- 根据《科技产业信息室》消息称，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电(TSMC)及其北美子公司、中国华为(Huawei)和子公司海思半导体(HiSilicon Technologies)、以及美国苹果公司(Apple)，所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6，518，668、6，924，226、7，199，052、7，282，445，主要涉及半导体晶圆多种子层封装结构及制造方法。
台积电在本案中成为首要被告，华为和苹果是台
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- 台积电作为目前全球晶圆代工龙头，其营收份额逼近整个市场的六成，利润更是占据80%以上，这些年的发展就像教科书一样。
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晶圆 台积电
- 根据《科技产业信息室》消息称，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电(TSMC)及其北美子公司、大陆华为(Huawei)和子公司海思半导体(HiSilicon Technologies)、以及美国苹果公司(Apple)，所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半导体晶圆多种子层封装结构及制造方法。
台积电在本案中成为首要被告，华为和苹果是台
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台积电 华为
- 堪称地表最接近工业4.0的台积电，为何有极佳订价能力? 在万物降价的年代，得以让晶圆频频涨价，还能紧抓客户。 从「无人化」到「超人化」，这个张忠谋不想说的机密，如何运作?
「台积电说他们是3.8，其实是客气了，」台积电设备供货商，智能自动化设备厂均豪精密董事长叶胜发说，「他们的十二吋厂，已经没有人在里面了。 」
台积电共同执行长魏哲家日前在一场演说中，大谈自家的自动搬运系统，让台积电公关主管大喊，「难道不怕对手学去? 」
事实上，台积电厉害之处，不是工厂「无人化」，而是有「军机处」之
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- 北京时间6月8日晚间消息，全球最大代工厂商台积电今日表示，其3纳米芯片工厂地址将首先考虑台湾，其次才是美国。
台积电还称，目前，台湾地区政府正在帮助台积电寻找理想的建厂地点。台积电发言人伊丽莎白·孙(Elizabeth Sun)称：“我们不排除在其他国家和地区选址，但台湾是第一选择。”
台积电之前曾表示，明年上半年将做出最终的决定。受美国新总统特朗普(Donald Trump)新政策的吸引，富士康和软银等均表示加大在美国的投资力度。
台积电董事长
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台积电 3纳米
- 近年来，随着全球代工市场扩大，增长率几乎是整个半导体产业的一倍，而代工的利润80%以上又被台积电一家所获，由此引发全球代工大战几乎成为必然。目前，三星开始着手强化其IC代工业务，计划将代工业务剥离，成为一个独立部门，目标指向全球代工龙头台积电。三星此举将拉开代工业新一轮争霸战的序幕。 三星将强化代工业务 日前，三星宣布将在半导体业务部门新设晶圆代工部门，计划在全球半导体需求旺盛之际，扩大其在晶圆代工业务上的市场份额。三星芯片制造营销高级主管凯尔文·洛(Kelvin Low)称，此举是作为
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- 通过苦心经营与突破性创新研发，台积电的半导体代工业务不仅让其占据了半导体代工市场60%的份额，更让其在市值与工艺上双双战胜了“老大哥”Intel。
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- 晶圆代工大厂台积电和三星的竞争，现由逻辑芯片扩及内存市场。台积电这次重返内存市场，瞄准是诉求更高速及低耗电的MRAM和RRAM等次世代内存，因传输速度比一般闪存快上万倍，是否引爆内存产业的新潮流，值得密切关注。
台积电技术长孙元成日前在台积电技术论坛，首次揭露台积电研发多年的eMRAM(嵌入式磁阻式随机存取内存)和eRRAM(嵌入式电阻式内存)分别订明后年进行风险性试产，主要采用22奈米制程，这将是台积电因应物联网、行动装置、高速运算计算机和智能汽车等四领域所提供效能更快速和耗电更低的新内存。
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- 台积电生产主管秀出一张张严禁摄影的投影片，剖析如何善用机械学习、大数据，打造出超越三星、格罗方德的制程管理。 一位台积公关主管事后都惊讶的说，「他怎么讲这么多，难道不怕竞争对手拿去抄? 」
走进新竹科学园区的台积电总部大厅，会看到墙上英文写就的三大信条：「技术领导、制造卓越、顾客信赖」。 其中，制造卓越(manufacturing excellence)一块，台积电过去总是讳莫如深，极少谈论细节，但在同业眼里，却是台积电与三星、格罗方德拉开距离的真正关键。
5 月底的 2017 年台湾技术
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- 在过去几年中，三星，台积电和GlobalFoundries们在竞争激烈代工业务中都饱受争议。即使是曾经坚持按照自己的步伐前进的英特尔公司也已经采取了行动。
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- 全球代工红火，增长率几乎是整个半导体业增长率的一倍。而代工业利润中至少80%以上被台积电拿走。在此情况下引发新一轮全球代工业大战几乎是必然的。
近期三星高调抢走高通的订单，并宣布将代工部门从半导体事业部门中分离出来，成为一个独立部门，引起了业界的强烈反响。另一条重要消息是，展讯推出14纳米8核64位LTE芯片平台SC9861G-IA，除了颇为不俗的性能之外，这款芯片最大的亮点在于是由全球掌握最先进制造技术的英特尔为其代工，而且采用的是英特尔目前最先进的14nm制造工艺。此外，格罗方德在成都建设1
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- 为避免外界误解，台积电罕见修改年报内容，将“传承计划”改为“责任的薪传”。台积电表示，主要是因为董事长张忠谋交棒计划尚未完成，还在进行中。
台积电于4月底编制完成的年报中首度提及传承计划，指出传承计划正顺利进行中，并预告张忠谋在完成为期数年的传承计划后，将正式卸任董事长职位。但此宣告随即引起各界高度关注及联想，外界揣测，张忠谋可能于今年交棒。
为避免外界误解，台积电罕见修改年报内容，将“传承计划”改为“责任
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- 集成电路在过去五十多年内已经发展成一个上、中、下游完整的产业链，专业的分工方式使其成为近代最成功而耀眼的产业，到底集成电路的上、中、下游产业之间是如何分工合作的呢?让我们一起来见识一下它的“庐山真面目”。
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- 三星电子分拆晶圆代工业务并不令人感到意外，业界也是一如以往的平静，2015年下半年就有消息传出，但时至今日也还是“只闻楼梯响，不见下来人”。
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- 据台湾媒体报道，台积电副董事长曾繁城昨天表示，台湾半导体高端人才持续往大陆流动发展，显示台湾的投资环境对产业并不友善，如台积电要设 3 纳米厂，光是土地就搞很久，政府将整个案子「弄成像是很难决定的事情」。
曾繁城强调，台湾半导体人才愈来愈难找，加上大陆对半导体产业发展积极，因此旗下创意电子跟随台积电脚步赴南京设点，藉此寻找当地专业人才。
他坦言，台湾半导体高端人才往大陆流动，代表台湾整体投资环境对半导体产业并不友善，使得产业发展机会变少。
曾繁城直言，光台积电要设 3 纳米制造厂，就
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