中国半导体业在政策的积极扶植下，大肆扩张晶圆厂产能，正兴建中及提出兴建计划就有八座十二寸晶圆工厂。中国最大晶圆代工中芯国际上海新十二寸厂本月动工，拟2018年初投产14纳米制程晶圆、月产能七万片，欲强压全球晶圆代工一哥台积电南京厂同年投产的十六纳米制程晶圆、月产能二万片。
中芯上海新十二寸厂本月动工，月产能七万片，欲强压全球晶圆代工一哥台积电南京厂的二万片。
2018年初投产
中国“十三五(第十三个五年)”规划，把半导体列为实践“中国制造2025&
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中芯国际 台积电
前几天，三星刚刚宣布开始量产10nm芯片，也许明年的三星Exynos 8895或骁龙830都能用上这项最新技术。
不过，这一风头还没享受几天就被台积电给夺走了，这家芯片巨头表示它们已经获得了新思科技(Synopsys，为全球集成电路设计提供电子设计自动化软件工具的主导企业)的认证，即将开始测试7nm制程的移动芯片。
据悉，全新的7nm制程芯片在体积上将继续瘦身，可以为电池留出更多空间，同时其性能和功耗表现也会得到进一步提升。眼下，台积电已经掌握了超低电压生产技术，它们完全能胜任7nm芯片的
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台积电 7nm
根据平面媒体《经济日报》的报导，中国台湾地区的晶圆代工龙头台积电，因为日前抢下原中芯国际大客户-瑞典FingerprintCards(FPC)指纹识别芯片大单。由于目前正在产能认证阶段，若顺利将于2017年的第1季投产，也将造成2017年起台积电8寸厂产能爆满的情况。
报导中指出，FPC为中国指纹识别芯片最大供应商，品牌手机厂华为、酷派、魅族、中兴等一线手机大厂都是其客户，市占率高达七成以上。过去两年多来，FPC都是交由中芯国际代工，除了被中芯国际视为重点扶植产品之外，FPC也是中芯国际的重量级
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台积电 FPC
半导体设计公司新思科技(Synopsys)17日宣布，将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算(High Performance Compute)平台的创新技术，而这些新技术是由新思科技与台积电合作的7纳米制程Galaxy设计平台的工具所提供。
据了解，此次两家公司共同开发的技术包括：通路铜柱(via pillar)、多源树合成(TCS)和混合时脉网格(clock mesh)，以及可配合关键网(critical net)上阻力及电阻的自动化汇流排绕线(automated bus routin
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台积电 新思科技
和上一代产品一样，iPhone 7/7 Plus 所搭载的A10 芯片仍然采用的是老制程——三星的14nm 工艺和台积电的16nm 工艺。不过，三星已于近日率先宣布10nm 制程已进入量产阶段，成为业界第一家。台积电对此反应如何?威锋网消息，台积电联合CEO 刘德音在媒体采访中表示，台积电先进制程持续领先竞争对手，他们对自家技术非常有信心。
按照台积电的计划，该公司的10nm 制程芯片将于2017 年第一季度出货，从时间上看比三星稍晚。但是台积电对此并不担心，他们认为在争
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台积电 三星
以物理学规则来看，电晶体的最小尺寸被认为是5奈米，但透过采用碳奈米管制作电晶体闸极，这个极限已经被突破…
碳奈米管从过去几十年就已经用于制作实验性电晶体，但大多是当做电晶体通道(channel);美国劳伦斯柏克莱国家实验室(Lawrence Berkeley National Laboratory)的研究人员则是以奈米碳管制作闸极(gate)，并因此实现了号称全世界最小的电晶体。
采用二硫化钼(molybdenum disulfide)通道与单奈米
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1nm 晶体管
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢?面对美国的技术突破，中国应该怎么做呢?
XX nm制造工艺是什么概念?
芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示，比如Intel最新的六代酷
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制程 1nm
以制程进度分析，台积电可望在2017年和2018年，相继靠着10nm及7nm，称霸全球半导体市场，并拉开和三星及英特尔二大强敌差距。
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台积电 7nm
随着芯片技术的发展，摩尔定律所预言的发展轨迹似乎已逼近终点。这意味着，固守传统思路的芯片制造商将举步维艰。
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全球最大半导体代工企业中国台湾集成电路制造(简称台积电、TSMC)将加快尖端技术的开发。该公司计划投入300～400人的研发团队全面启动将电路线宽缩小至3纳米(纳米为10亿分之1米)的微细产品开发。预计到2020年以后启动量产。该公司显示出在技术开发速度上要将韩国三星电子等竞争对手甩在身后的姿态。
台积电共同执行官(CEO)刘德音近期出席在中国台湾北部新竹市举行的行业团体会议时透露了上述消息。台积电的主要业务是生产智能手机用大规模集成电路(LSI)，包括美国苹果和大陆企业等在内，拥有广泛客户。刘
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台积电 三星
晶体管的制程大小一直是计算技术进步的硬指标。晶体管越小，同样体积的芯片上就能集成更多，这样一来处理器的性能和功耗都能会获得巨大进步。
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晶圆代工龙头台积电已完成10奈米技术及产能认证，第四季率先进入量产投片阶段，首颗采用台积电10奈米量产的晶片，正是联发科即将在明年第一季末推出的旗舰级手机晶片Helio X30。
联发科希望藉由台积电在晶圆代工市场的技术领先优势来打造Helio X30，以对抗采用三星10奈米生产的高通Snapdragon 830。
台 积电最新10奈米制程将在第四季开始量产投片，联发科强调，第一颗采用台积电10奈米投产的晶片，就是新一代Helio X30手机晶片。对台积电而言，10奈米已陆续获得客户新款晶
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外电传出台积电7纳米制程可望提前在2017年进入试产，且4月开始接受客户下单，虽无法证实，但业界认为，三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)其实没有将真正的重心放在10纳米制程，而是视7纳米为真正的对决关键，因此各厂可能都会陆续让7纳米制程大战提前开打。
台积电、三星、英特尔在晶圆代工领域的竞争颇为微妙，虽然三星在14纳米FinFET制程领先台积电的16纳米量产，且抢下大客户高通(Qualcomm)，但经过两年的试炼，三星终究没拿下苹果(Apple)处理器订单，
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根据调研机构IC Insights最新修订的“2016年全球IC市场分析与预测”，40纳米以下高阶制程在纯晶圆代工业者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越来越重要，尤其是如台积电、GlobalFoundries、联电与中芯国际(SMIC)等主要业者，更是在高阶制程 的采用上扮演了重要的角色。
IC Insights预估，2016年全球纯晶圆代工业者合计销售额为451.02亿美元，年增8.1%。其中采用40纳米以下高阶制程的产品销售额为194.87亿美元
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晶圆 台积电
苹果芯片的制造方台积电公司已经就未来蓝图做过暗示，并声称将会在2016年底之前大批量生产10纳米芯片，比英特尔公司提前将近一年。在台湾北部新竹技术研讨会上，台积电表示，16纳米的芯片已经被生产了一段时间，5纳米芯片的调研和发展也在顺利进行中。
另外，3纳米芯片技术也进入了初步调研阶段，这将会投入300至400名工程师到这项工程中。刘总裁又提出了一项计划，这已经发展到专业学术层面，为了2纳米制作方法的发展作准备。
台积电证实先前的报告称7纳米制作技术在2017年初试产，竞争对手英特尔公司预言
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