋成熟之下，2015年全球高科技产业将会更投入新兴应用的开发，而相关市场商机及竞争态势也将更为明显。
MIC表示，2015年将开始进入FinFET 时代，电晶体架构从平面走向立体
针对即将到来的2015年，MIC也提出十大重要趋势，分别为智慧科技渗透至各项生活应
- 关键字：
台积电 A9 晶圆
台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
