- 晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今(24)日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。
台积电董事长张忠谋指出，去年间与主要客户及硅智财供应商携手合作完成7纳米技术硅智财设计，并开始进行硅晶验证，按照计划在今年4月试产。
5纳米部分，张忠谋表示，规划使用极紫外光(EUV)微影技术，以降低制程复杂度，制程技术预计2019年上半年试产。
10纳米部分则是已在
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- 半导体业者表示，过去硅晶圆因长期处于供过于求，不堪严重亏损，部分业者逐步停产或出售，但是近几年随着高端制程热潮崛起，对硅晶圆的规格要求提高，可以提供10纳米和7纳米规格的硅晶圆厂商寥寥无几，使得高端制程硅晶圆备受关注。
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- 那么，台积电的护城河到底是什么呢?答案是：不断保有先进制程，且拥有产能、良率优势，永不做晶片品牌，跟每个电子厂商都是同盟而非争取有限市场的竞争者。
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- 受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形，且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长，且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长，加上物联网、 人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端催生潜在新兴半导体需求，此皆将成为2017年中国半导体业景气持续高速成长的推升动能。
至于2017年中国大陆半导体业中仍将以集成
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- 据台湾媒体报道，市场传出，联发科上周向台积电大砍6月至8月间约2万片28nm订单;以联发科在台积电28nm单季投片逾6万片计算，占比近三成。
由于28nm是各大产品线使用的主力制程，业界认为，若大幅砍单，代表对第3季后市看法趋于保守，为供应链后市增添隐忧。
联发科发言窗口针对此事表示，「没听说、也不评论代工厂事宜」。 业界认为，若联发科砍单一事为真，因有二个月落在第3季，对台积电第3季营运影响较大;但台积电下一季将量产苹果A11处理器，应可降低冲击。
台积电本月12日举行法说会公布第
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- 台积电和联电同步扩充28纳米产能。具体而言，台积电增幅约二成，由于在此市场上拥有逾七成高市占及高制程成熟度，预料将是推升台积电营收和获利的主力。
台积电同时推出强效版的12纳米ULP制程，协助主力客户联发科对战高通的14纳米，挽回市占率流失。
联电配合南科厂28纳米脚步扩充完成，并成功量产14纳米产品后，本季也启动厦门子公司联芯的28纳米先进制程量产计划，目标则是大陆快速成长的中低端手机芯片市场。
台积电供应链表示，台积电冲先进制程几乎是火力全开，其中10纳米已为苹果A11处理器试产
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- 台湾12吋厂火速卡位大陆先进制程的空缺，近期传出联电厦门12吋晶圆厂(联芯)一箭双雕，先后拿下展讯、联发科40纳米制程大订单，且近期28纳米移转到厦门12吋厂后，此两大IC设计大客户也会陆续转进28纳米生产，与台积电联手在大陆筑起先进制程高墙，防堵中芯国际、华力微电子的28纳米崛起!
大陆本土晶圆厂中芯国际、华力微电子等猛攻28纳米先进制程，但进展却持续落后，反而是台积电、联电近期联手下了一盘好棋，前者用16纳米FinFET卡位大陆最先进的技术地盘，后者以28纳米技术补上大陆最缺的制程世代，透过
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- 台积电13日的法说会中，针对近期两大热门议题：日本半导体大厂东芝NAND Flash部门竞标案、先进制程3奈米晶圆厂的选址，一一对外界做最新的回覆。
自从台积电董事长张忠谋公开表示，考虑参与日本半导体大厂东芝(Toshiba)竞标案后，台积电对该案的态度备受市场关注，尤其参与竞标者又是鸿海、SK海力士(SK Hynix)、威腾(WD)等全球大厂。
台积电13日指出，内部确实评估过该案，但最后决定不去参与竞标，主要是两大原因，第一，内部认为这种标准型记忆体的商业模式和逻辑产业很不一样，第二是
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- 上个月初，台湾自由时报称苹果供应商台积电和富士康将联手，组成收购联盟，希望能够一起出资收购日本东芝公司的 NAND 闪存业务。不过，台积电最终选择放弃收购了。
日本朝日新闻本周五报道称，在对东芝 NAND 闪存业务的收购过程中，富士康给出了迄今为止的最高出价，达到了 3 万亿日元(约合 300 亿美元)。而东芝的股价也上涨了 7%。
据了解，东芝已经缩小了 NAND 闪存业务的竞标单位数量，他们希望从这项交易中获得一笔至少 90 亿美元的收入，以此来填补旗下子公司西屋电气所造成的损失。
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- 据报导，台积电南京有限公司总经理罗镇球日前在ICMC 2017 上表示，台积电7纳米制程预计2017 年下半将为客户tape-out 生产。此外，他还透露，现阶段EUV 最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3 天，稳定处理超过1,500 片12 吋晶圆的状态。根据时程，台积电南京厂预计2017 下半年就要安装生产机台，2018 上半年试产，2018 下半年正式投入量产。
报导中指出，罗镇球指出，台积电做为全球最大晶圆代工厂，将会持续推进摩尔定律。目前台积电10 纳米制程已顺利
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- 据台湾媒体报道，台积电今年成立30周年，公司预订今年10月扩大举行庆祝。为了缴出亮眼成绩单，台积电已要求供应链火力全开，除了苹果A11处理将冲出历年最大出货佳绩;7nm也预定下半年进行试产，明年第1季量产。
尽管三星稍早放话将在7nm超越台积电，重夺苹果下世代处理器大单，但台积电董事长张忠谋信心十足，强调7nm制程优于竞争对手。
不过，台积电和三星过招，一点也不敢马虎。 稍早台积电共同CEO刘德音已趁台积电年度供应链论坛时，要求供应链火力全开，支持台积电在5nm、3nm等先进制程持续保持领
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- 台积电南京有限公司总经理罗镇球23日在ICMC 2017上表示，台积电7纳米预计2017年下半将为客户tape-out生产。此外，他透露EUV最新曝光机台在台积电已经可以达到连续3天稳定处理超过1500片12吋晶圆。台积电南京厂预计2017下半年就要移入生产机台;2018上半年试产，2018下半年正式投入量产。
ICMC 2017在南京江北浦口新区举行，并邀请全球半导体大厂台积电进行第一场CEO论坛。台湾地区半导体协会理事长卢超群也代表台湾业者参会。卢超群说，台积电日前的市值已正式超越英特尔，当
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- 一旦台积电离开台湾，上下游产业很可能也会跟着走，进而形成类似多米诺骨牌的连锁效应。
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- 什么都留不住了?台湾经济一路下行，企业纷纷“出走”。而今，台湾的最大的标志性企业可能也要离开了。
台积电创始人张仲谋
据台湾联合新闻网3月19日报道，台湾最出名的芯片厂商台积电当日传出消息，可能于2022年在美国建立最先进的3纳米芯片工厂，总投资可能高达1100亿元人民币。而台媒担心，台积电的出走将会造成“雪球效应”。
如果台积电在美国设厂成功，那么其半导体制造将会形成美国顶尖、台湾次之，大陆最后的布局。
报道称，据消
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- 台积电传出考虑3纳米赴美设厂。半导体封测大厂日月光最新响应表示，尊重市场机制，因应客户需求，已于北美提供测试开发服务。
台积电传出考虑3纳米制程晶圆厂到美国设厂，市场震撼余波荡漾，对于半导体后段专业封测代工(OSAT)大厂来说，台积电动向牵涉封装测试供应链未来布局，动见观瞻。
日月光下午最新响应表示，尊重市场机制，因应客户需求，日月光已于北美提供测试开发服务。
产业人士指出，全球经济和贸易正面临区域保护主义风潮，台湾厂商需要运用过去灵活的策略，积极布局。
台积电20日表示，公司
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