今年5月份，我就讨论了关于台积电持续收入的问题，当时我就表示，管理层对第二季度的收入已经产生预警，并鼓励投资者不要撤资。作为世界最大纯晶圆代工厂，台积电(TSM)算是整个晶圆制造业的标杆。
然而事实却不如人意，7月份的收入是三个月以来的最低点为23.6亿美元，同比下降了6.3%，目前来看，这个萧条的景象并没有出现减缓的态势。
台积电2017年每个月的收入(单位百万新台币)
糟糕的是，台积电还没有正式加入DRAM和NAND行列。
不过幸运的是，自从四月
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台积电 7nm
从电信设备到智能手机，再到手机处理器，中国华为公司的业务线正在快速扩张。据媒体最新消息，华为旗下海思公司的麒麟970处理器，已经由台积电公司正式投产，而且华为也成为台积电排名前五的芯片代工客户之一。
和苹果公司一样，华为并不具备半导体生产能力，因此需要把设计好的芯片委托台积电这样的纯代工企业来生产。
台湾电子时报网站8月16日引述行业消息人士称，台积电已经生产了第一批麒麟970处理器，生产规模为4000个12英寸晶圆(一片晶圆加工并切割出大量的芯片)，台积电使用了该公司的10纳米FinFE
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华为 台积电
台积电研发出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。而该技术，更让台积电打败三星，让三星失去了APPLE的A10处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。
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三星 台积电
据台湾供应链人士@冷希Dev透露，麒麟970已经开始小规模量产，单一产品的总规划出货已经逼近4000万片。据称，借由麒麟970处理器，华为已经迅速成长为台积电的前五强客户，未来或给高通和联发科带来巨大的压力。此前，行业分析师@潘九堂表示，麒麟970将升级为10nm工艺制程，GPU性能会所增强有。
不过，麒麟970可能仍沿用和麒麟960相同的Cortex-A73架构，而不是全新的Cortex-A75架构。另外一则爆料显示，麒麟970的AP应用架构不变，GPU由现在的Ma
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台积电 麒麟970
毫无疑问的，台积电 (TSMC) 是台湾的骄傲，除了在半导体制程技术领先业界外，其专利数量也与世界半导体大厂并驾齐驱。 截至2016年年底为止，台积电全球累计专利获准量达27,071件，其中美国专利占约45%比例。 用专利来保护辛苦得来的研发成果是一般企业很基本的常识，不过，你可能不知道，台积电有很大部分的技术是用营业秘密来保护的，其占比之高甚至超乎想象的。 究竟以专利保护技术和以营业秘密来保护的主要差别在那里? 听听美国专利律师怎么说。
台积电副法务长及Chief IP Counsel陈碧莉日
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台湾在IC产业唯一有优势的还是制造业，其他如设计、封测等，大陆半导体都已经一一超越。
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台积电南京厂建厂速度加快。 部分设备厂商表示，第4季开始台积电部分生产设备将进场安装，2018年上半年试运转，最快第3季可正式量产。
台积前几天董事会核准955.54亿(新台币，下同)元资本预算案，用以扩充先进制程设备、特殊制程产能及先进制程研发，台积电7nm将于2018年量产，目前台积电在7nm已有12个产品设计定案，其中高速运算产品已于6月设计定案，目前累计大客户已确定有30家，另外，也有不少台积电10nm客户转至7nm，因此，台积电7nm一推出后， 便立即抢占市场份额，丝毫不给竞争对手机会
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台积电 7nm
近期因限电危机，传出台积电3nm厂可能转往美国投资，台湾“行政院长”林全表示，「台积电在台湾投资3nm厂是必然的」，现在的问题只是落脚哪里。
林全表示，包括台南、高雄都拚命争取台积3nm厂落脚。 相较于其他企业也有很好的投资案，但地方政府就没有这么大的回响，或许和企业形象、经营成功度、员工待遇都有很大关系。
外界质疑政府只关爱台积电一家公司，林全反驳，政府对企业是「一视同仁的，不会有差别待遇」。 他以台塑为例表示，台塑遇到最大的挫折就是环评被退回，因此他去年上任后就
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台积电预计十月23日扩大举办三十周年庆，据了解，苹果CEO库克将亲自来台力挺，除见证台积电在全球半导体缔造重大成就，也象征双方合作关系紧密，粉碎稍早三星放话将分食苹果下世代A12处理器订单传言。 这是库克2011年接任苹果CEO以来，首度赴台。
台积电预计在台北君悦饭店举行卅周年庆，除库克之外，包含NVidia创办人兼CEO黄仁勋、高通CEO莫伦科夫等八位半导体重量级人士都将亲自站台，预料将掀起全球注目。
台积电特别为卅周年庆举办的「半导体：下一个十年」高峰论坛，参与专题演说者，包括库克、
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台积电 7nm
全球半导体牛气喷发，买气频创新高。富国银行(Wells Fargo)居高思危，判断半导体业成长已经来到“高原期”(reached a plateau)，未来几个月的增幅将持平，扩张速度可能放缓。
StreetInsider、霸荣(Barron's)7 月 31 日报导，富国晶片分析师 David Wong 报告表示，过去两周公布财报的芯片商，大多估计第三季(7~9 月)的年增幅度将与第二季(4~6 月)相近，或低于 Q2，代表芯片业的年增率进入高原期。
报告指出，预
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半导体 台积电
三星高管表示他们期待在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍，从目前的7.9%提高到25%，这意味着它将从当前芯片代工老大台积电口里抢走部分市场，目前后者占有50.6%的市场份额，那么前者将会如何展开攻势呢?
三星持续取得工艺领先优势
在28nm工艺后，三星采取跳过20nm工艺直接开发更先进的14nmFinFET工艺的方式，同时引入了台积电前资深技术人才梁孟松，成功推动其14nmFinFET工艺在2015年初量产，取得对台积电的领先优势。
梁孟松是
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三星 台积电
28nm依然是半导体界最主流、用户最多的工艺，而且经过这么些年的技术演进，其水准和成本都达到了很好的平衡。
据Digitimes报道，联发科将把部分28nm的订单从外包给台积电转移给UMC(联电)，时间预计从2018年开始。
报道称，这部分订单主要是生产亚马逊的Echo Dot等IoT物联网设备。此前亚马逊一片给联发科5美元，台积电代工后，扣除后端和服务费，到手2美元。
为了进一步降低成本，提高利润水平，联发科还在和Globalfoundries谈合作，希
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三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。
三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。
调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。Global Foundries位居第二，市场份额为9.6%。台联电排名第三，市场份额为8.1%。
三星
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中国的芯片制造技术不能达到先进水平，那么中国的半导体制造设备要达到先进水平也是挺困难的。所以现阶段工艺制程能力的落后，在一定程度上拖累了国內半导体设备业的进步。
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晶圆代工龙头台积电10奈米进入量产，法人关注的7奈米明年也将如期量产、挹注营收，不过对于7奈米的爆发性新应用，未来几年有多少获利贡献，台积却始终说不出所以然;对此，前外资半导体分析师陆行之建议，台积电应趁此时将产品分类打掉重练，让投资人更加了解、确认台积电未来10年的市场领导地位。
台积电与三星纷纷投入10奈米技术量产，下个阶段7奈米制程也变成新一轮技术的关键之战。陆行之在今周刊撰文指出，7奈米的新产品可应用在各种高性能运算芯片(HPC)，如数据中心服务器、高速网络、智能手机、虚拟及扩增实境等，
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台积电、1nm介绍
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